ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ohjelmistopohjaisuus mullistaa autojen kehityksen

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 13.03.2023
  • Devices
  • Embedded
  • Software

Tulevaisuuden ajoneuvot toimivat ohjelmistopohjaisesti. Tämä kehitys asettaa kuitenkin autoteollisuudelle kovia haasteita. Koko teollisuusalan yhteistyö on menestyksen kannalta ratkaisevan tärkeä tekijä. Siinä tulisi hyödyntää avoimia standardeja sekä jakaa parhaita käytäntöjä ja tuloksia kaikkien kesken.

Artikkelin kirjoittaja Brian Carlson johtaa NXP Semiconductorsin tuotteiden ja ratkaisujen maailmanlaajuista markkinointia. 

Autoteollisuudessa on meneillään valtava muutos usealla rintamalla, kun autonvalmistajat investoivat nettiin kytkettyihin sähköajoneuvoihin (EV), jotka kehittyvät yhä autonomisemmiksi ja jotka päivittävät eri järjestelmiään OTA-yhteyksin (over the air) koko elinkaarensa ajan. Ohjelmistot, jotka toimivat uusilla sähköisillä/elektronisilla (E/E) arkkitehtuureilla, on suunniteltava innovatiivisilla tavoilla tukemaan kaikkia näitä tärkeitä investointeja. Tämä johtaa merkittävään siirtymiseen autojen laitteistokeskeisestä toiminnasta ohjelmistopohjaiseen SDV-lähestymistapaan (software-defined vehicle).

Seuraavassa tarkastellaan, kuinka tämä monitahoinen muutos vaikuttaa autojen kehitykseen useilla eri tasoilla. Tähän kuuluvat laitteistojen, verkkojen ja ohjelmistojen kehitystyöt sekä mahdollisuus hyödyntää pilvipalveluja ajoneuvojen kehitystyön aikana ja tarjota niille tukea koko elinkaaren ajan. Kurkistetaanpa siis konepellin alle.

Valtava muutos autoteollisuudelle

Autoteollisuudessa eletään vallankumousta, joka muuttaa dramaattisesti kaikkia tulevaisuuden ajoneuvoja. Autonvalmistajat ovat nopeasti ymmärtäneet, että perinteiset laakeat E/E-arkkitehtuurit eivät kykene skaalautumaan yhä lisääntyvien ECU-ohjausyksiköiden (electronic control unit) pohjalta, eivätkä ne pysty täyttämään nettiin kytkettyjen, autonomisten ja jaettujen sähköajoneuvojen (CASE) liikkuvuuden vaatimia datankäsittelyn ja kaistanleveyden tarpeita.

Turvallisuus on myös ollut suuri huolenaihe, sillä mikä tahansa haitallinen hakkerointi johonkin ohjausyksikköön voi johtaa vakaviin turvallisuusongelmiin. Alan eteenpäin viemiseksi OEM-valmistajat ovat siksi omaksuneet dynaamisemman ja ohjelmistopohjaisemman lähestymistavan, jota hyödynnetään jo monissa jokapäiväisissä tuotteissa kuten älypuhelimissa.

Tällä hetkellä OEM-valmistajan ensimmäinen askel kohti SDV-ajoneuvoja on ryhmitellä ajoneuvon toiminnot toisistaan eristettyihin lohkoihin. Tämä arkkitehtuurissa tehty eristäminen toimialueisiin tarjoaa ylimääräisen suojaustason, jossa keskitetty yhdyskäytävä ohjaa dataliikennettä ohjausyksiköiden kanssa. Näin yhdistetään loogisesti eri toiminnot kuten tiedonsiirto, runkotoiminnot, mukavuustoiminnot, ADAS-järjestelmät (advanced driver assistance system) ja AD-toiminnot (autonomous driving) sekä hoidetaan kaikkien niiden kytkeytyminen pilveen.

 

Kuva 1. Ajoneuvojen E/E-arkkitehtuurien yhdistäminen tarjoaa OEM-valmistajille paljon etuja.

Eteenpäin siirryttäessä uudet arkkitehtuurimallit, jotka on suunnattu vuosimalleille 2025+, ovat jo keskittyneet enemmän vyöhykeajatteluun. Tasomaisen lähestymistavan toimintojen loogisen osioinnin sijaan uutena lähestymistapana on arkkitehtuurin fyysinen jakaminen eri vyöhykkeisiin. Toinen OEM-valmistajille tarjottava keskeinen etu siirryttäessä tasoarkkitehtuurista toimialue- tai vyöhykearkkitehtuuriin on monimutkaisten johtosarjojen yksinkertaistuminen. Niiden kokoa, painoa ja kustannuksia voidaan kutistaa merkittävästi.

Siirtämällä ECU-yksiköiden toiminnot yhtenäisen arkkitehtuurin omaaviin ohjelmistomoduuleihin voidaan kattaa toiminnalliset alueet vyöhyketason yhdyskäytävissä. Kutakin laitelohkoa varten tehtävien lukuisten investointien sijaan OEM-valmistajat voivat hyödyntää investointeja eri toimialueiden ohjelmistoihin. Tämä vyöhyketason fokusointi helpottaa huomattavasti laitteisto- ja ohjelmistopäivityksiä.

Koska kaikki ajoneuvossa määritetään ohjelmallisesti, aina kuljettajan käyttökokemuksesta ajoneuvon suorituskykyyn asti, parannukset ovat ajan kuluessa mahdollisia OTA-päivitysten avulla. Päivitys itseohjautuvaksi tai suorituskyvyn lisäämiseksi voisi näin jopa kohottaa ajoneuvon arvoa.

Haasteita edessä

Täydellinen rynnäkkö erilaisia tekniikoita on kehitteillä SDV-konseptin mahdollistamiseksi. Ensinnäkin jo nyt on tarjolla autoihin soveltuvia tehokkaita suorittimia ja järjestelmäpiirejä (SoC), joiden avulla voidaan liittää yhteen tusinoittain eri prosessoreita ja toimintoja. Tyypillisesti OEM-valmistajilla on ollut palveluksessaan voimansiirtoon, korirakenteisiin, mukavuustoimintoihin ja viihde/infolaitteisiin erikoistuneita suunnittelijoita, jotka ovat tehneet työtä omissa ’siiloissaan’, mutta nyt osa kehitettävistä toiminnoista voidaan toteuttaa samalla prosessorilla.

Mukaan tulevat myös nopeat verkkoyhteydet sekä langattomat yhteydet 5G-verkkoihin ja Wi-Fi 6 -verkkoihin. Tärkeää on myös pilvipalvelujen tarjoajien kanssa tehtävä yhteistyö, jossa pilvi-infran kypsyys ja pilvipohjaiset ohjelmistot työkaluineen ovat todella tärkeitä SDV-konseptin toteuttamiseksi.

Merkittävää edistystä on tapahtunut ajoneuvoihin suunnatun Ethernet-väylän tekniikassa. Hyvin nopeasti on siirrytty 100 megabitin sekuntinopeuksista 2,5 gigabitin ja pian jo 10 gigabitin sekuntinopeuksiin. Tällainen TSN-yhteyksiä (time-sensitive networking) tukeva usean gigabitin Ethernet voi varmistaa laadukkaan palvelutason (QoS) ja antaa mahdollisuuden jakaa nopeasti tietoa ajoneuvon eri osien välillä.

Lisäksi ajoneuvoihin on tulossa koneoppimisen (ML) tarjoama uusi näkökulma, joka sekin vaatii pilven hyödyntämistä. Jatkuva reaaliaikainen datasykli parantaa ajoneuvossa hyödynnettäviä malleja koko elinkaaren ajan ja antaa mahdollisuuden ottaa käyttöön uusia algoritmeja. Hieman suolaa haavoihin tuovat kuitenkin uudet kyberturvallisuuden määräykset ja standardit, jotka liittyvät järjestelmän langattomaan OTA-hallintaan sekä mahdollisen tunkeutumisen havaitsemiseen ja kirjaamiseen.

Näiden uusien tekniikoiden tulva on suuri haaste OEM-valmistajille, jotka tekevät valtavia investointeja ja palkkaavat tuhansia suunnittelijoita SDV-laitteiden ohjelmistonkehitykseen. Lisäksi alalla ollaan siirtymässä uudenlaisiin kehitysmenetelmiin sekä jatkuvaan integrointiin ja toimitukseen (CI/CD), jolloin ollaan entistä enemmän riippuvaisia pilvestä ja laajojen ohjelmistojen integroinnista.

Haasteita on runsaasti aina viestintäsiiloja purkavan uudelleenorganisoinnin tuomista muutoksista uusien kokonaisvaltaisten IT-järjestelmien kehittämiseen asti. Tätä varten on löydettävä uusia osaajia, koska lukuisia toimintoja yhdistetään läpi koko ajoneuvon.

Mutta toiveikkuus elää. Vaikka SDV-konseptiin on tarjolla useita eri lähestymistapoja, taustalla on yhteinen tarve lisätä koko toimialan yhdenmukaistumista ja löytää tapoja edistää monialustaisia palveluja. Ei siis kannata yrittää keksiä pyörää uudelleen, koska se olisi erittäin kallista ja voisi johtaa tilanteeseen, jossa koko teollisuusalan SDV-kehitys saattaisi hiipua.

Yhteistyö kaiken avaimena

Koko teollisuusalan viemiseksi eteenpäin yhteistyö on ratkaisevan tärkeää SDV:n menestyksen kannalta. Siksi tulisi hyödyntää avoimia standardeja ja jakaa parhaita käytäntöjä sekä lisätä yhdenmukaistamista ja käyttää tuloksia uudelleen niin paljon kuin mahdollista.

Tärkeää on, että avoimesta lähdekoodista tulee avaintekijä yhdenmukaistamisessa. Se eliminoi tarpeettomat ja yksinoikeuksiin nojaavat lähestymistavat koko toimialalla. Aidatuissa puutarhoissa työskentelyn sijaan on luotava johdonmukaisia mekanismeja ja sovellusohjelmoinnin rajapintoja (API), jotka tarjoavat investointialustan ekosysteemille.

Alalla on viime aikoina nähty paljon liikehdintää SDV-laitteiden eri näkökohtia käsittelevien liittoutumien ympärillä. SOAFEE (Scalable Open Architecture For Embedded Edge) pyrkii tarjoamaan pilvipohjaisen arkkitehtuurin, jota on paranneltu ajoneuvojen sekakriittisiin sovelluksiin. Tällainen sovellusasetelma on esimerkiksi reaaliaikaisuus vs. sovellusprosessointi. Yhteisö tarjoaa myös tähän arkkitehtuuriin nojaavia avoimen lähdekoodin referenssitoteutuksia, jotka antavat avoimille standardeille lisää vipuvoimaa tukemaan ja nopeuttamaan SDV-kehitystä.

COVESA-yhteisö (Connected Vehicle Systems Alliance) puolestaan keskittyy enemmän kehittämään autoalan standardien mukaista datamallia VSS-määritysten (Vehicle Signal Specification) pohjalta. Sitä on nyt tarkoitus viedä aivan uudelle tasolle kehittämällä SDV-telemetriaa ajoneuvon käyttökokemuksen parantamiseksi. Tavoitteena on luoda käytäntöjä ohjelmistonkehityksen liittämiseksi IT-toimintoihin (DevOps) parantamaan suorituskykyä ja muita SDV-konseptin datapohjaisia näkökohtia.

Lisäksi Eclipse Foundation on perustanut SDV-työryhmän, jonka tehtävänä on koota yhteen avoin teknologia-alusta SDV-konseptille autoteollisuuden hyödyntämien ohjelmistopinojen innovoinnin nopeuttamiseksi. Tavoitteena on kannustaa koko toimialaa yhdistämään voimansa ohjelmistopohjaisten ajoneuvojen tarvitseman yhtenäisen infrastruktuurin luomiseksi.

Tie menestykseen avautuu

Ajoneuvojen perinteiset E/E-arkkitehtuurit eivät voi skaalautua jatkuvasti lisääntyvien ECU-yksiköiden kautta ja täyttää CASE-tyyppisten ajoneuvojen datankäsittelyn ja tiedonsiirron kaistanleveysvaatimuksia. Lopullisena tavoitteena on vähentää laitteiston monimutkaisuutta tekemällä ajoneuvon toiminnoista entistä enemmän ohjelmallisesti määriteltyä.

Tämä taas auttaa virtaviivaistamaan ajoneuvojen valmistusta, tukee ohjelmistojen päivitettävyyttä, mahdollistaa entistä nopeammat toiminnot ja innovaatiot sekä tarjoaa uusia tulolähteitä OTA-palvelujen muodossa.

Yhdessä mainitut kolme liittoumaa voivat todella auttaa vastaamaan tähän kehityksen viimeiseen haasteeseen. Kun OEM-valmistajat vastaavat kaikkiin muihin haasteisiin uusilla järjestelyillä sekä tuomalla uusia kykyjä Piilaaksosta ja muista vastaavista paikosta, SDV-konseptille avautuu tie menestykseen.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet