ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

USB 3.1 sujuvasti käyttöön ajoneuvoissa

Tietoja
Julkaistu: 14.08.2020
Luotu: 14.08.2020
Viimeksi päivitetty: 17.08.2020
  • Devices
  • Embedded

Ajoneuvoihin toimitetaan datansiirtoa varten enemmän kaistanleveyttä kuin koskaan aiemmin. USB 3.1 -väylä tarjoaa tähän erittäin nopeat tiedonsiirtoyhteydet, joita tarvitaan viihde- ja infojärjestelmien suoritusnopeuden varmistamiseen.

Artikkelin kirjoittaja Dave Sroka toimii Microchip Technology -yhtiössä markkinointi-insinöörinä.

Ajoneuvoihin sijoitettujen viihde- ja infojärjestelmien ominaisuudet ovat muuttuneet merkittävästi viimeisen 10 vuoden aikana. Kymmenen vuotta sitten autoalan julkaisut sijoittivat sekä ajoneuvoon valmiiksi rakennetut navigointijärjestelmät että DVD-soittimet viiden tärkeimmän ominaisuuden joukkoon. Älypuhelinten nousun myötä valmiiksi asennetut navigointijärjestelmät ovat väistyneet, ja erilaiset kuljettajan mukavuutta lisäävät ominaisuudet ovat nousseet kärkisijoille. Näitä ovat esimerkiksi älypuhelimen liitäntäsovellukset Android Auto ja Apple CarPlay sekä laitteiden nopea lataus USB-väylän kautta.

Näitä ominaisuuksia yhdistää yksi keskeinen tekniikka – USB. Kuluttajien hyvin tuntema tekniikka saa jatkuvasti uusia spesifikaatioita teollisuuspuolen USB-IF-organisaatiosta, ja tämän ansiosta järjestelmien suunnittelijat löytävät yhä uutta lisäarvoa tästä väylätekniikasta. Autoteollisuuden huippuluokan OEM-valmistajien ja ykköstason tavarantoimittajien suunnittelijat ovat integroineet tällaisia mukavuusominaisuuksia tuotteisiinsa jo muutaman vuoden ajan. Tämä suuntaus jatkuu varmasti, kun älypuhelinsovellukset kehittyvät edelleen, ajoneuvoihin tarvitaan yhä enemmän kaistanleveyttä ja kuluttajat haluavat nopeita latausjärjestelmiä elektronisille laitteilleen.

Ajoneuvoon liitetyn älypuhelimen tapauksessa USB-väylää käytetään kuljetuskerroksena puhelimen näyttönäkymän ja datavirran siirtämiseksi järjestelmän pääyksikköön. Nopeaa latausta varten spesifioitu USB PD (Power Delivery) puolestaan määrittää, kuinka tehonsyöttömuodot valitaan ja viimeistellään, ja minkälaisia tehotasoja voidaan syöttää kuluttajien laitteisiin. Vaikka USB-spesifikaatiot, vaatimustenmukaisuuden testaukset ja USB-mikropiirit on suunniteltu hoitamaan suurimman osan raskaasta työstä, kaikkien komponenttien järjestelmäintegraatio on laadittava huolellisesti, mukaan lukien pääyksikön laitteistot ja ohjelmistot sekä mediakeskittimet.

USB 3.1 -suunnittelun avainkohdat

Kun tekniikassa siirrytään seuraavalle tasolle, järjestelmän rakentamiseksi on otettava huomioon monia eri tekijöitä:

  • Kaistanleveystarpeet (USB 2.0 Hi-Speed tai USB 3.1 SuperSpeed)
  • Tarvittavan mobiilisovelluksen tuki (kyky isäntä/laite-vaihtoon tarvitaan)
  • Tarvittavien porttien lukumäärä ja tyyppi (1, 2, 3 tai 4/tyyppi A tai tyyppi C)
  • Laiteliitännän tyyppi (USB-isäntä tai USB-isäntä/laiteportti)
  • USB-latausvirran taso (1,5 A, 2 A, 3 A jne.)

Kuva 1. USB-järjestelmän suunnittelussa huomioon otettavat tekijät.

Tämän vuoksi on tärkeää, että OEM-valmistajat voivat lisätä mukaan ominaisuuksia muuttamatta järjestelmän arkkitehtuuria. Esimerkiksi Microchip on kehittänyt ajoneuvoja varten laajan USB-ratkaisujen valikoiman, joka tukee järjestelmäintegraation yhdenmukaisia teemoja. Näin OEM-valmistajat voivat siirtää kohteisiinsa järjestelmiä säilyttäen samalla niiden arkkitehtuurit.

Jos laitevalmistaja käyttää esimerkiksi USB 2.0 -ratkaisua, joka liitetään ainoastaan pääyksikön USB-isäntäporttiin, on helppo siirtyä USB 3.1 -liitäntään, joka vaatii vain USB-isäntäporttiratkaisun (Host Reflector). Kumpikin ratkaisu käyttää samaa alkuperäistä USB-luokan ohjainta (siirtolaiteluokka, verkonhallintamalli) tukemaan Applen CarPlay-standardia. Siksi USB 2.0 -väylään perustuva ratkaisu voi olla sama molemmille siruille. Tämä koskee myös mobiililiittymän sovellusten käynnistämistä. Microchip tarjoaa tukea myös pääyksikön USB-isäntä/laiteyhteydelle FlexConnect-ominaisuuden avulla. Se kykenee vaihtamaan keskitinportin toimintamuodon laitteesta isännäksi ja takaisin.

Pitämällä kaiken tämän mielessä suunnittelijalla on mahdollisuus käyttää FlexConnect-menettelyä tukeakseen CarPlay-toimintoa suorittavan iPhonen isäntä/laite-vaihtoa tai moni-isäntäistä peilausmenettelyä. Yksi tärkeimmistä eroista menettelyjen välillä on kaistanleveys, joka on käytettävissä CarPlay-sessioon. FlexConnect-toiminnassa iPhone – josta tulee USB-isäntä CarPlay-session ajaksi – saa käyttöönsä koko USB2-väylän kaistanleveyden (480 Mb/s). Moni-isäntäisen peilausmenettelyn tapauksessa iPhone sen sijaan jakaa 480 Mb/s kaistanleveyden päälaitteen USB-isännän kanssa. Järjestelmäarkkitehtien päätettäväksi jää valita menettely, joka parhaiten vastaa kohdejärjestelmän tarpeisiin.

Kummassakaan tapauksessa ei tarvita räätälöityjä ohjaimia. Moni-isäntäinen peilaus ja FlexConnect-ominaisuus ovat käytettävissä sekä ajoneuvoihin tarkoitetuissa USB 2.0- että USB 3.1 -keskittimissä.

Tästä syystä mediakeskittimellä varustetun viihde- ja infojärjestelmän pääyksikkö voidaan sirulohkojen osalta siirtää helposti USB 2.0 Hi-Speed -järjestelmästä USB 3.1 SuperSpeed -pohjaiseen sovellukseen. Ominaisuuksien yhdenmukaiset valikoimat ja USB-luokan ohjaimet tarjoavat identtisen sovellustuen käyttäjille ja vähentävät samalla järjestelmän validointitarvetta ja suunnitteluriskejä sekä nopeuttavat tuotteen markkinoilla saattamista.

Siirtymiseen liittyvät valinnat

Vaikka helppo siirtyminen USB:n kakkosversiosta kolmoseen on mahdollista, joillakin alueilla on suoritettava tarkkaa arviointia, kun harkitaan siirtymistä USB 3.1 SuperSpeed -ratkaisuun. Tärkein ero on 5 Gb/s datavirran tukemisessa verrattuna 480 Mb/s datavirtaan. Piirilevyn suunnittelu, osien sijoittelu, liittimien laatu ja kaapelien pituudet voivat kaikki vaikuttaa signaalien eheyteen.

Alkuvaiheen toteutuksissa on syytä odottaa myös korkeampia komponentti- ja kaapelikustannuksia, kunnes suuren tuotantovolyymin ja mittakaavaetujen tuomia säästöjä voidaan saavuttaa. Paremman kokonaissuorituskyvyn ja kaistanleveyden myötä saavutettu hyöty on siksi arvioitava myös näiden tekijöiden pohjalta.

On erittäin tärkeää tarjota yhdenmukainen arkkitehtuuri ja asianmukaiset ohjaustoiminnot C-tyyppisille liitäntäporteille, jotka täyttävät USB Power Delivery 3.0 -määritykset ja kykenevät syöttämään lataustehoa 100 W porttia kohti. Niiden lämpötilaa on jatkuvasti valvottava asianmukaisen toiminnan ja pitkäaikaisen luotettavuuden varmistamiseksi. Lisäksi on tarjottava järjestelmälle asianmukaiset sulkemismekanismit tarpeen vaatiessa.

Esimerkiksi Microchip on kehittänyt USB 2.0:lle ja USB 3.1:lle yhdenmukaisen toiminnallisen lohkokaavion, joka hyödyntää samaa arkkitehtuuria. Keskittimeen integroitu mikro-ohjain toteuttaa virranjakelupinon ja liitännät porttiohjaimeen sekä hallinnoi mediakeskittimen tehotasoa. Tämä keskitettyyn mikro-ohjaimeen perustuva arkkitehtuuri voi suorittaa useita toimintoja samanaikaisesti: virranjakelupino, tehon reaaliaikainen tasapainotus USB-porttien välillä sekä lämmönhallinta rajoittamalla tehonsyöttöä erillisten vara-akkujen välillä.

 

Kuva 2. Microchipin mediakeskittimen USB7002 lohkokaavio perustuu samaan arkkitehtuuriin kuin USB 2.0 SmartHub, mikä helpottaa järjestelmien siirtämistä.

Sen sijaan porttikohtaisesti suunniteltujen USB Power Delivery -ratkaisujen tulee sisältää erillinen ohjaustoiminto, tyypillisesti tehon tasapainotuksesta ja kytkennästä sekä lämmönhallinnasta vastaava erillinen mikro-ohjain. Tästä syystä Microchipin SmartHub-tuoteperheisiin on aina kuulunut integroitu mikro-ohjain, sillä sen avulla voidaan tukea näitä toimintoja lisäämättä juurikaan järjestelmän materiaalikustannuksia (BOM).

Lisäksi tehonbalansoinnin ja lämmönhallinnan algoritmit voidaan siirtää eri alustojen yli tai virittää kunkin ajoneuvomallin mukaan. Esimerkiksi pakettiautolla voisi olla erilainen tehonbalansoinnin malli kun sedan-tyyppisellä henkilöautolla.

Koska mobiililaitteiden liitäntäsovellusten suosio kasvaa jatkuvasti lisäten kaistanleveyden ja entistä nopeamman latauksen tarvetta, on tärkeää pohtia kaikkia järjestelmään liittyviä valintoja: tarvittavan USB-tekniikan kokonaisnopeus, käytettävissä olevat pääyksikön USB-portit, mobiililaitteiden liitäntäsovelluksiin tarvittava kaistanleveys, tarjottavat virransyöttömahdollisuudet, ylläpidettävä ohjelmisto-/ohjainrakenne sekä järjestelmän kokonaiskustannukset ja markkinoille saattamiseen kuluva aika.

Microchipillä on laaja valikoima ajoneuvoihin tarkoitettuja USB SmartHub -tuotteita, jotka kattavat USB 2.0 Hi-Speed ja USB 3.1 SuperSpeed -sovellukset. Näille siruille on rakennettu yhtenäinen joukko ominaisuuksia. Ne kattavat järjestelmän yleiset toteutustekijät, joiden avulla suunnittelijat voiva räätälöidä sovelluskohteen omien tarpeidensa mukaisesti. Samalla ne tarjoavat järjestelmille turvalliset siirtopolut, jotka minimoivat suunnitteluriskejä ja nopeuttavat kaupallistamista ripeästi edistyvillä ajoneuvojen viihde- ja infojärjestelmien markkinoilla.

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet