ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

USB 3.1 sujuvasti käyttöön ajoneuvoissa

Tietoja
Julkaistu: 14.08.2020
Luotu: 14.08.2020
Viimeksi päivitetty: 17.08.2020
  • Devices
  • Embedded

Ajoneuvoihin toimitetaan datansiirtoa varten enemmän kaistanleveyttä kuin koskaan aiemmin. USB 3.1 -väylä tarjoaa tähän erittäin nopeat tiedonsiirtoyhteydet, joita tarvitaan viihde- ja infojärjestelmien suoritusnopeuden varmistamiseen.

Artikkelin kirjoittaja Dave Sroka toimii Microchip Technology -yhtiössä markkinointi-insinöörinä.

Ajoneuvoihin sijoitettujen viihde- ja infojärjestelmien ominaisuudet ovat muuttuneet merkittävästi viimeisen 10 vuoden aikana. Kymmenen vuotta sitten autoalan julkaisut sijoittivat sekä ajoneuvoon valmiiksi rakennetut navigointijärjestelmät että DVD-soittimet viiden tärkeimmän ominaisuuden joukkoon. Älypuhelinten nousun myötä valmiiksi asennetut navigointijärjestelmät ovat väistyneet, ja erilaiset kuljettajan mukavuutta lisäävät ominaisuudet ovat nousseet kärkisijoille. Näitä ovat esimerkiksi älypuhelimen liitäntäsovellukset Android Auto ja Apple CarPlay sekä laitteiden nopea lataus USB-väylän kautta.

Näitä ominaisuuksia yhdistää yksi keskeinen tekniikka – USB. Kuluttajien hyvin tuntema tekniikka saa jatkuvasti uusia spesifikaatioita teollisuuspuolen USB-IF-organisaatiosta, ja tämän ansiosta järjestelmien suunnittelijat löytävät yhä uutta lisäarvoa tästä väylätekniikasta. Autoteollisuuden huippuluokan OEM-valmistajien ja ykköstason tavarantoimittajien suunnittelijat ovat integroineet tällaisia mukavuusominaisuuksia tuotteisiinsa jo muutaman vuoden ajan. Tämä suuntaus jatkuu varmasti, kun älypuhelinsovellukset kehittyvät edelleen, ajoneuvoihin tarvitaan yhä enemmän kaistanleveyttä ja kuluttajat haluavat nopeita latausjärjestelmiä elektronisille laitteilleen.

Ajoneuvoon liitetyn älypuhelimen tapauksessa USB-väylää käytetään kuljetuskerroksena puhelimen näyttönäkymän ja datavirran siirtämiseksi järjestelmän pääyksikköön. Nopeaa latausta varten spesifioitu USB PD (Power Delivery) puolestaan määrittää, kuinka tehonsyöttömuodot valitaan ja viimeistellään, ja minkälaisia tehotasoja voidaan syöttää kuluttajien laitteisiin. Vaikka USB-spesifikaatiot, vaatimustenmukaisuuden testaukset ja USB-mikropiirit on suunniteltu hoitamaan suurimman osan raskaasta työstä, kaikkien komponenttien järjestelmäintegraatio on laadittava huolellisesti, mukaan lukien pääyksikön laitteistot ja ohjelmistot sekä mediakeskittimet.

USB 3.1 -suunnittelun avainkohdat

Kun tekniikassa siirrytään seuraavalle tasolle, järjestelmän rakentamiseksi on otettava huomioon monia eri tekijöitä:

  • Kaistanleveystarpeet (USB 2.0 Hi-Speed tai USB 3.1 SuperSpeed)
  • Tarvittavan mobiilisovelluksen tuki (kyky isäntä/laite-vaihtoon tarvitaan)
  • Tarvittavien porttien lukumäärä ja tyyppi (1, 2, 3 tai 4/tyyppi A tai tyyppi C)
  • Laiteliitännän tyyppi (USB-isäntä tai USB-isäntä/laiteportti)
  • USB-latausvirran taso (1,5 A, 2 A, 3 A jne.)

Kuva 1. USB-järjestelmän suunnittelussa huomioon otettavat tekijät.

Tämän vuoksi on tärkeää, että OEM-valmistajat voivat lisätä mukaan ominaisuuksia muuttamatta järjestelmän arkkitehtuuria. Esimerkiksi Microchip on kehittänyt ajoneuvoja varten laajan USB-ratkaisujen valikoiman, joka tukee järjestelmäintegraation yhdenmukaisia teemoja. Näin OEM-valmistajat voivat siirtää kohteisiinsa järjestelmiä säilyttäen samalla niiden arkkitehtuurit.

Jos laitevalmistaja käyttää esimerkiksi USB 2.0 -ratkaisua, joka liitetään ainoastaan pääyksikön USB-isäntäporttiin, on helppo siirtyä USB 3.1 -liitäntään, joka vaatii vain USB-isäntäporttiratkaisun (Host Reflector). Kumpikin ratkaisu käyttää samaa alkuperäistä USB-luokan ohjainta (siirtolaiteluokka, verkonhallintamalli) tukemaan Applen CarPlay-standardia. Siksi USB 2.0 -väylään perustuva ratkaisu voi olla sama molemmille siruille. Tämä koskee myös mobiililiittymän sovellusten käynnistämistä. Microchip tarjoaa tukea myös pääyksikön USB-isäntä/laiteyhteydelle FlexConnect-ominaisuuden avulla. Se kykenee vaihtamaan keskitinportin toimintamuodon laitteesta isännäksi ja takaisin.

Pitämällä kaiken tämän mielessä suunnittelijalla on mahdollisuus käyttää FlexConnect-menettelyä tukeakseen CarPlay-toimintoa suorittavan iPhonen isäntä/laite-vaihtoa tai moni-isäntäistä peilausmenettelyä. Yksi tärkeimmistä eroista menettelyjen välillä on kaistanleveys, joka on käytettävissä CarPlay-sessioon. FlexConnect-toiminnassa iPhone – josta tulee USB-isäntä CarPlay-session ajaksi – saa käyttöönsä koko USB2-väylän kaistanleveyden (480 Mb/s). Moni-isäntäisen peilausmenettelyn tapauksessa iPhone sen sijaan jakaa 480 Mb/s kaistanleveyden päälaitteen USB-isännän kanssa. Järjestelmäarkkitehtien päätettäväksi jää valita menettely, joka parhaiten vastaa kohdejärjestelmän tarpeisiin.

Kummassakaan tapauksessa ei tarvita räätälöityjä ohjaimia. Moni-isäntäinen peilaus ja FlexConnect-ominaisuus ovat käytettävissä sekä ajoneuvoihin tarkoitetuissa USB 2.0- että USB 3.1 -keskittimissä.

Tästä syystä mediakeskittimellä varustetun viihde- ja infojärjestelmän pääyksikkö voidaan sirulohkojen osalta siirtää helposti USB 2.0 Hi-Speed -järjestelmästä USB 3.1 SuperSpeed -pohjaiseen sovellukseen. Ominaisuuksien yhdenmukaiset valikoimat ja USB-luokan ohjaimet tarjoavat identtisen sovellustuen käyttäjille ja vähentävät samalla järjestelmän validointitarvetta ja suunnitteluriskejä sekä nopeuttavat tuotteen markkinoilla saattamista.

Siirtymiseen liittyvät valinnat

Vaikka helppo siirtyminen USB:n kakkosversiosta kolmoseen on mahdollista, joillakin alueilla on suoritettava tarkkaa arviointia, kun harkitaan siirtymistä USB 3.1 SuperSpeed -ratkaisuun. Tärkein ero on 5 Gb/s datavirran tukemisessa verrattuna 480 Mb/s datavirtaan. Piirilevyn suunnittelu, osien sijoittelu, liittimien laatu ja kaapelien pituudet voivat kaikki vaikuttaa signaalien eheyteen.

Alkuvaiheen toteutuksissa on syytä odottaa myös korkeampia komponentti- ja kaapelikustannuksia, kunnes suuren tuotantovolyymin ja mittakaavaetujen tuomia säästöjä voidaan saavuttaa. Paremman kokonaissuorituskyvyn ja kaistanleveyden myötä saavutettu hyöty on siksi arvioitava myös näiden tekijöiden pohjalta.

On erittäin tärkeää tarjota yhdenmukainen arkkitehtuuri ja asianmukaiset ohjaustoiminnot C-tyyppisille liitäntäporteille, jotka täyttävät USB Power Delivery 3.0 -määritykset ja kykenevät syöttämään lataustehoa 100 W porttia kohti. Niiden lämpötilaa on jatkuvasti valvottava asianmukaisen toiminnan ja pitkäaikaisen luotettavuuden varmistamiseksi. Lisäksi on tarjottava järjestelmälle asianmukaiset sulkemismekanismit tarpeen vaatiessa.

