ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Fold 7 on Samsungilta napakymppi

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 10.07.2025
  • Devices

Samsung on esitellyt jo seitsemännen polven taivuteltavat Fold- ja Flip-mallinsa. Yhtiössä on nyt kuunneltu käyttäjiä tarkalla korvalla ja erityisesti Fold 7:ssa on tehty iso hyppäys eteenpäin. Aiempaa selvästi ohuempi laite on näytöltään leveämpi ja pitää sisällään lähes kaiken Galaxy S25 Ultran raudan. Tuloksena on mahdollisesti paras Android-laite koskaan. Toki myös Samsungin historian kallein älypuhelin.

Laitteen silmiinpistävin piirre on ohuus. Avattuna paksuutta on vain 4,2 millimetriä ja kiinni taitettunakin paksuus jää 8,9 milliin. Melkoinen saavutus, kun S25 Ultra on 8,2 milliä paksu. Ensimmäinen Fold oli aikoinaan 17,1 millimetriä paksu ja alla olevassa kuvassa Fold 6:n rinnalla ero on huomattava. Lisäksi Fold 7 on kevyempi kuin edeltäjänsä ja jopa kolme grammaa S25 Ultraa kevyempi.

Käyttäjän kannalta hienoa on se, että suljettuna etunäytön leveys on kasvanut normaalin älypuhelimen mittoihin. Tämä on yhtiöltä ainoa oikea ratkaisu, joten on odoteltu jo useamman vuoden ajan. Nyt vihdoin toteutettuna ratkaisu on erinomainen. Jopa edeltäjään verrattuna Fold 7:n käyttö paranee merkittävästi.

Fold 7:n moottorina on Snapdragon 8 Elite for Galaxy. Tämä erityisesti Galaxy-laitteille viritetty suoritin tuo jopa 41 % nopeamman tekoälysuorituskyvyn. Laitteen avautuva 8-tuumainen Dynamic AMOLED 2X -päänäyttö on jopa 11 % suurempi kuin edeltäjällään. Kirkkaus yltää peräti 2600 nitiin Vision Booster -toiminnon ansiosta, mikä mahdollistaa hyvän luettavuuden myös suorassa auringonpaisteessa. Suljettuna näyttö on nyt 6,5-tuumainen ja 21:9-kuvasuhteella.

Fold 7 tuo mukanaan 200 megapikselin kameran, joka hyödyntää Samsungin ProVisual Engine -kuvankäsittelyä. Älykäs Night Video -tila parantaa liikkuvan kuvan laatua hämärässä ja HDR10+-tuki takaa värikylläiset videot. Sisänäytön 10 megapikselin kamera laajalla 100 asteen näkymällä mahdollistaa helpon ryhmäselfien ilman käsivarren ojennusta. Kenno on tuttu Galaxy S25 Ultrasta.

Fold 7:n saranassa on uusi Armor FlexHinge -rakenne, joka on ohuempi mutta kestävämpi kuin koskaan. Kansinäytön suojaa uusi Gorilla Glass Ceramic 2, joka upotetuilla kiteillään tekee lasista entistä kestävämpää. Rungossa käytetään kevyttä, mutta 10 % vahvempaa Advanced Armor -alumiinia. Päänäyttö puolestaan on saanut titaanivahvistetun rakenteen ja 50 % paksumman Ultra-Thin Glass -kerroksen.

Uuden One UI 8 -käyttöliittymän myötä Fold 7 hyödyntää suurempaa näyttöä tehokkaammin kuin koskaan. Käyttökokemus on täynnä kontekstia ymmärtäviä AI-ominaisuuksia (Draw Assist, Writing Assist, Suggest Erases ja AI Results View). Edellyttää kuitenkin käytännön testiä, jotta käy ilmi, onko Samsung onnistunut tekemään ohjelmistossa samalaisen loikan kuin raudassa.

Fold 7:n akku on kapasiteetiltaan 4400 milliampeerituntia. Sille luvataan päivän verran toiminta-aikaa, mutta isolla näytöllä ja tehokkaalla, tosin myös energiatehokkaalla prosessorilla tämä jää nähtäväksi. Latausteho on Oikeastaan ainoa muu miinusmerkki tulee laitteen hinnasta.  Galaxy Z Fold7 tulee myyntiin kolmena muistiversiona. Perusmallissa on 256 gigatavua tallennustilaa, mutta tarjolla on myös 512 Gt ja peräti 1 teratavun vaihtoehto. Hinnat ovat kohteliaastikin sanottuna raskaita:

  • Galaxy Z Fold7, 256 Gt – 2 199 €
  • Galaxy Z Fold7, 512 Gt – 2 329 €
  • Galaxy Z Fold7, 1 Tt – 2 649 €

Ennakkotilaukset alkavat heti 9. heinäkuuta, ja laitteet saapuvat kauppoihin myöhemmin heinäkuun aikana.

MORE NEWS

Uusi MOSFET säästää piirilevytilaa autojen tehonjaossa

STMicroelectronics tuo markkinoille uuden Smart STripFET F8 -teknologiaan perustuvan MOSFET-sarjan, joka tuo hyvin matalan johtokanavaresistanssin pienessä kotelossa. Tämän ansiosta auton tehonjaossa ja akuston hallinnassa voidaan pienentää johtohäviöitä ja samalla säästää piirilevyalaa.

Verge sanoo tehneensä historiaa

Suomalais-virolainen Verge Motorcycles kertoo saaneensa ensimmäisen uuden sukupolven TS Pro -sähkömoottoripyörän tuotantolinjaltaan. Yhtiön mukaan kyseessä on samalla historian ensimmäinen tuotantovalmisteinen moottoripyörä, jossa käytetään täysin kiinteän elektrolyytin all-solid-state -akkua.

Ethernet kutistuu kahteen johtimeen ja haastaa kenttäväylät

Ethernetin uusin kehityssuunta ei tähtää suurempiin nopeuksiin vaan pienempään ja yksinkertaisempaan toteutukseen. Single Pair Ethernet mahdollistaa tiedonsiirron yhdellä johdinparilla ja tuo Ethernetin suoraan kenttälaitteisiin, joissa ovat tähän asti hallinneet CAN ja RS-485.

Tria tuo kolmen käyttöjärjestelmän tuen Arm-korteille

Tria laajentaa Qualcomm-pohjaisten embedded-alustojensa käyttöjärjestelmätukea niin, että samalla laitteistolla voi käyttää Yocto Linuxia, Windows 11 IoT:tä ja myöhemmin myös Androidia. Suunnittelijalle uutinen on kiinnostava siksi, että käyttöjärjestelmävalinta ei enää sido yhtä tiukasti prosessoriarkkitehtuuriin tai laitealustaan, vaikka osa lupauksista jää vielä ilman käytännön vertailulukuja.

ICEYEn uudet satelliitit tarkentavat 25 senttiin

ICEYE on vienyt kiertoradalle kuusi uutta tutkasatelliittia, joista osa kasvattaa yhtiön omaa kuvauskapasiteettia ja osa tukee Puolan ja Portugalin kansallisia ohjelmia. SAR-kuvauksen saatavuutta ja kohteiden kuvaus ICEYE lisäsi avaruudessa olevaa SAR-kalustoaan kuudella uudella satelliitilla SpaceX:n Transporter-16-lennolla. Yhtiön mukaan satelliitit ovat muodostaneet yhteyden maahan ja käyttöönotto on käynnissä.

Kannettava EV-laturi ratkaisee latausongelman, jota ei oikeastaan olekaan

MSI tuo markkinoille kannettavan sähköauton laturin, joka yhdistää tavallisen pistorasian ja tehokkaamman 240 voltin latauksen samaan laitteeseen. Ratkaisu on suunnattu tilanteisiin, joissa kiinteää latausinfraa ei ole. Monilla markkinoilla ongelma on kuitenkin jo pitkälti ratkaistu muilla keinoin.

Alibaba lupaa huippusuorituskykyä omalla RISC-V:llä

Kiinalainen Alibaba tuo RISC-V-arkkitehtuurin entistä suoremmin AI-laskennan ytimeen uudella XuanTie C950 -prosessorillaan. 5 nanometrin piirillä tavoitellaan paikkaa inferenssikuormien suorittajana, mutta väitteet suorituskyvystä jäävät ilman vertailukohtia.

Mikro-ohjaimen turhat herätykset kuriin

Nanopower Semiconductor on vienyt nPZero-virransäästöpiirinsä volyymituotantoon. Yhtiön idea on yksinkertainen mutta käytännössä kiinnostava. Siinä erillispiiri hoitaa anturien valvontaa silloin, kun päämikro-ohjain voidaan pitää syvässä unessa, mikä voi pidentää paristo- ja energiankeruulaitteiden käyttöaikaa tuntuvasti.

Raudalle poltettu LLM on äärimmäisen nopea – mutta sillä on rajansa

Ajatus kuulostaa radikaalilta. Kielimalli ei enää pyöri raudalla, vaan se on itse rauta. Yhdysvaltalainen Taalas esittelee niin sanottua LLM burner -lähestymistapaa, jossa kokonainen kielimalli kirjoitetaan suoraan ASIC-piirille. Yhtiön HC1-demopiiri ajaa Llama 3.1 8B -mallia jopa lähes 17 000 tokenin sekuntinopeudella. Vertailun vuoksi perinteiset GPU-ratkaisut jäävät satoihin tokeneihin sekunnissa, ja erikoiskiihdyttimetkin tuhansiin.

Uusi IronKey piilottaa datan kokonaan: tikulta ei saa ulos edes salattua sisältöä

Kingston markkinoi uutta IronKey Locker+ 50 G2 -muistitikkuaan AES-256-salauksella ja yritystason tietoturvalla. Käytännön testissä kiinnostavampi kysymys on kuitenkin yksinkertainen: mitä tikulta saa ulos ilman salasanaa? Vastaus on yllättävän selkeä: ei mitään.

Yksi prompt riitti: ChatGPT saattoi vuotaa dataa ilman varoituksia

Check Pointin tutkijat löysivät ChatGPT:stä haavoittuvuuden, joka mahdollisti keskusteludatan huomaamattoman siirtämisen ulkopuoliselle palvelimelle. Kyse oli infrastruktuuritason sivukanavasta, joka kiersi normaalit suojaukset. Vaikka ongelma on korjattu, tapaus paljastaa AI-ympäristöjen uuden riskiluokan.

Akkulaitteiden yleistyminen nostaa sähköpalojen riskiä kodeissa

Ladattaviin laitteisiin liittyvät sähköpalot ovat selvästi lisääntyneet viime vuosina. Taustalla ei ole pelkästään tekniikka, vaan usein tapa, jolla laitteita käytetään ja ladataan, kertoo Turvallisuus- ja kemikaalivirasto Tukes.

ABB tuo generatiivisen tekoälyn osaksi energianhallintaa

ABB on liittänyt generatiiviseen tekoälyyn perustuvan Industrial Knowledge Vault -toiminnallisuuden osaksi Ability Energy Management Systemiä. Tavoitteena on nopeuttaa energiankulutuksen, päästöajureiden, kustannusten ja laitteiden suorituskyvyn tulkintaa ilman raskasta raporttien ja näkymien läpikäyntiä.

64 bittiä tuo moniydinsuunnittelun IoT-laitteisiin

Nykyaikaiset järjestelmät vaativat yhä monipuolisempia prosessointiratkaisuja. Linuxissa ajettava reunatekoly ja koneoppiminen lisäävät kompleksisuutta, samalla kun turvallisuuskriittinen ohjaus ja tietoturvasovellukset edellyttävät reaaliaikaista determinismiä. Tämä yhdistelmä kasvattaa kysyntää arkkitehtuureille, joissa useat hartit eli laitteistoketjut voivat ajaa erilaisia kuormia rinnakkain.

AI-prosessoreiden virta pakataan alle sokeripalan tilaan

Infineon tuo AI-palvelimiin nelivaiheisen TLVR-tehomoduulin, joka pakkaa jopa 320 ampeerin huippuvirran alle sokeripalan kokoiseen tilaan. Kyse ei ole vain komponentin pienentämisestä, vaan siitä, että virransyöttö voidaan tuoda lähemmäs prosessoria ja vapauttaa piirilevytilaa itse laskennalle.

COM Express -moduuliin tuli vaihdettava muisti

Edge-AI siirtyy laboratorioista liikkuviin ja vaativiin ympäristöihin, joissa pelkkä laskentateho ei enää ratkaise. SolidRunin uusi COM Express Type 6 -moduuli tuo tähän merkittävän muutoksen: muistista on tehty vaihdettava ilman, että mekaaninen kestävyys kärsii. Ratkaisu kohdistuu erityisesti järjestelmiin, joissa tärinä, lämpötila ja jatkuva käyttö ovat arkipäivää.

STM32-mikroprosessorin virransyöttö siirtyy yhdelle piirille

STMicroelectronics tuo STM32MP1- ja STM32MP2-mikroprosessoreille omat PMIC-piirinsä, jotka kokoavat virransyötön, valvonnan ja suojaukset yhdelle sirulle. Uutuuden merkitys ei ole niinkään uusi suorituskykyluokka vaan se, että teollisuuslaitteiden suunnittelu voi yksinkertaistua, korttipinta-ala pienentyä ja osaluettelo lyhentyä.

AES ei vielä tee muistitikusta turvallista

Kingston on esitellyt uuden IronKey Locker+ 50 G2 -muistitikkunsa vahvasti salaukseen nojaavalla viestillä. Tikku käyttää XTS-tilassa toimivaa 256-bittistä AES-salausta ja tarjoaa suojauksen brute force -hyökkäyksiä sekä BadUSB-uhkia vastaan. Paperilla paketti näyttää vakuuttavalta, mutta yksi keskeinen asia puuttuu, sillä tikku ei ole FIPS 140-3 -sertifioitu.

Schneider Electric yhdistää sähkösuunnittelun työvaiheet

Sähkösuunnittelu on pitkään perustunut erillisiin työkaluihin, joissa sama verkko mallinnetaan moneen kertaan eri tarkoituksiin. Nyt Schneider Electric tuo markkinoille ratkaisun, joka pyrkii katkaisemaan tämän ketjun yhdistämällä suunnittelun, 3D-mallinnuksen ja laskennan samaan ympäristöön.

Puolustuselektroniikka pakottaa EMC-testauksen uusille tasoille

Puolustus- ja RF-elektroniikan häiriönsietovaatimukset kiristyvät, ja nyt testausympäristöjen on pysyttävä mukana. Saksalainen Rohde & Schwarz on vienyt EMC-testauksen uudelle tasolle toimittamalla suurtehovahvistimia IB-Lenhardt AG:n IBL-Labille, jossa päästään poikkeuksellisen korkeisiin kenttävoimakkuuksiin.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

64 bittiä tuo moniydinsuunnittelun IoT-laitteisiin

Nykyaikaiset järjestelmät vaativat yhä monipuolisempia prosessointiratkaisuja. Linuxissa ajettava reunatekoly ja koneoppiminen lisäävät kompleksisuutta, samalla kun turvallisuuskriittinen ohjaus ja tietoturvasovellukset edellyttävät reaaliaikaista determinismiä. Tämä yhdistelmä kasvattaa kysyntää arkkitehtuureille, joissa useat hartit eli laitteistoketjut voivat ajaa erilaisia kuormia rinnakkain.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Uusi MOSFET säästää piirilevytilaa autojen tehonjaossa
  • FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis
  • Verge sanoo tehneensä historiaa
  • Ethernet kutistuu kahteen johtimeen ja haastaa kenttäväylät
  • Tria tuo kolmen käyttöjärjestelmän tuen Arm-korteille

NEW PRODUCTS

  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
 
 

Section Tapet