ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

Agenttinen tekoäly tarttuu RTL-verifioinnin tuottavuusongelmaan

Agenttinen tekoäly siirtää RTL-verifioinnin painopistettä yksittäisten työkalujen automatisoinnista koko työnkulun älykkyyteen. Siemens EDA:n tavoitteena on vähentää koordinointiin kuluvaa aikaa ilman, että suunnitteluinsinöörit menettävät kontrollin prosessista.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

data-dcm-placement='N4481.1916188ETN.FI/B33427643.447188350' data-dcm-rendering-mode='script' data-dcm-https-only data-dcm-api-frameworks='[APIFRAMEWORKS]' data-dcm-omid-partner='[OMIDPARTNER]' data-dcm-gdpr-applies='gdpr=${GDPR}' data-dcm-gdpr-consent='gdpr_consent=${GDPR_CONSENT_755}' data-dcm-addtl-consent='addtl_consent=${ADDTL_CONSENT}' data-dcm-ltd='false' data-dcm-resettable-device-id='' data-dcm-app-id='' data-dcm-click-tracker=''>
Jun # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ohjelmistopohjaisuus mullistaa autojen kehityksen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 13.03.2023
  • Devices
  • Embedded
  • Software

Tulevaisuuden ajoneuvot toimivat ohjelmistopohjaisesti. Tämä kehitys asettaa kuitenkin autoteollisuudelle kovia haasteita. Koko teollisuusalan yhteistyö on menestyksen kannalta ratkaisevan tärkeä tekijä. Siinä tulisi hyödyntää avoimia standardeja sekä jakaa parhaita käytäntöjä ja tuloksia kaikkien kesken.

Artikkelin kirjoittaja Brian Carlson johtaa NXP Semiconductorsin tuotteiden ja ratkaisujen maailmanlaajuista markkinointia. 

Autoteollisuudessa on meneillään valtava muutos usealla rintamalla, kun autonvalmistajat investoivat nettiin kytkettyihin sähköajoneuvoihin (EV), jotka kehittyvät yhä autonomisemmiksi ja jotka päivittävät eri järjestelmiään OTA-yhteyksin (over the air) koko elinkaarensa ajan. Ohjelmistot, jotka toimivat uusilla sähköisillä/elektronisilla (E/E) arkkitehtuureilla, on suunniteltava innovatiivisilla tavoilla tukemaan kaikkia näitä tärkeitä investointeja. Tämä johtaa merkittävään siirtymiseen autojen laitteistokeskeisestä toiminnasta ohjelmistopohjaiseen SDV-lähestymistapaan (software-defined vehicle).

Seuraavassa tarkastellaan, kuinka tämä monitahoinen muutos vaikuttaa autojen kehitykseen useilla eri tasoilla. Tähän kuuluvat laitteistojen, verkkojen ja ohjelmistojen kehitystyöt sekä mahdollisuus hyödyntää pilvipalveluja ajoneuvojen kehitystyön aikana ja tarjota niille tukea koko elinkaaren ajan. Kurkistetaanpa siis konepellin alle.

Valtava muutos autoteollisuudelle

Autoteollisuudessa eletään vallankumousta, joka muuttaa dramaattisesti kaikkia tulevaisuuden ajoneuvoja. Autonvalmistajat ovat nopeasti ymmärtäneet, että perinteiset laakeat E/E-arkkitehtuurit eivät kykene skaalautumaan yhä lisääntyvien ECU-ohjausyksiköiden (electronic control unit) pohjalta, eivätkä ne pysty täyttämään nettiin kytkettyjen, autonomisten ja jaettujen sähköajoneuvojen (CASE) liikkuvuuden vaatimia datankäsittelyn ja kaistanleveyden tarpeita.

Turvallisuus on myös ollut suuri huolenaihe, sillä mikä tahansa haitallinen hakkerointi johonkin ohjausyksikköön voi johtaa vakaviin turvallisuusongelmiin. Alan eteenpäin viemiseksi OEM-valmistajat ovat siksi omaksuneet dynaamisemman ja ohjelmistopohjaisemman lähestymistavan, jota hyödynnetään jo monissa jokapäiväisissä tuotteissa kuten älypuhelimissa.

