logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Elektroniikan pitää sopia kortilla yhä tiukempaan samalla kun suunnitteluun kuluvan ajan täytyy lyhentyä. Usein paras keino on hyödyntää suunnittelussa sekä jäykkiä että taipuisia elementtejä. Rigid-flex kuitenkin vaatii suunnittelijalta hieman enemmän.

Artikkelin kirjoittaja Benjamin Jordan työskentelee Altiumilla sisältömarkkinoinnin strategioista vastaavana johtajana. Aiemmin hän on työskennellyt Altiumin Pohjois-Amerikan yksikössä teknisen tuen päällikkönä ja asiakaspäällikköä. Benjaminilla on tutkinto Southern Queenslandin yliopistosta Australian Toowoombasta.

Yhä useampi suunnittelija joutuu suunnittelemaan hyvin tiheitä elektroniikkakortteja samalla, kun valmistusaikojen ja kustannusten pitäisi pienentyä. Näihin vaatimuksiin vastatakseen suunnittelutiimit kääntyvät yhä useammin kolmiulotteisten taipuisien ja jäykkien korttien puoleen, joilla suorituskyvyn ja tuotantovaatimuksiin vastataan. Rigid-flex- eli taipuisien ja jäykkien korttien suunnittelu vaatii aiempaa läheisempää yhteistyötä suunnittelijan ja valmistajan kesken kuin perinteinen piirikorttisuunnittelu. Onnistunut rigid-flex -suunnittelu vaatii uusia suunnittelusääntöjä, jotka suunnittelija voi kehittää valmistajan tietojen perusteella. Huomioon otettavia asioita ovat suunnittelun kerrosten lukumäärä, materiaalien valinnat, johdinlinjojen ja läpivientien koot, liimausmetodit ja mittojen kontrolli.

Aiemmin kokeneet PCB-suunnittelijat sivuuttivat rigid-flex-suunnittelun liittämällä toisiinsa kaksi jäykkää piirilevyä joustavalla lattakaapeliliittimellä. Tämä tapa toimi hyvin pienten sarjojen suunnittelussa. Tämä lähestymistapa kuitenkin kasvattaa kustannuksia levyllä liittimen, kokoonpanon ja joustavan kaapelin takia. Kuvassa 1 näkyy kustannusvertailu perinteisen jäykän piirikortin ja uuden 3D-rakenteen (rigid-flex) välillä.

Kaavio osoittaa simuloidut valmistuskustannukset, jotka perustuvat todellisiin PCB-valmistushintoihin nelikerroksisessa PCB-kortissa, jossa kaksi sisintä kerrosta ovat joustavia. Vaihtoehto eli jäykkien korttien liittäminen joustavalla kaapelilla ja liittimillä perustuu myös oikeisiin hintoihin, jotka on saatu PCB-valmistajilta. Tässä tapauksessa on laskettu yhteen kahden erillisen nelikerroksisen levyn hinta sekä liittimien ja kaapelien hinta kokoonpanoineen.

Laskelma ei ota huomioon rigid-flex -suunnittelun parantunutta luotettavuutta eikä tuotteen laadun paranemista. Erillisten jäykkien levyjen käyttö voi kaapeleineen ja liittimineen tuottaa "kylmiä liitoksia", jotka johtavat toimintavirheisiin. Rigid-flex -suunnittelussa tällaisia liitoksia ei tietenkään voi tulla.

On ehkä hieman yllättävää, että heti kun projektissa pitää valmistaa yli sata piirikorttia, taipuisan ja jäykän yhdistelmästä tulee itsestäänselvä valinta. Miksi näin? Koska rigid-flex -suunnitteluun ei tulee liittimiä eikä liittimien kokoonapanoa, ja koska suunnittelun luotettavuus ja prosessin saanto paranevat.



Kuva 1. Rigid-flex-piirikortin ja perinteisen kahden jäykän levyn yhdistävän PCB-kokoonpanon kustannusvertailu.

Viime aikoihin asti, kun perinteinen piirikorttien suunnittelija ryhtyi työskentelemään taipuisan ja jäykän rakenteen kanssa, ei hänellä ollut käytössään 3D-suunnittelua tukevia PCB-työkaluja. Olemassaolevilla työkaluilla ei lisäksi voinut määritellä ja simuloida taipuisia kohtia ja käänteitä suunnittelun joustavassa osassa. Vieläkin suurempi ongelma oli se, etteivät työkalut tukeneet edes erilaisten kerrospinojen määrittelyä suunnittelun eri osissa, eivätkä edes sitä, mtkä osat suunnittelussa ovat taipuisia.

