logotypen
 
 

IN FOCUS

Tekoälypäättely siirtyy verkon reunalle

Tekoälyverkkojen kehityksestä yli vuosikymmen sitten lähtien ne ovat sulautuneet osaksi modernia elämää – robotiikasta suuriin kielimalleihin. Tekoälyssä "päättely" tarkoittaa mallin kykyä tehdä päätöksiä reaaliaikaisen datan perusteella. Kun datalähteen lähelle sijoitetaan vähävirtainen tietokone, jossa on päättelyä nopeuttava kiihdytin, paranevat nopeus, itsenäisyys, tietoturva ja yksityisyys.

Lue lisää...

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.

Artikkelin on kirjoittanut Frederick Haak. Hän toimii KIOXIA Europe GmbH:n yritystason SSD-tuotteiden markkinointijohtajana. 

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) -standardi on tuomassa merkittäviä muutoksia jatkuvasti kehittyvään datakeskusympäristöön. Hyperskaalaajat, jotka tarjoavat valtavia laskentaresursseja, ovat nopeasti tunnistaneet tämän tallennusmuodon edut. Kun tallennussuorituskyvyn, kapasiteetin ja tehokkuuden kysyntä kasvaa ja pilvipohjainen tekoäly laajenee, EDSFF osoittautuu erittäin monipuoliseksi.

Flash-tallennuksen näkökulmasta on yhä selvempää, että 2,5 tuuman ja M.2 -kortit, jotka ovat peräisin pyörivien kiintolevyjen aikakaudelta, eivät pysty hyödyntämään täysimääräisesti flash-pohjaisten NVMe SSD -asemien potentiaalia ja ovat huonosti soveltuvia nykyaikaisten datakeskusten vaatimuksiin. Tallennussuorituskyvyn parantamisen lisäksi EDSFF tarjoaa Infrastructure-as-a-Service (IaaS) -palveluntarjoajille etuja tukemalla sovelluksia tallennuksen ulkopuolella, mikä tekee siitä keskeisen teknologian datakeskusten muuttuessa.

Uusi formaatti, enemmän kuin vain flash

SNIA SFF Technology Affiliate -organisaation määrittelemä EDSFF ratkaisee nykyisten datakeskusten tallennuksessa käytettävien levyjen ja liitäntöjen rajoituksia. Tavoitteisiin kuuluu muun muassa signaalin eheyden parantaminen tulevien PCIe-standardien tukemiseksi, suurempien tehotasojen tarjoaminen sekä paremman ilmavirtauksen ja lämmönhallinnan mahdollistaminen. Kuitenkin standardi ulottuu tallennuksen lisäksi myös muihin käyttötarkoituksiin, kuten muistin laajentamiseen (DRAM), laskentasuorituskyvyn tehostamiseen AI/ML-kiihdyttimien avulla sekä verkkokorttien (NIC) lisäämiseen, kiitos vakiomuotoisen PCIe-liitännän ja form factorin. Näin ollen, kuten nykyisten teknologioiden kohdalla, hyperskaalaajat ja datakeskukset hyötyvät monilähteisyydestä laitteistohankinnoissaan.

Niille, jotka tällä hetkellä käyttävät M.2 SSD-asemia hyperskaalattavissa palvelimissa ja tallennusratkaisuissa, luonnollinen siirtymä on todennäköisesti E1-formaattiin. Sen lyhyempi versio, E1.S, on noin 112 mm pitkä ja 32 mm leveä. Paksuus alkaa noin 6 mm:stä, kasvaa 8 mm:iin lämpölevyn kanssa ja voi nousta jopa 25 mm:iin jäähdytyselementin kanssa (nämä voivat olla joko symmetrisiä tai epäsymmetrisiä). Näiden levyjen tehonkulutus on rajoitettu 12–25 wattiin (kuva 1).

Kuva 1: E1.S-formaatin tilavuuteen ja saavutettavaan tallennustiheyteen vaikuttaa tarvittava jäähdytysratkaisu. Jäähdytyselementti kasvattaa paksuutta.
[Lähde:
https://europe.kioxia.com/en-europe/business/ssd/solution/edsff/e1.html]

Kuitenkin korttityypin paksuus määrittää ainoastaan aseman lämmönhaihdutuskyvyn, sillä sen taustalla oleva laitteisto, kapasiteetti ja suorituskyky pysyvät samoina. Tämä tarkoittaa, että pienikokoisissa järjestelmissä, kuten blade-palvelimissa ja edge-laskennassa, E1.S EDSFF:n suorituskyky ja erinomaiset lämpöominaisuudet mahdollistavat sekä M.2- että 2,5 tuuman SSD-asemien korvaamisen. Se soveltuu myös erinomaisesti käynnistyslevyksi ja ensisijaiseksi tallennusratkaisuksi suurteholaskennassa (HPC) sekä tekoäly- ja koneoppimisjärjestelmissä. Tutkimukset ovat lisäksi osoittaneet, että E1.S tukee seuraavan sukupolven palvelinratkaisujen teho/suorituskykytasoa ja matalaa ilmavirtavaatimusta, jota M.2 ei pysty tarjoamaan.

Kuva 2: E3.S EDSFF -formaatilla on erinomainen asema etupuolelta ladattaviin yrityspalvelimiin.
[Lähde:
https://europe.kioxia.com/en-europe/business/ssd/solution/edsff/e3.html]

Yrityspalvelimissa E3-levyformaatti on parhaiten asemoitunut korvaamaan U.2-tallennusratkaisut, ja palvelin- sekä komponenttivalmistajat keskittyvät SFF-TA-1002- ja SFF-TA-1008-määrityksiin (Kuva 2). Lyhyt E3.S-formaatti on paksuudeltaan 7,5–16,8 mm, korkeudeltaan 76 mm ja pituudeltaan lähes 113 mm. Se tukee enintään 16 PCIe-kaistaa, vaikka nykyiset SSD-asemat rajoittuvat yleensä neljään kaistaan, ja käytettävissä olevat tehoprofiilit mahdollistavat jopa 40 W kulutuksen. Nykyiset esittelyjärjestelmät ovat osoittaneet, että 1U-räkkiin mahtuu yli 40 E3.S NVMe SSD -asemaa (Ks. kuva 3).

EDSFF-tallennuksen potentiaali käytännössä

Tähän asti tallennusratkaisujen suorituskyvyn parantaminen on ollut mahdollista siirtymällä pyörivistä kiintolevyistä flash-pohjaisiin tallennusratkaisuihin tai päivittämällä uusimpiin flash-SSD-asemiin. Esimerkiksi perinteinen JBOD-ratkaisu vaatisi 4U tilaa, jotta siihen mahtuisi 90 kappaletta 3,5 tuuman 20 TB kiintolevyjä. Tämä tarjoaisi 1,8 PB tallennuskapasiteettia.

Pyöriviin levyihin perustuvan tallennuksen haasteena on sen lepotilan tehonkulutus, joka tässä tapauksessa tuotetietojen perusteella on noin 510 W ja voi nousta huipussaan noin 640 wattiin. Tämä tarkoittaa noin 0,28 W/TB lepotilassa ja 0,36 W/TB aktiivisessa käytössä, mikä vaatii merkittävää lämmönhallintaa ja lisää energiakustannuksia. Lisäksi tämä kokoonpano pystyy siirtämään dataa noin 300 MB/s nopeudella, mikä vastaa noin 40 MBps/W tehonkulutuksen näkökulmasta.

Siirtyminen U.2 NVMe SSD -asemiin, kuten 1U Supermicro SYS-1029P-N32R -järjestelmään, parantaa merkittävästi räkkiresurssien hyödyntämistä. Kun otetaan huomioon 32 × 32 TB aseman integrointi, saavutetaan 1 PB per 1U tallennustiheys.

Koska kyseessä on flash-pohjainen ratkaisu, tehonkulutus lepotilassa on huomattavasti pienempi, noin 160 W eli 0,16 W/TB (tuotetietojen mukaan). Aktiivisessa käytössä kulutus nousee noin 1000 W:iin. Nopeamman suorituskyvyn ansiosta data voidaan kuitenkin toimittaa nopeammin, jolloin asemat voivat palata lepotilaan ja pysyä siellä pidempään.

