ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Ensimmäinen 5G, joka ei pohjaa soluihin

Tietoja
Julkaistu: 09.12.2024
Luotu: 09.12.2024
Viimeksi päivitetty: 16.12.2024
  • Devices
  • Networks

DECT NR+ täyttää merkittävän aukon langattomassa yhteydenpidossa tarjoamalla luotettavan ja standardoidun viestintäprotokollan, joka yhdistää ainutlaatuisella tavalla alhaisen viiveen, pitkän kantaman, korkeat tiedonsiirtonopeudet, ei käytön aikarajoituksia ja lähes maailmanlaajuisen taajuuskattavuuden—kaikki tämä edulliseen hintaan. Nordic Semiconductor hyödyntää olemassa olevaa vähävirtaista nRF91-sarjan teknologiaansa tarjotakseen saumattoman ja erittäin integroidun DECT NR+ -ratkaisun.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) esiteltiin vuonna 1992 ja otettiin käyttöön vuotta myöhemmin. DECT tunnetaan tällä hetkellä ensisijaisesti langattoman puhelinteknologian ja älykotilaitteiden standardina, ja sitä valvoo ETSI (European Telecommunications Standards Institute), itsenäinen ja voittoa tavoittelematon organisaatio, joka keskittyy tieto- ja viestintäteknologioiden standardointiin. Taajuus on nyt herättänyt kiinnostusta myös täysin erilaisiin sovelluksiin.

Euroopasta lähtöisin oleva DECT on noussut maailman käytetyimmäksi standardiksi langattomille puhelimille ja korvannut vanhemmat analogiset CT1- ja CT2-taajuuksilla toimineet mallit, joiden käyttö on nykyisin kielletty loppukäyttäjiltä. Lisäksi DECT on otettu käyttöön myös Euroopan ulkopuolella, ja erilaisia versioita siitä on toteutettu Australiassa, suuressa osassa Aasiaa, Etelä-Amerikassa ja viime aikoina myös Pohjois-Amerikassa.

DECT kehitettiin alun perin nopeaan siirtymiseen verkottuneiden tukiasemien välillä. Langattomien puhelimien lisäksi, jotka kommunikoivat lankapuhelinverkon tukiaseman kanssa, lämmitystermostaatit, pistorasiat ja valokatkaisijat voivat muodostaa langattoman yhteyden tiettyihin reitittimiin ULE:n ja HAN-FUN-standardien ansiosta, jotka perustuvat DECT-teknologiaan.

Vuosien mittaan DECT-teknologiaa on kehitetty edelleen, ja siihen on lisätty useita uusia muunnelmia ja audiokoodekkeja. Lähes 30 vuotta myöhemmin Kansainvälinen televiestintäliitto (ITU) hyväksyi DECT-2020 NR -version IMT-2020 (= 5G) -standardiksi. Tätä uutta protokollaa kutsutaan nyt nimellä NR+ (New Radio Plus) DECT Forum -organisaatiossa.

Nordic Semiconductor on tällä hetkellä markkinoiden ainoa toimittaja, joka tukee DECT NR+ -protokollaa ja tarjoaa jo omia DECT NR+ -yhteensopivia moduulejaan. Mesh-ohjelmisto saadaan suomalaiselta Wirepas-yritykseltä, ja ääniohjelmisto Lynqiltä.

Nordic Semiconductor tarjoaa tällä hetkellä kolme DECT NR+ -yhteensopivaa tuotetta nRF91-sarjassa: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP ja nRF9131 mini SiP.

Tämä Rutronikin toimittama artikkeli ilmestyi uusimmassa ETNdigi-lehdessä, jonka löydät täältä. Tässä artikkeli englanniksi kokonaisuudessaan.

DECT NR+ IS THE FIRST NON-CELLULAR 5G STANDARD

DECT NR+ fills a significant gap in wireless connectivity by providing a reliable, standardized communication protocol with an unparalleled combination of low latency, long range, high data rates, no duty cycle limitations, and near-global frequency coverage—all at a low cost. Nordic Semiconductor is leveraging its existing low-power nRF91 Series technology to offer a seamless and highly integrated DECT NR+ solution.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) was unveiled in 1992 and introduced a year later. DECT is currently recognized primarily as a standard for cordless telephony and smart home devices and is overseen by ETSI (European Telecommunications Standards Institute), an independent, non-profit organization dedicated to standardization in the field of information and communication technologies. The frequency is now also becoming interesting for very different applications.

DECT, which originated in Europe, has become the most widely used standard for cordless phones, replacing older analog ones that operated on the CT1 and CT2 bands, which are now prohibited for end users. Further, DECT has been introduced outside of Europe, with various versions implemented in Australia, much of Asia, South America, and more recently in North America.

DECT was originally developed for fast roaming between networked base stations. Besides cordless phones that communicate with a landline base station, heating valves, sockets, or light switches can also establish a wireless connection to certain routers thanks to ULE with HAN-FUN standards based on DECT technology.

Over the years, DECT has been further developed with several new variants and new audio codecs. Nearly 30 years later, DECT-2020 NR was approved by the International Telecommunication Union (ITU) for the IMT-2020 (= 5G) standard. The new protocol is now referred to as NR+ (New Radio Plus) by the DECT Forum.

FIRST DECT NR+ PRODUCTS AVAILABLE

Nordic Semiconductor is currently the only supplier on the market that supports the DECT NR+ protocol and already offers its own DECT NR+ compatible modules. The mesh software is obtained from the Finnish third-party provider Wirepas and the audio software from Lynq.

Nordic Semiconductor currently offers three DECT NR+-capable products in the nRF91 series: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP, and nRF9131 mini SiP.

nRF9151 is a highly integrated and compact system-in-package (SiP) solution specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Through the use of power-saving LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, nRF9151 offers high performance and versatility and supports 3GPP Release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+.

All three modules are equipped with a powerful ARM Cortex-M33 processor, which manages processing of the communication protocol and the customer application and, therefore, does not require any additional microcontrollers in the end devices. To select the best possible and most energy-efficient communication for its application, all the modules support LTE-M, NB-IoT, and GNSS positioning in addition to DECT NR+.

All three variants are almost identical in terms of their functionality. However, minor differences between the modules do exist: Compared to its predecessor (nRF9161), nRF9151 has a 20 percent smaller footprint. It also supports a further power class 5 thanks to 20 dBm output power. In contrast, nRF9131 is better suited for high-volume cellular IoT applications that require individual certification, which can be somewhat costly for customers.

Alternatively, it is specifically designed for DECT NR+ applications, which are license-free and do not rely on cellular networks at all. Therefore, nRF9151 or nRF9161 is more likely to be used for a possible fallback scenario to cellular radio if an NR+ gateway is not within range. And by omitting the PMIC (power management IC), nRF9131 is much smaller than nRF9151.

NRF9151 IS THE ULTIMATE SIP

The nRF9151 sets a new standard for highly integrated and compact System-in-Package (SiP) solutions, specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Leveraging low power LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, the nRF9151 offers unparalleled performance and versatility, and supports 3GPP release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+. Compared to its predecessor (nRF9161), it boasts a significant footprint reduction of 20% and brings additional support for Power Class 5 20 dBm. The nRF9151 is used for applications such as  Asset Tracking, Smart Metering, Smart City, Smart Agriculture , Predictive maintenance, Portable Medical Devices and Industry 4.0.

MAIN BENEFITS

  • Enhanced Capabilities: The nRF9151 surpasses its predecessor with support for Power Class 5 20 dBm output power, complementing the existing Power Class 3 23 dBm, which provides great design flexibility as it eases the requirements for battery-powered products.
  • Global Connectivity and Power Efficiency: The integrated modem of the nRF9151 enables global connectivity without regional limitations, and include new unique modem features for further power saving and ease of use.
  • Unleashing the Potential of DECT NR+: Harness the capabilities of the DECT NR+ stack, enabling massive mesh applications that prioritize reliability, secure connections, long range, and scalability.
MORE NEWS

Suomen 5G-verkko antaa tekoälylle 33 millisekunnin etumatkan

<

Suomi nousee Ooklan uudessa 5G-vertailussa tekoälysovellusten kannalta kiinnostavaan kärkiryhmään. Perinteinen latausnopeus ei enää yksin kerro, kuinka hyvin mobiiliverkko palvelee tekoälyä. Ratkaisevampia mittareita ovat uplink, peruslatenssi, kuormituksen aikainen latenssi sekä yhteys pilvialustoihin, joissa suuri osa tekoälyn inferenssistä ajetaan.

Taajuusmuuttaja ei enää jää sähkökaappiin

Taajuusmuuttaja on pitkään ollut koneen tai tuotantolinjan melko erillinen moottorinohjauslaite. OMRONin mukaan tämä rooli on muuttumassa. Taajuusmuuttajasta tulee yhä useammin osa samaa automaatioympäristöä kuin koneohjaus, robotiikka, turvallisuus, konenäkö ja tuotantodata.

AMD siirtää muistin pois piirilevyltä

Nopeissa sulautetuissa järjestelmissä ongelma ei ole aina laskennan määrä, vaan se, miten data saadaan liikkumaan riittävän nopeasti. AMD uusissa Versal Premium Gen 2 MoP -piireissä LPDDR5X-muisti tuodaan samaan pakettiin järjestelmäpiirin kanssa. Se vähentää piirilevyn muistireititystä ja helpottaa kompaktien, suuren kaistanleveyden järjestelmien suunnittelua.

Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta

Fujitsu tuo Uvance Wayfinders -konsulttiliiketoimintansa Suomeen. Uuden yksikön vetäjäksi on nimitetty Matti Puttonen, jonka mukaan suomalaisyrityksissä tekoälyä käytetään jo paljon, mutta liian usein vielä hajanaisina kokeiluina.

Paljonko ChatGPT-kysely kuluttaa? Kukaan ei kerro tarkasti

Tekoälyn energiankulutusta verrataan nyt ilmastointilaitteisiin, jääkaappeihin ja puhelimen lataamiseen. Vertailut ovat näyttäviä, mutta insinöörin kannalta kiinnostavin tieto puuttuu edelleen. Kukaan ei kerro, paljonko eri tekoälymallit, eri kyselytyypit ja eri datakeskukset oikeasti kuluttavat sähköä.

PLC ei tarvitse enää omaa rautaa

Teollisuuden ohjausjärjestelmissä ohjlemoitava logiikka on perinteisesti ollut oma fyysinen PLC-laitteensa. Congatecin ja CODESYSin uusi yhteistyö vie kehitystä toiseen suuntaan. Siinä PLC-ohjaus voidaan ajaa virtualisoituna ohjelmistokuormana samalla sulautetulla alustalla muiden teollisuussovellusten kanssa.

Atominohut transistori voi korvata piikanavan

ASML, TSMC ja imec ovat vieneet 2D-materiaaleihin perustuvat transistorit askeleen lähemmäs teollista valmistusta. Yhtiöt esittelivät 300 millin piikiekolle integroidun rakenteen, jossa transistorin kanavana käytetään atominohuita puolijohdemateriaaleja piin sijasta.

8-kanavainen autotutkapiiri näkee 400 metrin päähän

Infineon on aloittanut RASIC CTRX8188F -tutkapiirin tuotannon. Yhtiön mukaan kyseessä on autoteollisuuden ensimmäinen tuotantovalmis 8Tx8Rx-kuvantavan tutkan MMIC-piiri eli lähetin-vastaanotin, jossa on samalla piirillä kahdeksan lähetys- ja kahdeksan vastaanottokanavaa.

Windows 10 sai vuoden jatkoajan

Windows 10 virallinen tuki päättyi 14. lokakuuta 2025, mutta miljoonille vanhoille pc-koneille annettiin vielä lisäaikaa. Microsoftin kuluttajille suunnattu Extended Security Updates eli ESU-ohjelma tarjoaa Windows 10 -laitteille kriittiset ja tärkeät tietoturvapäivitykset 12. lokakuuta 2027 asti.

Jo lähes puolet uusista puhelimista tukee generatiivista tekoälyä

Generatiivinen tekoäly on nousemassa nopeasti älypuhelimien perusominaisuudeksi. Counterpoint Researchin tuoreen ennusteen mukaan GenAI-kykyisten älypuhelimien osuus maailman toimituksista kasvaa tänä vuonna 45 prosenttiin. Vuonna 2025 osuus oli 36 prosenttia, ja vuonna 2027 sen arvioidaan nousevan jo 52 prosenttiin.

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Analoginen signaali on sähköauton invertterin heikko lenkki

Sähköauton virranmittauksessa Hall-anturi ei ole katoamassa mihinkään. Sen sijaan ongelmaksi on nousemassa se, miten anturin mittaustieto viedään mikro-ohjaimelle sähköisesti vaikeassa ympäristössä. Melexiksen uusi MLX91229 tuo tähän ratkaisuksi digitaalisen sigma-delta-lähdön.

Nyt se tapahtui – nanometrin raja murtui mikropiirissä

IBM sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen alle yhden nanometrin piiriteknologian. Kyse ei ole pelkästä viivaleveyden pienentämisestä, vaan uudesta nanostack-arkkitehtuurista, jossa nanosheet-transistoreita pinotaan kolmiulotteisesti päällekkäin.

Muistien hinta näkyy nyt myös Samsungin kansansuosikissa

Samsungin uusi Galaxy A27 5G kertoo hyvin, mihin älypuhelinmarkkina on liikkumassa. Keskiluokan puhelimessa uudistukset ovat maltillisia, mutta hinta nousee nopeasti, jos käyttäjä haluaa enemmän tallennustilaa. Suomessa Galaxy A27 5G 128 gigatavun version suositushinta on 349 euroa, mutta 256 gigatavun mallista pyydetään jo 449 euroa.

RedCap eli kevyt 5G joutuu raskaaseen testiin

5G RedCapin on määrä tuoda viidennen sukupolven yhteydet aiempaa kevyempiin, edullisempiin ja vähemmän virtaa kuluttaviin laitteisiin. Käytännön laitekehityksessä tämä ei kuitenkaan tee testauksesta yksinkertaista. Anritsu on päivittänyt SmartStudio NR- ja SmartStudio NR IP Performance -ohjelmistonsa tukemaan RedCap-laitteiden sovellustason suorituskykytestausta.

Qt vie näyttävät käyttöliittymät mikro-ohjaimiin

Suomalainen Qt Group laajentaa asemaansa sulautettujen käyttöliittymien markkinassa. Yhtiö aloittaa yhteistyön puolijohdevalmistaja GigaDevicen kanssa, jotta Qt for MCUs -kehitysympäristö saadaan optimoitua GigaDevicen GD32H7-mikro-ohjainalustalle.

NXP vie ADAS-laskennan tutkapiirille

Autojen kuljettajaa avustavat järjestelmät eivät voi enää jäädä vain kalliimpien mallien varusteiksi. NXP:n uusi SAF8444-tutkajärjestelmäpiiri pyrkii tuomaan L2- ja L2+-tason ADAS-toimintoja myös edullisempiin automalleihin siirtämällä osan laskennasta suoraan tutka-anturiin.

AI-palvelimissa kellotus nousee uuteen rooliin

Tekoälypalvelimissa, GPU-alustoissa ja SmartNIC-verkkokorteissa suorituskyky ei synny enää yhdestä prosessorista. Järjestelmät rakentuvat useista eri piireistä, kuten CPU, GPU, FPGA-piireistä, ASICeista ja ohjainpiireistä. Tämä tekee myös kellotuksesta aiempaa kriittisempää.

OpenAI suunnitteli oman LLM-kiihdyttimen Broadcomin kanssa

OpenAI on ottanut uuden askeleen kohti täyttä tekoälypinoa. Broadcomin kanssa kehitetty Jalapeno ei ole yleiskäyttöinen prosessori, vaan suurten kielimallien inferenssiin optimoitu ASIC-kiihdytin, jolla OpenAI hakee parempaa energiatehokkuutta, pienempää viivettä ja vähemmän riippuvuutta ulkopuolisista tekoälykiihdyttimistä.

Suomen dataverkon pullonkaula on nyt kuitu

Suomen runkoverkot on pitkälti rakennettu aikakaudella, jolloin tekoälyn, datakeskusten ja digitaalisen teollisuuden kapasiteettitarpeita ei vielä tunnettu. Lounean uuden FBBV-hankkeen mukaan ongelma ei ole enää niinkään 400G- tai 800G-siirtotekniikassa, vaan fyysisessä kuidussa ja reittien vähyydessä.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly tuo jakeluun lisää älykkyyttä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Suomen 5G-verkko antaa tekoälylle 33 millisekunnin etumatkan
  • AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun
  • Taajuusmuuttaja ei enää jää sähkökaappiin
  • AMD siirtää muistin pois piirilevyltä
  • Fujitsu haluaa viedä tekoälyn pois pilottivaiheesta

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet