ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Miten valita oikea flash-muisti koviin olosuhteisiin?

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 21.06.2021
  • Devices
  • Embedded

Flash-muisteista on tullut sulautettujen sovellusten suosituin haihtumaton tallennusväline. Syitä on monia. Flash-muisti on kompakti luotettavaan pitkäaikaiseen datan tallennukseen sopiva tallennusväline, joka toimii laajalla lämpötila-alueella ja kestää erilaisia olosuhteita kuten iskuja ja värähtelyjä huomattavasti paremmin kuin pyöriviä osia sisältävät tallennusvälineet.

Artikkelin kirjoittaja Victor Tsai SMART Modular Technologiesilla flash-tuotteiden johtajana.

Vaikka flash-muisti soveltuu hyvin käytettäväksi sulautetuissa sovelluksissa, on kuitenkin tärkeää valita juuri kulloisiinkin vaatimuksiin soveltuva formaatti ja kotelointi. Monissa teollisuussovelluksissa vaarana on pölyn ja muiden saasteiden tunkeutuminen laitteistoihin. Kosteuden vaihtelut ja ilmassa mahdollisesti olevien tulenarkojen räjähdysherkkien kemikaalien läsnäolo heikentävät metallisia sähköliitäntöjä, jolloin järjestelmät voivat vikaantua. Suunnittelijoiden onkin tarkkaan mietittävä minkä tyyppiset flash-muistituotteet soveltuvat parhaiten mihinkin käyttökohteeseen.

Laaja valikoima flash-muisteja

Koska flash-muisteja käytetään paljon kuluttajille ja kaupalliseen käyttöön tarkoitetuissa tietotekniikan tuotteissa, niistä on tarjolla kapasiteetiltaan ja suorituskyvyltään vaihtoehtoisia malleja runsaasti. Piirisuunnittelijan ja ohjelmistokehittäjän näkövinkkelistä laitteistoliitäntöjen suunnittelu on yleensä helppoa ja ohjelmistotuki on suoraviivaista. Helppokäyttöisyyttä edesauttaa suurelta osin se, että kaikki flash-muistin muistinhallinta tapahtuu muistimoduulissa itsessään, jolloin mitään hallintatoimintoja ei jää sovellusohjelmoijalta huomioimatta ja sovellusten kannalta haihtumaton muisti toimii kuin virtuaalinen levyasema.

Flash-muisti edellyttää kuitenkin tehokkaampia datanhallinnan ominaisuuksia kuin mitä perinteisissä magneettisissa levyasemissa tarvitaan. Yksi tällainen hallintaelementti on tarve tuhota edellisen muistilohkon data ennen kuin siihen kirjoitetaan uutta dataa sen sijaan, että yksinkertaisesti muistipaikkaan kirjoitettaisiin suoraan uutta dataa, jolloin siellä ennestään ollut data häviää. Flash-muistin solut ohjelmoidaan vetämällä varautuneita partikkeleita tyypillisesti kvanttitunneliprosessilla kelluvalle hilalle, joka sijaitsee normaalin transistorin ohjaushilan ja transistorin kanavan välissä. Varautuessaan liukuva hila pitää transistorikanavan auki myös silloin, kun tehoa ei syötetä ohjaushilaan, koodaamalla sen ei-nollaksi. Ainoa tapa kumota tämä on muistisolun nollaaminen, jolloin ohjelmoimaton tila palautuu.

Haittapuolena on myös se, että varaus- ja purkausjaksot vahingoittavat pikku hiljaa flash-muistin rakennetta. Miljoonien kirjoitusjaksojen jälkeen transistorin kyky tallentaa dataa luotettavasti saattaa heiketä, jolloin se pitää poistaa käytöstä. Muistin elinaikana toisiin muistipaikkoihin voidaan kirjoittaa useita kertoja uudelleen samalla, kun toiset voivat jäädä lähes käyttämättömiksi. Jotta vältyttäisiin koko muistin hylkäämiseltä ja korvaamiselta uudella, tallennusmoduulissa oleva ohjain aktiivisesti hallitsee datan sijoittelua flash-muistilohkoihin. Näin vältetään se, etteivät mitkään solut joudu liian suurelle käytölle.

Tyypillisesti sovelluksen muistiavaruuden segmenteistä eniten toistuvia uudelleen kirjoituksia, kuten ohjelman suorituksen aikaisia säännöllisiä data-arvojen varmennustallennuksia haihtumattomaan muistiin, ohjataan fyysisen muistin eri lohkoihin. Näin tasapainotetaan jokaisen soluryhmän vastaanottamien kirjoituskertojen määrää flash-muistin elinaikana.

