Tallinnassa järjestettiin eilen elektroniikan sopimusvalmistukseen keskittynyt seminaari. EMS and Beyond 2024 -tapahtumassa ruodittiin alan uusia haasteita. Niihin kuuluvat EU:n uusi kyberturva-asetus sekä kasvavat ESG-vaatimukset, sanoi Viron elektroniikkateollisuusliiton toimitusjohtaja Arno Kolk (kuvassa keskellä).
Seminaari kokosi Tallinnaan elektroniikka-alan asiantuntijat ja yritykset eri puolilta Eurooppaa keskustelemaan alan kehityksestä ja jakamaan parhaita käytäntöjä. Arno Kolkin muistutti, että viime vuosina elektroniikkateollisuus on joutunut kamppailemaan komponenttikriisin ja haastava talousympäristön kanssa.
- Tilanne on nyt tasaantumassa, mutta uudet haasteet, kuten CRA-asetus ja kasvavat ESG-vaatimukset, vaativat alalta sopeutumiskykyä ja innovatiivisuutta.
Virossa ongelmia lisää se, että maan valmistava teollisuus on niin tiiviisti sidottu Pohjois-Eurooppaan ja Saksaan. Ja erityisesti Saksassa taloudellinen tilanne on tällä hetkellä haastava. - Joitakin alun perin käynnistettäväksi suunniteltuja hankkeita on siirretty ensi vuodelle. Näemme kuitenkin myönteisiä merkkejä esimerkiksi automaatiossa ja puolustusteollisuudessa, jotka tukevat elektroniikan tuotantovolyymien kasvua, Kolk arvioi.
Nyt seitsemättä kertaa järjestetyssä seminaarissa keskustelun aiheiksi nousivat komponenttikriisi, uusi luottoluokituslaitossääntely sekä investointipankkien ja sijoittajien näkemykset elektroniikkasektorista. Tänä vuonna seminaarissa on yli 180 osallistujaa 18 maasta, osallistujia Baltian ja Pohjoismaiden alueelta sekä Espanjasta, Italiasta ja Intiasta.
Analyytikoista In4ma:n Dieter G. Weiss (kuvassa oikealla) keskittyi esityksessään komponenttikriisiin, kun taas NXP Semiconductorsin markkinointipäällikkö Jenirathese Nadar esitteli EU:n uutta Cyber Resilience Actia. Alexis Montoya Microchipiltä käsitteli puolijohdekriisiä toimittajan näkökulmasta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
