STMicroelectronics on esitellyt lidar-moduulin, joka skannaa kerralla jopa 2300 vyöhykettä. Suoraa lentoaikaa mittava dToF-anturi on markkinoiden ensimmäinen yhden sirun ratkaisu 3D-sijainnin ja etäisyyden mittaamiseen.
Etäisyyden mittaamiseen valon avulla käytetään kahta tekniikkaa. iToF-kamerassa valonlähteestä lähetetään moduloitua valoa, joka heijastuu kohteesta ja palaa takaisin anturiin. iToF määrittää etäisyyden mittaamalla valon heijastumisessa tapahtuvaa vaiheenmuutosta. Tämä tekniikka on yleensä tarkka lyhyillä etäisyyksillä.
Toinen tekniikka on dToF. Siinä mitataan suoraan aikaa, joka kuluu valon lähettämisestä kohteeseen ja takaisin anturiin. Tämä tekniikka on tarkempi pitkillä etäisyyksillä ja se voi tarjota tarkempia tuloksia kuin iToF. Tämä tekniikka vaatii yleensä tehokkaampia valonlähteitä, kuten lasereita, ja se on usein kalliimpi kuin iToF.
STMicron uusi lidarsiru VL53L9 integroi markkinoilla ainutlaatuisen kaksoispyyhkäisyvalaistuksen, jossa koko näkymä valaistaan kerralla. Se pystyy havaitsemaan pienet esineet ja reunat ja tallentaa sekä 2D-infrapunakuvia (IR) että 3D-syvyyskarttatietoja.
Piiri toimitetaan käyttövalmiina pienitehoisena moduulina, joka ei vaadi ylimääräisiä ulkoisia komponentteja tai kalibrointia. Lisäksi laite tarjoaa huippuluokan suorituskyvyn 5 senttimetristä aina 10 metriin.
Uutuusanturilla on monia käyttökohteita. VL53L9:n ominaisuudet parantavat kameran apukykyä ja tukevat makrokuvausta telekuvaukseen. Se mahdollistaa esimerkiksi laseriin pohjaavan automaattitarkennus, bokeh- ja elokuvalliset tehosteet still- ja videokuvaukseen jopa 60 ruudun sekuntinopeudessa.
Virtuaalitodellisuusjärjestelmät voivat hyödyntää tarkkaa syvyyttä ja 2D-kuvia parantaakseen spatiaalista kartoitusta mukaansatempaavampaan peliin ja muihin VR-elämyksiin, kuten virtuaalisiin vierailuihin tai 3D-avatareihin.
Ensimmäiset näytteet VL53L9:stä ovat jo saatavilla pääasiakkaille, ja massatuotanto on suunniteltu vuoden 2025 alkupuolelle.
Adelaiden yliopiston tutkijat ovat onnistuneet valmistamaan kuivamenetelmällä paksuja, itseään kannattelevia elektrodeja, jotka mahdollistavat jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn verrattuna aiempiin sinkki- tai litiumioniakkujen jodikatodeihin. Lisäksi tutkijat lisäsivät elektrolyyttiin 1,3,5-trioksaania, joka muodostaa sinkin pinnalle suojaavan kalvon estäen dendriittien eli neulamaisen rakenteen muodostumisen.
Tallennusteknologian siirtyminen PCIe 4.0:sta PCIe 5.0:aan on käynnissä, ja se tuo mukanaan huomattavan suorituskykyloikan: PCIe 5.0 -väylä tuplaa kaistanleveyden 32 gigatransferiin sekunnissa (GT/s) per kaista. Tämä kehitys on erityisen merkittävä datakeskuksille, joissa SSD-levyjen tiedonsiirtokyky vaikuttaa suoraan palvelinten ja erityisesti tekoälyyn ja laskentatehoon perustuvien järjestelmien suorituskykyyn.
Tekoälyn yleistyminen kaikkien saataville asettaa uusia haasteita sulautettujen järjestelmien suunnittelijoille. Tämä koskee erityisesti verkon reunalla toimivia, koneoppimista (ML) hyödyntäviä IoT-sovelluksia. Niiden on toimittava hyvin tehokkaasti mahdollisimman alhaisella syöttövirralla sekä täytettävä prosessorien ja muistien vähimmäisvaatimukset.
