JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Intel ja Micron perustivat yhteisen flash-muisteja kehittävän IM Flash Technologiesin vuonna 2006. Nyt reilut 10 vuotta myöhemmin Intel luopuu osuudestaan yrityksessä. Sen aikana on kehitetty esimerkiksi Optane-muisteissa käytettävä 3D Xpoint -tekniikka.

3D Xpoint on mullistava flash-tekniikka, jossa ohuet muistisarakkeet pinotaan tiiviisti 3D-matriisiksi. Jokaisesta solusta päästään arkkitehtuurin ansiosta hakemaan dataa yksittäin, mikä kutistaa latenssia ja myös parantaa kestävyyttä NAND-rakenteeseen verrattuna.

Intel on jo ehtinyt kaupallistaa 3D Xpointin Optane-moduuleissaan (kuvassa), jotka ovat SSD-levyjen erittäin nopeita korvaajia, vaikkakin kalliita sellaisia. Micron puolestaan ei ole saanut vielä omia 3D Xpoint -tuotteitaan markkinoille, vaan on kertonut saavansa ne tarjolle ensi vuoden aikana.

Viime heinäkuussa Intel ja Micron ilmoittivat, että ne lopettavat yhteisen 3D Xpoint -kehitystyön tekniikan toisen sukupolven kehityksen valmistuttua. Tämä saadaan päätökseen noin vuoden kuluttua. Sen jälkeen yritykset kehittävät tekniikoitaan erikseen.

Micronin ostaessa Intelin ulos IMFT:stä se sitoutuu toimittamaan Intelille 3D Xpoint -kiekkoja, jotka valmistetaan IMFT:nUtahin tehtaassa Lehissä. Tämä sopimus pätee vuoden ajan, sen jälkeen Intel joutuu korvaamaan Optane-piirien valmistuksen jossain muualla.

Micronille liike on luonteva ja voidaan jopa odottaa flash-yrityksen siirtyvän jollakin aikataululla osaksi emoyritystä. Sen sijaan on epäselvää, miten tämä vaikuttaa Intelin flash-suunnitelmiin.

 
 

ETNtv

Watch ECF18 videos

 

Tämän takia Huaweita pelätään

Maailmalla on käynnissä omituinen sota, jossa yhä useammat maat kieltävät kiinalaisten laitevalmistajien laitteiden käytön tulevissa 5G-verkoissa. Mutta miksi amerikkalaiset pelkäävät Huaweita? MIT Technology Review -lehti listaa kuusi syytä.

Lue lisää...

IoT-solmun voi toteuttaa valmiilla alustalla

Artikkelissa kuvataan, miten SoC-piirille suunnitellaan datankeruuseen, analyysiin ja ohjaukseen tarkoitettu IoT-solmu käyttäen Adesto Technologiesin SmartEdge-alustaa. Suunnittelussa paneudutaan erityisesti ohjaussilmukoiden nopeuttamiseen yhdistettynä tehokkaaseen tiedonsiirtoon ja parempaan turvallisuuteen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

 

NEWSFLASH

 
ETN_fi The next Linux kernel will be called 5.0. See https://t.co/w0D75j9wCI and https://t.co/HkrVCuyfST
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2