Tämän takia rigid-flex -suunnittelijoiden piti manuaalisesti määritellä, kuinka 3D-suunnittelun jäykät ja taipuisat osiot käännetään tasaiseksi 2D-esitykseksi piirilevyn valmistusta varten. Kaikki joustavat alueet piti lisäksi manuaalisesti dokumentoida. Lisäksi piti varmistua siitä, ettei komponentteja tai läpivientejä sijoitettu taipuisan ja jäykän osion saumakohdan lähelle. Tämä tarkoitti monien lisäsääntöjen luomista, joita aiemmat PCB-työkalut eivät yleensä tukeneet.

Ennen suunnittelun aloittamista

Kuten aiemmin mainittiin, jokainen onnistunut rigid-flex-suunnittelu edellyttää, että suunnittelutiimi tekee läheistä yhteistyötä valmistajan kanssa. Seuraavat "Kultaiset säännöt" tähtäävät siihen, että projekti päätyy onnistuneeseen valmistukseen, jossa turhilta uudelleensuunnitteluilta (respin) on vältytty.

Kultaiset säännöt

- Keskustele/kommunikoi valmistajan kanssa.
- Kvalifioi valmistajan kyky rakentaa suunniteltu rigid-flex -suunnittelu.
- Päästä valmistaja mahdollisimman aikaisessa vaiheessa mukaan suunnitteluprosessiin.
- Varmista yhteistyöllä, että suunnittelun kerrosrakenne vastaa valmistajan prosesseja.
- Käytä IPC-2223-standardia suunnittelun dokumentointiin valmistajan kassa. Muussa tapauksessa dokumentaatio voi aiheuttaa virheitä ja väärinymmärryksiä, jotka johtavat kalliisiin viiveisiin tuotannossa.
- Lopeta Gerber-tiedostojen lähettäminen valmistajalle. Sen sijaan toimita tiedostot ODB++- (v7.0 tai myöhempi) formaatissa tai muussa IPC-2581-standardin mukaisessa formaatissa, koska ne määrittelevät spesifit kerrostyypit, jotka mahdollistavat selvän dokumentaation.

Menestyneen rigid-flex-suunnittelun saavuttamiseksi suunnittelutiimin pitää myös valita materiaalit, jotka tasapainottavat kustannukset ja suorituskyvyn. Useimmat perinteiset piirkorti pohjaavat jäykkään lasikuitu/epoksi-alustaan. Vaikka alusta onkin nimetty jäykäksi, lasikuitu/epoksi on osin joustava. Ei tosin tarpeeksi joustava vaativia, liikettä edellyttäviä sovelluksia varten.

Kolmiulotteisia rigid-flex -suunnitteluja varten yleisin valinta on PI-kalvo (polyimidi), koska se säilyttää mittansa, on joustava ja kestää lämpöä. Se pysyy suhteellisen vakaana mitoiltaan, koska lämpölaajeneminen ja -supistuminen on pientä (PET-kalvoon verrattuna). Silti se kestää useita juotosjaksoja. PET-kalvoja käytetään myös yleisesti, mutta se ei kestä korkeita lämpötiloja yhtä hyvin eikä ole mitoiltaan yhä vakaa kuin PI. Ohuilla lasikuitu/epoksi-sisuksilla on myös käyttöä rigid-flex-levyissä. Alustan lisäksi suunnittelu vaatii lisäkalvoja (yleensä PI- tai PET-kalvoja, mutta toisinaan joustavia juotosmaskimusteita pintakerrokseksi). Pinta suojaa ulompia pintoliitoskomponentteja ja johtimia iskuilta ja korroosiolta, ja toimii myös johtimien eristyksenä.

Jo määritelmänsä mukaan rigid-flex -piirit asettavat lisävaatimuksia johtavien materiaalien valinnalle. Perinteisissä PCB-suunnitteluissa käytetty sähkösaostettu kuparikalvo ei ole tarpeeksi joustavaa eikä kovaa. Rigid-flex -suunnitteluissa hyödynnetään valikoimaa suuremman suorituskyvyn johtavia materiaaleja ja metodeja. Kaksi yleisintä materiaalia ovat keskihintainen sitkeydeltään suuri sähkösaostettu kuparikalvo (HD-ED, high-ductility electrodeposited) ja kalliimpi rullattu-hehutettu (RA, rolled-annealed) kuparikalvo.

