ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miten valita oikea flash-muisti koviin olosuhteisiin?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 21.06.2021
  • Devices
  • Embedded

Flash-muisteista on tullut sulautettujen sovellusten suosituin haihtumaton tallennusväline. Syitä on monia. Flash-muisti on kompakti luotettavaan pitkäaikaiseen datan tallennukseen sopiva tallennusväline, joka toimii laajalla lämpötila-alueella ja kestää erilaisia olosuhteita kuten iskuja ja värähtelyjä huomattavasti paremmin kuin pyöriviä osia sisältävät tallennusvälineet.

Artikkelin kirjoittaja Victor Tsai SMART Modular Technologiesilla flash-tuotteiden johtajana.

Vaikka flash-muisti soveltuu hyvin käytettäväksi sulautetuissa sovelluksissa, on kuitenkin tärkeää valita juuri kulloisiinkin vaatimuksiin soveltuva formaatti ja kotelointi. Monissa teollisuussovelluksissa vaarana on pölyn ja muiden saasteiden tunkeutuminen laitteistoihin. Kosteuden vaihtelut ja ilmassa mahdollisesti olevien tulenarkojen räjähdysherkkien kemikaalien läsnäolo heikentävät metallisia sähköliitäntöjä, jolloin järjestelmät voivat vikaantua. Suunnittelijoiden onkin tarkkaan mietittävä minkä tyyppiset flash-muistituotteet soveltuvat parhaiten mihinkin käyttökohteeseen.

Laaja valikoima flash-muisteja

Koska flash-muisteja käytetään paljon kuluttajille ja kaupalliseen käyttöön tarkoitetuissa tietotekniikan tuotteissa, niistä on tarjolla kapasiteetiltaan ja suorituskyvyltään vaihtoehtoisia malleja runsaasti. Piirisuunnittelijan ja ohjelmistokehittäjän näkövinkkelistä laitteistoliitäntöjen suunnittelu on yleensä helppoa ja ohjelmistotuki on suoraviivaista. Helppokäyttöisyyttä edesauttaa suurelta osin se, että kaikki flash-muistin muistinhallinta tapahtuu muistimoduulissa itsessään, jolloin mitään hallintatoimintoja ei jää sovellusohjelmoijalta huomioimatta ja sovellusten kannalta haihtumaton muisti toimii kuin virtuaalinen levyasema.

Flash-muisti edellyttää kuitenkin tehokkaampia datanhallinnan ominaisuuksia kuin mitä perinteisissä magneettisissa levyasemissa tarvitaan. Yksi tällainen hallintaelementti on tarve tuhota edellisen muistilohkon data ennen kuin siihen kirjoitetaan uutta dataa sen sijaan, että yksinkertaisesti muistipaikkaan kirjoitettaisiin suoraan uutta dataa, jolloin siellä ennestään ollut data häviää. Flash-muistin solut ohjelmoidaan vetämällä varautuneita partikkeleita tyypillisesti kvanttitunneliprosessilla kelluvalle hilalle, joka sijaitsee normaalin transistorin ohjaushilan ja transistorin kanavan välissä. Varautuessaan liukuva hila pitää transistorikanavan auki myös silloin, kun tehoa ei syötetä ohjaushilaan, koodaamalla sen ei-nollaksi. Ainoa tapa kumota tämä on muistisolun nollaaminen, jolloin ohjelmoimaton tila palautuu.

Haittapuolena on myös se, että varaus- ja purkausjaksot vahingoittavat pikku hiljaa flash-muistin rakennetta. Miljoonien kirjoitusjaksojen jälkeen transistorin kyky tallentaa dataa luotettavasti saattaa heiketä, jolloin se pitää poistaa käytöstä. Muistin elinaikana toisiin muistipaikkoihin voidaan kirjoittaa useita kertoja uudelleen samalla, kun toiset voivat jäädä lähes käyttämättömiksi. Jotta vältyttäisiin koko muistin hylkäämiseltä ja korvaamiselta uudella, tallennusmoduulissa oleva ohjain aktiivisesti hallitsee datan sijoittelua flash-muistilohkoihin. Näin vältetään se, etteivät mitkään solut joudu liian suurelle käytölle.