Esimerkiksi Microchip on kehittänyt USB 2.0:lle ja USB 3.1:lle yhdenmukaisen toiminnallisen lohkokaavion, joka hyödyntää samaa arkkitehtuuria. Keskittimeen integroitu mikro-ohjain toteuttaa virranjakelupinon ja liitännät porttiohjaimeen sekä hallinnoi mediakeskittimen tehotasoa. Tämä keskitettyyn mikro-ohjaimeen perustuva arkkitehtuuri voi suorittaa useita toimintoja samanaikaisesti: virranjakelupino, tehon reaaliaikainen tasapainotus USB-porttien välillä sekä lämmönhallinta rajoittamalla tehonsyöttöä erillisten vara-akkujen välillä.

 

Kuva 2. Microchipin mediakeskittimen USB7002 lohkokaavio perustuu samaan arkkitehtuuriin kuin USB 2.0 SmartHub, mikä helpottaa järjestelmien siirtämistä.

Sen sijaan porttikohtaisesti suunniteltujen USB Power Delivery -ratkaisujen tulee sisältää erillinen ohjaustoiminto, tyypillisesti tehon tasapainotuksesta ja kytkennästä sekä lämmönhallinnasta vastaava erillinen mikro-ohjain. Tästä syystä Microchipin SmartHub-tuoteperheisiin on aina kuulunut integroitu mikro-ohjain, sillä sen avulla voidaan tukea näitä toimintoja lisäämättä juurikaan järjestelmän materiaalikustannuksia (BOM).

Lisäksi tehonbalansoinnin ja lämmönhallinnan algoritmit voidaan siirtää eri alustojen yli tai virittää kunkin ajoneuvomallin mukaan. Esimerkiksi pakettiautolla voisi olla erilainen tehonbalansoinnin malli kun sedan-tyyppisellä henkilöautolla.

Koska mobiililaitteiden liitäntäsovellusten suosio kasvaa jatkuvasti lisäten kaistanleveyden ja entistä nopeamman latauksen tarvetta, on tärkeää pohtia kaikkia järjestelmään liittyviä valintoja: tarvittavan USB-tekniikan kokonaisnopeus, käytettävissä olevat pääyksikön USB-portit, mobiililaitteiden liitäntäsovelluksiin tarvittava kaistanleveys, tarjottavat virransyöttömahdollisuudet, ylläpidettävä ohjelmisto-/ohjainrakenne sekä järjestelmän kokonaiskustannukset ja markkinoille saattamiseen kuluva aika.

Microchipillä on laaja valikoima ajoneuvoihin tarkoitettuja USB SmartHub -tuotteita, jotka kattavat USB 2.0 Hi-Speed ja USB 3.1 SuperSpeed -sovellukset. Näille siruille on rakennettu yhtenäinen joukko ominaisuuksia. Ne kattavat järjestelmän yleiset toteutustekijät, joiden avulla suunnittelijat voiva räätälöidä sovelluskohteen omien tarpeidensa mukaisesti. Samalla ne tarjoavat järjestelmille turvalliset siirtopolut, jotka minimoivat suunnitteluriskejä ja nopeuttavat kaupallistamista ripeästi edistyvillä ajoneuvojen viihde- ja infojärjestelmien markkinoilla.

MORE NEWS

Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin

Qualcomm tuo Snapdragon-alustansa edullisiin Windows-kannettaviin. Uusi Snapdragon C ei käytä yhtiön tehokkaampien PC-piirien Oryon-ytimiä, mutta paketissa on kahdeksan ARM64-yhteensopivaa prosessoriydintä, erillinen Hexagon-tekoälykiihdytin ja Adreno-grafiikka.

Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa

Suomalaisiin organisaatioihin kohdistui heinäkuussa keskimäärin 1 055 kyberhyökkäystä viikossa. Check Pointin mukaan määrä kasvoi yhdeksän prosenttia vuodentakaisesta, mutta vielä rajumpaa kasvu oli kiristyshaittaohjelmissa.

Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa

Suomalaisen Wirepasin teknologiasta alkunsa saanut DECT NR+ on etenemässä standardista käytännön teollisuusautomaatioon. Itävaltalainen Stratum 9 on tuonut markkinoille teollisen DECT NR+ -yhdyskäytävän, jolla myös liikkuvat koneet ja robotit voidaan liittää langattomasti olemassa oleviin Ethernet- ja PROFINET-verkkoihin.

Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa

Ohjelmistotalo Matrix42:n henkilöstöjohtaja Niina Hovin mukaan tekoälyagenttien hyöty alkaa näkyä jo konkreettisesti HR työmäärässä. Yhtiön omassa käytössä tekoälypohjainen itsepalvelu vähensi HR-tiimille tulevia suoria yhteydenottoja 40 prosenttia ja säästi noin viisi työpäivää kuukaudessa.

Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

Sähköautojen ja hybridien tehopuolijohteiden markkina kasvaa voimakkaasti lähivuosina. Yole Group ennustaa xEV-ajoneuvojen tehosirujen markkinan yltävän 14,5 miljardiin dollariin vuonna 2031. Kasvua kertyy vuosina 2025–2031 keskimäärin 14 prosenttia vuodessa.

6G-signaalia voidaan nyt emuloida laboratoriossa

Viavi Solutions on julkistanut uuden Vertex 6.0 -kanavaemulaattorin, jolla voidaan jäljitellä 6G-signaalin käyttäytymistä todellisissa radio-olosuhteissa laboratoriossa. Yhtiön mukaan kyseessä on ensimmäinen kanavaemulaattori, joka tukee natiivisti uusia 6G-aaltomuotojen vaatimuksia.

Maailman tihein flash tallentaa yli 37 gigabittiä neliömillille

Kioxia ja Sandisk ovat esitelleet uuden sukupolven QLC-tyyppisen 3D NAND -flashmuistin, jonka bittitiheys ylittää 37 gigabittiä neliömillillä. Yhtiöiden mukaan kyseessä on tällä hetkellä maailman tihein QLC NAND -tekniikka.

Älypuhelimen kuva-anturi muuttuu yhä monimutkaisemmaksi

Sony ottaa maailman johtavan siruvalmistajan TSMC mukaan seuraavan sukupolven älypuhelinten kuva-anturien kehitykseen. Kyse ei ole pelkästään tuotantokapasiteetin kasvattamisesta, vaan TSMC edistyneiden puolijohdeprosessien tuomisesta osaksi tulevia kuva-antureita.

Lazarus murtautui Windowsiin nollapäivällä

Pohjois-Koreaan liitetty Lazarus-hakkeriryhmä on käyttänyt aiemmin tuntematonta Windows-haavoittuvuutta hyökkäyksissä puolustus- ja ilmailuteollisuutta vastaan. Check Point Researchin löytämä nollapäivä mahdollisti hyökkääjälle käytännössä Windows-koneen täydellisen hallinnan.

Siilasmaa: Nokian ohjelmiston kääntäminen kesti 48 tuntia

Nokian matkapuhelinliiketoiminnan romahdukselle on vuosien varrella löydetty lukemattomia syitä. Yksi syistä voi hyvin olla Symbian-ohjelmistokoodin kehitysprosessin hitaus. Entinen hallituksen puheenjohtaja Risto Siilasmaan mukaan Symbian-ohjelmiston kääntäminen saattoi kestää 48 tuntia.

230-kerroksinen NAND yltää jo 4,8 gigabittiin sekunnissa

Kioxia on aloittanut yhdeksännen sukupolven BiCS Flash -muistien näytetoimitukset. Uusi 1 terabitin TLC-piiri yltää 4,8 gigabitin sekuntinopeuteen NAND-rajapinnassa.

Yksi kehitysympäristö tukee jo puolta maailman mikro-ohjaimista

Sulautettujen järjestelmien kehittäjän työkalupakki voi olla melkoinen kokoelma eri valmistajien ohjelmistoja. MIKROE yrittää ratkaista ongelman toisella tavalla. Sen NECTO Studio -kehitysympäristö tukee nyt yli 10 000 mikro-ohjainta eri valmistajilta.

IoT-laite vaihtaa nyt kännykkäverkosta satelliittiin

Satelliittiyhteys on tulossa osaksi tavallista vähävirtaista IoT-modeemia. Nordic Semiconductorin nRF9151-moduuli tukee sekä LTE-M- ja NB-IoT-mobiiliverkkoja että 3GPP-standardin mukaista NB-NTN-satelliittiyhteyttä, jolloin sama IoT-laite voi vaihtaa verkosta toiseen peiton mukaan.

Älypuhelimen video muuttuu 3D-malliksi minuutissa

NEC on kehittänyt tekoälytekniikan, joka muodostaa tavallisella älypuhelimella tai muulla yleiskameralla kuvatusta videosta yksityiskohtaisen 3D-mallin jopa minuutissa. Tekniikka perustuu Gaussian Splatting -menetelmään, jonka laskentaa NEC on nopeuttanut omalla tekoälyllään.

AI-agentti ottaa piirilevyn suunnittelun haltuun

Cadence tuo agenttisen tekoälyn piirilevyjen ja edistyneiden puolijohdepakkausten suunnitteluun. Uusi AuraStack AI Super Agent ei automatisoi vain yksittäisiä suunnitteluvaiheita, vaan ohjaa koko työnkulkua järjestelmätason suunnittelusta layoutiin, monifysiikka-analyysiin ja lopulliseen verifiointiin.

Auton näyttöä ei enää tarvitse testata kameralla

Autojen näyttöjen ja kameroiden testaus voidaan tehdä jatkossa suoraan nopeiden SerDes-liitäntöjen kautta ilman erillistä kameraa tai visuaalista tarkastusta. Emerson on esitellyt NI-teknologiaan perustuvan modulaarisen testialustan, joka on suunnattu erityisesti autojen näyttö- ja kamerajärjestelmien validointiin.

Ruotsalaistutkijat kavensivat transistorikanavan 25 nanometriin

Atominohuiden puolijohteiden transistorikanavia voidaan kaventaa erittäin pieniksi ilman, että suorituskyky romahtaa. Chalmersin ja Stanfordin tutkijat ovat valmistaneet 2D-transistoreita, joiden kanavan leveys on vain 25 nanometriä.

SSD:stä tulee tekoälyagenttien pitkäkestoinen muisti

Tekoälyagenttien yleistyminen muuttaa myös datakeskusten tallennusarkkitehtuuria. Silicon Motionin mukaan SSD-levyistä on tulossa yhä tärkeämpi osa tekoälypalvelinten muistihierarkiaa, kun agenttien pitää säilyttää kontekstia pitkien ja jatkuvien päättelyketjujen aikana.

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Ilma voi pilata akun jo ennen valmistusta

Sähköautojen seuraavan sukupolven akkukennojen käyttöikä voi alkaa lyhentyä jo ennen kuin itse akkua on valmistettu. Eteläkorealaisen Hanyang Universityn tutkijat havaitsivat, että katodimateriaalin prekursorin altistuminen ilmalle voi synnyttää kemiallisia muutoksia, jotka myöhemmin nopeuttavat akun kapasiteetin heikkenemistä.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Varateho voi pahentaa datakeskuksen lämpöongelmaa

ETN - Technical articleTekoälypalvelinten kasvava tehotiheys tekee datakeskusten varmistamisesta aiempaa monimutkaisempaa. Ylimääräiset teholähteet voivat parantaa käyttövarmuutta, mutta samalla ne lisäävät lämpökuormaa ja häiritsevät ilmavirtoja. Siksi tehonsyöttö, varmennus ja jäähdytys on suunniteltava yhtenä kokonaisuutena.

Lue lisää...

OPINION

Agentit muuttavat PC:n jatkuvasti ajattelevaksi työkaluksi

Qualcomm Technologiesin tuotehallinnan päällikkö Mallika Gattala arvioi, että generatiivisen tekoälyn seuraava suuri harppaus on agenttipohjainen tekoäly. Hänen mukaansa PC on nousemassa keskeiseksi alustaksi, jossa tekoäly ei enää pelkästään vastaa kysymyksiin, vaan työskentelee jatkuvasti käyttäjän rinnalla.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Qualcomm tuo tekoälyn halpoihin kannettaviin
  • Suomessa joka yritykseen hyökätään tuhat kertaa viikossa
  • Suomalaislähtöinen 5G-tekniikka haastaa kaapelit tehtaissa
  • Tekoälyagentti säästää selvästi HR-tiimin aikaa
  • Sähköautojen tehosiruihin kovaa kasvua

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet