Ostin muutama vuosi sitten Macbook Pro -tietokoneen, jossa säästettiin valitsemalla 128 gigatavun SSD-kiintolevy. Oli vain ajan kysymys, milloin kiintolevy pitäisi vaihtaa suurempaan ja tämä prosessi olikin mielenkiintoinen.
Macbook on integroidun SSD-leyvn kannalta pieni ongelma. Apple ryhtyi käyttämään PCIe-väyläisiä SSD-levyjä ennen kuin M.2-standardi oli valmis ja yritys pysytteli omassa liitännässään myös standardin valmistuttua.
Macceihin eivät tavalliset PCI-väyläiset SSD-levyt käy, joten levyvalmistajat ovat tuoneet tarjolle ”macciyhteensopivalla” liittimellä varustettuja päivityspaketteja. Ne ovat edelleen aika kalliita. Oma 480 gigatavun levy oli selvästi kalliimpi kuin normi-PC-koneeseen käyvät mallit, mutta halpoja tarvikkeita tähän hätään ei ole.
Youtube ja SSD-valmstajat tarjoavat onneksi hyvin selkeitä oppaita, miten Macbookin kiintolevyn voi vaihtaa. Periaatteessa prosessi on hyvin suoraviivainen, mutta sen varrella voi tulla yllätyksiäkin, kuten tässä projektissa nähtiin.
Uusissa maceissa aloitetaan tekemällä koneen koko kiintolevyn varmuuskopio MacOS:n Time Machine -varmuuskopioinnilla. Tämä onnistuu helposti, mutta vaatii ulkoisen levyn, jossa on riittävästi tilaa. Tyypillinen kopiotiedosto on kooltaan 70-100 gigatavua.
Tämän jälkeen Macbookin takakansi irrotetaan. Transcendin päivityspaketin mukana tarvittavat ruuvimeisselit tulivat mukana, mutta saa niitä ostaa erikseenkin. Ruuveja on kymmenen ja kaksi niistä ovat hieman muita lyhyempiä, mikä pitää pitää mielessä. Sen jälkeen irrotetaan akun liitin ja lopulta SSD-levyn ainoa kiinnitysruuvi, minkä jälkeen päästään liu´uttamaan vanha SSD-levy irti liitännästä ja uusi tilalle.
Koneen käynnistäminen komento- ja R-näppäin pohjassa käynnistää palautustilan, jonka jälkeen pääsee suoraan valitsemaan palautuskopion tuomisen Time Machine -kopiosta. Tähän asti kaikki meni odotetusti. Palautustyökalu löysi kopion ulkoiselta levyltä ja ryhtyi asentamaan varmuuskopiota uudelle levylle. Pian työkalu kuitenkin ilmoitti, ettei se voinut tyhjentää uutta levyä (mikä on välttämätöntä, kun Time Machine -kopio asennetaan uudella levylle).
Tämän jälkeen meni useampi hetki hiuksia halkoessa. Missä vika, kun kaikki on tehty ohjeiden mukaan? Oliko Time Machine -kopiossa jokin virhe? Pitikö uusi kiintolevy osioida jollakin toisella tapaa (nyt oli käytetty suositeltua GUID-partitiointia)? Vieläkö vanha levy toimisi?
Tähän ei löytynyt mitään helppoa selitystä pidempään aikaan. Lopulta ongelmatilanteita googlatessa tuli mieleen, josko uusi SSD-levy pitäisi olla formatoitu samaan, Applen uuteen APFS-tiedostojärjestelmään? Ja onneksi tämä selitti ongelman. Palautustyökalu ei osannut tyhjentää uutta levyä, joka oli formatoitu Mac OS Enhanced -formaattiin, kuten kaikissa ohjeissa kerrottiin.
Lopulta kone siis alkoi asentaa Time Machine -kopiota uudelle Transcendin SSD-levylle. Tämä kopiointi kesti puolisentoista tuntia, mutta sen jälkeen Macbook käynnistyi siihen tilaan, jossa Time Machine -varmuuskopio oli tehty.
Projektin myötä kiintolevyn koko kasvoi nelinkertaiseksi. Luku- ja kirjoitusnopeus paranivat myös hieman. Ja vanhan kiintolevyn sai asennettua Transcendin levyn mukana tulleeseen Thunderbolt-väyläiseen koteloon. Se toimii nyt 128-gigaisena Time Machine -varmuuskopioiden tallennuspaikkana. Tämä vaillinainen prosessikuvaus näkyy myös Transcendin ohjevideolta.
Apple on ottanut ison askeleen irtautuessaan Qualcommin modeemeista ja julkaissut ensimmäisen oman 5G-modeeminsa, C1:n, iPhone 16e -mallin yhteydessä. Vaikka siirtymä tuo Applen laite- ja ohjelmistosuunnittelun entistä tiiviimmin yhteen, tuoreiden testien valossa Qualcommin modeemit tarjoavat edelleen parempaa suorituskykyä erityisesti nopeuden osalta.
OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.
Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
