ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Ensimmäinen 5G, joka ei pohjaa soluihin

Tietoja
Julkaistu: 09.12.2024
Luotu: 09.12.2024
Viimeksi päivitetty: 16.12.2024
  • Devices
  • Networks

DECT NR+ täyttää merkittävän aukon langattomassa yhteydenpidossa tarjoamalla luotettavan ja standardoidun viestintäprotokollan, joka yhdistää ainutlaatuisella tavalla alhaisen viiveen, pitkän kantaman, korkeat tiedonsiirtonopeudet, ei käytön aikarajoituksia ja lähes maailmanlaajuisen taajuuskattavuuden—kaikki tämä edulliseen hintaan. Nordic Semiconductor hyödyntää olemassa olevaa vähävirtaista nRF91-sarjan teknologiaansa tarjotakseen saumattoman ja erittäin integroidun DECT NR+ -ratkaisun.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) esiteltiin vuonna 1992 ja otettiin käyttöön vuotta myöhemmin. DECT tunnetaan tällä hetkellä ensisijaisesti langattoman puhelinteknologian ja älykotilaitteiden standardina, ja sitä valvoo ETSI (European Telecommunications Standards Institute), itsenäinen ja voittoa tavoittelematon organisaatio, joka keskittyy tieto- ja viestintäteknologioiden standardointiin. Taajuus on nyt herättänyt kiinnostusta myös täysin erilaisiin sovelluksiin.

Euroopasta lähtöisin oleva DECT on noussut maailman käytetyimmäksi standardiksi langattomille puhelimille ja korvannut vanhemmat analogiset CT1- ja CT2-taajuuksilla toimineet mallit, joiden käyttö on nykyisin kielletty loppukäyttäjiltä. Lisäksi DECT on otettu käyttöön myös Euroopan ulkopuolella, ja erilaisia versioita siitä on toteutettu Australiassa, suuressa osassa Aasiaa, Etelä-Amerikassa ja viime aikoina myös Pohjois-Amerikassa.

DECT kehitettiin alun perin nopeaan siirtymiseen verkottuneiden tukiasemien välillä. Langattomien puhelimien lisäksi, jotka kommunikoivat lankapuhelinverkon tukiaseman kanssa, lämmitystermostaatit, pistorasiat ja valokatkaisijat voivat muodostaa langattoman yhteyden tiettyihin reitittimiin ULE:n ja HAN-FUN-standardien ansiosta, jotka perustuvat DECT-teknologiaan.

Vuosien mittaan DECT-teknologiaa on kehitetty edelleen, ja siihen on lisätty useita uusia muunnelmia ja audiokoodekkeja. Lähes 30 vuotta myöhemmin Kansainvälinen televiestintäliitto (ITU) hyväksyi DECT-2020 NR -version IMT-2020 (= 5G) -standardiksi. Tätä uutta protokollaa kutsutaan nyt nimellä NR+ (New Radio Plus) DECT Forum -organisaatiossa.

Nordic Semiconductor on tällä hetkellä markkinoiden ainoa toimittaja, joka tukee DECT NR+ -protokollaa ja tarjoaa jo omia DECT NR+ -yhteensopivia moduulejaan. Mesh-ohjelmisto saadaan suomalaiselta Wirepas-yritykseltä, ja ääniohjelmisto Lynqiltä.

Nordic Semiconductor tarjoaa tällä hetkellä kolme DECT NR+ -yhteensopivaa tuotetta nRF91-sarjassa: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP ja nRF9131 mini SiP.

Tämä Rutronikin toimittama artikkeli ilmestyi uusimmassa ETNdigi-lehdessä, jonka löydät täältä. Tässä artikkeli englanniksi kokonaisuudessaan.

DECT NR+ IS THE FIRST NON-CELLULAR 5G STANDARD

DECT NR+ fills a significant gap in wireless connectivity by providing a reliable, standardized communication protocol with an unparalleled combination of low latency, long range, high data rates, no duty cycle limitations, and near-global frequency coverage—all at a low cost. Nordic Semiconductor is leveraging its existing low-power nRF91 Series technology to offer a seamless and highly integrated DECT NR+ solution.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) was unveiled in 1992 and introduced a year later. DECT is currently recognized primarily as a standard for cordless telephony and smart home devices and is overseen by ETSI (European Telecommunications Standards Institute), an independent, non-profit organization dedicated to standardization in the field of information and communication technologies. The frequency is now also becoming interesting for very different applications.

DECT, which originated in Europe, has become the most widely used standard for cordless phones, replacing older analog ones that operated on the CT1 and CT2 bands, which are now prohibited for end users. Further, DECT has been introduced outside of Europe, with various versions implemented in Australia, much of Asia, South America, and more recently in North America.

DECT was originally developed for fast roaming between networked base stations. Besides cordless phones that communicate with a landline base station, heating valves, sockets, or light switches can also establish a wireless connection to certain routers thanks to ULE with HAN-FUN standards based on DECT technology.

Over the years, DECT has been further developed with several new variants and new audio codecs. Nearly 30 years later, DECT-2020 NR was approved by the International Telecommunication Union (ITU) for the IMT-2020 (= 5G) standard. The new protocol is now referred to as NR+ (New Radio Plus) by the DECT Forum.

FIRST DECT NR+ PRODUCTS AVAILABLE

Nordic Semiconductor is currently the only supplier on the market that supports the DECT NR+ protocol and already offers its own DECT NR+ compatible modules. The mesh software is obtained from the Finnish third-party provider Wirepas and the audio software from Lynq.

Nordic Semiconductor currently offers three DECT NR+-capable products in the nRF91 series: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP, and nRF9131 mini SiP.

nRF9151 is a highly integrated and compact system-in-package (SiP) solution specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Through the use of power-saving LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, nRF9151 offers high performance and versatility and supports 3GPP Release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+.

All three modules are equipped with a powerful ARM Cortex-M33 processor, which manages processing of the communication protocol and the customer application and, therefore, does not require any additional microcontrollers in the end devices. To select the best possible and most energy-efficient communication for its application, all the modules support LTE-M, NB-IoT, and GNSS positioning in addition to DECT NR+.

All three variants are almost identical in terms of their functionality. However, minor differences between the modules do exist: Compared to its predecessor (nRF9161), nRF9151 has a 20 percent smaller footprint. It also supports a further power class 5 thanks to 20 dBm output power. In contrast, nRF9131 is better suited for high-volume cellular IoT applications that require individual certification, which can be somewhat costly for customers.

Alternatively, it is specifically designed for DECT NR+ applications, which are license-free and do not rely on cellular networks at all. Therefore, nRF9151 or nRF9161 is more likely to be used for a possible fallback scenario to cellular radio if an NR+ gateway is not within range. And by omitting the PMIC (power management IC), nRF9131 is much smaller than nRF9151.

NRF9151 IS THE ULTIMATE SIP

The nRF9151 sets a new standard for highly integrated and compact System-in-Package (SiP) solutions, specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Leveraging low power LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, the nRF9151 offers unparalleled performance and versatility, and supports 3GPP release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+. Compared to its predecessor (nRF9161), it boasts a significant footprint reduction of 20% and brings additional support for Power Class 5 20 dBm. The nRF9151 is used for applications such as  Asset Tracking, Smart Metering, Smart City, Smart Agriculture , Predictive maintenance, Portable Medical Devices and Industry 4.0.

MAIN BENEFITS

  • Enhanced Capabilities: The nRF9151 surpasses its predecessor with support for Power Class 5 20 dBm output power, complementing the existing Power Class 3 23 dBm, which provides great design flexibility as it eases the requirements for battery-powered products.
  • Global Connectivity and Power Efficiency: The integrated modem of the nRF9151 enables global connectivity without regional limitations, and include new unique modem features for further power saving and ease of use.
  • Unleashing the Potential of DECT NR+: Harness the capabilities of the DECT NR+ stack, enabling massive mesh applications that prioritize reliability, secure connections, long range, and scalability.
MORE NEWS

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Näkyvän valon netti sammui

Skotlantilainen Purelifi, yksi valoon perustuvan langattoman tiedonsiirron pioneereista, on asetettu maksukyvyttömyysmenettelyyn. Itse LiFi-tekniikka saatiin toimimaan ja tietoturva oli yksi sen vahvimmista valteista, mutta rahat loppuivat ennen kuin liiketoiminta ehti kannattavaksi. Kaikki yhtiön 42 työntekijää on irtisanottu.

Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan

Japanilainen Nisshinbo Micro Devices on kehittänyt uuden 3D-rakenteen, jossa analoginen IC-piiri ja sen tarvitsemat passiivikomponentit voidaan yhdistää samaan koteloon. Silicon Motherboard -prototyypissä ratkaisu pienensi piirilevyltä tarvittavaa asennuspinta-alaa noin 80 prosenttia.

80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä

Sveitsiläinen Traco Power on tuonut markkinoille TEN 80WI -sarjan DC/DC-muuntimet, jotka tuottavat 80 watin tehon vain 2 × 1 tuuman kokoisesta kotelosta. Mitoiltaan noin 51 × 25 millimetrin teholähde on siis suunnilleen tulitikkuaskin kokoinen.

Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

Japanilainen automaatioyhtiö Omron juhlii tänä vuonna 40-vuotista toimintaansa Suomessa. Yhtiö vie syyskuussa automaatioteknologiaansa viidelle paikkakunnalle kiertueella, joka päättyy 40-vuotisjuhlaan Espoossa.

ChatGPT:stä löytyi vakava tietoturva-aukko

Check Point Research löysi OpenAI:n ChatGPT-palvelusta haavoittuvuuden, jonka avulla hyökkääjä pystyi komentamaan toisen käyttäjän tekoälyistuntoa salaa. Demonstraatiossa ChatGPT luki uhrin Gmailista tietoja ja välitti ne hyökkääjälle käyttäjän huomaamatta. Haavoittuvuus on jo korjattu.

Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin

STMicroelectronics on tuonut markkinoille uuden akunhallintapiirin, joka nopeuttaa litiumakkujen kennojen tasapainotusta. L9962 tarjoaa 70 milliampeerin balansointivirran ja valvoo jopa kymmentä sarjaan kytkettyä kennoa.

Fujitsu rakensi timanttispineihin perustuvan kvanttitietokoneen

Fujitsu kertoo rakentaneensa maailman ensimmäisen toimivan kvanttitietokoneprototyypin, jossa timantin tina-vakanssikeskuksiin perustuvat spinkubitit on yhdistetty fotonisiin integroituihin piireihin.

Suprajohtava piiri voi ratkaista CMOSin teho-ongelman

Belgialainen tutkimuslaitos Imec vie suprajohtavia piirejä kohti teollista valmistusta. Uudessa NbTiN-prosessissa johdot on kutistettu 30 nanometriin ja Josephson-liitoksia voidaan pakata miljoonia neliösentille. Tekniikasta haetaan huomattavasti CMOSia energiatehokkaampaa ratkaisua tulevien AI- ja HPC-järjestelmien laskentaan.

AI-agentit tulevat FPGA-kehitykseen

Tänään Tukholmassa järjestettävä FPGAworld osoittaa, kuinka tekoäly muuttaa FPGA-alaa kahdesta suunnasta. FPGA-piirit saavat kasvavan roolin fyysisessä tekoälyssä ja robotiikassa, mutta samalla AI-agentit ovat tulossa osaksi itse FPGA-suunnittelun ja verifioinnin työkaluja.

Satelliittiyhteys tulee yli sataan miljoonaan autoon

Satelliittiyhteydet ovat tulossa nopeasti osaksi autojen tietoliikennettä. Omdian ennusteen mukaan satelliitti-IoT-yhteydellä varustettujen ajoneuvojen määrä kasvaa vuoden 2023 vain 11 000 autosta yli 112 miljoonaan vuoteen 2035 mennessä.

Minikaiutin tarvitsee litran tuhannesosan ilmaa toimiakseen oikein

Minikaiuttimen suorituskyky ei riipu vain itse kaiutinelementistä. Jo yhden kuutiosenttimetrin eli litran tuhannesosan kokoinen ilmatila elementin takana voi ratkaista, saavutetaanko sille luvattu suorituskyky. Same Sky on tuonut tähän tarkoitukseen valmiit prototyyppikotelot.

Pikalatauskaapeli voi olla jopa 100 metrin mittainen

Saksalainen Vector on kehittänyt raskaan liikenteen DC-lataukseen ratkaisun, jossa ajoneuvon ja keskitetyn latauslaitteiston välinen kaapelointi voi olla jopa 100 metriä pitkä. Kyse ei ole siitä, että kuljettaja käsittelisi satametristä kaapelia, vaan latauspistoke voidaan sijoittaa kauas keskitetystä tehoelektroniikasta esimerkiksi bussi- tai kuorma-autovarikolla.

Trumpin politiikka näkyy jo siruvalmistuksessa

Donald Trumpin hallinnon voimakas pyrkimys palauttaa puolijohteiden tuotantoa Yhdysvaltoihin alkaa näkyä konkreettisina muutoksina siruteollisuuden toimitusketjuissa. Tehopuolijohteita kehittävä Navitas Semiconductor aloittaa tässä kuussa uusimpien GaN-piiriensä valmistuksen Globalfoundriesin tehtaalla Vermontissa.

SSD-valmistajat hylkäävät kuluttajia

NAND-valmistajat siirtävät tuotantokapasiteettia kuluttajien SSD-levyistä paremmin tuottaviin datakeskuslevyihin. AI-palvelimien kysyntä on nostanut enterprise-SSD-markkinan ennätykseen ja samalla kiristänyt kuluttajamarkkinan tarjontaa.

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle
  • Näkyvän valon netti sammui
  • Uusi 3D-rakenne kutistaa analogiapiirin vaatiman tilan viidesosaan
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Omron automatisoinut Suomea 40 vuoden ajan

NEW PRODUCTS

  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
 
 

Section Tapet