Muistin hallinta

Tiedostojärjestelmän ja muistinohjaimen välinen tiedonsiirto on tärkeässä asemassa muistin käyttöiän saamisessa mahdollisimman pitkäksi. Yksinkertaisissa flash-hallinnan suunnitteluissa riskinä on, että ohjain yrittää siirtää ja uudelleen kirjoittaa datalohkoja, jotka on poistettu tiedostojärjestelmän tasolla, koska sillä ei ole keinoa päätellä ovatko muistilohkot yhä käytössä vai eivät. Monet flash-ohjaimet tukevat nykyisin TRIM-komentoa, joka tarjoaa yhteyden tiedostojärjestelmän ja flash-ohjaimen välille, jolloin tarpeettomaksi käyneet datalohkot siirretään asianmukaisesti. Ne yksinkertaisesti pyyhitään pois, kun on tarve kirjoittaa uutta dataa muistipaikkaan. Kun tarpeettomia kirjoitusoperaatioita saadaan vähennettyä, TRIM-komennon ansiosta flash-muistin käyttöikää saadaan pidennettyä.

Vaikka siirrettävän tallennusmedian ratkaisut vapauttavat suunnittelijan flash-muistin muistinhallinnan suunnittelusta ja pidentävät muistien käyttöikää, ne eivät kuitenkaan useinkaan sovellu sellaisenaan sulautettuihin järjestelmiin, joita käytetään teollisuudessa ja muilla aloilla, joissa laitteen tarvitsee sopia ympäristöönsä. Puolijohdekiintolevyt eli SSD:t ovat verrattain yleiskäyttöisiä, sillä ne on suunniteltu käytettäväksi perinteisten kiintolevyjen sijasta iskuille ja värähtelyille alttiissa järjestelmissä. SSD-levyjä käyttävät järjestelmät voi olla syytä asentaa iskuavaimentaviin runkoihin, jotta varmistetaan kaapelointien kytkentöjen pysyvyys kuljetuksen ja käytön aikana.

Siirrettävän median haasteita

CompactFlash Card-, SD Card- ja MultiMediaCard- eli MMC-standardeihin perustuvat siirrettävän median laitteet ovat kooltaan pieniä ja keveitä. Iskujen ja värähtelyjen aiheuttamat ongelmat on kuitenkin pidettävä mielessä ja käytössä onkin erilaisia lukitusmenetelmiä varmistamassa, etteivät iskut ja värähtelyt pääse irrottamaan muistia liitännästään. Siirrettävien korttien suuri ongelma on suurten SSD-korttien nastaliittimien tapaan kemiallisten yhdisteiden ja pölyn muodostuminen teollisuuden tuotantoympäristöissä. SD- ja MMC-kortit ovat erityisen herkkiä, sillä kortinreunaliittimiin kulkeutuu helposti korroosiota ja pölyä ellei niitä ole suojattu.

Yksi vaihtoehto on luopua siirrettävyydestä ja käyttää suoraan piirilevylle juotettuja muistipiirejä. Suorat kiinteät liitännät yhdessä luotettavan koteloinnin ja juotevalintojen kanssa vähentävät merkittävästi kemiallisten yhdisteiden ja pölyn aiheuttamia ongelmia. Tuotekehityksessä tulee tällöin ottaa huomioon, että flash-hallinta tarvitsee enemmän paneutumista. Toinen vaihtoehto on ottaa riski, että tuotteen elinkaari jää lyhyemmäksi, jos ei haluta panostaa sellaisen laiteohjelmiston kirjoittamiseen, jolla lisättäisiin mahdollisuus käytön tasapainottamisen ja TRIM-komentojen kaltaisten toimintojen suorittamiseen.

