Kioxia on julkistanut uuden CM9-sarjan SSD-levyt, jotka tuovat merkittäviä edistysaskeleita yritystason tallennusratkaisuihin. Uutuus perustuu PCIe 5.0 -liitäntään ja NVMe 2.0 -protokollaan, ja se on suunniteltu erityisesti vastaamaan nykyaikaisten tietojenkäsittelysovellusten kuten tekoälyn, koneoppimisen ja suurteholaskennan kasvaviin vaatimuksiin.
Uuden CM9-sarjan ytimessä on Kioxian kahdeksannen sukupolven BiCS FLASH-teknologia, joka käyttää TLC-tyyppistä 3D NAND -muistia. Merkittävin teknologinen uudistus on CBA-rakenne (CMOS directly Bonded to Array), jossa ohjauselektroniikka eli CMOS-siru liitetään suoraan muistisolujen päälle. Tämän ratkaisun ansiosta tiedonsiirtonopeudet piirien välillä kasvavat, samalla kun viive pienenee ja energiankulutus vähenee. Lisäksi tämä rakenne mahdollistaa tiiviimmän pakkauksen, mikä tarkoittaa entistä suurempaa kapasiteettia yksittäisessä muistipiirissä – jopa kaksinkertainen edelliseen sukupolveen verrattuna.
Kioxian mukaan CM9-sarja tarjoaa jopa 95 prosentin parannuksen järjestyksessä kirjoitusnopeuteen ja huomattavia tehohyötyjä myös lukuoperaatioissa. Satunnaisessa kirjoituksessa suorituskyky on kasvanut noin 65 prosenttia, ja satunnaisessa luvussa 55 prosenttia verrattuna edelliseen, CM7-sarjan SSD:hen. Lisäksi suorituskykyä suhteessa energiankulutukseen on optimoitu merkittävästi, mikä tekee asemasta erittäin kilpailukykyisen vaihtoehdon energia- ja kustannustehokkuutta painottaviin käyttökohteisiin.
Fyysisesti CM9-levyt ovat saatavilla 2,5 tuuman ja E3.S -muodoissa, ja kapasiteetit yltävät jopa 61,44 teratavuun.
Ensimmäiset CM9-sarjan SSD-levyt ovat jo näytteinä valituilla asiakkailla, ja teknologiaa esitellään yleisölle Dell Technologies World -tapahtumassa Las Vegasissa toukokuun lopulla. Kioxia jatkaa näin asemansa vahvistamista korkean suorituskyvyn tallennusratkaisujen edelläkävijänä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.