Tällä hetkellä OEM-valmistajan ensimmäinen askel kohti SDV-ajoneuvoja on ryhmitellä ajoneuvon toiminnot toisistaan eristettyihin lohkoihin. Tämä arkkitehtuurissa tehty eristäminen toimialueisiin tarjoaa ylimääräisen suojaustason, jossa keskitetty yhdyskäytävä ohjaa dataliikennettä ohjausyksiköiden kanssa. Näin yhdistetään loogisesti eri toiminnot kuten tiedonsiirto, runkotoiminnot, mukavuustoiminnot, ADAS-järjestelmät (advanced driver assistance system) ja AD-toiminnot (autonomous driving) sekä hoidetaan kaikkien niiden kytkeytyminen pilveen.

 

Kuva 1. Ajoneuvojen E/E-arkkitehtuurien yhdistäminen tarjoaa OEM-valmistajille paljon etuja.

Eteenpäin siirryttäessä uudet arkkitehtuurimallit, jotka on suunnattu vuosimalleille 2025+, ovat jo keskittyneet enemmän vyöhykeajatteluun. Tasomaisen lähestymistavan toimintojen loogisen osioinnin sijaan uutena lähestymistapana on arkkitehtuurin fyysinen jakaminen eri vyöhykkeisiin. Toinen OEM-valmistajille tarjottava keskeinen etu siirryttäessä tasoarkkitehtuurista toimialue- tai vyöhykearkkitehtuuriin on monimutkaisten johtosarjojen yksinkertaistuminen. Niiden kokoa, painoa ja kustannuksia voidaan kutistaa merkittävästi.

Siirtämällä ECU-yksiköiden toiminnot yhtenäisen arkkitehtuurin omaaviin ohjelmistomoduuleihin voidaan kattaa toiminnalliset alueet vyöhyketason yhdyskäytävissä. Kutakin laitelohkoa varten tehtävien lukuisten investointien sijaan OEM-valmistajat voivat hyödyntää investointeja eri toimialueiden ohjelmistoihin. Tämä vyöhyketason fokusointi helpottaa huomattavasti laitteisto- ja ohjelmistopäivityksiä.

Koska kaikki ajoneuvossa määritetään ohjelmallisesti, aina kuljettajan käyttökokemuksesta ajoneuvon suorituskykyyn asti, parannukset ovat ajan kuluessa mahdollisia OTA-päivitysten avulla. Päivitys itseohjautuvaksi tai suorituskyvyn lisäämiseksi voisi näin jopa kohottaa ajoneuvon arvoa.

Haasteita edessä

Täydellinen rynnäkkö erilaisia tekniikoita on kehitteillä SDV-konseptin mahdollistamiseksi. Ensinnäkin jo nyt on tarjolla autoihin soveltuvia tehokkaita suorittimia ja järjestelmäpiirejä (SoC), joiden avulla voidaan liittää yhteen tusinoittain eri prosessoreita ja toimintoja. Tyypillisesti OEM-valmistajilla on ollut palveluksessaan voimansiirtoon, korirakenteisiin, mukavuustoimintoihin ja viihde/infolaitteisiin erikoistuneita suunnittelijoita, jotka ovat tehneet työtä omissa ’siiloissaan’, mutta nyt osa kehitettävistä toiminnoista voidaan toteuttaa samalla prosessorilla.

Mukaan tulevat myös nopeat verkkoyhteydet sekä langattomat yhteydet 5G-verkkoihin ja Wi-Fi 6 -verkkoihin. Tärkeää on myös pilvipalvelujen tarjoajien kanssa tehtävä yhteistyö, jossa pilvi-infran kypsyys ja pilvipohjaiset ohjelmistot työkaluineen ovat todella tärkeitä SDV-konseptin toteuttamiseksi.

Merkittävää edistystä on tapahtunut ajoneuvoihin suunnatun Ethernet-väylän tekniikassa. Hyvin nopeasti on siirrytty 100 megabitin sekuntinopeuksista 2,5 gigabitin ja pian jo 10 gigabitin sekuntinopeuksiin. Tällainen TSN-yhteyksiä (time-sensitive networking) tukeva usean gigabitin Ethernet voi varmistaa laadukkaan palvelutason (QoS) ja antaa mahdollisuuden jakaa nopeasti tietoa ajoneuvon eri osien välillä.

Lisäksi ajoneuvoihin on tulossa koneoppimisen (ML) tarjoama uusi näkökulma, joka sekin vaatii pilven hyödyntämistä. Jatkuva reaaliaikainen datasykli parantaa ajoneuvossa hyödynnettäviä malleja koko elinkaaren ajan ja antaa mahdollisuuden ottaa käyttöön uusia algoritmeja. Hieman suolaa haavoihin tuovat kuitenkin uudet kyberturvallisuuden määräykset ja standardit, jotka liittyvät järjestelmän langattomaan OTA-hallintaan sekä mahdollisen tunkeutumisen havaitsemiseen ja kirjaamiseen.

