ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Ensimmäinen 5G, joka ei pohjaa soluihin

Tietoja
Julkaistu: 09.12.2024
Luotu: 09.12.2024
Viimeksi päivitetty: 16.12.2024
  • Devices
  • Networks

DECT NR+ täyttää merkittävän aukon langattomassa yhteydenpidossa tarjoamalla luotettavan ja standardoidun viestintäprotokollan, joka yhdistää ainutlaatuisella tavalla alhaisen viiveen, pitkän kantaman, korkeat tiedonsiirtonopeudet, ei käytön aikarajoituksia ja lähes maailmanlaajuisen taajuuskattavuuden—kaikki tämä edulliseen hintaan. Nordic Semiconductor hyödyntää olemassa olevaa vähävirtaista nRF91-sarjan teknologiaansa tarjotakseen saumattoman ja erittäin integroidun DECT NR+ -ratkaisun.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) esiteltiin vuonna 1992 ja otettiin käyttöön vuotta myöhemmin. DECT tunnetaan tällä hetkellä ensisijaisesti langattoman puhelinteknologian ja älykotilaitteiden standardina, ja sitä valvoo ETSI (European Telecommunications Standards Institute), itsenäinen ja voittoa tavoittelematon organisaatio, joka keskittyy tieto- ja viestintäteknologioiden standardointiin. Taajuus on nyt herättänyt kiinnostusta myös täysin erilaisiin sovelluksiin.

Euroopasta lähtöisin oleva DECT on noussut maailman käytetyimmäksi standardiksi langattomille puhelimille ja korvannut vanhemmat analogiset CT1- ja CT2-taajuuksilla toimineet mallit, joiden käyttö on nykyisin kielletty loppukäyttäjiltä. Lisäksi DECT on otettu käyttöön myös Euroopan ulkopuolella, ja erilaisia versioita siitä on toteutettu Australiassa, suuressa osassa Aasiaa, Etelä-Amerikassa ja viime aikoina myös Pohjois-Amerikassa.

DECT kehitettiin alun perin nopeaan siirtymiseen verkottuneiden tukiasemien välillä. Langattomien puhelimien lisäksi, jotka kommunikoivat lankapuhelinverkon tukiaseman kanssa, lämmitystermostaatit, pistorasiat ja valokatkaisijat voivat muodostaa langattoman yhteyden tiettyihin reitittimiin ULE:n ja HAN-FUN-standardien ansiosta, jotka perustuvat DECT-teknologiaan.

Vuosien mittaan DECT-teknologiaa on kehitetty edelleen, ja siihen on lisätty useita uusia muunnelmia ja audiokoodekkeja. Lähes 30 vuotta myöhemmin Kansainvälinen televiestintäliitto (ITU) hyväksyi DECT-2020 NR -version IMT-2020 (= 5G) -standardiksi. Tätä uutta protokollaa kutsutaan nyt nimellä NR+ (New Radio Plus) DECT Forum -organisaatiossa.

Nordic Semiconductor on tällä hetkellä markkinoiden ainoa toimittaja, joka tukee DECT NR+ -protokollaa ja tarjoaa jo omia DECT NR+ -yhteensopivia moduulejaan. Mesh-ohjelmisto saadaan suomalaiselta Wirepas-yritykseltä, ja ääniohjelmisto Lynqiltä.

Nordic Semiconductor tarjoaa tällä hetkellä kolme DECT NR+ -yhteensopivaa tuotetta nRF91-sarjassa: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP ja nRF9131 mini SiP.

Tämä Rutronikin toimittama artikkeli ilmestyi uusimmassa ETNdigi-lehdessä, jonka löydät täältä. Tässä artikkeli englanniksi kokonaisuudessaan.

DECT NR+ IS THE FIRST NON-CELLULAR 5G STANDARD

DECT NR+ fills a significant gap in wireless connectivity by providing a reliable, standardized communication protocol with an unparalleled combination of low latency, long range, high data rates, no duty cycle limitations, and near-global frequency coverage—all at a low cost. Nordic Semiconductor is leveraging its existing low-power nRF91 Series technology to offer a seamless and highly integrated DECT NR+ solution.

DECT (Digital Enhanced Cordless Telecommunications) was unveiled in 1992 and introduced a year later. DECT is currently recognized primarily as a standard for cordless telephony and smart home devices and is overseen by ETSI (European Telecommunications Standards Institute), an independent, non-profit organization dedicated to standardization in the field of information and communication technologies. The frequency is now also becoming interesting for very different applications.

DECT, which originated in Europe, has become the most widely used standard for cordless phones, replacing older analog ones that operated on the CT1 and CT2 bands, which are now prohibited for end users. Further, DECT has been introduced outside of Europe, with various versions implemented in Australia, much of Asia, South America, and more recently in North America.

DECT was originally developed for fast roaming between networked base stations. Besides cordless phones that communicate with a landline base station, heating valves, sockets, or light switches can also establish a wireless connection to certain routers thanks to ULE with HAN-FUN standards based on DECT technology.

Over the years, DECT has been further developed with several new variants and new audio codecs. Nearly 30 years later, DECT-2020 NR was approved by the International Telecommunication Union (ITU) for the IMT-2020 (= 5G) standard. The new protocol is now referred to as NR+ (New Radio Plus) by the DECT Forum.

FIRST DECT NR+ PRODUCTS AVAILABLE

Nordic Semiconductor is currently the only supplier on the market that supports the DECT NR+ protocol and already offers its own DECT NR+ compatible modules. The mesh software is obtained from the Finnish third-party provider Wirepas and the audio software from Lynq.

Nordic Semiconductor currently offers three DECT NR+-capable products in the nRF91 series: nRF9161 SiP, nRF9151 SiP, and nRF9131 mini SiP.

nRF9151 is a highly integrated and compact system-in-package (SiP) solution specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Through the use of power-saving LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, nRF9151 offers high performance and versatility and supports 3GPP Release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+.

All three modules are equipped with a powerful ARM Cortex-M33 processor, which manages processing of the communication protocol and the customer application and, therefore, does not require any additional microcontrollers in the end devices. To select the best possible and most energy-efficient communication for its application, all the modules support LTE-M, NB-IoT, and GNSS positioning in addition to DECT NR+.

All three variants are almost identical in terms of their functionality. However, minor differences between the modules do exist: Compared to its predecessor (nRF9161), nRF9151 has a 20 percent smaller footprint. It also supports a further power class 5 thanks to 20 dBm output power. In contrast, nRF9131 is better suited for high-volume cellular IoT applications that require individual certification, which can be somewhat costly for customers.

Alternatively, it is specifically designed for DECT NR+ applications, which are license-free and do not rely on cellular networks at all. Therefore, nRF9151 or nRF9161 is more likely to be used for a possible fallback scenario to cellular radio if an NR+ gateway is not within range. And by omitting the PMIC (power management IC), nRF9131 is much smaller than nRF9151.

NRF9151 IS THE ULTIMATE SIP

The nRF9151 sets a new standard for highly integrated and compact System-in-Package (SiP) solutions, specifically designed for cellular IoT and DECT NR+ applications. Leveraging low power LTE technology, advanced processing capabilities, and robust security features, the nRF9151 offers unparalleled performance and versatility, and supports 3GPP release 14 LTE-M/NB-IoT and DECT NR+. Compared to its predecessor (nRF9161), it boasts a significant footprint reduction of 20% and brings additional support for Power Class 5 20 dBm. The nRF9151 is used for applications such as  Asset Tracking, Smart Metering, Smart City, Smart Agriculture , Predictive maintenance, Portable Medical Devices and Industry 4.0.

MAIN BENEFITS

  • Enhanced Capabilities: The nRF9151 surpasses its predecessor with support for Power Class 5 20 dBm output power, complementing the existing Power Class 3 23 dBm, which provides great design flexibility as it eases the requirements for battery-powered products.
  • Global Connectivity and Power Efficiency: The integrated modem of the nRF9151 enables global connectivity without regional limitations, and include new unique modem features for further power saving and ease of use.
  • Unleashing the Potential of DECT NR+: Harness the capabilities of the DECT NR+ stack, enabling massive mesh applications that prioritize reliability, secure connections, long range, and scalability.
MORE NEWS

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

Tekoäly jakaa piirilevyteollisuuden kahtia

Yole Groupin mukaan maailman piirilevymarkkinat kasvavat 88 miljardista 140 miljardiin dollariin vuoteen 2031 mennessä. Keskimääräinen kahdeksan prosentin vuosikasvu peittää kuitenkin alleen suuren rakennemuutoksen, sillä tekoälypalvelimien tarvitsemat vaativat piirilevyt kasvavat moninkertaista vauhtia perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Nigel laajenee edullisempiin PXI-kortteihin

Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.

Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa

Tekoäly on kiihdyttänyt ohjelmistokehitystä voimakkaasti, mutta samalla se on synnyttänyt uuden pullonkaulan. Koodia syntyy nyt nopeammin kuin sitä ehditään tarkastaa ja hyväksyä. Ohjelmistokehityksen tuottavuutta mittaavan LinearB:n tutkimuksen mukaan tekoälyagenttien tekemät koodimuutokset odottavat katselmointia yli viisi kertaa pidempään kuin muut muutokset.

Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun

Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V
  • CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen
  • GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin
  • NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa
  • Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet