logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) on moderni tallennusratkaisu, joka mullistaa datakeskusten ja hyperskaalattavien palvelinjärjestelmien infrastruktuurin. Se tarjoaa paremman suorituskyvyn, energiatehokkuuden ja lämmönhallinnan verrattuna perinteisiin 2,5 tuuman ja M.2-muotoisiin SSD-asemiin.

Artikkelin on kirjoittanut Frederick Haak. Hän toimii KIOXIA Europe GmbH:n yritystason SSD-tuotteiden markkinointijohtajana. 

EDSFF (Enterprise and Datacenter Storage Form Factor) -standardi on tuomassa merkittäviä muutoksia jatkuvasti kehittyvään datakeskusympäristöön. Hyperskaalaajat, jotka tarjoavat valtavia laskentaresursseja, ovat nopeasti tunnistaneet tämän tallennusmuodon edut. Kun tallennussuorituskyvyn, kapasiteetin ja tehokkuuden kysyntä kasvaa ja pilvipohjainen tekoäly laajenee, EDSFF osoittautuu erittäin monipuoliseksi.

Flash-tallennuksen näkökulmasta on yhä selvempää, että 2,5 tuuman ja M.2 -kortit, jotka ovat peräisin pyörivien kiintolevyjen aikakaudelta, eivät pysty hyödyntämään täysimääräisesti flash-pohjaisten NVMe SSD -asemien potentiaalia ja ovat huonosti soveltuvia nykyaikaisten datakeskusten vaatimuksiin. Tallennussuorituskyvyn parantamisen lisäksi EDSFF tarjoaa Infrastructure-as-a-Service (IaaS) -palveluntarjoajille etuja tukemalla sovelluksia tallennuksen ulkopuolella, mikä tekee siitä keskeisen teknologian datakeskusten muuttuessa.

Uusi formaatti, enemmän kuin vain flash

SNIA SFF Technology Affiliate -organisaation määrittelemä EDSFF ratkaisee nykyisten datakeskusten tallennuksessa käytettävien levyjen ja liitäntöjen rajoituksia. Tavoitteisiin kuuluu muun muassa signaalin eheyden parantaminen tulevien PCIe-standardien tukemiseksi, suurempien tehotasojen tarjoaminen sekä paremman ilmavirtauksen ja lämmönhallinnan mahdollistaminen. Kuitenkin standardi ulottuu tallennuksen lisäksi myös muihin käyttötarkoituksiin, kuten muistin laajentamiseen (DRAM), laskentasuorituskyvyn tehostamiseen AI/ML-kiihdyttimien avulla sekä verkkokorttien (NIC) lisäämiseen, kiitos vakiomuotoisen PCIe-liitännän ja form factorin. Näin ollen, kuten nykyisten teknologioiden kohdalla, hyperskaalaajat ja datakeskukset hyötyvät monilähteisyydestä laitteistohankinnoissaan.

Niille, jotka tällä hetkellä käyttävät M.2 SSD-asemia hyperskaalattavissa palvelimissa ja tallennusratkaisuissa, luonnollinen siirtymä on todennäköisesti E1-formaattiin. Sen lyhyempi versio, E1.S, on noin 112 mm pitkä ja 32 mm leveä. Paksuus alkaa noin 6 mm:stä, kasvaa 8 mm:iin lämpölevyn kanssa ja voi nousta jopa 25 mm:iin jäähdytyselementin kanssa (nämä voivat olla joko symmetrisiä tai epäsymmetrisiä). Näiden levyjen tehonkulutus on rajoitettu 12–25 wattiin (kuva 1).

Kuva 1: E1.S-formaatin tilavuuteen ja saavutettavaan tallennustiheyteen vaikuttaa tarvittava jäähdytysratkaisu. Jäähdytyselementti kasvattaa paksuutta.
[Lähde:
https://europe.kioxia.com/en-europe/business/ssd/solution/edsff/e1.html]

Kuitenkin korttityypin paksuus määrittää ainoastaan aseman lämmönhaihdutuskyvyn, sillä sen taustalla oleva laitteisto, kapasiteetti ja suorituskyky pysyvät samoina. Tämä tarkoittaa, että pienikokoisissa järjestelmissä, kuten blade-palvelimissa ja edge-laskennassa, E1.S EDSFF:n suorituskyky ja erinomaiset lämpöominaisuudet mahdollistavat sekä M.2- että 2,5 tuuman SSD-asemien korvaamisen. Se soveltuu myös erinomaisesti käynnistyslevyksi ja ensisijaiseksi tallennusratkaisuksi suurteholaskennassa (HPC) sekä tekoäly- ja koneoppimisjärjestelmissä. Tutkimukset ovat lisäksi osoittaneet, että E1.S tukee seuraavan sukupolven palvelinratkaisujen teho/suorituskykytasoa ja matalaa ilmavirtavaatimusta, jota M.2 ei pysty tarjoamaan.

Kuva 2: E3.S EDSFF -formaatilla on erinomainen asema etupuolelta ladattaviin yrityspalvelimiin.
[Lähde:
https://europe.kioxia.com/en-europe/business/ssd/solution/edsff/e3.html]

Yrityspalvelimissa E3-levyformaatti on parhaiten asemoitunut korvaamaan U.2-tallennusratkaisut, ja palvelin- sekä komponenttivalmistajat keskittyvät SFF-TA-1002- ja SFF-TA-1008-määrityksiin (Kuva 2). Lyhyt E3.S-formaatti on paksuudeltaan 7,5–16,8 mm, korkeudeltaan 76 mm ja pituudeltaan lähes 113 mm. Se tukee enintään 16 PCIe-kaistaa, vaikka nykyiset SSD-asemat rajoittuvat yleensä neljään kaistaan, ja käytettävissä olevat tehoprofiilit mahdollistavat jopa 40 W kulutuksen. Nykyiset esittelyjärjestelmät ovat osoittaneet, että 1U-räkkiin mahtuu yli 40 E3.S NVMe SSD -asemaa (Ks. kuva 3).

EDSFF-tallennuksen potentiaali käytännössä

Tähän asti tallennusratkaisujen suorituskyvyn parantaminen on ollut mahdollista siirtymällä pyörivistä kiintolevyistä flash-pohjaisiin tallennusratkaisuihin tai päivittämällä uusimpiin flash-SSD-asemiin. Esimerkiksi perinteinen JBOD-ratkaisu vaatisi 4U tilaa, jotta siihen mahtuisi 90 kappaletta 3,5 tuuman 20 TB kiintolevyjä. Tämä tarjoaisi 1,8 PB tallennuskapasiteettia.

Pyöriviin levyihin perustuvan tallennuksen haasteena on sen lepotilan tehonkulutus, joka tässä tapauksessa tuotetietojen perusteella on noin 510 W ja voi nousta huipussaan noin 640 wattiin. Tämä tarkoittaa noin 0,28 W/TB lepotilassa ja 0,36 W/TB aktiivisessa käytössä, mikä vaatii merkittävää lämmönhallintaa ja lisää energiakustannuksia. Lisäksi tämä kokoonpano pystyy siirtämään dataa noin 300 MB/s nopeudella, mikä vastaa noin 40 MBps/W tehonkulutuksen näkökulmasta.

Siirtyminen U.2 NVMe SSD -asemiin, kuten 1U Supermicro SYS-1029P-N32R -järjestelmään, parantaa merkittävästi räkkiresurssien hyödyntämistä. Kun otetaan huomioon 32 × 32 TB aseman integrointi, saavutetaan 1 PB per 1U tallennustiheys.

Koska kyseessä on flash-pohjainen ratkaisu, tehonkulutus lepotilassa on huomattavasti pienempi, noin 160 W eli 0,16 W/TB (tuotetietojen mukaan). Aktiivisessa käytössä kulutus nousee noin 1000 W:iin. Nopeamman suorituskyvyn ansiosta data voidaan kuitenkin toimittaa nopeammin, jolloin asemat voivat palata lepotilaan ja pysyä siellä pidempään.

Tehonkulutuksen näkökulmasta voidaan odottaa noin 380 MBps/W suorituskykyä. Luonnollisesti myös kustannusnäkökulma on otettava huomioon. Datakeskusten hallinnoijien tulee varautua maksamaan noin neljästä seitsemään kertaa enemmän per gigatavu. Tämä kustannus kuitenkin tasapainottuu energiansäästöillä ja asiakkaille tarjottavan parannetun suorituskyvyn ansiosta.

Siirtyminen EDSFF-flash-tallennukseen tuo uuden merkittävän parannuksen tallennustiheyteen verrattuna U.2 NVMe SSD -asemiin (Kuva 4). Palvelinvalmistajat ovat tällä hetkellä kehitysvaiheessa, mutta joitakin prototyyppijärjestelmiä on jo testattu.

1U-formaatissa voidaan käyttää 32 × E1.L (319 mm pituus) -asemaa, joiden kapasiteetti on 64 TB, jolloin samaan tilaan mahtuu kaksinkertainen tallennuskapasiteetti verrattuna U.2-ratkaisuihin. Lepo- ja aktiivikäytön tehontarve pysyy samana kuin U.2 SSD -asemilla, mutta kapasiteetin kaksinkertaistumisen myötä tehonkulutus lepotilassa laskee 0,08 W/TB:iin.

Muistipiirien linjapituuden vuoksi tässä erittäin pitkässä form factorissa sekventiaalinen luku-/kirjoitussuorituskyky on hieman alhaisempi, noin 200 Mbps/W. Tämä saattaa kuitenkin parantua teknologian kehittyessä ja tarjoaa jo nyt viisinkertaisen parannuksen pyöriviin kiintolevyihin verrattuna.

Kuva 3. Siirtyminen EDSFF-tallennukseen kaksinkertaistaa kapasiteetin verrattuna U.2 NVMe SSD -asemiin ja vaatii neljä kertaa vähemmän tilaa kuin pyörivät kiintolevyt (HDD).

EDSFF – Enemmän kuin vain uusi muoto ja suorituskykyä

Siirtyminen EDSFF:ään liittyy luonnollisesti merkittävään tarpeeseen investoida uuteen datakeskustekniikkaan. Tätä kuitenkin tasapainottaa tulevaisuudenkestävyys, jota perinteiset kortit eivät tarjoa. PCIe 5.0 on jo tuettu tallennusratkaisuissa, kuten KIOXIA CD8P Series E3.S -asemassa, joka täyttää suuren osan Open Compute Project Datacenter NVMe v2.0 SSD -määrittelyistä (kuva 5). Nämä asemat perustuvat BiCS FLASH TLC -muistiin, mikä takaa erinomaisen kustannustehokkuuden ja luotettavuuden näissä sovelluksissa.

Kuva 4. CD8P Series E3.S SSD -asemat tukevat PCIe 5.0 -väylää ja on suunniteltu hyperskaalaajien vaatimuksiin.

EDSFF-liitäntä on suunniteltu täyttämään sekä nykyisten että tulevien nopeiden liitäntöjen signaalin eheyden vaatimukset. On selvää, että M.2 ei tule omaksumaan näitä ominaisuuksia eikä kykene saavuttamaan täyttä PCIe 4.0 -suorituskykyä (16 gigasiirtoa sekunnissa, GT/s) nykyisellä 8,25 W:n tehonkulutuksella, erityisesti suuremmilla kapasiteeteilla.

E1 EDSFF ratkaisee tämän haasteen ja parantaa samalla huollettavuutta. Hot-swap-ominaisuus mahdollistaa asemien vaihdon suoraan palvelimen etupaneelista, mikä yksinkertaistaa ylläpitoa ja minimoi käyttökatkot. Lisäksi läsnäolon tunnistusmekanismin ansiosta palvelimet pystyvät tunnistamaan kunkin aseman ominaisuudet, kuten kapasiteetin, nopeuden ja muototekijän, mikä vähentää kokoonpanovirheiden riskiä.

Vertailun vuoksi U.2-liitäntä pystyy tukemaan PCIe 5.0 -standardin edellyttämää signaalin eheyttä. E3 EDSFF on kuitenkin suunniteltu tukemaan signaalinopeuksia PCIe 5.0:n tuolle puolen sekä suurempia tehobudjetteja. PCIe 6.0 on myös jo horisontissa, tuoden mukanaan entistä enemmän kaistanleveyttä ja IOPS-suorituskykyä.

Tämä parantaa suorituskykyä ja nopeuttaa RAID-järjestelmien jälleenrakennusaikoja, sillä vikaantuneiden asemien vaihtamisen jälkeen prosessi voi lyhentyä päivistä tunteihin tai jopa minuutteihin. Nopeuden kasvu voi myös mahdollistaa pariteettiasemien määrän vähentämisen kolmesta kahteen, sillä jälleenrakennuksen aikana tapahtuvan uuden asemaepäonnistumisen todennäköisyys pienenee. Lisäksi SSD-asemat tarjoavat paremman ennakoivan vikaantumisen seurannan, mikä parantaa tallennusjärjestelmien luotettavuutta.

Kaiken kaikkiaan EDSFF on paljon enemmän kuin vain uusi korttiformaatti. Se ei ole pelkästään tallennusratkaisu, vaan tukee myös kiihdyttimiä, muistia ja verkkosovittimia (NIC). Tämä mahdollistaa hyperskaalaajien ja IaaS-palveluntarjoajien kehittää innovatiivisempia palveluita.

EDSFF yksinkertaistaa myös datakeskusten hallintaa, aina asemien vaihtamisesta järjestelmien jälleenrakennusaikoihin, samalla vähentäen räkkitilan tarvetta ja pienentäen energiankulutusta. Viimeksi mainittu on erityisen tärkeä seikka, kun ympäristöystävällisyyteen ja kestävän kehityksen tavoitteisiin kiinnitetään yhä enemmän huomiota. Kaiken tämän lisäksi EDSFF tarjoaa enemmän IOPS-suorituskykyä ja turvallisen polun kohti entistä korkeampaa suorituskykyä tulevaisuudessa.

MORE NEWS

Yokogawa istutti datankeruunsa PC:n kylkeen

Mittaus- ja testausyritys Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden SL2000 High-Speed Data Acquisition Unit -laitteen, joka tuo perinteisen ScopeCorderin tehon suoraan PC:n ohjaukseen. Käytännössä kyse on siitä, että aiemman DL950:n ydin on siirretty PC-pohjaiseen järjestelmään, ilman omaa näyttöä, mutta varustettuna tehokkaalla datansiirrolla ja kehittyneillä ohjelmistoilla.

Oikein tehtynä jokainen NFC-liitos on erittäin turvallinen

NFC-teknologia (Near Field Communication) on jo pitkään mahdollistanut langattoman, nopean ja helppokäyttöisen yhteyden esimerkiksi maksutilanteissa, älylaitteiden yhdistämisessä ja tuotteiden tunnistamisessa. Viime vuosina turvallisuusnäkökulma on noussut keskiöön, ja oikein toteutettuna NFC-yhteydestä voi tulla paitsi vaivaton myös erittäin turvallinen.

Läpimurto akkuteknologiassa – litiumionien liike paranee 30 prosenttia

Tutkijat Münchenin teknillisestä yliopistosta (TUM) ovat kehittäneet uuden materiaalin, joka mahdollistaa litiumionien liikkeen yli 30 prosenttia aiempaa nopeammin. Kyseessä on maailmanennätys ionien johtavuudessa ja samalla merkittävä askel kohti tehokkaampia ja turvallisempia kiinteäakkuja.

OnePlus ottaa tietoisen riskin: tilakytkin vaihtuu monitoiminappiin

OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.

Nokia tappaa kuparin kuluttajien yhteyksistä

Nokian eilen julkistaman uuden 25G PON -linjakortin voi sanoa merkitsevän kuparikaapelointiin perustuvien kuluttajalaajakaistojen lopun alkua. Yhtiön mukaan uutuus tuo todelliset 10 gigabitin yhteydet koteihin kustannustehokkaasti. Tämä tekee kupariyhteyksistä teknisesti ja taloudellisesti vanhentuneita.

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

Siemens tuo tekoälypohjaisen piirikorttisuunnittelun myös pienemmille yrityksille

Siemens on julkaissut uudet PADS Pro Essentials ja Xpedition Standard -ohjelmistot, jotka tuovat tekoälyavusteisen piirikorttisuunnittelun (PCB) myös pienempien yritysten ja suunnittelutiimien ulottuville. Työkalut ovat tuttuja Mentorilta, jonka Siemens osti jo vuosia sitten.

Uusi akku jopa kolminkertaistaa sähköauton kantaman

Sähköautojen toimintamatka voi tulevaisuudessa nousta täysin uudelle tasolle, kiitos uuden kiinteäelektrolyyttisen akun, jonka energiatiheys on huikeat 525 Wh/kg. Akun kehittäjä on kiinalainen Gotion, joka on osittain Volkswagenin omistama.

Kiinalaistutkijat kehittivät piilolinssin, jolla näkee pimeässä

Kiinalaiset tutkijat ovat onnistuneet kehittämään maailman ensimmäisen piilolinssin, jonka avulla ihminen voi nähdä pimeässä – ainakin tietyissä olosuhteissa. Innovaatio perustuu infrapunavaloon ja sen muuntamiseen näkyväksi valoksi silmälle.

ST:ltä kova saavutus: kaksi kiihtyvyysanturia samaan koteloon

STMicroelectronics on tehnyt merkittävän teknologisen läpimurron julkaisemalla uuden sukupolven älyanturin, joka yhdistää kaksi erillistä kiihtyvyysanturia samaan poikkeuksellisen pieneen (3 x 2,5 mm) koteloon. Tämä on ensimmäinen kerta, kun samassa moduulissa yhdistyy laajalle G-voima-alueelle skaalautuva mittauskyky, sulautettu tekoäly ja erittäin tarkka liikkeentunnistus.

Näin QR-huijaus toimii

QR-koodit ovat tulleet osaksi arkea: niitä käytetään ravintolamenuihin tutustumiseen, maksamiseen ja nopeaan kirjautumiseen eri palveluihin. Mutta juuri tämä tuttuus tekee niistä vaarallisia. Rikolliset ovat alkaneet hyödyntää QR-koodeja huijauksiin, joissa ihmiset johdatellaan huomaamatta väärennetyille sivustoille. Näillä sivuilla uhrilta kalastellaan henkilökohtaisia tietoja – kuten pankkitunnuksia – tai pyritään asentamaan haittaohjelmia hänen laitteelleen.

Halvoissa Android-televisiobokseissa vakavia tietoturvariskejä

Liikenne- ja viestintävirasto Traficom kehottaa kuluttajia olemaan tarkkana Android TV -medialaitteiden hankinnassa. Markkinoilla liikkuu erityisesti tuntemattomien valmistajien edullisia laitteita, joissa on havaittu vakavia tietoturvaongelmia – osa laitteista on jopa sisältänyt haittaohjelmia suoraan pakkauksesta.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article