ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

USB 3.1 sujuvasti käyttöön ajoneuvoissa

Tietoja
Julkaistu: 14.08.2020
Luotu: 14.08.2020
Viimeksi päivitetty: 17.08.2020
  • Devices
  • Embedded

Ajoneuvoihin toimitetaan datansiirtoa varten enemmän kaistanleveyttä kuin koskaan aiemmin. USB 3.1 -väylä tarjoaa tähän erittäin nopeat tiedonsiirtoyhteydet, joita tarvitaan viihde- ja infojärjestelmien suoritusnopeuden varmistamiseen.

Artikkelin kirjoittaja Dave Sroka toimii Microchip Technology -yhtiössä markkinointi-insinöörinä.

Ajoneuvoihin sijoitettujen viihde- ja infojärjestelmien ominaisuudet ovat muuttuneet merkittävästi viimeisen 10 vuoden aikana. Kymmenen vuotta sitten autoalan julkaisut sijoittivat sekä ajoneuvoon valmiiksi rakennetut navigointijärjestelmät että DVD-soittimet viiden tärkeimmän ominaisuuden joukkoon. Älypuhelinten nousun myötä valmiiksi asennetut navigointijärjestelmät ovat väistyneet, ja erilaiset kuljettajan mukavuutta lisäävät ominaisuudet ovat nousseet kärkisijoille. Näitä ovat esimerkiksi älypuhelimen liitäntäsovellukset Android Auto ja Apple CarPlay sekä laitteiden nopea lataus USB-väylän kautta.

Näitä ominaisuuksia yhdistää yksi keskeinen tekniikka – USB. Kuluttajien hyvin tuntema tekniikka saa jatkuvasti uusia spesifikaatioita teollisuuspuolen USB-IF-organisaatiosta, ja tämän ansiosta järjestelmien suunnittelijat löytävät yhä uutta lisäarvoa tästä väylätekniikasta. Autoteollisuuden huippuluokan OEM-valmistajien ja ykköstason tavarantoimittajien suunnittelijat ovat integroineet tällaisia mukavuusominaisuuksia tuotteisiinsa jo muutaman vuoden ajan. Tämä suuntaus jatkuu varmasti, kun älypuhelinsovellukset kehittyvät edelleen, ajoneuvoihin tarvitaan yhä enemmän kaistanleveyttä ja kuluttajat haluavat nopeita latausjärjestelmiä elektronisille laitteilleen.

Ajoneuvoon liitetyn älypuhelimen tapauksessa USB-väylää käytetään kuljetuskerroksena puhelimen näyttönäkymän ja datavirran siirtämiseksi järjestelmän pääyksikköön. Nopeaa latausta varten spesifioitu USB PD (Power Delivery) puolestaan määrittää, kuinka tehonsyöttömuodot valitaan ja viimeistellään, ja minkälaisia tehotasoja voidaan syöttää kuluttajien laitteisiin. Vaikka USB-spesifikaatiot, vaatimustenmukaisuuden testaukset ja USB-mikropiirit on suunniteltu hoitamaan suurimman osan raskaasta työstä, kaikkien komponenttien järjestelmäintegraatio on laadittava huolellisesti, mukaan lukien pääyksikön laitteistot ja ohjelmistot sekä mediakeskittimet.

USB 3.1 -suunnittelun avainkohdat

Kun tekniikassa siirrytään seuraavalle tasolle, järjestelmän rakentamiseksi on otettava huomioon monia eri tekijöitä:

  • Kaistanleveystarpeet (USB 2.0 Hi-Speed tai USB 3.1 SuperSpeed)
  • Tarvittavan mobiilisovelluksen tuki (kyky isäntä/laite-vaihtoon tarvitaan)
  • Tarvittavien porttien lukumäärä ja tyyppi (1, 2, 3 tai 4/tyyppi A tai tyyppi C)
  • Laiteliitännän tyyppi (USB-isäntä tai USB-isäntä/laiteportti)
  • USB-latausvirran taso (1,5 A, 2 A, 3 A jne.)

Kuva 1. USB-järjestelmän suunnittelussa huomioon otettavat tekijät.

Tämän vuoksi on tärkeää, että OEM-valmistajat voivat lisätä mukaan ominaisuuksia muuttamatta järjestelmän arkkitehtuuria. Esimerkiksi Microchip on kehittänyt ajoneuvoja varten laajan USB-ratkaisujen valikoiman, joka tukee järjestelmäintegraation yhdenmukaisia teemoja. Näin OEM-valmistajat voivat siirtää kohteisiinsa järjestelmiä säilyttäen samalla niiden arkkitehtuurit.

Jos laitevalmistaja käyttää esimerkiksi USB 2.0 -ratkaisua, joka liitetään ainoastaan pääyksikön USB-isäntäporttiin, on helppo siirtyä USB 3.1 -liitäntään, joka vaatii vain USB-isäntäporttiratkaisun (Host Reflector). Kumpikin ratkaisu käyttää samaa alkuperäistä USB-luokan ohjainta (siirtolaiteluokka, verkonhallintamalli) tukemaan Applen CarPlay-standardia. Siksi USB 2.0 -väylään perustuva ratkaisu voi olla sama molemmille siruille. Tämä koskee myös mobiililiittymän sovellusten käynnistämistä. Microchip tarjoaa tukea myös pääyksikön USB-isäntä/laiteyhteydelle FlexConnect-ominaisuuden avulla. Se kykenee vaihtamaan keskitinportin toimintamuodon laitteesta isännäksi ja takaisin.

Pitämällä kaiken tämän mielessä suunnittelijalla on mahdollisuus käyttää FlexConnect-menettelyä tukeakseen CarPlay-toimintoa suorittavan iPhonen isäntä/laite-vaihtoa tai moni-isäntäistä peilausmenettelyä. Yksi tärkeimmistä eroista menettelyjen välillä on kaistanleveys, joka on käytettävissä CarPlay-sessioon. FlexConnect-toiminnassa iPhone – josta tulee USB-isäntä CarPlay-session ajaksi – saa käyttöönsä koko USB2-väylän kaistanleveyden (480 Mb/s). Moni-isäntäisen peilausmenettelyn tapauksessa iPhone sen sijaan jakaa 480 Mb/s kaistanleveyden päälaitteen USB-isännän kanssa. Järjestelmäarkkitehtien päätettäväksi jää valita menettely, joka parhaiten vastaa kohdejärjestelmän tarpeisiin.

Kummassakaan tapauksessa ei tarvita räätälöityjä ohjaimia. Moni-isäntäinen peilaus ja FlexConnect-ominaisuus ovat käytettävissä sekä ajoneuvoihin tarkoitetuissa USB 2.0- että USB 3.1 -keskittimissä.

Tästä syystä mediakeskittimellä varustetun viihde- ja infojärjestelmän pääyksikkö voidaan sirulohkojen osalta siirtää helposti USB 2.0 Hi-Speed -järjestelmästä USB 3.1 SuperSpeed -pohjaiseen sovellukseen. Ominaisuuksien yhdenmukaiset valikoimat ja USB-luokan ohjaimet tarjoavat identtisen sovellustuen käyttäjille ja vähentävät samalla järjestelmän validointitarvetta ja suunnitteluriskejä sekä nopeuttavat tuotteen markkinoilla saattamista.

Siirtymiseen liittyvät valinnat

Vaikka helppo siirtyminen USB:n kakkosversiosta kolmoseen on mahdollista, joillakin alueilla on suoritettava tarkkaa arviointia, kun harkitaan siirtymistä USB 3.1 SuperSpeed -ratkaisuun. Tärkein ero on 5 Gb/s datavirran tukemisessa verrattuna 480 Mb/s datavirtaan. Piirilevyn suunnittelu, osien sijoittelu, liittimien laatu ja kaapelien pituudet voivat kaikki vaikuttaa signaalien eheyteen.

Alkuvaiheen toteutuksissa on syytä odottaa myös korkeampia komponentti- ja kaapelikustannuksia, kunnes suuren tuotantovolyymin ja mittakaavaetujen tuomia säästöjä voidaan saavuttaa. Paremman kokonaissuorituskyvyn ja kaistanleveyden myötä saavutettu hyöty on siksi arvioitava myös näiden tekijöiden pohjalta.

On erittäin tärkeää tarjota yhdenmukainen arkkitehtuuri ja asianmukaiset ohjaustoiminnot C-tyyppisille liitäntäporteille, jotka täyttävät USB Power Delivery 3.0 -määritykset ja kykenevät syöttämään lataustehoa 100 W porttia kohti. Niiden lämpötilaa on jatkuvasti valvottava asianmukaisen toiminnan ja pitkäaikaisen luotettavuuden varmistamiseksi. Lisäksi on tarjottava järjestelmälle asianmukaiset sulkemismekanismit tarpeen vaatiessa.

Esimerkiksi Microchip on kehittänyt USB 2.0:lle ja USB 3.1:lle yhdenmukaisen toiminnallisen lohkokaavion, joka hyödyntää samaa arkkitehtuuria. Keskittimeen integroitu mikro-ohjain toteuttaa virranjakelupinon ja liitännät porttiohjaimeen sekä hallinnoi mediakeskittimen tehotasoa. Tämä keskitettyyn mikro-ohjaimeen perustuva arkkitehtuuri voi suorittaa useita toimintoja samanaikaisesti: virranjakelupino, tehon reaaliaikainen tasapainotus USB-porttien välillä sekä lämmönhallinta rajoittamalla tehonsyöttöä erillisten vara-akkujen välillä.

 

Kuva 2. Microchipin mediakeskittimen USB7002 lohkokaavio perustuu samaan arkkitehtuuriin kuin USB 2.0 SmartHub, mikä helpottaa järjestelmien siirtämistä.

Sen sijaan porttikohtaisesti suunniteltujen USB Power Delivery -ratkaisujen tulee sisältää erillinen ohjaustoiminto, tyypillisesti tehon tasapainotuksesta ja kytkennästä sekä lämmönhallinnasta vastaava erillinen mikro-ohjain. Tästä syystä Microchipin SmartHub-tuoteperheisiin on aina kuulunut integroitu mikro-ohjain, sillä sen avulla voidaan tukea näitä toimintoja lisäämättä juurikaan järjestelmän materiaalikustannuksia (BOM).

Lisäksi tehonbalansoinnin ja lämmönhallinnan algoritmit voidaan siirtää eri alustojen yli tai virittää kunkin ajoneuvomallin mukaan. Esimerkiksi pakettiautolla voisi olla erilainen tehonbalansoinnin malli kun sedan-tyyppisellä henkilöautolla.

Koska mobiililaitteiden liitäntäsovellusten suosio kasvaa jatkuvasti lisäten kaistanleveyden ja entistä nopeamman latauksen tarvetta, on tärkeää pohtia kaikkia järjestelmään liittyviä valintoja: tarvittavan USB-tekniikan kokonaisnopeus, käytettävissä olevat pääyksikön USB-portit, mobiililaitteiden liitäntäsovelluksiin tarvittava kaistanleveys, tarjottavat virransyöttömahdollisuudet, ylläpidettävä ohjelmisto-/ohjainrakenne sekä järjestelmän kokonaiskustannukset ja markkinoille saattamiseen kuluva aika.

Microchipillä on laaja valikoima ajoneuvoihin tarkoitettuja USB SmartHub -tuotteita, jotka kattavat USB 2.0 Hi-Speed ja USB 3.1 SuperSpeed -sovellukset. Näille siruille on rakennettu yhtenäinen joukko ominaisuuksia. Ne kattavat järjestelmän yleiset toteutustekijät, joiden avulla suunnittelijat voiva räätälöidä sovelluskohteen omien tarpeidensa mukaisesti. Samalla ne tarjoavat järjestelmille turvalliset siirtopolut, jotka minimoivat suunnitteluriskejä ja nopeuttavat kaupallistamista ripeästi edistyvillä ajoneuvojen viihde- ja infojärjestelmien markkinoilla.

MORE NEWS

Nokia luopuu teollisuuden yksityisistä 5G-verkoista

Nokia myy teollisuuden yksityisiin 4G- ja 5G-verkkoihin sekä reunalaskentaan keskittyvän Enterprise Campus Edge (ECE) -liiketoimintansa saksalaiselle sijoitusyhtiö Aureliukselle. Kauppa merkitsee luopumista liiketoiminnasta, jota Nokia on viime vuosina kehittänyt osana teollisuuden digitalisaatiota ja automaatiota. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2027 ensimmäisellä puoliskolla.

Tekoäly alkaa suunnitella myös sulautettuja

Tekoälyavusteinen ohjelmointi on jo arkipäivää, mutta seuraavaksi tekoäly tulee mukaan myös sulautettujen laitteiden elektroniikkasuunnitteluun. Silicon Labs on esitellyt kehitystyökaluja, joiden avulla tekoälyagentit voivat hyödyntää piirikaavioita, komponenttien datalehtiä ja laitteiden vaatimusmäärittelyjä sekä havaita suunnitteluvirheitä jo ennen ensimmäisen piirilevyn valmistamista.

Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla

STMicroelectronics on esitellyt uuden MEMS-paineanturin, joka soveltuu sekä korkeuden mittaamiseen vuoristossa että sukellussyvyyden mittaamiseen veden alla. LPS27DEWO yhdistää kaksi mittausaluetta samaan komponenttiin ja soveltuu erityisesti älykelloihin, älysormuksiin, urheilukameroihin ja muihin puettaviin laitteisiin.

Norjalainen radiopiiri on vienyt elektroniikan miljooniin koululuokkiin

Norjalaisen Nordic Semiconductorin langaton radiopiiri on ollut jo kymmenen vuoden ajan yksi maailman tunnetuimmista ohjelmoinnin opetusvälineistä. BBC micro:bit -kehitysalusta on tavoittanut arviolta 73,5 miljoonaa nuorta yli 85 maassa ja tutustuttanut kokonaisen sukupolven ohjelmointiin, elektroniikkaan ja langattomaan tiedonsiirtoon.

Kempower hakee akkuvarastosta lisää tehoa pikalataukseen

Sähköautojen pikalatauksen tehoa ei voida aina kasvattaa, koska sähköliittymän kapasiteetti tai paikallisen sähköverkon rajoitukset tulevat vastaan. Kempower ja Avant Power ryhtyvät kehittämään ratkaisua, jossa akkuenergiavarasto ja älykäs energianhallinta mahdollistavat suuremman lataustehon ilman sähköliittymän kallista vahvistamista.

Uusi yritys haastaa kymmenien tuhansien eurojen tuotantotesterit

Elektroniikkateollisuus käyttää edelleen kalliita, asiakaskohtaisesti rakennettuja testausjärjestelmiä piirilevyjen tuotantotestauksessa. Ruotsalainen Wireflow ja brittiläinen Pickering Interfaces haluavat muuttaa tilanteen. Niiden perustama Testblox tuo markkinoille modulaarisen alustan, jossa mittauslaitteet rakennetaan suoraan testauskiinnittimen sisään. Tavoitteena on tehdä automaattisesta tuotantotestauksesta huomattavasti edullisempaa ja yksinkertaisempaa.

Tekoäly pystyy jo murtautumaan yritysverkkoon ilman ihmistä

Tekoäly on ottamassa ratkaisevaa askelta kyberrikollisuudessa. Microsoftin tuoreen Digital Defense Report 2026 -raportin mukaan kehittyneet tekoälymallit pystyvät jo toteuttamaan monivaiheisia kyberhyökkäyksiä täysin itsenäisesti. Testiympäristössä tekoäly onnistui murtautumaan yritysverkkoon, ottamaan haltuunsa keskuspalvelimen ja kaappaamaan kaikki käyttäjätilit ilman ihmisen apua.

Lähes puolet PC:n kustannuksista tulee jo muistista

Tietokoneiden valmistuskustannukset ovat muuttuneet rajusti muistien ja tallennuskomponenttien hintojen noustessa. Tutkimusyhtiö Omdian mukaan DRAM-muistin ja SSD-tallennuksen osuus PC:n kustannuksista on kasvanut aiemmasta noin 15 prosentista lähes 40 prosenttiin. Samalla maailmanlaajuiset PC-toimitukset ovat romahtaneet yli viidenneksen.

Yhdelle SSD-levylle pian 123 teratavua dataa

Tekoälyn kasvattamat datamäärät pakottavat datakeskukset etsimään uusia tapoja lisätä tallennuskapasiteettia ilman, että palvelinsalien tilantarve, sähkönkulutus ja jäähdytyksen kustannukset kasvavat samassa suhteessa. Kioxia on esitellyt uuden SSD-sarjan, jonka arkkitehtuuri mahdollistaa jopa 122,88 teratavun tallennuskapasiteetin yhdellä asemalla.

Innovointi Suomessa on edelleen Nokia-vetoista

Suomi kuuluu edelleen maailman innovatiivisimpien maiden joukkoon, mutta Nokian merkitys suomalaisessa innovaatiotoiminnassa on yhä huomattava. Maailman henkisen omaisuuden järjestön WIPOn tuoreessa Global Innovation Index 2026 -vertailussa Nokia on Helsingin innovaatiokeskittymän johtava patentinhakija. Tieteellisten julkaisujen puolella kärkipaikkaa pitää Helsingin yliopisto.

Suutarin lapsilla ei ole kenkiä: myös tietoturvan ammattilaiset luottavat yhä salasanoihin

Tietoturva-ammattilaiset varoittavat jatkuvasti heikoista salasanoista ja puutteellisesta tunnistautumisesta. Omassa arjessaan he eivät kuitenkaan aina noudata samoja neuvoja. Yubicon ja Oktan tuoreen kansainvälisen tutkimuksen mukaan lähes puolet alan ammattilaisista käyttää edelleen perinteisiä salasanoja, ja yli neljännes on jättänyt jopa henkilökohtaisen sähköpostinsa ilman monivaiheista tunnistautumista.

Robottikamera kutistuu – 2,2 mikrometrin pikseli näkee myös hämärässä

Robottien ja teollisuuden konenäköjärjestelmien kamerat voivat pienentyä entisestään. Omnivision on julkistanut uuden OG05D-kuvakennon, jonka 2,2 mikrometrin pikselit yhdistävät nopean kuvauksen, laajan dynamiikan ja hyvän herkkyyden myös lähi-infrapuna-alueella. Valmistajan mukaan kyseessä on alan pienin yli 70 desibelin HDR-dynamiikkaan kykenevä global shutter -pikseli.

160 watin teholähde kestää upotuksen veteen

Advanced Energy on julkistanut 160 watin AC-DC-teholähteen, joka kestää jopa upotuksen veteen. Uusi DF150 on suunniteltu erityisesti puolustusteollisuuden ja muiden vaativien käyttöympäristöjen tarpeisiin. Sen erikoisuus on sotilastason kestävyys, joka on toteutettu tavallisena kaupallisena vakiotuotteena.

BYD haluaa upottaa akkukennot suoraan jäähdytysnesteeseen

Kiinalainen akku- ja sähköautovalmistaja BYD kehittää akustoihinsa uutta jäähdytysratkaisua, jossa moduulit upotetaan suoraan sähköä johtamattomaan nesteeseen. Ratkaisu voisi tehostaa akkujen jäähdytystä, sillä lämpö siirtyisi kennoista suoraan niitä ympäröivään nesteeseen ilman erillisiä jäähdytyslevyjä.

Suomalaisyritys tuo vedyn droonien voimanlähteeksi

Suomalainen Forking Future Oy käynnistää polttokennojen valmistuksen Varkaudessa ja Jyväskylässä alkuvuonna 2027. Yhtiö on ostanut konkurssiin ajautuneen ranskalaisen Pragma Industriesin polttokennoteknologian, patentit ja valmistuslaitteiston. Tuotannon pääkohteena ovat vetydroonien kevyet ja tehokkaat voimanlähteet.

Sähköauton akku kestää pidempään, kun heikot kennot ohitetaan

Yksikin heikentynyt kenno voi rajoittaa sähköauton koko akun kapasiteettia, vaikka muut kennot olisivat edelleen hyvässä kunnossa. Chalmersin teknillisen korkeakoulun tutkijat ovat selvittäneet, miten elektronisilla kytkimillä voidaan ohittaa heikentyneet kennot ja pidentää näin akun käyttöikää. Parhaimmillaan käyttöikä voi kasvaa yli 20 prosenttia.

Microchip korvaa kosketusnäyttöjä älykkäillä painikkeilla

Kosketusnäyttö ei ole aina paras tai edullisin tapa ohjata laitetta. Microchip on julkistanut kaksi uutta kapasitiivisen kosketuksen ohjainpiiriä, joiden avulla valmistajat voivat korvata näyttöjä valaistuilla kosketuspainikkeilla, liukusäätimillä ja kosketukseen perustuvilla säätökehillä.

Asus tuo petaflopsin tekoälytehon läppäriin

Asus tuo markkinoille kaksi Windows-kannettavaa, joiden suorittimena toimii Intelin tai AMD x86-piirin sijaan Nvidian ARM-pohjainen Grace-prosessori. Uudet ProArt P14- ja P16-mallit perustuvat Nvidian RTX Spark -alustaan, joka tarjoaa parhaimmillaan petaflopsin tekoälylaskentatehon ja 128 gigatavua yhtenäistä muistia. Kyse on merkittävästä avauksesta Windows-tietokoneiden prosessorimarkkinoilla.

Kun matkapuhelinverkko kaatuu, 5G-yhteys tulee avaruudesta

ETN - Technical article5G ja tulevien Beyond 5G -verkkojen NTN-ratkaisut tuovat langattomat yhteydet alueille, joille maanpäälliset verkot eivät yllä. Erityisen tärkeä rooli satelliittiyhteyksillä voi olla pelastus- ja viranomaisviestinnässä, kun maanpäällinen verkko ruuhkautuu, vaurioituu tai lakkaa kokonaan toimimasta. Liikkuvat satelliitit tuovat kuitenkin 5G-yhteyksiin uusia teknisiä haasteita, joiden ratkaiseminen vaatii perusteellista testausta.

FPGA:sta tulee Linux-järjestelmä

Efinix tuo Linuxin suoraan FPGA:n sisään. Uusi Sapphire RV64 on konfiguroitava 64-bittinen RISC-V-pohjainen soft-SoC, johon voidaan rakentaa yhdestä neljään prosessoriydintä sekä Linuxin tarvitsema muistinhallinta.

41 42 19/10 20/10 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kun matkapuhelinverkko kaatuu, 5G-yhteys tulee avaruudesta

ETN - Technical article5G ja tulevien Beyond 5G -verkkojen NTN-ratkaisut tuovat langattomat yhteydet alueille, joille maanpäälliset verkot eivät yllä. Erityisen tärkeä rooli satelliittiyhteyksillä voi olla pelastus- ja viranomaisviestinnässä, kun maanpäällinen verkko ruuhkautuu, vaurioituu tai lakkaa kokonaan toimimasta. Liikkuvat satelliitit tuovat kuitenkin 5G-yhteyksiin uusia teknisiä haasteita, joiden ratkaiseminen vaatii perusteellista testausta.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Nokia luopuu teollisuuden yksityisistä 5G-verkoista
  • Tekoäly alkaa suunnitella myös sulautettuja
  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
  • Norjalainen radiopiiri on vienyt elektroniikan miljooniin koululuokkiin
  • Kempower hakee akkuvarastosta lisää tehoa pikalataukseen

NEW PRODUCTS

  • Sama anturi mittaa korkeuden vuoristossa ja syvyyden veden alla
  • Robottikamera kutistuu – 2,2 mikrometrin pikseli näkee myös hämärässä
  • 160 watin teholähde kestää upotuksen veteen
  • Microchip korvaa kosketusnäyttöjä älykkäillä painikkeilla
  • Murata kutisti kolminapaisen kondensaattorin
 
 

Section Tapet