MIPS tunnetaan takavuosien RISC-käskykannastaan, joka taannoin kamppaili tasapäin Arm-piirien kanssa sulautetuissa sovelluksissa. Nyt kisa on tavallaan käynnissä uudelleen, vaikka MIPS:n toimitusjohtaja Sameer Wassonin mukaan käytössä on uusi ase eli avoin RISC-V-arkkitehtuuri.
MIPS panostaa nyt täysillä RISC-V-piireihin. Viime viikolla Embedded Worldissä yhtiö esitteli uusia Atlas-työkalujaan, joilla voidaan viedä tekoälyä turvallisesti niin autoihin kuin teollisuuden sulautettuihin sovelluksiin. Kaikki toki RISC-V-raudan päällä. MIPS puhuu tästä lähestymistavasta ”fyysisenä AI:na”.
Wasson tuli MIPS:lle puolitoista vuotta sitten Texas Instrumentsilta. Hänen mukanaan tuli myös moni muu ja ylipäätään paljon osaamista tänä vuonna 40 vuotta täyttävän MIPS:n rosteriin. MIPS on myös muuttunut paljon vuosien varrella, erityisesti viime vuosina.
- Olemme muuttumassa IP-talosta CPU-taloksi. Samalla RISC-V:stä on jo tullut valtavirtaa. Jos mietit tällä hetkellä, onko RISC-V hyvä tai huono, olet jo hävinnyt kisan, Wasson sanoo.
Joidenkin mukaan RISC-V on oikeastaan avoin MIPS-käskykanta. Onko arvio oikea? - No minä en sitä sanonut, mutta ei se täysin väärä arvio ole, Wasson nauraa. Toisaalta hän sanoo, että kaikki RISC-käskykannat ovat velkaa edeltäjilleen. - Ei mitään uutta voi kehittää erillään aiemmista.
Eli kisa Arm-arkkitehtuuria vastaan on käynnistynyt uudelleen? - Sanoisin, että jos laitteessa on näyttö, Arm voittaa. Mutta jos data on keskiössä, siinä Arm ei ole koskaan ollut kovin hyvä. Silloin RISC-V pärjää.
Kukaan ei voi hyökätä Arm-ekosysteemin kimppuun yksin. Lisäksi se edellyttää standardeja. Sameer Wasson näkee sirpale- eli chiplets-lähestymistavan oikeaksi, kunhan standardointia kehitetään. Tällä hetkellä chipleteista on standardoitu liitäntä SoC-piirille, mutta tämä on se helppo osa kuviota, Wasson muistuttaa.
- Ilman muuta chiplet on uusi IP. Ja kustannusten leikkaaminen on ainoa syy, miksi chiplet tulee menestymään. Datakeskuksissa näin on jo käynyt ja nyt muutos alkanut autoteollisuudessa, Wasson näkee.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
