Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.
Series 3 -sarjan myötä Silicon Labs siirtyy uudelle tasolle erityisesti langattomien IoT-ratkaisujen kehittämisessä. SiXG301 on suunnattu verkkovirtaan kytketyille älylaitteille, kuten älyvalaistukselle ja kodin automaatiolle, kun taas SiXG302 tähtää energiatehokkaisiin akkukäyttöisiin antureihin ja laitteisiin.
Yksi merkittävimmistä uudistuksista on samanaikainen Bluetooth-, Zigbee- ja Thread-protokollien tuki yhdellä piirillä. Lisäksi piireihin on integroitu uusia ominaisuuksia, kuten LED-esiohjaimia, laajennettua muistia (jopa 4 MB Flash ja 512 kB RAM) sekä edistynyt tietoturva-arkkitehtuuri, mikä tekee niistä valmiita tulevaisuuden vaatimuksiin, kuten Matter-standardin yleistymiseen.
SiXG301 on jo toimituksessa valituille asiakkaille, ja sen laajempi saatavuus alkaa vuoden 2025 kolmannella neljänneksellä. SiXG302, suunniteltu erityisesti erittäin vähävirtaisiin akkusovelluksiin, tulee asiakastestaukseen vuonna 2026.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.