On myös olemassa vaihtoehto, jossa yhdistyy juotetun muistinpiirin luotettavuus ja siirrettävän flash-median helppokäyttöisyys. Kyseessä on sulautettu MultiMediaCard eli eMMC-standardi. Alun perin mobiilisovelluksiin kehitetty eMMC yhdistää flash-muistit ja ohjaimen yksittäiseen BGA-koteloon pakattuna.

eMMC-standardi

eMMC:lle on olemassa erikokoisia kotelointivaihtoehtoja. JEDEC-standardissa määritellään 100, 153 tai 169 juotosnystyä käsittävät ja 8-bittisillä rinnakkaisliitännöillä tiedonsiirtoa varten varustetut BGA-kotelot, jotka tarjoavat hyvän kompromissin tehokkaan suorituskyvyn ja PCB-suunnittelun helppouden välillä. Esimerkiksi 100-nastaisessa formaatissa käytetään isompia juotosnystyjä, jolloin voidaan hyödyntää edullisempia PCB-tuotantoprosesseja. Kaikissa tapauksissa juotettavien liitäntöjen suuri suhteellinen osuus teho-, maatto- ja signaaliliitäntöihin nähden takaa erinomaiset liitokset painetun piirilevyn ja muistin välillä, mikä varmistaa hyvän kestävyyden iskuja ja värähtelyjä vastaan.

Vaikka eMMC-standardi onkin alun perin kehitetty kuluttajalaitteita varten, ohjaimen lisääminen muistiin ja standardin mukainen BGA-kotelointi tekevät siitä suunnittelijalle käyttövalmiin, kun halutaan suunnitella sulautettuja ratkaisuja hankaliin ympäristöoloihin. Erikoistuneet valmistajat kuten SMART Modular Technologies käyttää teollisuustason flash-piirejä ja kotelointimateriaaleja eMMC-ratkaisuissaan, jotka on tarkoitettu toimimaan laajoilla lämpötila-alueilla.

Piiriin sisältyvän ohjaimen ansiosta eMMC-ratkaisut tarjoavat vakio-ominaisuuksien lisäksi sellaisia toimintoja kuten kuormituksen/kulumisen tasoitus (wear levelling) ja TRIM-yhteensopivuutta, jotka lisäävät toimintavarmuutta. Esimerkiksi DuraFlash-sarjan eMMC-ratkaisut tukevat ECC-virheenkorjausta, jolloin tiedonsiirron luotettavuus järjestelmään ja järjestelmästä paranee merkittävästi. Käytettävissä on useita erilaisia EEC-teknologioita. SMART soveltaa harvennettua pariteetintarkistuskoodia sen tarjoaman tehokkaan virheentunnistuksen ja -korjauksen ansiosta.

DuraFlashin tarjoamien ominaisuuksien ansiosta asiakkaat ovat pystyneet parantamaan tuotteidensa luotettavuutta merkittävästi. Esimerkkinä voidaan mainita, että eräällä asiakkaalla oli ongelmia siirrettävien SD-korttien kanssa pikaruokakeittiöihin tarkoitetuissa tuotteissa. Rasva ja muut likaavat aineet tunkeutuivat helposti SD-korttien muistipaikkojen kontakteihin, jolloin seurasi välittömiä yhteyskatkoksia ja järjestelmän osia putosi pois käytöstä. Kun SD-korttitallentimet korvattiin DuraFlash-sarjan eMMC-komponenteilla, vältyttiin näiltä ongelmilta menettämättä kuitenkaan sisäisen flash-hallinnan ja kestävän haihtumattoman tallennuksen tarjoamaa mukavuutta.

Vaikka sulautettujen järjestelmien suunnittelijoilla onkin useita vaihtoehtoja tarjolla haihtumattomien muistiratkaisujen suunnitteluun, ympäristön ominaisuudet nostavat juotettavan vaihtoehdon varteenotettavaksi vaihtoehdoksi. eMMC-teknologialla on mahdollista saavuttaa siirrettäviin tallennusvälineisiin liittyvät edut ilman, että luotettavuudesta tarvitsisi tinkiä lainkaan.

MORE NEWS

Robotteja ei enää rakenneta yksittäisistä komponenteista

EBV Elektronik pyrkii hyödyntämään robotiikan kehityksessä tapahtuvaa perustavanlaatuista muutosta. Yhtiö on julkaissut MOVE-aloitteen, jonka tavoitteena on koota robotiikan suunnitteluun tarvittavat teknologiat, kumppanit ja kehitysresurssit yhdeksi kokonaisuudeksi.

Kymmenen vuoden takainen akkukatastrofi hidastaa yhä Samsungia

Samsungin kerrottiin jo viime vuonna tehneen merkittävän siirron akkuteknologiassa ostamalla yhdysvaltalaisen Group14 Technologies -yhtiön. Kauppaa ei ole virallisesti vahvistettu, mutta se on herättänyt spekulaatiot siitä, että Samsung valmistautuu siirtymään piihiilipohjaisiin akkuihin mobiililaitteissaan. Samsung on myös itse vahvistanut, että teknologia on kehityksessä, mutta ei vielä valmis käyttöön.

Jättimäiset tekoälypiirit pakottavat verifioinnin uusiksi

Perinteiset simulointi- ja emulointimenetelmät eivät enää pysy tekoälypiirien mukana. Kun sirujen koko kasvaa miljardien porttien järjestelmiksi ja niitä ajetaan oikeilla AI-ohjelmistoilla jo ennen valmistusta, verifiointi on pakko rakentaa uudella tavalla.

Lahdessa aloitti tekoälyn tutkimuskeskus

Virnex Group Oy ja LUT-yliopisto ovat perustaneet Lahteen tekoälytutkimuksen osaamiskeskuksen, AI Research Centerin (AIRC). Keskuksen tavoitteena on vauhdittaa tekoälyratkaisujen siirtymistä pilotoinnista tuotantoon – vaiheeseen, jossa suuri osa hankkeista nykyisin epäonnistuu.

Miksi kotiteatterin optinen liitin on niin huono?

Kotiteatterin takaa löytyy yhä liitin, joka toimii sähköisesti erinomaisesti mutta tuntuu mekaanisesti hämmentävän heikolta. TOSLINK eli optinen S/PDIF on monelle tuttu tilanteesta, jossa kaapeli ei pysy kunnolla paikallaan ilman pientä “teippiviritystä”.

Puettava laite ennustaa lämpöhalvauksen jo etukäteen

Lämpöhalvauksen noustessa yhä merkittävämmäksi globaaliksi uhaksi Biodata Bankin CANARIA-kello ennustaa vaaralliset kehon ydinlämpötilan nousut jo ennen oireiden ilmaantumista. Laite hyödyntää Renesasin erittäin vähävirtaista RA0-mikro-ohjainta, joka mahdollistaa kuukausien yhtäjaksoisen mittauksen kompaktissa puettavassa muodossa.

Fujitsu lupaa tarkempaa lämpökuvaa puolustukseen

Fujitsu on kehittänyt uuden infrapuna-anturin, joka parantaa merkittävästi valvonnan tarkkuutta puolustuksessa ja pelastustoimessa. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen yli megapikselin kaksikaistainen T2SL-anturi.

Kvanttiakku kääntää fysiikan päälaelleen

Australialaistutkijat ovat ottaneet merkittävän askeleen kohti täysin uudenlaista energian varastointia. Maan kansallisen tutkimuslaitoksen CSIROn, RMIT Universityn ja Melbournen yliopiston tutkijat ovat rakentaneet ensimmäisen toiminnallisen kvanttiakun demonstraation, joka osoittaa ilmiön, jota klassinen fysiikka ei tunne.

Perustason RISC-V ei enää riitä

Prosessori-IP:tä kehittävä Codasip muuttaa strategiaansa rajusti. Yhtiö luopuu perustason RISC-V-ydinliiketoiminnasta ja keskittyy jatkossa kyberturvallisiin prosessoriarkkitehtuureihin.

Samsung tuo A-sarjan myyntiin – pelkkä 50 megapikseliä ei enää riitä

Samsungin uudet Galaxy A57- ja A37-mallit ovat nyt saatavilla, mutta pelkkä kameran resoluutio ei enää ratkaise. 50 megapikseliä on keskihintaluokassa uusi perusvaatimus – erot syntyvät siitä, mitä kuvalle tehdään.

Halpojen PC-koneiden aika on ohi

PC-markkina kasvoi vielä alkuvuonna, mutta pinnan alla kytee nopeasti syvenevä kustannuskriisi. Analyysiyhtiö Omdian tuore data paljastaa, että tietokoneiden keskeisten komponenttien hinnat ovat nousseet poikkeuksellisen rajusti. Ja nousu jatkuu.

Uudenlainen laser vie optisen tiedonsiirron ulos laboratoriosta

Skotlantilainen Vector Photonics on demonstroinut uudenlaiseen PCSEL-laseriin perustuvaa optista tiedonsiirtoa ensimmäistä kertaa todellisessa ympäristössä. Testissä dataa siirrettiin 500 metrin matka Glasgow’ssa ilman kuitua tai radiotaajuuksia.

Rauta ja softa ratkaisevat AI-suorituskyvyn

ETN - Technical articleTekoälyn siirtyminen pilvestä laitteisiin nostaa esiin uuden vaatimuksen: suorituskyky ei synny pelkästä raudasta tai ohjelmistosta, vaan niiden yhteispelistä. Sulautetussa AI:ssa laitteistoarkkitehtuuri ja mallien optimointi ratkaisevat, kuinka paljon laskentaa voidaan tuoda paikallisesti ilman pilviyhteyttä.

IQM:n arvo jo 1,8 miljardia – uusi rahoituskierros vie kohti pörssiä

Suomalainen kvanttitietokoneyhtiö IQM Quantum Computers on kerännyt 50 miljoonaa euroa uutta rahoitusta valmistautuessaan listautumaan Nasdaqiin Yhdysvalloissa. Rahoituskierros nostaa yhtiön arvostuksen noin 1,8 miljardiin dollariin.

Muistien hintapiikki paisuttaa puolijohdemyynnin 1300 miljardiin dollariin

Puolijohdemarkkina voi Gartnerin mukaan kasvaa tänä vuonna poikkeukselliset 64 prosenttia ja nousta yli 1,3 biljoonaan dollariin. Kasvua ei kuitenkaan vedä pelkkä AI-kiihdytys, vaan ennen kaikkea muistien raju hinnannousu, joka voi samalla jarruttaa muuta elektroniikkakysyntää vielä pitkälle vuoteen 2027.

Yksinkertainen flyback-muunnin yltää 440 wattiin

Power Integrations on venyttänyt perinteisen flyback-topologian tehoalueelle, jossa on tähän asti tarvittu monimutkaisempia resonantti- ja LLC-ratkaisuja. Yhtiön uudet TOPSwitchGaN-piirit nostavat eristävän flyback-muuntimen tehon jopa 440 wattiin, mikä voi yksinkertaistaa monien teholähteiden suunnittelua ja laskea kustannuksia.

Tehonsyötön suojaus muuttuu ohjelmoitavaksi

ETN - Technical articleSähkönjakelun alkuajoista alkaen sulakkeilla on suojattu sähköverkkoja ylikuormitustilanteiden varalta. Perinteiset sulakkeet ovat helppokäyttöisiä, mutta ne eivät ole joustavia eivätkä älykkäitä. Nykyajan sovelluksissa, joiden sovellusalue vaihtelee teollisuusautomaatiosta kulutuselektroniikkaan, tarvitaan kehittyneitä suojausominaisuuksia, kuten säädettäviä virtarajoja, lämpötilasuojauksia ja nopeaa reagointia vikatilanteisiin.

Nyt data pysyy salattuna myös pilvessä

Ohiolainen Niobium tuo markkinoille uudenlaisen pilvialustan, jossa dataa voidaan käsitellä ilman, että sitä koskaan puretaan salauksesta. The Fog -niminen palvelu on nyt yksityisessä beeta-vaiheessa, ja sen julkinen julkaisu on suunniteltu tämän vuoden toiselle neljännekselle.

Tekoälyläppäreistä tuttu Intelin Core Ultra 3 tuli teollisuuden korteille

Intel Core Ultra Series 3 -prosessorit siirtyvät nyt kannettavista tietokoneista teollisiin Computer-on-Module-kortteihin. Uutuus ei ole pelkkä porttaus, vaan yritys tuoda sama AI-kiihdytetty arkkitehtuuri ympäristöihin, joissa lämpötila-alue, luotettavuus ja pitkä elinkaari ovat kriittisiä.Saksalainen congatec tuo prosessorit korteille, jotka toimivat laajennetulla lämpötila-alueella -40:stä +85 asteeseen, mikä avaa Panther Lake -sukupolven käytön aiempaa vaativammissa edge- ja kenttäsovelluksissa.

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Puettava laite ennustaa lämpöhalvauksen jo etukäteen

Lämpöhalvauksen noustessa yhä merkittävämmäksi globaaliksi uhaksi Biodata Bankin CANARIA-kello ennustaa vaaralliset kehon ydinlämpötilan nousut jo ennen oireiden ilmaantumista. Laite hyödyntää Renesasin erittäin vähävirtaista RA0-mikro-ohjainta, joka mahdollistaa kuukausien yhtäjaksoisen mittauksen kompaktissa puettavassa muodossa.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Robotteja ei enää rakenneta yksittäisistä komponenteista
  • Kymmenen vuoden takainen akkukatastrofi hidastaa yhä Samsungia
  • Jättimäiset tekoälypiirit pakottavat verifioinnin uusiksi
  • Lahdessa aloitti tekoälyn tutkimuskeskus
  • Miksi kotiteatterin optinen liitin on niin huono?

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet