ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Samsung lähes kaksinkertaisti pikselien määrän

Tietoja
Julkaistu: 17.01.2023
Luotu: 17.01.2023
Viimeksi päivitetty: 17.01.2023
  • Devices

Ensi kuun alussa Samsung julkistaa uudet Galaxy S23 -sarjan älypuhelimensa. Laajasti uutisoidun tiedon mukaan sarjan Ultra-huippumallissa tulee olemaan 200 megapikselin kamerakenno. Tämä voi olla Samsungin salainen ase taistelussa muita Android-huippumalleja, mutta erityisesti Applen iPhonen kameroita vastaan.

Uusi kenno on nimeltään ICOCELL HP2. Se on HP1-version seuraaja, jossa myös erotteli 200 megapikseliä. Tätä kennoa Samsung ei kuitenkaan koskaan integroinut puhelimiinsa. Viime vuoden S22 Ultrassa oli 108 megapikselin kenno, joten vuoden aikana pikselien määrä Samsungin puhelimen kamerassa on lähes kaksinkertaistunut.

Millaisesta kennossa on kysymys? ISOCELL HP2 sisältää 200 miljoonaa 0,6 mikrometrin pikseliä 1/1,3 tuuman optisessa muodossa. Tämä on sama formaatti, johon nykyiset 108 megapikselin kennot perustuvat.

Pikselien määrän lisääminen ei itsessään paranna kameran ominaisuuksia. Jos pikselien koko pienenee, ne pystyvät sieppaamaan pienemmän määrän valoa.

Samsung on ratkaissut tätä ongelmaa uudella pikselien yhdistämisteknologiallaan, jota se kutsuu nimellä Tetra2pixel. Tekniikka simuloi eri pikselikokoja eri valaistustasojen mukaan. Heikosti valaistussa ympäristössä anturi muuttuu joko 1,2 μm 50 megapikselin kennoksi tai 2,4 μm 12,5 megapikselin kuvakennoksi sitomalla yhteen 4–16 vierekkäistä pikseliä.

Täydemmän 8K-videon (noin 33 megapikseliä) saamiseksi HP2 vaihtaa 1,2 μm:n 50 megapikselin tilaan minimoidakseen rajaamisen ja kaapatakseen enemmän kohtauksesta. Kuvattaessa 8K-videota 30 ruutua sekunnissa (fps), laaja näkökenttä ja suurempi pikselikoko voivat tuottaa teräviä elokuvamaisia videoita.

Toinen tekniikka vähentää kuvien haalistumista kirkkaasti valaistuissa ympäristöissä. Dual Vertical Transfer Gate (D-VTG) -tekniikan ansiosta jokaisen pikselin sisällä olevan diodin pohjalle on sijoitettu jännitteensiirtoportti elektronien kuljettamiseksi pikseleistä logiikkakerrokseen. Suurella tarkkuudella D-VTG lisää pikseliin toisen siirtoportin, mikä lisää pikselin valotusnopeutta yli 33 prosenttia. Kun elektroneja on tallennettu enemmän ja signaalin siirto on tehokasta, tämä menetelmä voi vähentää ylivalotusta ja parantaa värien toistoa erityisesti kirkkaassa valossa.

MORE NEWS

Donut Lab saa kovan haastajan: CATL tavoittelee 500 Wh/kg akkuja

Maailman suurin akkutoimittaja CATL kiristää tahtia solid-state-akkujen kehityksessä ja tähtää jopa 500 wattitunnin energiatiheyteen kilogrammaa kohti. Samalla se asettuu suoraan kilpailemaan suomalaisen startupin Donut Labin kanssa, joka on noussut otsikoihin vastaavilla lupauksilla.

Muistipula pahenee ja alkaa levitä muihin komponentteihin

Komponenttien toimitusajat eivät ole helpottamassa, vaikka pahin ylitarjonta on purkautunut. Erityisesti muisti on ajautunut uuteen pullonkaulaan, ja sama paine alkaa näkyä myös passiiveissa ja tehopuolella. Taustalla on ennen kaikkea AI-kysynnän nopea kasvu.

Suomalaisen henkilöllisyyden voi ostaa 90 dollarilla

Kyberturvayhtiö NordVPN varoittaa, että suomalaisten henkilötiedot liikkuvat pimeässä verkossa yllättävän alhaiseen hintaan. Yhtiön yhdessä NordStellar kanssa tekemän analyysin mukaan täydellinen suomalainen identiteettipaketti maksaa keskimäärin vain noin 90 dollaria.

Valo voi ohjata robotteja - viive putoaa nanosekunteihin

Saksalaisen Fraunhofer-instituutin fotonisten järjestelmien IPMS-tutkimusyksikkö tuo Li-Fi-teknologian teollisuuskäyttöön ratkaisulla, joka siirtää dataa valon avulla gigabitin nopeudella. Keskeinen lupaus on alle 100 nanosekunnin deterministinen viive, joka tähtää aidosti reaaliaikaiseen langattomaan ohjaukseen.

Cadence siirtää suunnittelun AI-agenttiaikaan

Piirisuunnittelun automaatio ottaa nyt harppauksen, joka voi muuttaa koko toimialan työnkulut. Cadence Design Systems esitteli CadenceLIVE Silicon Valley 2026 -tapahtumassa uuden sukupolven AI Super Agent -ratkaisut, jotka kattavat ensimmäistä kertaa koko sirun suunnitteluketjun spesifikaatiosta signoffiin.

Kohuttu HDMI:n tappaja jää ideaksi

Vuosi sitten kiinalaisvalmistajien kehittämä GPMI esiteltiin kunnianhimoisena ratkaisuna, joka yhdistäisi videon, datan ja virransyötön yhteen kaapeliin ja haastaisi suoraan HDMI-liitännän. Nyt tilanne näyttää selvältä. Lähtö jäi lähtökuoppiin.

Uusi SSD-ohjain hakee minimikulutusta datakeskuksessa

Silicon Motionin SM8008 siirtää SSD-ohjainten painopistettä pois pelkästä suorituskyvystä kohti energiatehokkuutta. Uutuus on suunnattu erityisesti palvelinten käynnistyslevyihin, joissa pienikin tehonsäästö kertautuu datakeskuksen mittakaavassa.

Tria tuo tekoälykiihdytyksen x86-pohjaiseen edge-moduuliin

Saksalainen Tria Technologies tuo tekoälykiihdytyksen suoraan x86-pohjaisiin edge-moduuleihin. Yhtiön uusi COM-HPC Client -moduuli perustuu Intelin Core Ultra Series 3 -prosessoreihin ja integroi samaan pakettiin CPU:n, grafiikan ja dedikoidun NPU-tekoälykiihdyttimen.

GaN on ratkaisu 800 voltin väylään datakeskuksissa

Generatiivisen tekoälyn nopea yleistyminen ja erityisesti paljon tehoa kuluttavat GPU:t ovat nostaneet palvelinkaappien tehontarpeen muutamassa vuodessa kymmenistä kilowateista reilusti yli 100 kilowattiin. Lähitulevaisuudessa puhutaan jo megawatin tehotasoista per räkki.

MIKROEn lähes 2000 suosittua Click-korttia DigiKeyn valikoimaan

MIKROE on saanut koko Click board -tuoteperheensä jakeluun DigiKeyn kautta. Käytännössä tämä tarkoittaa, että lähes 2000 erilaista lisäkorttia on nyt suoraan saatavilla yhdestä maailman käytetyimmistä komponenttijakelukanavista.

Joko nyt? Samsungin piihiiliakusta uusia huhuja

Samsungin pitkään odotettu siirtymä piihiiliakkuihin näyttää jälleen askeleen lähempänä toteutumista. Tuoreiden vuototietojen mukaan yhtiö valmistelisi parhaillaan ensimmäistä älypuhelintaan, jossa uusi akkuteknologia otetaan käyttöön – todennäköisimmin Galaxy S27 -sarjassa.

MEMS kutistaa studiomikrofnin 4x5 millimetrin kokoon

Australialainen Røde väittää ottaneensa merkittävän askeleen kohti studiotason ääntä mikroskooppisessa koossa. Yhtiö esitteli uuden Sonaura-teknologian, joka nostaa MEMS-mikrofonien suorituskyvyn tasolle, jota on tähän asti pidetty mahdollisena vain perinteisillä kondensaattorimikrofoneilla.

Moottori käynnistyy nyt ilman antureita

Autoteollisuuden sähköistyminen kasvattaa paineita tehdä moottoriohjauksesta yksinkertaisempaa, hiljaisempaa ja edullisempaa. Toshiba Electronics Europe GmbH väittää ratkaisseensa yhden keskeisimmistä ongelmista tuomalla markkinoille uuden SmartMCD-piirin, joka mahdollistaa BLDC-moottorin käynnistyksen ilman erillisiä antureita.

Trump haluaa 6G-verkon Los Angelesin olympialaisiin

Donald Trump hallinto tavoittelee 6G-teknologian esittelyä jo vuoden 2028 kesäolympialaisissa Los Angeles Summer Olympics 2028. Tavoite on kunnianhimoinen, sillä 6G-standardointi ei ole vielä valmis.

Monimuotoisuus ratkaisee, millaista tekoälyä syntyy

Microsoftilla työskentelevä Vibha Deshpande on palkittu tämän vuoden Mimmit koodaa -palkinnolla. Hänen viestinsä on suora: jos tekoälyä rakentavat tiimit ovat yksipuolisia, myös lopputulos jää kapeaksi.

Congatec tuo tekoälykiihdytyksen edullisempiin moduuleihin

Saksalainen congatecin uusi conga-TC300 tuo erillisen tekoälykiihdyttimen matalan tehon COM Express -moduuleihin. Keskeistä on, että aiemmin Atom- ja Celeron-tason sovelluksiin voidaan nyt lisätä paikallista AI-laskentaa ilman siirtymää raskaampaan alustaan.

Muistipula katkaisi älypuhelinmarkkinan kasvun – hinnat nousevat, volyymit laskevat

Globaalit älypuhelintoimitukset kääntyivät alkuvuonna laskuun ensimmäistä kertaa lähes kolmeen vuoteen. IDC:n mukaan keskeinen syy on muistipiirien saatavuus ja hintapiikki, joka pakottaa valmistajat nostamaan laitehintoja ja leikkaamaan volyymeja. Samalla markkina siirtyy entistä selkeämmin kalliimpiin laitteisiin.

Energiamurroksen pullonkaula ei ole sähkö vaan data

- Myymme laitteita, jotka tuottavat valtavan määrän dataa, mutta emme ole kovin hyviä hyödyntämään sitä, sanoo Schneider Electricin Suomen ja Baltian maajohtaja Jani Vahvanen. Hänen mukaansa energiatehokkuuden suurin este ei ole teknologia vaan datan siiloutuminen ja puutteellinen käyttö.

Tekoäly tulee jo rakennustyömaille

- Tekoälyä käytetään vain, jos siitä on hyötyä. Mutta potentiaali on valtava, sanoi Admicom-konsernin toimitusjohtaja Simo Leisti eilen Helsingin messukeskuksessa uusilla SähköElectricity-messuilla.

Nokia tuo DDoS-suojauksen suoraan verkon ytimeen

Nokia ja Cinia tuovat Suomeen uuden mallin kriittisen infrastruktuurin suojaamiseen. Kyse ei ole erillisestä turvakerroksesta, vaan ratkaisusta, joka on rakennettu suoraan IP-verkon sisään.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
16 17  # puffbox mobox till tme native
16 17  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

GaN on ratkaisu 800 voltin väylään datakeskuksissa

Generatiivisen tekoälyn nopea yleistyminen ja erityisesti paljon tehoa kuluttavat GPU:t ovat nostaneet palvelinkaappien tehontarpeen muutamassa vuodessa kymmenistä kilowateista reilusti yli 100 kilowattiin. Lähitulevaisuudessa puhutaan jo megawatin tehotasoista per räkki.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Donut Lab saa kovan haastajan: CATL tavoittelee 500 Wh/kg akkuja
  • Muistipula pahenee ja alkaa levitä muihin komponentteihin
  • Suomalaisen henkilöllisyyden voi ostaa 90 dollarilla
  • Valo voi ohjata robotteja - viive putoaa nanosekunteihin
  • Cadence siirtää suunnittelun AI-agenttiaikaan

NEW PRODUCTS

  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
 
 

Section Tapet