logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Flash-muisteista on tullut sulautettujen sovellusten suosituin haihtumaton tallennusväline. Syitä on monia. Flash-muisti on kompakti luotettavaan pitkäaikaiseen datan tallennukseen sopiva tallennusväline, joka toimii laajalla lämpötila-alueella ja kestää erilaisia olosuhteita kuten iskuja ja värähtelyjä huomattavasti paremmin kuin pyöriviä osia sisältävät tallennusvälineet.

Artikkelin kirjoittaja Victor Tsai SMART Modular Technologiesilla flash-tuotteiden johtajana.

Vaikka flash-muisti soveltuu hyvin käytettäväksi sulautetuissa sovelluksissa, on kuitenkin tärkeää valita juuri kulloisiinkin vaatimuksiin soveltuva formaatti ja kotelointi. Monissa teollisuussovelluksissa vaarana on pölyn ja muiden saasteiden tunkeutuminen laitteistoihin. Kosteuden vaihtelut ja ilmassa mahdollisesti olevien tulenarkojen räjähdysherkkien kemikaalien läsnäolo heikentävät metallisia sähköliitäntöjä, jolloin järjestelmät voivat vikaantua. Suunnittelijoiden onkin tarkkaan mietittävä minkä tyyppiset flash-muistituotteet soveltuvat parhaiten mihinkin käyttökohteeseen.

Laaja valikoima flash-muisteja

Koska flash-muisteja käytetään paljon kuluttajille ja kaupalliseen käyttöön tarkoitetuissa tietotekniikan tuotteissa, niistä on tarjolla kapasiteetiltaan ja suorituskyvyltään vaihtoehtoisia malleja runsaasti. Piirisuunnittelijan ja ohjelmistokehittäjän näkövinkkelistä laitteistoliitäntöjen suunnittelu on yleensä helppoa ja ohjelmistotuki on suoraviivaista. Helppokäyttöisyyttä edesauttaa suurelta osin se, että kaikki flash-muistin muistinhallinta tapahtuu muistimoduulissa itsessään, jolloin mitään hallintatoimintoja ei jää sovellusohjelmoijalta huomioimatta ja sovellusten kannalta haihtumaton muisti toimii kuin virtuaalinen levyasema.

Flash-muisti edellyttää kuitenkin tehokkaampia datanhallinnan ominaisuuksia kuin mitä perinteisissä magneettisissa levyasemissa tarvitaan. Yksi tällainen hallintaelementti on tarve tuhota edellisen muistilohkon data ennen kuin siihen kirjoitetaan uutta dataa sen sijaan, että yksinkertaisesti muistipaikkaan kirjoitettaisiin suoraan uutta dataa, jolloin siellä ennestään ollut data häviää. Flash-muistin solut ohjelmoidaan vetämällä varautuneita partikkeleita tyypillisesti kvanttitunneliprosessilla kelluvalle hilalle, joka sijaitsee normaalin transistorin ohjaushilan ja transistorin kanavan välissä. Varautuessaan liukuva hila pitää transistorikanavan auki myös silloin, kun tehoa ei syötetä ohjaushilaan, koodaamalla sen ei-nollaksi. Ainoa tapa kumota tämä on muistisolun nollaaminen, jolloin ohjelmoimaton tila palautuu.

Haittapuolena on myös se, että varaus- ja purkausjaksot vahingoittavat pikku hiljaa flash-muistin rakennetta. Miljoonien kirjoitusjaksojen jälkeen transistorin kyky tallentaa dataa luotettavasti saattaa heiketä, jolloin se pitää poistaa käytöstä. Muistin elinaikana toisiin muistipaikkoihin voidaan kirjoittaa useita kertoja uudelleen samalla, kun toiset voivat jäädä lähes käyttämättömiksi. Jotta vältyttäisiin koko muistin hylkäämiseltä ja korvaamiselta uudella, tallennusmoduulissa oleva ohjain aktiivisesti hallitsee datan sijoittelua flash-muistilohkoihin. Näin vältetään se, etteivät mitkään solut joudu liian suurelle käytölle.

Tyypillisesti sovelluksen muistiavaruuden segmenteistä eniten toistuvia uudelleen kirjoituksia, kuten ohjelman suorituksen aikaisia säännöllisiä data-arvojen varmennustallennuksia haihtumattomaan muistiin, ohjataan fyysisen muistin eri lohkoihin. Näin tasapainotetaan jokaisen soluryhmän vastaanottamien kirjoituskertojen määrää flash-muistin elinaikana.

Muistin hallinta

Tiedostojärjestelmän ja muistinohjaimen välinen tiedonsiirto on tärkeässä asemassa muistin käyttöiän saamisessa mahdollisimman pitkäksi. Yksinkertaisissa flash-hallinnan suunnitteluissa riskinä on, että ohjain yrittää siirtää ja uudelleen kirjoittaa datalohkoja, jotka on poistettu tiedostojärjestelmän tasolla, koska sillä ei ole keinoa päätellä ovatko muistilohkot yhä käytössä vai eivät. Monet flash-ohjaimet tukevat nykyisin TRIM-komentoa, joka tarjoaa yhteyden tiedostojärjestelmän ja flash-ohjaimen välille, jolloin tarpeettomaksi käyneet datalohkot siirretään asianmukaisesti. Ne yksinkertaisesti pyyhitään pois, kun on tarve kirjoittaa uutta dataa muistipaikkaan. Kun tarpeettomia kirjoitusoperaatioita saadaan vähennettyä, TRIM-komennon ansiosta flash-muistin käyttöikää saadaan pidennettyä.

Vaikka siirrettävän tallennusmedian ratkaisut vapauttavat suunnittelijan flash-muistin muistinhallinnan suunnittelusta ja pidentävät muistien käyttöikää, ne eivät kuitenkaan useinkaan sovellu sellaisenaan sulautettuihin järjestelmiin, joita käytetään teollisuudessa ja muilla aloilla, joissa laitteen tarvitsee sopia ympäristöönsä. Puolijohdekiintolevyt eli SSD:t ovat verrattain yleiskäyttöisiä, sillä ne on suunniteltu käytettäväksi perinteisten kiintolevyjen sijasta iskuille ja värähtelyille alttiissa järjestelmissä. SSD-levyjä käyttävät järjestelmät voi olla syytä asentaa iskuavaimentaviin runkoihin, jotta varmistetaan kaapelointien kytkentöjen pysyvyys kuljetuksen ja käytön aikana.

Siirrettävän median haasteita

CompactFlash Card-, SD Card- ja MultiMediaCard- eli MMC-standardeihin perustuvat siirrettävän median laitteet ovat kooltaan pieniä ja keveitä. Iskujen ja värähtelyjen aiheuttamat ongelmat on kuitenkin pidettävä mielessä ja käytössä onkin erilaisia lukitusmenetelmiä varmistamassa, etteivät iskut ja värähtelyt pääse irrottamaan muistia liitännästään. Siirrettävien korttien suuri ongelma on suurten SSD-korttien nastaliittimien tapaan kemiallisten yhdisteiden ja pölyn muodostuminen teollisuuden tuotantoympäristöissä. SD- ja MMC-kortit ovat erityisen herkkiä, sillä kortinreunaliittimiin kulkeutuu helposti korroosiota ja pölyä ellei niitä ole suojattu.

Yksi vaihtoehto on luopua siirrettävyydestä ja käyttää suoraan piirilevylle juotettuja muistipiirejä. Suorat kiinteät liitännät yhdessä luotettavan koteloinnin ja juotevalintojen kanssa vähentävät merkittävästi kemiallisten yhdisteiden ja pölyn aiheuttamia ongelmia. Tuotekehityksessä tulee tällöin ottaa huomioon, että flash-hallinta tarvitsee enemmän paneutumista. Toinen vaihtoehto on ottaa riski, että tuotteen elinkaari jää lyhyemmäksi, jos ei haluta panostaa sellaisen laiteohjelmiston kirjoittamiseen, jolla lisättäisiin mahdollisuus käytön tasapainottamisen ja TRIM-komentojen kaltaisten toimintojen suorittamiseen.

On myös olemassa vaihtoehto, jossa yhdistyy juotetun muistinpiirin luotettavuus ja siirrettävän flash-median helppokäyttöisyys. Kyseessä on sulautettu MultiMediaCard eli eMMC-standardi. Alun perin mobiilisovelluksiin kehitetty eMMC yhdistää flash-muistit ja ohjaimen yksittäiseen BGA-koteloon pakattuna.

eMMC-standardi

eMMC:lle on olemassa erikokoisia kotelointivaihtoehtoja. JEDEC-standardissa määritellään 100, 153 tai 169 juotosnystyä käsittävät ja 8-bittisillä rinnakkaisliitännöillä tiedonsiirtoa varten varustetut BGA-kotelot, jotka tarjoavat hyvän kompromissin tehokkaan suorituskyvyn ja PCB-suunnittelun helppouden välillä. Esimerkiksi 100-nastaisessa formaatissa käytetään isompia juotosnystyjä, jolloin voidaan hyödyntää edullisempia PCB-tuotantoprosesseja. Kaikissa tapauksissa juotettavien liitäntöjen suuri suhteellinen osuus teho-, maatto- ja signaaliliitäntöihin nähden takaa erinomaiset liitokset painetun piirilevyn ja muistin välillä, mikä varmistaa hyvän kestävyyden iskuja ja värähtelyjä vastaan.

Vaikka eMMC-standardi onkin alun perin kehitetty kuluttajalaitteita varten, ohjaimen lisääminen muistiin ja standardin mukainen BGA-kotelointi tekevät siitä suunnittelijalle käyttövalmiin, kun halutaan suunnitella sulautettuja ratkaisuja hankaliin ympäristöoloihin. Erikoistuneet valmistajat kuten SMART Modular Technologies käyttää teollisuustason flash-piirejä ja kotelointimateriaaleja eMMC-ratkaisuissaan, jotka on tarkoitettu toimimaan laajoilla lämpötila-alueilla.

Piiriin sisältyvän ohjaimen ansiosta eMMC-ratkaisut tarjoavat vakio-ominaisuuksien lisäksi sellaisia toimintoja kuten kuormituksen/kulumisen tasoitus (wear levelling) ja TRIM-yhteensopivuutta, jotka lisäävät toimintavarmuutta. Esimerkiksi DuraFlash-sarjan eMMC-ratkaisut tukevat ECC-virheenkorjausta, jolloin tiedonsiirron luotettavuus järjestelmään ja järjestelmästä paranee merkittävästi. Käytettävissä on useita erilaisia EEC-teknologioita. SMART soveltaa harvennettua pariteetintarkistuskoodia sen tarjoaman tehokkaan virheentunnistuksen ja -korjauksen ansiosta.

DuraFlashin tarjoamien ominaisuuksien ansiosta asiakkaat ovat pystyneet parantamaan tuotteidensa luotettavuutta merkittävästi. Esimerkkinä voidaan mainita, että eräällä asiakkaalla oli ongelmia siirrettävien SD-korttien kanssa pikaruokakeittiöihin tarkoitetuissa tuotteissa. Rasva ja muut likaavat aineet tunkeutuivat helposti SD-korttien muistipaikkojen kontakteihin, jolloin seurasi välittömiä yhteyskatkoksia ja järjestelmän osia putosi pois käytöstä. Kun SD-korttitallentimet korvattiin DuraFlash-sarjan eMMC-komponenteilla, vältyttiin näiltä ongelmilta menettämättä kuitenkaan sisäisen flash-hallinnan ja kestävän haihtumattoman tallennuksen tarjoamaa mukavuutta.

Vaikka sulautettujen järjestelmien suunnittelijoilla onkin useita vaihtoehtoja tarjolla haihtumattomien muistiratkaisujen suunnitteluun, ympäristön ominaisuudet nostavat juotettavan vaihtoehdon varteenotettavaksi vaihtoehdoksi. eMMC-teknologialla on mahdollista saavuttaa siirrettäviin tallennusvälineisiin liittyvät edut ilman, että luotettavuudesta tarvitsisi tinkiä lainkaan.

MORE NEWS

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

Aurinkosähköä rakennettiin ennätysmäärä viime vuonna

Viime vuonna maailmassa rakennettiin ennätykselliset 597 gigawattia (GW) uutta aurinkosähkökapasiteettia, selviää SolarPower Europen tuoreesta Global Market Outlook for Solar Power 2025–2029 -raportista. Kasvua edellisvuodesta kertyi peräti 33 prosenttia, mikä tekee vuodesta 2024 historian parhaan aurinkosähkön asennusvuoden.

EU saa oman alustan piirien suunnitteluun

Euroopan unioni panostaa vahvasti puolijohteiden kehitykseen ja ottaa uuden askeleen kohti teknologista omavaraisuutta. Belgialaisen tutkimuskeskus Imecin johdolla käynnistyy European Chips Design Platform -niminen hanke, jonka tavoitteena on luoda yhteiseurooppalainen alusta integroitujen piirien suunnitteluun.

Uusi atomikello jätättää sekunnin 100 miljoonassa vuodessa

Yhdysvaltain kansallinen standardi- ja teknologiainstituutti (NIST) on ottanut käyttöön uuden sukupolven atomikellon, joka määrittää ajan ennenäkemättömällä tarkkuudella. NIST-F4-nimeä kantava kellojärjestelmä pystyy käymään virheettömästi jopa 100 miljoonan vuoden ajan heittäen enintään sekunnin.

Euroopan komponenttikauppa odottaa vieläkin käännettä kasvuun

Euroopan komponenttien jakelumarkkinoilla ei vieläkään näy merkkejä käänteestä parempaan. DMASS Europen tuoreiden tilastojen mukaan vuoden 2025 ensimmäinen neljännes toi mukanaan tuntuvan 14,3 prosentin laskun koko markkinalle, ja kokonaismyynti jäi 3,92 miljardiin euroon. Erityisesti puolijohteet jatkoivat jyrkkää laskuaan, romahtaen lähes 20 prosenttia 2,37 miljardiin euroon.

Kontronilla erinomainen alkuvuosi

Kontron aloitti vuoden 2025 vahvasti, raportoidessaan merkittävää kasvua kannattavuudessa ja tilauskannassa. Samalla yhtiö laajentaa IoT-tuotevalikoimaansa uudella LTE-yhteyksiä hyödyntävällä teollisuuslaitteella.

Nopeutuvat signaalit vaativat parikaapelilta yhä enemmän

Signaalinsiirron kehitys kiihtyy – kirjaimellisesti. Uusimmat datakeskus- ja verkkosovellukset siirtyvät käyttämään jopa 224 Gbps PAM4 -modulaatiota, jossa jokainen bittikanava kuljettaa neljää jännitetasoa äärimmäisen tiiviissä aikakehyksessä. Tällainen signalointi vaatii kaapeleilta ennen näkemätöntä tarkkuutta.

MEMS-pohjainen tahdistus tulee nyt älypuhelimeen

Piilaaksolainen SiTime tuo markkinoille ensimmäisen mobiilikäyttöön suunnitellun MEMS-kellopiirin, joka haastaa perinteiset kvartsikiteet älypuhelimissa.

Tilaäänikoodekki on hyvä esimerkki uudesta Nokiasta

Maailman ensimmäinen tilaäänipuhelu kuulostaa tieteiselokuvalta – mutta se on todellisuutta. Kesällä 2024 Nokia esitteli uuden Immersive Voice -teknologian avulla toteutetun puhelun, jossa ääni ei vain kuulu, vaan ympäröi kuulijan kuin keskustelukumppani olisi fyysisesti läsnä. Tämän mahdollisti uusi 3GPP-standardiin hyväksytty IVAS-koodekki (Immersive Voice and Audio Services), joka vie mobiiliviestinnän täysin uudelle tasolle.

Tinahiukkaset anodissa vauhdittavat latausta ja kasvattavat energiatiheyttä

Eteläkorealaiset tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen akun anodimateriaalin, joka yhdistää nopean latauksen, suuren energiatiheyden ja pitkän käyttöiän – läpimurto voi mullistaa sähköautojen ja energiavarastojen markkinat.

Kännykkämarkkina kasvoi vain 3 prosenttia alkuvuonna

Älypuhelinmarkkinoiden globaali kasvu jäi vaatimattomaksi vuoden 2025 ensimmäisellä neljänneksellä, kertoo tutkimusyhtiö Counterpoint Research tuoreessa raportissaan. Markkinatulot nousivat vain 3 prosenttia vuoden takaisesta, mikä vastaa kasvua myös toimitusmäärissä.

Uuden polven SiC-tekniikka kutistaa sähköauton invertterin

Infineon esittelee tehoelektroniikan PCIM-messuilla Nürnbergissä uraauurtavan piikarbidikomponentin, joka tehostaa sähköautojen vetojärjestelmiä – pienemmät, kevyemmät ja energiatehokkaammat invertterit ovat askeleen lähempänä.

Nokian privaattiverkko seuraa jatkossa Maerskin rahtilaivoja

Nokia on solminut merkittävän sopimuksen tanskalaisen logistiikkajätti Maerskin kanssa toimittaakseen privaattiverkkoratkaisunsa yhtiön 450 rahtialukseen. Kyseessä on osa Maerskin uutta IoT-alustaa, OneWirelessia, jonka tavoitteena on parantaa reaaliaikaista rahtiseurantaa, toimitusketjun näkyvyyttä ja operatiivista tehokkuutta.

Piinanolanka-akku siirtyy vihdoin tuotantoon

Kalifornialainen vuonna 2008 perustettu Amprius Technologies on valmis siirtymään sarjatuotantoon uudenlaisen akkukenno­tekniikkansa kanssa. Yhtiön "Sicore"-niminen kenno käyttää pii-nanopilareihin perustuvaa anoditeknologiaa ja saavuttaa huipputason energiatiheyden: 450 Wh/kg painon mukaan ja 950 Wh/l tilavuuden mukaan.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

Kovaa käyttöä kestävät koneet voi ostaa palveluna

Kenttätyö vaatii kovia koneita – ja nyt ne saa palveluna. Panasonicin uusi Toughbook Mobile-IT As-A-Service (MaaS) -ratkaisu mullistaa tavan, jolla liikkuvaa työtä tukevat laitteet ja IT-palvelut hankitaan ja hallitaan. Ei enää isoja kertahankintoja, pitkiä IT-projekteja tai laitteiden elinkaaren miettimistä – nyt saat kaiken tarvittavan helposti ja kuukausimaksulla.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article