DRAM-muistien valmistaja Apacer kertoo kehittäneensä maailman ensimmäisen teollisuuskäyttöön soveltuvan DDR5-moduulin, joka tukee VLP- eli ultraohuiden moduulien määrityksiä.
Uudessa UDIMM-moduulissa yhdistyvät erittäin matalan profiilin mitat, suuri kapasiteetti, alhainen virrankulutus ja korkea suorituskyky. Moduuli on suunniteltu ahtaisiin, suuritiheyksisiin palvelimiin sekä tietoliikenteen laitteisiin ja sulautettuihin sovelluksiin.
Apacerin teolliset DDR5 VLP UDIMM -moduulit ovat saatavilla 16 Gt:n ja 32 Gt:n versioina, ja myös DDR5 VLP ECC UDIMM -moduuleja on saatavana muihin sovelluksiin. Molemmat moduulit tukevat jopa 5600 MT/s siirtonopeutta. VLP-profiili tarkoittaa, että moduuli on vain 18,75 millimetriä korkea. Se on suunniteltu paitsi säästämään arvokasta tilaa, myös parantamaan järjestelmän jäähdytystehoa ja säästämään energiaa.
Apacerin mukaan myös DDR5-luokan VLP RDIMM -tuotteita odotetaan tulevan markkinoille tämän vuoden toisella puoliskolla. Nykyaikaisissa sovelluksissa, kuten tekoälyn kielimalleissa tai tekstin ja kuvan luomisessa, käytettävät valtavat tietojoukot vaativat päästä päähän -suojauksen, jotta tietovirheet voidaan minimoida, yhtiö perustelee.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