Näiden uusien tekniikoiden tulva on suuri haaste OEM-valmistajille, jotka tekevät valtavia investointeja ja palkkaavat tuhansia suunnittelijoita SDV-laitteiden ohjelmistonkehitykseen. Lisäksi alalla ollaan siirtymässä uudenlaisiin kehitysmenetelmiin sekä jatkuvaan integrointiin ja toimitukseen (CI/CD), jolloin ollaan entistä enemmän riippuvaisia pilvestä ja laajojen ohjelmistojen integroinnista.

Haasteita on runsaasti aina viestintäsiiloja purkavan uudelleenorganisoinnin tuomista muutoksista uusien kokonaisvaltaisten IT-järjestelmien kehittämiseen asti. Tätä varten on löydettävä uusia osaajia, koska lukuisia toimintoja yhdistetään läpi koko ajoneuvon.

Mutta toiveikkuus elää. Vaikka SDV-konseptiin on tarjolla useita eri lähestymistapoja, taustalla on yhteinen tarve lisätä koko toimialan yhdenmukaistumista ja löytää tapoja edistää monialustaisia palveluja. Ei siis kannata yrittää keksiä pyörää uudelleen, koska se olisi erittäin kallista ja voisi johtaa tilanteeseen, jossa koko teollisuusalan SDV-kehitys saattaisi hiipua.

Yhteistyö kaiken avaimena

Koko teollisuusalan viemiseksi eteenpäin yhteistyö on ratkaisevan tärkeää SDV:n menestyksen kannalta. Siksi tulisi hyödyntää avoimia standardeja ja jakaa parhaita käytäntöjä sekä lisätä yhdenmukaistamista ja käyttää tuloksia uudelleen niin paljon kuin mahdollista.

Tärkeää on, että avoimesta lähdekoodista tulee avaintekijä yhdenmukaistamisessa. Se eliminoi tarpeettomat ja yksinoikeuksiin nojaavat lähestymistavat koko toimialalla. Aidatuissa puutarhoissa työskentelyn sijaan on luotava johdonmukaisia mekanismeja ja sovellusohjelmoinnin rajapintoja (API), jotka tarjoavat investointialustan ekosysteemille.

Alalla on viime aikoina nähty paljon liikehdintää SDV-laitteiden eri näkökohtia käsittelevien liittoutumien ympärillä. SOAFEE (Scalable Open Architecture For Embedded Edge) pyrkii tarjoamaan pilvipohjaisen arkkitehtuurin, jota on paranneltu ajoneuvojen sekakriittisiin sovelluksiin. Tällainen sovellusasetelma on esimerkiksi reaaliaikaisuus vs. sovellusprosessointi. Yhteisö tarjoaa myös tähän arkkitehtuuriin nojaavia avoimen lähdekoodin referenssitoteutuksia, jotka antavat avoimille standardeille lisää vipuvoimaa tukemaan ja nopeuttamaan SDV-kehitystä.

COVESA-yhteisö (Connected Vehicle Systems Alliance) puolestaan keskittyy enemmän kehittämään autoalan standardien mukaista datamallia VSS-määritysten (Vehicle Signal Specification) pohjalta. Sitä on nyt tarkoitus viedä aivan uudelle tasolle kehittämällä SDV-telemetriaa ajoneuvon käyttökokemuksen parantamiseksi. Tavoitteena on luoda käytäntöjä ohjelmistonkehityksen liittämiseksi IT-toimintoihin (DevOps) parantamaan suorituskykyä ja muita SDV-konseptin datapohjaisia näkökohtia.

Lisäksi Eclipse Foundation on perustanut SDV-työryhmän, jonka tehtävänä on koota yhteen avoin teknologia-alusta SDV-konseptille autoteollisuuden hyödyntämien ohjelmistopinojen innovoinnin nopeuttamiseksi. Tavoitteena on kannustaa koko toimialaa yhdistämään voimansa ohjelmistopohjaisten ajoneuvojen tarvitseman yhtenäisen infrastruktuurin luomiseksi.

Tie menestykseen avautuu

Ajoneuvojen perinteiset E/E-arkkitehtuurit eivät voi skaalautua jatkuvasti lisääntyvien ECU-yksiköiden kautta ja täyttää CASE-tyyppisten ajoneuvojen datankäsittelyn ja tiedonsiirron kaistanleveysvaatimuksia. Lopullisena tavoitteena on vähentää laitteiston monimutkaisuutta tekemällä ajoneuvon toiminnoista entistä enemmän ohjelmallisesti määriteltyä.

Tämä taas auttaa virtaviivaistamaan ajoneuvojen valmistusta, tukee ohjelmistojen päivitettävyyttä, mahdollistaa entistä nopeammat toiminnot ja innovaatiot sekä tarjoaa uusia tulolähteitä OTA-palvelujen muodossa.

Yhdessä mainitut kolme liittoumaa voivat todella auttaa vastaamaan tähän kehityksen viimeiseen haasteeseen. Kun OEM-valmistajat vastaavat kaikkiin muihin haasteisiin uusilla järjestelyillä sekä tuomalla uusia kykyjä Piilaaksosta ja muista vastaavista paikosta, SDV-konseptille avautuu tie menestykseen.

MORE NEWS

AMD siirtää muistin pois piirilevyltä

Nopeissa sulautetuissa järjestelmissä ongelma ei ole aina laskennan määrä, vaan se, miten data saadaan liikkumaan riittävän nopeasti. AMD uusissa Versal Premium Gen 2 MoP -piireissä LPDDR5X-muisti tuodaan samaan pakettiin järjestelmäpiirin kanssa. Se vähentää piirilevyn muistireititystä ja helpottaa kompaktien, suuren kaistanleveyden järjestelmien suunnittelua.

Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta

Fujitsu tuo Uvance Wayfinders -konsulttiliiketoimintansa Suomeen. Uuden yksikön vetäjäksi on nimitetty Matti Puttonen, jonka mukaan suomalaisyrityksissä tekoälyä käytetään jo paljon, mutta liian usein vielä hajanaisina kokeiluina.

Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti

Tekoälyn energiankulutusta verrataan nyt ilmastointilaitteisiin, jääkaappeihin ja puhelimen lataamiseen. Vertailut ovat näyttäviä, mutta insinöörin kannalta kiinnostavin tieto puuttuu edelleen. Kukaan ei kerro, paljonko eri tekoälymallit, eri kyselytyypit ja eri datakeskukset oikeasti kuluttavat sähköä.

PLC ei tarvitse enää omaa rautaa

Teollisuuden ohjausjärjestelmissä ohjlemoitava logiikka on perinteisesti ollut oma fyysinen PLC-laitteensa. Congatecin ja CODESYSin uusi yhteistyö vie kehitystä toiseen suuntaan. Siinä PLC-ohjaus voidaan ajaa virtualisoituna ohjelmistokuormana samalla sulautetulla alustalla muiden teollisuussovellusten kanssa.

Atominohut transistori voi korvata piikanavan

ASML, TSMC ja imec ovat vieneet 2D-materiaaleihin perustuvat transistorit askeleen lähemmäs teollista valmistusta. Yhtiöt esittelivät 300 millin piikiekolle integroidun rakenteen, jossa transistorin kanavana käytetään atominohuita puolijohdemateriaaleja piin sijasta.

8-kanavainen autotutkapiiri näkee 400 metrin päähän

Infineon on aloittanut RASIC CTRX8188F -tutkapiirin tuotannon. Yhtiön mukaan kyseessä on autoteollisuuden ensimmäinen tuotantovalmis 8Tx8Rx-kuvantavan tutkan MMIC-piiri eli lähetin-vastaanotin, jossa on samalla piirillä kahdeksan lähetys- ja kahdeksan vastaanottokanavaa.

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

Donut Lab kehuu akkuaan täysin räätälöitäväksi

Donut Lab jatkoi tänään I Donut Believe -videosarjaansa. Odotetut yksityiskohdat esimerkiksi kennon energiatiheydestä jäivät edelleen hämärän peittoon. Tällä kertaa yhtiö esitteli solid state -akkutekniikansa räätälöitävyyttä. Donut Labin mukaan samaa akkukemiaa voidaan sovittaa hyvin erilaisiin sovelluksiin ja muotoihin.

GaN-sotaa kolmella rintamalla

Infineonin ja kiinalaisen Innosciencen välinen GaN-kiista on saanut uuden käänteen. Vielä keväällä asetelma näytti Infineonin kannalta selvältä, kun USA kauppakomissio määräsi Innosciencen tuotteille tuonti- ja myyntikiellon. Nyt Innoscience kertoo saaneensa omia voittojaan sekä Kiinassa että Saksassa.

Jun  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • AMD siirtää muistin pois piirilevyltä
  • Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta
  • Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti
  • PLC ei tarvitse enää omaa rautaa
  • Atominohut transistori voi korvata piikanavan

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet