PCIe 5.0 -väylä on seuraavan vuoden aikana mullistamassa tietokoneiden tallennuksen, mutta sama tapahtuu myös teollisuuden laitteissa. Kioxia on esitellyt markkinoiden ensimmäisen datakeskuksiin tarkoitetun EDSFF E3 -levyn, joka tukee uutta nopeampaa liitäntää.
Kyse on viime vuonna esitellyn teollisuuden SSD-levyjen CD7 E3.S-sarjan päivityksestä. Uusin levy perustuu Kioxian omaan – aiemmin Toshiban nimen alla kehitettyyn – BiCS 3D –arkkitehtuuriin. Levyjen maksimikapasiteetti on 7,68 teratavua.
PCIe5-tekniikan myötä levyn lukunopeus on 6450 megatavua sekunnissa. Väylän ansiosta lukuprosessin latenssi putoaa 75 mikrosekuntiin ja kirjoituksen latenssi 14 mikrosekuntiin. Viimeinen lukema on 60 prosenttia pienempi kuin Kioxian aiemmilla PCIe4-levyillä.
EDSFF E3 eli Enterprise and Data Center Standard Form Factor on teollisuuteen kehitetty SSD-levyjen formaattistandardi. Se on ennen kaikkea kehitetty korjaamaan perinteisten 2,5-tuumaisten SSD-levyjen rajoitukset teollisuudessa. Tämä tarkoittaa sekä liitännän yli siirtyvää tehoa että datakaistaa (erityisesti PCIe5:n muodossa).
CD7 E3.S -sarjan tärkeimmät ominaisuudet:
- EDSFF E3.S -formaatti, kapasiteetti jopa 7,68 Tt
- Suunniteltu uusimman PCIe 5.0 -spesifikaation mukaisesti ja optimoitu x2 PCIe -kaistan suorituskykyyn
- Jopa 6 450 MB/s lukunopeus ja 1 050 000 satunnaisluku IOPS
- 75 μs luku- ja 14 μs kirjoitusviiveet, jotka ovat noin 17 % ja 60 % pienemmät kuin KIOXIAn edellisen sukupolven PCIe 4.0 SSD-levyillä
Kioxia on ryhtynyt toimittamaan näytteitä uusista levyistä valituille OEM-asiakkaille.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.