Muistiteknologian kehitys ottaa jälleen harppauksen eteenpäin, sillä JEDEC on julkaissut uuden sukupolven High Bandwidth Memory -standardin. HBM4-muisti lupaa mullistaa suorituskyvyn erityisesti tekoälylaskennan ja huipputason grafiikkasuorittimien osalta.
HBM4 (High Bandwidth Memory 4) kasvattaa muistin kaistanleveyden jopa huikeaan 2 teratavuun sekunnissa, mikä mahdollistaa nopeamman datankäsittelyn ja vähäisemmän viiveen. Tämä on erityisen tärkeää generatiivisessa tekoälyssä, suurten kielimallien koulutuksessa ja korkeaa laskentatehoa vaativissa sovelluksissa.
Standardin mukaan HBM4 tuplaa kanavamäärän aiempaan versioon verrattuna (32 kanavaa vs. 16), tukee jopa 64 gigatavun muistia, tarjoaa parempaa energiatehokkuutta matalilla käyttöjännitteillä ja on taaksepäin yhteensopiva HBM3-ohjaimien kanssa.
Teknologian kehityksessä ovat olleet mukana alan suurimmat nimet, kuten NVIDIA, AMD, Google, Meta, Samsung ja Micron. Yritysten mukaan HBM4 on keskeinen mahdollistaja tulevaisuuden AI-järjestelmille ja suurteholaskennalle, missä muistikaista on usein suorituskyvyn pullonkaula.
HBM-muistia käytetään erityisesti näytönohjaimissa, datakeskusten AI-kiihdyttimissä, supertietokoneissa sekä korkean suorituskyvyn palvelimissa. Vaikka se ei vielä ole yleisessä kuluttajakäytössä, HBM4:n tuomat edistysaskeleet voivat vauhdittaa laajempaa käyttöönottoa tulevaisuudessa.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