Tyypillisesti sovelluksen muistiavaruuden segmenteistä eniten toistuvia uudelleen kirjoituksia, kuten ohjelman suorituksen aikaisia säännöllisiä data-arvojen varmennustallennuksia haihtumattomaan muistiin, ohjataan fyysisen muistin eri lohkoihin. Näin tasapainotetaan jokaisen soluryhmän vastaanottamien kirjoituskertojen määrää flash-muistin elinaikana.

Muistin hallinta

Tiedostojärjestelmän ja muistinohjaimen välinen tiedonsiirto on tärkeässä asemassa muistin käyttöiän saamisessa mahdollisimman pitkäksi. Yksinkertaisissa flash-hallinnan suunnitteluissa riskinä on, että ohjain yrittää siirtää ja uudelleen kirjoittaa datalohkoja, jotka on poistettu tiedostojärjestelmän tasolla, koska sillä ei ole keinoa päätellä ovatko muistilohkot yhä käytössä vai eivät. Monet flash-ohjaimet tukevat nykyisin TRIM-komentoa, joka tarjoaa yhteyden tiedostojärjestelmän ja flash-ohjaimen välille, jolloin tarpeettomaksi käyneet datalohkot siirretään asianmukaisesti. Ne yksinkertaisesti pyyhitään pois, kun on tarve kirjoittaa uutta dataa muistipaikkaan. Kun tarpeettomia kirjoitusoperaatioita saadaan vähennettyä, TRIM-komennon ansiosta flash-muistin käyttöikää saadaan pidennettyä.

Vaikka siirrettävän tallennusmedian ratkaisut vapauttavat suunnittelijan flash-muistin muistinhallinnan suunnittelusta ja pidentävät muistien käyttöikää, ne eivät kuitenkaan useinkaan sovellu sellaisenaan sulautettuihin järjestelmiin, joita käytetään teollisuudessa ja muilla aloilla, joissa laitteen tarvitsee sopia ympäristöönsä. Puolijohdekiintolevyt eli SSD:t ovat verrattain yleiskäyttöisiä, sillä ne on suunniteltu käytettäväksi perinteisten kiintolevyjen sijasta iskuille ja värähtelyille alttiissa järjestelmissä. SSD-levyjä käyttävät järjestelmät voi olla syytä asentaa iskuavaimentaviin runkoihin, jotta varmistetaan kaapelointien kytkentöjen pysyvyys kuljetuksen ja käytön aikana.

Siirrettävän median haasteita

CompactFlash Card-, SD Card- ja MultiMediaCard- eli MMC-standardeihin perustuvat siirrettävän median laitteet ovat kooltaan pieniä ja keveitä. Iskujen ja värähtelyjen aiheuttamat ongelmat on kuitenkin pidettävä mielessä ja käytössä onkin erilaisia lukitusmenetelmiä varmistamassa, etteivät iskut ja värähtelyt pääse irrottamaan muistia liitännästään. Siirrettävien korttien suuri ongelma on suurten SSD-korttien nastaliittimien tapaan kemiallisten yhdisteiden ja pölyn muodostuminen teollisuuden tuotantoympäristöissä. SD- ja MMC-kortit ovat erityisen herkkiä, sillä kortinreunaliittimiin kulkeutuu helposti korroosiota ja pölyä ellei niitä ole suojattu.

Yksi vaihtoehto on luopua siirrettävyydestä ja käyttää suoraan piirilevylle juotettuja muistipiirejä. Suorat kiinteät liitännät yhdessä luotettavan koteloinnin ja juotevalintojen kanssa vähentävät merkittävästi kemiallisten yhdisteiden ja pölyn aiheuttamia ongelmia. Tuotekehityksessä tulee tällöin ottaa huomioon, että flash-hallinta tarvitsee enemmän paneutumista. Toinen vaihtoehto on ottaa riski, että tuotteen elinkaari jää lyhyemmäksi, jos ei haluta panostaa sellaisen laiteohjelmiston kirjoittamiseen, jolla lisättäisiin mahdollisuus käytön tasapainottamisen ja TRIM-komentojen kaltaisten toimintojen suorittamiseen.

On myös olemassa vaihtoehto, jossa yhdistyy juotetun muistinpiirin luotettavuus ja siirrettävän flash-median helppokäyttöisyys. Kyseessä on sulautettu MultiMediaCard eli eMMC-standardi. Alun perin mobiilisovelluksiin kehitetty eMMC yhdistää flash-muistit ja ohjaimen yksittäiseen BGA-koteloon pakattuna.

eMMC-standardi

eMMC:lle on olemassa erikokoisia kotelointivaihtoehtoja. JEDEC-standardissa määritellään 100, 153 tai 169 juotosnystyä käsittävät ja 8-bittisillä rinnakkaisliitännöillä tiedonsiirtoa varten varustetut BGA-kotelot, jotka tarjoavat hyvän kompromissin tehokkaan suorituskyvyn ja PCB-suunnittelun helppouden välillä. Esimerkiksi 100-nastaisessa formaatissa käytetään isompia juotosnystyjä, jolloin voidaan hyödyntää edullisempia PCB-tuotantoprosesseja. Kaikissa tapauksissa juotettavien liitäntöjen suuri suhteellinen osuus teho-, maatto- ja signaaliliitäntöihin nähden takaa erinomaiset liitokset painetun piirilevyn ja muistin välillä, mikä varmistaa hyvän kestävyyden iskuja ja värähtelyjä vastaan.

Vaikka eMMC-standardi onkin alun perin kehitetty kuluttajalaitteita varten, ohjaimen lisääminen muistiin ja standardin mukainen BGA-kotelointi tekevät siitä suunnittelijalle käyttövalmiin, kun halutaan suunnitella sulautettuja ratkaisuja hankaliin ympäristöoloihin. Erikoistuneet valmistajat kuten SMART Modular Technologies käyttää teollisuustason flash-piirejä ja kotelointimateriaaleja eMMC-ratkaisuissaan, jotka on tarkoitettu toimimaan laajoilla lämpötila-alueilla.

Piiriin sisältyvän ohjaimen ansiosta eMMC-ratkaisut tarjoavat vakio-ominaisuuksien lisäksi sellaisia toimintoja kuten kuormituksen/kulumisen tasoitus (wear levelling) ja TRIM-yhteensopivuutta, jotka lisäävät toimintavarmuutta. Esimerkiksi DuraFlash-sarjan eMMC-ratkaisut tukevat ECC-virheenkorjausta, jolloin tiedonsiirron luotettavuus järjestelmään ja järjestelmästä paranee merkittävästi. Käytettävissä on useita erilaisia EEC-teknologioita. SMART soveltaa harvennettua pariteetintarkistuskoodia sen tarjoaman tehokkaan virheentunnistuksen ja -korjauksen ansiosta.

DuraFlashin tarjoamien ominaisuuksien ansiosta asiakkaat ovat pystyneet parantamaan tuotteidensa luotettavuutta merkittävästi. Esimerkkinä voidaan mainita, että eräällä asiakkaalla oli ongelmia siirrettävien SD-korttien kanssa pikaruokakeittiöihin tarkoitetuissa tuotteissa. Rasva ja muut likaavat aineet tunkeutuivat helposti SD-korttien muistipaikkojen kontakteihin, jolloin seurasi välittömiä yhteyskatkoksia ja järjestelmän osia putosi pois käytöstä. Kun SD-korttitallentimet korvattiin DuraFlash-sarjan eMMC-komponenteilla, vältyttiin näiltä ongelmilta menettämättä kuitenkaan sisäisen flash-hallinnan ja kestävän haihtumattoman tallennuksen tarjoamaa mukavuutta.

Vaikka sulautettujen järjestelmien suunnittelijoilla onkin useita vaihtoehtoja tarjolla haihtumattomien muistiratkaisujen suunnitteluun, ympäristön ominaisuudet nostavat juotettavan vaihtoehdon varteenotettavaksi vaihtoehdoksi. eMMC-teknologialla on mahdollista saavuttaa siirrettäviin tallennusvälineisiin liittyvät edut ilman, että luotettavuudesta tarvitsisi tinkiä lainkaan.

MORE NEWS

Rakettitiede ostaa Sysartin: lähes 90 kehittäjän joukko pystyy isompiin hankkeisiin

– Nyt pystymme yksinkertaisesti tekemään isompia asioita, kun on enemmän tekijöitä, Rakettitieteen toimitusjohtaja Juha Huttunen kiteyttää yhtiön historian ensimmäisen yrityskaupan.

Fujitsu avasi kvanttisovellusten kehitysalustan kaikille

Fujitsu on julkaissut avoimena lähdekoodina kvanttisovellusten kehittämiseen tarkoitetun OpenQARP-ohjelmistonsa. Paketti tarjoaa yli sata ohjelmistokomponenttia, joiden avulla kvanttialgoritmeja voidaan rakentaa valmiista osista sen sijaan, että toteutus pitäisi ohjelmoida alusta lähtien.

Klinkmann vie data-analytiikan Liettuan kantaverkkoon

Suomalainen Klinkmann toimittaa data- ja analytiikkaratkaisun Liettuan kantaverkkoyhtiö Litgridille. Ratkaisulla kerätään, visualisoidaan ja analysoidaan sähköverkon operatiivista dataa, jotta verkon tilannekuvaa ja päätöksentekoa voidaan parantaa.

Kuinka kaukaa data ehtii millisekunnissa?

Pilvipalvelu voi tuntua paikalta, jolla ei ole fyysistä sijaintia. Reaaliaikaisissa sovelluksissa maantiede tulee kuitenkin nopeasti vastaan. Jos järjestelmän pitää reagoida millisekunnissa, palvelun pitäisi internetin verkko-operaattori DE-CIX:n laskelman mukaan sijaita alle 80 kilometrin päässä käyttäjästä.

Akku voi tehdä rahaa monella tavalla

Akkuvarastoa ei tarvitse käyttää vain sähkön varastoimiseen halvalla ja purkamiseen kalliilla. Saksalaisen Furon ohjelmisto optimoi reaaliajassa useita käyttötapoja ja valitsee jatkuvasti, missä akun kapasiteetista saadaan paras taloudellinen hyöty.

Kamera ja tutka yhdistävät voimansa auton sisätiloissa

Auton sisätilojen valvonta on siirtymässä yksittäisistä antureista anturifuusioon. Murata ja Smart Eye yhdistävät kameran ja 60 gigahertsin tutkan datan, jotta auto pystyy muodostamaan aiempaa tarkemman kuvan kuljettajasta ja matkustajista.

IT-viat ratkaistaan pian puhumalla

Fujitsu haluaa tehdä IT-tuesta keskustelun. Yhtiön uusi Aurora-tekoälyagentti kuuntelee käyttäjän ongelman, päättelee tarvittavat toimet ja pyrkii ratkaisemaan vian autonomisesti. Puhepohjainen palvelu toimii yli 50 kielellä.

UWB:stä tulee myös tutka

UWB tunnetaan ennen kaikkea tarkasta paikannuksesta, älypuhelinten seurantalaitteista ja autojen digitaalisista avaimista. Valmisteilla oleva IEEE 802.15.4ab -standardi laajentaa tekniikan kuitenkin uuteen suuntaan, sillä UWB:stä on tulossa myös ympäristöään havainnoiva tutka.

Tekoäly on jo vaatimus joka toisessa softaprojektissa

– Tämä ei ole hypeä, vaan näkyy konkreettisesti liiketoiminnassa, sanoo IT-palveluyhtiö Wittedin toimitusjohtaja Markus Huttunen. Yhtiön uusista ohjelmistokehityksen toimeksiannoista jo noin puolessa tekoälyn käyttö on keskeinen vaatimus.

LabVIEW’ta koodaava Nigel tallentaa keskustelut vain paikallisesti

Emerson on kertonut uusia yksityiskohtia NI Nigel -tekoälynsä tietoturvasta ja tulevasta kehityksestä. LabVIEW-koodia ja TestStand-testisekvenssejä tuottava Nigel käyttää OpenAI-malleja Microsoftin Azure-ympäristössä, mutta käyttäjän keskustelut tallennetaan vain paikallisesti.

Nokian uusi alusta vie tekoälyn suoraan kentälle

Nokia tuo tekoälyn ja reunalaskennan suoraan kaivoksiin, pelastusajoneuvoihin ja sotilaskäyttöön. Uusi Cognitive Operations -alusta yhdistää kriittiset tietoliikenneyhteydet, paikallisen laskennan ja operatiivisen tekoälyn samaan kentälle vietävään järjestelmään.

AI automatisoi auton elektroniikan testauksen

Auton elektroniikan kehityksessä ja testauksessa tekoäly ottaa nyt hoitaakseen kokonaisia työnkulkuja. Vectorin CANoe-ympäristössä käyttäjä voi antaa tehtävän luonnollisella kielellä, minkä jälkeen tekoäly muodostaa testin, suorittaa sen, analysoi virheet ja korjaa tarvittaessa testikoodin.

140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen

USB-C-latureista voidaan puristaa entistä enemmän tehoa ilman monimutkaisia ja kalliita teholähderatkaisuja. Italialainen Eggtronic on esitellyt 140 watin USB-C Power Delivery -referenssiratkaisun, jonka hyötysuhde yltää parhaimmillaan lähes 96 prosenttiin.

Uusi kuvakenno tuo kuljettajan valvonnan halvempiin autoihin

Kuljettajan ja matkustajien valvontakamerat ovat leviämässä premium-autoista tavallisiin automalleihin. STMicroelectronics yrittää vauhdittaa kehitystä uudella infrapunakuvakennolla, jonka parempi herkkyys mahdollistaa halvemman optiikan ja yksinkertaisemman kameramoduulin.

Satelliittipuheluun ei pian tarvita satelliittipuhelinta

Satelliitin kautta välitettävä puhe ei enää välttämättä vaadi erillistä satelliittipuhelinta. Iridium, Deutsche Telekom IoT ja Toyota ovat onnistuneet lähettämään autosta puheviestin tavallisella NB-IoT-modeemilla ja operaattorin SIM-kortilla suoraan LEO-satelliittiverkon kautta.

Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön

Japanilainen NTT Docomo kertoo ottaneensa käyttöön Nokian tukiaseman, joka toimii O-RAN Alliance -määritysten mukaisessa avoimessa verkossa. Käyttöönotosta kertoo Mobile World Live. Operaattorin tavoitteena on kasvattaa verkon kapasiteettia erityisesti ruuhkaisilla alueilla ja samalla pienentää tukiasemien energiankulutusta.

Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa

Suomalaisen Donut Labin kiinteän elektrolyytin akun ympärillä on riittänyt kuhinaa yli 400 Wh/kg:n energiatiheyden vuoksi. Nyt Taiwanista tulee kova vertailukohta, sillä Prologium kertoo aloittaneensa 381 Wh/kg:n energiatiheyteen yltävän täyskiinteän akun massatuotannon.

Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa

Suomalainen Reorbit kasvattaa Helsingissä kapasiteettiaan voidakseen valmistaa useita satelliitteja samanaikaisesti. Kasvu vaati myös koko toiminnanohjauksen uudistamista. – Ilman yhtenäistä järjestelmää jokainen tiimi pitää käsissään yhtä palapelin palaa, mutta kukaan ei näe kokonaiskuvaa, talousjohtaja Rajiv Subramanian kuvaa.

Taipuuko iPhone paremmin?

Taittuvat puhelimet ovat olleet markkinoilla jo vuosia, mutta ne eivät ole onnistuneet nousemaan marginaalista. Apple tulee nyt mukaan seitsemän vuotta Samsungia myöhemmin ja yrittää ratkaista ongelman omalla tavallaan. Iphone Duossa olennaisinta ei ehkä ole taipuva näyttö vaan käyttöjärjestelmä, jonka pitäisi taipua sen mukana.

Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

Analog Devices maksaa Alif Semiconductorista 1,35 miljardia dollaria. Kauppa kertoo siitä, kuinka tekoäly siirtyy datakeskuksista antureiden, koneiden ja laitteiden yhteyteen. ADI saa Alifilta vähävirtaisen prosessointialustan paikalliseen tekoälyyn.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Rakettitiede ostaa Sysartin: lähes 90 kehittäjän joukko pystyy isompiin hankkeisiin
  • Fujitsu avasi kvanttisovellusten kehitysalustan kaikille
  • Klinkmann vie data-analytiikan Liettuan kantaverkkoon
  • Kuinka kaukaa data ehtii millisekunnissa?
  • Akku voi tehdä rahaa monella tavalla

NEW PRODUCTS

  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
 
 

Section Tapet