Ostin muutama vuosi sitten Macbook Pro -tietokoneen, jossa säästettiin valitsemalla 128 gigatavun SSD-kiintolevy. Oli vain ajan kysymys, milloin kiintolevy pitäisi vaihtaa suurempaan ja tämä prosessi olikin mielenkiintoinen.
Macbook on integroidun SSD-leyvn kannalta pieni ongelma. Apple ryhtyi käyttämään PCIe-väyläisiä SSD-levyjä ennen kuin M.2-standardi oli valmis ja yritys pysytteli omassa liitännässään myös standardin valmistuttua.
Macceihin eivät tavalliset PCI-väyläiset SSD-levyt käy, joten levyvalmistajat ovat tuoneet tarjolle ”macciyhteensopivalla” liittimellä varustettuja päivityspaketteja. Ne ovat edelleen aika kalliita. Oma 480 gigatavun levy oli selvästi kalliimpi kuin normi-PC-koneeseen käyvät mallit, mutta halpoja tarvikkeita tähän hätään ei ole.
Youtube ja SSD-valmstajat tarjoavat onneksi hyvin selkeitä oppaita, miten Macbookin kiintolevyn voi vaihtaa. Periaatteessa prosessi on hyvin suoraviivainen, mutta sen varrella voi tulla yllätyksiäkin, kuten tässä projektissa nähtiin.
Uusissa maceissa aloitetaan tekemällä koneen koko kiintolevyn varmuuskopio MacOS:n Time Machine -varmuuskopioinnilla. Tämä onnistuu helposti, mutta vaatii ulkoisen levyn, jossa on riittävästi tilaa. Tyypillinen kopiotiedosto on kooltaan 70-100 gigatavua.
Tämän jälkeen Macbookin takakansi irrotetaan. Transcendin päivityspaketin mukana tarvittavat ruuvimeisselit tulivat mukana, mutta saa niitä ostaa erikseenkin. Ruuveja on kymmenen ja kaksi niistä ovat hieman muita lyhyempiä, mikä pitää pitää mielessä. Sen jälkeen irrotetaan akun liitin ja lopulta SSD-levyn ainoa kiinnitysruuvi, minkä jälkeen päästään liu´uttamaan vanha SSD-levy irti liitännästä ja uusi tilalle.
Koneen käynnistäminen komento- ja R-näppäin pohjassa käynnistää palautustilan, jonka jälkeen pääsee suoraan valitsemaan palautuskopion tuomisen Time Machine -kopiosta. Tähän asti kaikki meni odotetusti. Palautustyökalu löysi kopion ulkoiselta levyltä ja ryhtyi asentamaan varmuuskopiota uudelle levylle. Pian työkalu kuitenkin ilmoitti, ettei se voinut tyhjentää uutta levyä (mikä on välttämätöntä, kun Time Machine -kopio asennetaan uudella levylle).
Tämän jälkeen meni useampi hetki hiuksia halkoessa. Missä vika, kun kaikki on tehty ohjeiden mukaan? Oliko Time Machine -kopiossa jokin virhe? Pitikö uusi kiintolevy osioida jollakin toisella tapaa (nyt oli käytetty suositeltua GUID-partitiointia)? Vieläkö vanha levy toimisi?
Tähän ei löytynyt mitään helppoa selitystä pidempään aikaan. Lopulta ongelmatilanteita googlatessa tuli mieleen, josko uusi SSD-levy pitäisi olla formatoitu samaan, Applen uuteen APFS-tiedostojärjestelmään? Ja onneksi tämä selitti ongelman. Palautustyökalu ei osannut tyhjentää uutta levyä, joka oli formatoitu Mac OS Enhanced -formaattiin, kuten kaikissa ohjeissa kerrottiin.
Lopulta kone siis alkoi asentaa Time Machine -kopiota uudelle Transcendin SSD-levylle. Tämä kopiointi kesti puolisentoista tuntia, mutta sen jälkeen Macbook käynnistyi siihen tilaan, jossa Time Machine -varmuuskopio oli tehty.
Projektin myötä kiintolevyn koko kasvoi nelinkertaiseksi. Luku- ja kirjoitusnopeus paranivat myös hieman. Ja vanhan kiintolevyn sai asennettua Transcendin levyn mukana tulleeseen Thunderbolt-väyläiseen koteloon. Se toimii nyt 128-gigaisena Time Machine -varmuuskopioiden tallennuspaikkana. Tämä vaillinainen prosessikuvaus näkyy myös Transcendin ohjevideolta.
Murata on esitellyt kaksi uutta HaLow-moduulia, jotka mahdollistavat jopa kilometrin kantaman Wi-Fi-yhteydellä. Nämä kompaktit, Sub-1 GHz -taajuuksia tukevat moduulit tarjoavat tehokkaita ratkaisuja erityisesti älykotien, teollisuuden ja infrastruktuurin IoT-sovelluksiin.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