Prosessin alkuvaiheissa rigid-flex -suunnittelutiimin pitää määritellä ajateltujen käyttötarkoitusten mekaaniset vaatimukset suhteessa sähköisiin suorituskyvyn vaatimuksiin. Nämä kaksi vaatimusta usein törmäävät, joten suunnittelijan pitää tasapainoilla ja ratkaista ne yhdessä. Ensimmäisenä askeleena kohti optimaalista suunnittelua tiimi voi saada merkittävää näkemystä tuottamalla levystä "puumallin" (mock-up). Puumalli näyttää aikaisessa vaiheessa suunnitteluprosessia, millaisia muoto- ja sopivuusongelmia suunnitteluun voi sisältyä. Kun modernit eCAD-työkalut kehittyvät, niihin tuodaan rigid-flex -suunnittelujen 3D-mallinnus. Aivan uusimpiin on lisätty animointi. Joka tapauksessa 3D-tietokonemallin kehittäminen edellyttää useita suunnitteluvaiheita, joten paperinen puumalli tuo aina lisää informaatiota tiimille.

Rigid-flex -suunnittelu: Parhaat käytännöt

Termi "rigid-flex" osoittaa jo yhteen tärkeimmistä suunnittelun yksityiskohdista. Taipuisat-jäykät suunnittelut sisältävät useita elementtejä, jotka yhdistettäessä kasvattavat suunnittelun monimutkaisuutta. Suunnittelua tekeville suurin haaste on, kuinka määritellään kaikki alueet, kerrokset ja pinot. Vastaus: käytä pöytää määritelläksesi suunnittelun eri kerrokset. Yleisesti ottaen useimmissa rigid-flex -suunnitteluissa on erilaisia kerrosrakenteita eri osissa suunnittelua.

Yksi yksinkertainen keino on laatia suunnittelun mekaanisesta rakenteesta kaavio, joka määrittelee erilaisista kerrosrakenteista koostuvat jäykät ja taipuisat osat (kuten kuva 2 näyttää).



Kuva 2. Täyttökuvio taulukon "Flexible" ja "Rigid" -sarakkeissa kertoo, kumpaan luokkaan levyn alue kuuluu.

Kuvassa 2 näkyvä yksinkertaistettu malli näyttää graafisesti, mitkä osat suunnittelua ovat taipuisia, mitkä jäykkiä. Esimerkiksi kerros "Dielectric 1" on FR-4 -pohjainen. Kun erilaiset kerrokset on määritelty, rigid-flex -suunnittelutiimi joutuu nyt erittelemään käännökset ja taipuisat kohdat 2D-maailmassa. Tämä tarkoittaa, että suunnittelijan täytyy dokumentoida, missä suunnittelun kriittiset osat ylittävät taipuisan ja joustavan alueen rajat.

Taipuisuuden säilyttäminen

Suunnittelussa voi myös lisätä hieman pituuksia. Tämä ns. "kirjansitojan rakenne" ("bookbinder construction") tarkoittaa, että piiriä voidaan taivuttaa vain yhteen suuntaan. Yleisen peukalosäännön mukaan seuraavaan kerrokseen lisätään pituutta 1,5 kertaa edellisen kerroksen paksuuden verran. Tämä arvo kuitenkin vaihtelee taivutusten jyrkkyyden ja kerrosten määrän myötä. Myös tässä kohtaa puumalli antaa mahdollisuuden nopeaan tarkistukseen. Kirjansitojamalli vähentää taivuttamisen aiheuttamaa jännitystä ja estää sisäkerrosten vääntymistä taivekohdan lähellä.

Lisää parhaita käytäntöjä

- Vältä taivuttamista nurkissa. Kuparijohtimet toimivat parhaiten kun ne sijoitetaan oikeaan kulmaan joustavien levyjen taivekohdissa. Jos taivutusta ei voi välttää, yksi vaihtoehto on käyttää kartiomaisia taivutuksia.
- Käytä pyöreästi taivutettuja johtimia. Vältä tiukkoja käännöksiä ja jopa 45 asteen käännöksiä, koska ne lisäävät stressiä kuparijohtimiin taivuttamisen aikana.
- Älä muuta johtimien leveyttä äkillisesti. Äkillinen muutos johtimien paksuudessa tuottaa heikon kohdan.
- Vältä tiukkoja käännöksiä, sillä ne aiheuttavat rasitusta 0, 45 ja 90 asteen kulmissa. Vertailun vuoksi: kuusikulmainen käännös tuottaa optimaalisemman kuvion.
- FR-4:een verrattuna kupari irtoaa helpommin joustavalta PI-alustalta jatkuvan taivutuksen ja heikomman liimauksen takia. Moni valmistaja suositteleekin pinnoituksia reikien läpi ja lisäliitostyynyjä (pad) luotettavuuden parantamiseksi.
- Porrastetut kaksipuoliset johtimet. Päällekkäiset johtimet levyn eri puolilla aiheuttavat epätasaista jännitystä kuparikerrosten välille. Johtimien porrastaminen vähentää tai eliminoi ongelman.



Kuva 3. Tässä kaupallisessa suunnittelussa suunnittelijat eivät selvästikään käyttäneet "kirjansitojan rakennetta". Tuloksena oli kerrosten välille lisäjännitystä (punainen nuoli).

Johtopäätös

PCB-valmistuksessa käytetään yhä useammin taipuisia rakenteita. Päivitetyt PCB CAD -työkalut pitävät jo sisällään välttämättömäät ominaisuudet rigid-flex -piirilevyjen suunnitteluun. Näihin kuuluvat useiden piirilevykerrosten hallinta, komponenttien sijoittelu sisäisiin joustaviin kerroksiin sekä suunnittelun osien 3D-visualisointi ja -simulointi. Allaoleva kuva 4 kuvaa näitä ominaisuuksia Altium Designer 14 -työkalulla toteutetussa rigid-flex -suunnittelussa.



Kuva 4. Esimerkki rigid-flex -suunnittelusta Altium Designerin 3D-moodissa. Kuva näyttää aiotut taivutukset taipuisan piirinosan alueella.

Kerrosten hallinnan ja 3D-visualisoinnin lisäksi on mahdollista tarkistaa taipuisalla alustalla olevien komponenttien tilantarve. Sisäänrakennetun suunnittelusääntöjen tarkastusmoottorin osana uusi versio Altium Designerista varoittaa, mikäli lopullinen taivutusten säde aiheuttaa mekaanisia häiriöitä. Katso esimerkiksi tästä kuvaa 5.


Kuva 5. Joustavan levyn simuloitu taivutus paljastaa ongelman joustavan liitännän ja jäykän pääpiirilevyn pintaliitettävän komponentin välillä. Ongelmia aiheuttavat komponentit on kuvattu vihreällä.

MORE NEWS

Tehoa ja tarkkuutta teolliseen skannaukseen

Saksalainen piirivalmistaja iC-Haus tuo markkinoille uuden iC-LFMB-lineaarikuvakennon, joka vastaa teollisuuden kasvaviin vaatimuksiin tarkkuuden, suorituskyvyn ja helpon integroitavuuden osalta. Uutuustuote esitellään Laser World of Photonics 2025 -messuilla Münchenissä.

Lidarin moottori yhdelle sirulle

Analogiatekniikan edelläkävijä Silanna Semiconductor on lanseerannut uuden FirePower-sarjan laserajuripiirit, jotka yhdistävät ensi kertaa korkean jännitteen latauksen ja laserin laukaisun yhdelle sirulle. Uutuus mahdollistaa merkittävän tilansäästön ja tehohäviöiden pienentämisen esimerkiksi autojen ADAS-järjestelmien lidareissa.

Virve 2 saa suojatut ryhmävideopuhelut

Erillisverkkojen operoima viranomaisverkko Virve 2 saa merkittävän lisäpalvelun, kun Modirumin kehittämä NSC3 Group Video Service otetaan käyttöön. Kyseessä on reaaliaikainen, tietoturvallinen ryhmävideopalvelu, joka on suunniteltu erityisesti viranomaisten ja muiden turvallisuustoimijoiden tarpeisiin.

Kenttälaitteita helposti teollisuusverkkoon

STMicroelectronics on julkaissut uuden modulaarisen IO-Link-kehityspaketin, jonka tavoitteena on tehdä älykkäiden kenttälaitteiden liittäminen teollisuusverkkoon helpommaksi kuin koskaan. Uusi P-NUCLEO-IOD5A1-paketti tarjoaa kaiken tarvittavan IO-Link-yhteensopivan sensorin tai toimilaitteen (aktuaattorin) kehittämiseen – sekä laitteiston että ohjelmiston.

Silmää seuraavat lasit teollisuuteen

Tukholmalainen teknologiayritys Tobii on lanseerannut uuden Glasses X -silmänseurantatuotteen, joka on suunnattu erityisesti teollisuuden ja muiden vaativien alojen tarpeisiin. Uutuuslaseilla voidaan seurata käyttäjän katsetta reaaliajassa, mikä tarjoaa yrityksille arvokasta tietoa esimerkiksi koulutuksen, laadunvalvonnan ja turvallisuuden kehittämiseen.

Kovien olojen läppäri laitetaan kovaan testiin

Panasonicin kenttäkäyttöön suunniteltu Toughbook G2 altistetaan äärimmäiselle rasitukselle, kun seikkailujuoksija Jukka Viljanen juoksee halki Islannin suurimman jäätikön, Vatnajökullin, ilman tukitiimiä. Hänellä on ainoana henkilökohtaisena varusteenaan mukana kyseinen kannettava tietokone.

Kvanttitason salaus laitetasolla

Tietoturvassa valmistaudutaan kvanttikauteen. Microchip Technology on julkaissut uuden MEC175xB-sarjan sulautetut ohjaimet, jotka sisältävät laitetasolla toteutettua kvanttiturvallista salausta. Uutuustuote vastaa nopeasti kehittyvän kyberturvallisuusympäristön tarpeisiin, kun kvanttitietokoneiden mahdollinen uhka nykyisille salausmenetelmille kasvaa.

Useimmista VPN-protokollista löytyy lopulta haavoittuvuuksia

Nykyiset VPN-protokollat, vaikka ne tarjoavat vahvaa salausta tämän päivän standardien mukaan, eivät välttämättä kestä tulevaisuuden kvanttitietokoneiden laskentatehoa. Asiantuntijoiden mukaan kvanttilaskennan kehittyessä suurin osa perinteisistä salausmenetelmistä altistuu ennen pitkää murtamiselle. Tämä on johtanut siihen, että VPN-palveluntarjoajat ryhtyvät toimiin uuden sukupolven uhkia vastaan.

Uuden sukupolven eSIM tuo helpon mobiiliyhteyden

STMicroelectronics on saanut GSMA-sertifioinnin uudelle ST4SIM-300 eSIM-piirilleen, joka hyödyntää tuoretta SGP.32-standardia. Sertifiointi takaa sujuvan ja turvallisen mobiiliyhteyden erityisesti IoT-laitteille, joissa on rajoitettu käyttöliittymä tai yhteystekniikka, kuten NB-IoT.

IQM kasvattaa 300 kubittiin jo vuoden 2027 lopulla

Suomalainen kvanttiteknologiayritys IQM Quantum Computers toimittaa VTT:lle 300-kubittisen suprajohtavan kvanttitietokoneen vuoteen 2027 mennessä. Tulevaa konetta kehutaan maailman suorituskykyisimmäksi.

Microsoft muuttaa tekoälyn koodaajan assistentista kumppaniksi

Microsoftin Build 2025 -kehittäjätapahtumassa yhtiö esitteli merkittäviä uudistuksia GitHub Copilotiin ja Azure AI Foundryyn, joiden myötä tekoäly siirtyy ohjelmistokehittäjän yksinkertaisesta avustajasta täysimittaiseksi kehitystyön kumppaniksi.

Nokialle pitkästä aikaa hyviä uutisia – RAN-markkina yllätti kasvulla

Mobiiliverkkojen markkinoilta kantautuu vihdoin positiivisia uutisia myös Nokialle. Dell’Oro Groupin tuoreen raportin mukaan radioverkkojen (RAN) globaali liikevaihto kääntyi kasvuun vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä – ensimmäistä kertaa kahteen vuoteen.

Unikie haluaa Pohjoismaiden johtavaksi AI-laboratorioksi

Teknologia- ja innovaatioyhtiö Unikie ilmoittaa merkittävästä panostuksesta tekoälyyn perustamalla uuden AI-laboratorion, jonka tavoitteena on nostaa yhtiö Pohjoismaiden johtavien tekoälytoimijoiden joukkoon. Laboratoriota johtaa yhtiön teknologiajohtaja Niko Haatainen, ja mukaan yhtiön kehitykseen sijoittaa tunnettu tekoälyvaikuttaja, Silo AI:n perustaja Peter Sarlin.

Piille laskettiin 300 biljoonaa desimaalia Kioxian SSD-klusterissa

Linus Tech Tips ja Kioxia ovat rikkoneet yhdessä maailmanennätyksen piin desimaalien laskennassa. Hankkeeseen kului 7,5 kuukautta ja 2,2 petatavua SSD-tallennustilaa. Tuloksena oli Guinnessin ennätyskirjaankin pääsevä saavutus: piin arvo laskettiin tarkemmin kuin koskaan aikaisemmin eli 300 biljoonan desimaalin tarkkuudella.

Edullisesti ja helposti näyttävä käyttöliittymä kodinkoneisiin

Renesas Electronics on esitellyt uuden RZ/A3M-mikroprosessorin, joka on suunniteltu erityisesti kodinkoneiden ja muiden sulautettujen järjestelmien graafisiin käyttöliittymiin (HMI). Uutuus yhdistää korkean suorituskyvyn, suuren sisäisen muistin ja yksinkertaisen piirilevysuunnittelun, mikä mahdollistaa kustannustehokkaat ja näyttävät käyttöliittymät myös hintaherkkään laitevalmistukseen.

Virran mittaus onnistuu piirilevyjohtimien avulla

ETN - Technical articleKun suunniteltavassa elektroniikkapiirissä tarvitaan virran mittaamista, siihen käytetään yleensä erillistä mittausvastusta. Joskus houkutteleva vaihtoehto on käyttää virtamittaukseen piirilevyn omia johtimia eli kupariliuskoja. Se onnistuu, mutta hyödyntämiseen liittyy joitakin kompromisseja.

Pian jokaisessa uudessa omakotitalossa pitää olla aurinkopaneeli

EU:n uusi rakennusten energiatehokkuusdirektiivi (EPBD) on nyt virallisesti hyväksytty ja aikataulutettu. Sen mukaan 31. joulukuuta 2029 jälkeen rakennusluvan saaneissa uusissa asuinrakennuksissa – mukaan lukien omakotitalot – on oltava soveltuvat aurinkoenergiajärjestelmät.

Nokiassa kehitetty 3D-kuvantaminen kaupallistetaan

Nokia ja sijoitusyhtiö Celesta Capital ovat julkistaneet uuden terveysteknologia-alalle tulevan startupin, joka on irrotettu Nokia Bell Labsista. Astranu-yrityksen tavoitteena on mullistaa korvasairauksien diagnostiikka hyödyntämällä Nokian kehittämää integroitua optista koherenssitomografiaa (iOCT).

USA kielsi kokonaan Huawein tekoälyprosessorien käytön

Yhdysvaltain kauppaministeriö on asettanut täyden kiellon Huawein kehittyneiden tekoälyprosessorien käytölle, mikä merkitsee merkittävää kovennusta teknologian vientivalvontaan liittyvissä toimissa Kiinaa vastaan.

Kioxian uusin tuo yritystallennukseen isoja parannuksia

Kioxia on julkistanut uuden CM9-sarjan SSD-levyt, jotka tuovat merkittäviä edistysaskeleita yritystason tallennusratkaisuihin. Uutuus perustuu PCIe 5.0 -liitäntään ja NVMe 2.0 -protokollaan, ja se on suunniteltu erityisesti vastaamaan nykyaikaisten tietojenkäsittelysovellusten kuten tekoälyn, koneoppimisen ja suurteholaskennan kasvaviin vaatimuksiin.

Virran mittaus onnistuu piirilevyjohtimien avulla

ETN - Technical articleKun suunniteltavassa elektroniikkapiirissä tarvitaan virran mittaamista, siihen käytetään yleensä erillistä mittausvastusta. Joskus houkutteleva vaihtoehto on käyttää virtamittaukseen piirilevyn omia johtimia eli kupariliuskoja. Se onnistuu, mutta hyödyntämiseen liittyy joitakin kompromisseja.

Lue lisää...

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article