Tehonkulutuksen näkökulmasta voidaan odottaa noin 380 MBps/W suorituskykyä. Luonnollisesti myös kustannusnäkökulma on otettava huomioon. Datakeskusten hallinnoijien tulee varautua maksamaan noin neljästä seitsemään kertaa enemmän per gigatavu. Tämä kustannus kuitenkin tasapainottuu energiansäästöillä ja asiakkaille tarjottavan parannetun suorituskyvyn ansiosta.

Siirtyminen EDSFF-flash-tallennukseen tuo uuden merkittävän parannuksen tallennustiheyteen verrattuna U.2 NVMe SSD -asemiin (Kuva 4). Palvelinvalmistajat ovat tällä hetkellä kehitysvaiheessa, mutta joitakin prototyyppijärjestelmiä on jo testattu.

1U-formaatissa voidaan käyttää 32 × E1.L (319 mm pituus) -asemaa, joiden kapasiteetti on 64 TB, jolloin samaan tilaan mahtuu kaksinkertainen tallennuskapasiteetti verrattuna U.2-ratkaisuihin. Lepo- ja aktiivikäytön tehontarve pysyy samana kuin U.2 SSD -asemilla, mutta kapasiteetin kaksinkertaistumisen myötä tehonkulutus lepotilassa laskee 0,08 W/TB:iin.

Muistipiirien linjapituuden vuoksi tässä erittäin pitkässä form factorissa sekventiaalinen luku-/kirjoitussuorituskyky on hieman alhaisempi, noin 200 Mbps/W. Tämä saattaa kuitenkin parantua teknologian kehittyessä ja tarjoaa jo nyt viisinkertaisen parannuksen pyöriviin kiintolevyihin verrattuna.

Kuva 3. Siirtyminen EDSFF-tallennukseen kaksinkertaistaa kapasiteetin verrattuna U.2 NVMe SSD -asemiin ja vaatii neljä kertaa vähemmän tilaa kuin pyörivät kiintolevyt (HDD).

EDSFF – Enemmän kuin vain uusi muoto ja suorituskykyä

Siirtyminen EDSFF:ään liittyy luonnollisesti merkittävään tarpeeseen investoida uuteen datakeskustekniikkaan. Tätä kuitenkin tasapainottaa tulevaisuudenkestävyys, jota perinteiset kortit eivät tarjoa. PCIe 5.0 on jo tuettu tallennusratkaisuissa, kuten KIOXIA CD8P Series E3.S -asemassa, joka täyttää suuren osan Open Compute Project Datacenter NVMe v2.0 SSD -määrittelyistä (kuva 5). Nämä asemat perustuvat BiCS FLASH TLC -muistiin, mikä takaa erinomaisen kustannustehokkuuden ja luotettavuuden näissä sovelluksissa.

Kuva 4. CD8P Series E3.S SSD -asemat tukevat PCIe 5.0 -väylää ja on suunniteltu hyperskaalaajien vaatimuksiin.

EDSFF-liitäntä on suunniteltu täyttämään sekä nykyisten että tulevien nopeiden liitäntöjen signaalin eheyden vaatimukset. On selvää, että M.2 ei tule omaksumaan näitä ominaisuuksia eikä kykene saavuttamaan täyttä PCIe 4.0 -suorituskykyä (16 gigasiirtoa sekunnissa, GT/s) nykyisellä 8,25 W:n tehonkulutuksella, erityisesti suuremmilla kapasiteeteilla.

E1 EDSFF ratkaisee tämän haasteen ja parantaa samalla huollettavuutta. Hot-swap-ominaisuus mahdollistaa asemien vaihdon suoraan palvelimen etupaneelista, mikä yksinkertaistaa ylläpitoa ja minimoi käyttökatkot. Lisäksi läsnäolon tunnistusmekanismin ansiosta palvelimet pystyvät tunnistamaan kunkin aseman ominaisuudet, kuten kapasiteetin, nopeuden ja muototekijän, mikä vähentää kokoonpanovirheiden riskiä.

Vertailun vuoksi U.2-liitäntä pystyy tukemaan PCIe 5.0 -standardin edellyttämää signaalin eheyttä. E3 EDSFF on kuitenkin suunniteltu tukemaan signaalinopeuksia PCIe 5.0:n tuolle puolen sekä suurempia tehobudjetteja. PCIe 6.0 on myös jo horisontissa, tuoden mukanaan entistä enemmän kaistanleveyttä ja IOPS-suorituskykyä.

Tämä parantaa suorituskykyä ja nopeuttaa RAID-järjestelmien jälleenrakennusaikoja, sillä vikaantuneiden asemien vaihtamisen jälkeen prosessi voi lyhentyä päivistä tunteihin tai jopa minuutteihin. Nopeuden kasvu voi myös mahdollistaa pariteettiasemien määrän vähentämisen kolmesta kahteen, sillä jälleenrakennuksen aikana tapahtuvan uuden asemaepäonnistumisen todennäköisyys pienenee. Lisäksi SSD-asemat tarjoavat paremman ennakoivan vikaantumisen seurannan, mikä parantaa tallennusjärjestelmien luotettavuutta.

Kaiken kaikkiaan EDSFF on paljon enemmän kuin vain uusi korttiformaatti. Se ei ole pelkästään tallennusratkaisu, vaan tukee myös kiihdyttimiä, muistia ja verkkosovittimia (NIC). Tämä mahdollistaa hyperskaalaajien ja IaaS-palveluntarjoajien kehittää innovatiivisempia palveluita.

EDSFF yksinkertaistaa myös datakeskusten hallintaa, aina asemien vaihtamisesta järjestelmien jälleenrakennusaikoihin, samalla vähentäen räkkitilan tarvetta ja pienentäen energiankulutusta. Viimeksi mainittu on erityisen tärkeä seikka, kun ympäristöystävällisyyteen ja kestävän kehityksen tavoitteisiin kiinnitetään yhä enemmän huomiota. Kaiken tämän lisäksi EDSFF tarjoaa enemmän IOPS-suorituskykyä ja turvallisen polun kohti entistä korkeampaa suorituskykyä tulevaisuudessa.

MORE NEWS

Muutaman vuoden päästä puhumme läppärillemme

 

Kuvittele, että avaat läppärisi aamulla – ja juttelet sille. Et enää naputtele kysymyksiä hakukoneeseen, vaan sanot: “Laadi minulle tiivistelmä tästä raportista.” Ja läppärisi vastaa, kuin avustaja. Tämä ei ole enää scifiä, vaan teknologiaa, jonka korealainen puolijohdeyritys Deepx lupaa tuoda markkinoille muutamassa vuodessa.

Britit vaativat Applea asentamaan takaoven iCloudiin

Iso-Britannian hallitus on esittänyt vaatimuksen Applelle luoda takaovi yhtiön iCloud-palveluun, jotta viranomaiset voisivat päästä käsiksi käyttäjien salattuihin tietoihin. Vaatimus perustuu maan Investigatory Powers Act 2016 -lakiin, jota ollaan nyt päivittämässä entistä laajemmilla valvontavaltuuksilla.

Täysin murtamaton mannertenvälinen yhteys

Etelä-afrikkalaisen Stellenboschin yliopiston ja Kiinan tiede- ja teknologia­yliopiston tutkijat ovat onnistuneesti muodostaneet 12 900 kilometrin pituisen kvanttisatelliittiyhteyden, käyttäen matalalla kiertoradalla sijaitsevaa Jinan-1 -mikrosatelliittia. Kyseessä on merkittävä tieteellinen läpimurto ja ensimmäinen kvanttiviestintäyhteys, joka on koskaan toteutettu eteläiseltä pallonpuoliskolta käsin.

Mihin sulautetut ovat matkalla?

 

Mikä ohjaa innovoimista sulautettujen järjestelmien markkinoilla vuonna 2025. Tria Technologiesin toimitusjohtaja Thomas Staudinger antaa oman näkemyksensä siitä, mihin sulautetut ovat menossa.

Suomi edelleen vahva patentoija, Nokia omassa luokassaan

Tuoreiden Euroopan patenttiviraston (EPO) tilastojen mukaan Suomi säilyttää asemansa yhtenä Euroopan innovatiivisimmista maista. Vuonna 2024 Suomesta jätettiin 2 400 eurooppapatenttihakemusta, mikä tarkoittaa 428 hakemusta miljoonaa asukasta kohden – sijoitus tuo Suomelle kolmannen sijan koko Euroopan vertailussa.

Tekoälypiiri tulkitsee eleet tutkan avulla

Saksalainen Rutronik System Solutions on julkaissut uudenlaisen esittelydemon, jossa eleitä tunnistetaan tutkan avulla ja komentojen tulkinta tapahtuu paikallisesti tekoälyllä – täysin ilman internet- tai pilviyhteyttä. Demo perustuu Infineonin uuteen PSOC4 Edge E84 -mikro-ohjaimeen.

Pohjoismaat sähköautoilun kärjessä – Suomi tarvitsee lisää latausasemia

Pohjoismaat hallitsevat maailman sähköautoilun huippua, selviää yhdysvaltalaisen The Barber Law Firmin tuoreesta kansainvälisestä vertailusta. Norja, Tanska, Islanti, Ruotsi ja Suomi mahtuvat kaikki seitsemän kärkimaan joukkoon, kun tarkastelussa huomioitiin sähköautojen osuus uusista autokaupoista, latausasemien tiheys ja sähköautojen määrä suhteessa latauspisteisiin.

Uusi Java haluaa ajaa tekoälyä ja suuria kielimalleja

Oracle on julkaissut Java 24 -version, joka vie maailman suosituinta ohjelmointikieltä entistä pidemmälle tekoälyn ja suurten kielimallien aikakauteen. Uudessa versiossa painopiste on suorituskyvyssä, rinnakkaisuudessa ja turvallisuudessa. Nämä ovat juuri niitä ominaisuuksia, joita tekoälysovellukset tarvitsevat.

Uuden polven kytkin kovalla hyötysuhteella

Power Integrations on julkaissut viidennen sukupolven TinySwitch-5 -kytkinpiirit, jotka tarjoavat jopa 175 watin lähtötehon ja jopa 92 prosentin hyötysuhteen perinteisellä flyback-arkkitehtuurilla. Uutuus esiteltiin APEC 2025 -tapahtumassa Atlantassa.

Vaasan EnergyWeek rikkoi ennätykset

Vaasassa viime viikolla järjestetty EnergyWeek osoitti jälleen, että tapahtuma on keskeinen kohtaamispaikka energia-alan asiantuntijoille niin paikallisesti, kansallisesti kuin kansainvälisestikin. Tapahtuma rikkoi aikaisemmat ennätykset, sillä viikon aikana mukana oli enemmän järjestäjiä, osallistujia, puhujia, matchmaking-tapaamisia ja kansainvälisiä vieraita kuin koskaan aiemmin.

Kännykkään radioaktiivinen akku 10 vuoden kuluessa?

Miltä kuulostaisi älypuhelin, jota ei tarvitse koskaan ladata? Sydämentahdistin, joka kestää ikuisesti? Tai anturi, joka mittaa lämpötilaa arktisella alueella vuodesta toiseen ilman pariston vaihtoa. Kuulostaa uskomattomalta, mutta saattaa olla lähempänä todellisuutta kuin arvaamme.

Auton 150 miljoonaa koodiriviä voi olla iso riski

IoT:n kasvu ei tuo pelkästään mahdollisuuksia, vaan kasvattaa myös tietoturvauhkia. Uusi Telenorin raportti varoittaa, että jopa vain yksi onnistunut kyberhyökkäys voi puolittaa autovalmistajan markkina-arvon.

DigiKey tukee avoimeen lähdekoodiin perustuvaa piirilevyohjelmistoa

Elektroniikkakomponenttien webbikaupan jätti DigiKey jatkaa yhteistyötään avoimen lähdekoodin KiCad-ohjelmiston kanssa tukemalla sen kehitystä ja ylläpitoa. KiCad on suosittu ja maksuton piirilevyjen suunnitteluohjelma, jota käyttävät ammattilaiset, opiskelijat ja harrastajat ympäri maailmaa.

BYD mullistaa sähköautojen latauksen: 400 kilometriä 5 minuutissa

Kiinalainen BYD on julkaissut maailman nopeimman sähköautojen latausjärjestelmän. Sen maksimiteho on 1 megawatti. Tällä teholla akustoon saadaan ladattua energiaa 2 kilometrin ajomatkaa varten yhdessä sekunnissa.

Tiheää tehoa 48-volttiseen syöttöön

Vicor on esitellyt uuden sukupolven DCM-tyyppisiä DC-DC-muuntimia, jotka tuovat entistä suuremman tehotiheyden 48-volttisiin järjestelmiin. DCM3717- ja DCM3735-muuntimet mahdollistavat jopa 2 kilowatin tehon erittäin kompaktissa muodossa, saavuttaen alan huipputehotiheyden eli 5 kW kuutiotuumaa kohden.

Timanttipohjaisen kvanttipiirin virhe putosi alle 0,1 prosenttiin

Delftin yliopistossa toimivan QuTechin tutkijat ovat tehneet läpimurron kvanttitietokoneiden tarkkuudessa. Timanttipohjaisella kvanttipiirillä toteutettu porttisarja saavutti virhetason, joka alittaa 0,1 prosentin rajan – ja parhaimmillaan jopa 0,001 prosentin.

Suomesta rahaa Ukrainan kyberpuolustamiseen

Suomen Kyberala ry eli Finnish Information Security Cluster (FISC) ilmoitti tänään, että 13 sen jäsenyritystä on yhdistänyt voimansa lahjoittaakseen 150 000 euroa Ukrainan kyberpuolustuskyvyn tukemiseksi. Lahjoitus edustaa Suomen kyberturvallisuussektorin sitoutumista ja osoittaa solidaarisuutta Ukrainalle sen turvallisuushaasteiden jatkuessa.

Uusi liitäntä tuo 224 gigabittiä sekunnissa suoraan sirulle

Samtecin uusi Si-Fly HD -liitäntätekniikka mahdollistaa ennennäkemättömän nopean tiedonsiirron suoraan sirulle. Ratkaisu voi mullistaa tekoälylaskennan ja suurten datakeskusten rakenteet.

Open RAN on ollut iso pettymys

Englantilainen RANsemi hehkutti eilen uutta yhteistyötään saudiarabialaisen ACES-operaattorin. Tavoitteena on kehittää pieniä 5G-soluja avoimien Open RAN -määritysten pohjalta. Tämä on tyypillinen pieni valonpilkahdus ORAN-markkinoilla. Tekniikka on osoittautunut suureksi pettymykseksi.

Kiristyshaittaohjelma viidellä tonnilla!

Kyberrikollisuuden kentälle on ilmestynyt uusi peluri: VanHelsing on uusi RaaS- eli Ransomware-as-a-Service -palvelu, joka käynnistyi 7. maaliskuuta 2025. Tietoturvayhtiö Check Pointin mukaan se tarjoaa mahdollisuuden osallistua kiristyshaittaohjelmahyökkäyksiin vaivaisella $5,000 alkupääomalla ilman erityistä teknistä osaamista.

Mihin sulautetut ovat matkalla?

 

Mikä ohjaa innovoimista sulautettujen järjestelmien markkinoilla vuonna 2025. Tria Technologiesin toimitusjohtaja Thomas Staudinger antaa oman näkemyksensä siitä, mihin sulautetut ovat menossa.

Lue lisää...

Kännykkään radioaktiivinen akku 10 vuoden kuluessa?

Miltä kuulostaisi älypuhelin, jota ei tarvitse koskaan ladata? Sydämentahdistin, joka kestää ikuisesti? Tai anturi, joka mittaa lämpötilaa arktisella alueella vuodesta toiseen ilman pariston vaihtoa. Kuulostaa uskomattomalta, mutta saattaa olla lähempänä todellisuutta kuin arvaamme.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
 R&S -seminaari: 5G Advanced & Beyond
Oulussa 13.5.2025
Espoossa 14.5.2025
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025

Seminaareihin ilmoittautuminen ja tiedustelut:
asiakaspalvelu@rohde&schwarz
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 

ETNinsta

THIS SPACE TEMPORARILY LEFT BLANK
 
article