Nand-flashien valmistajat, etunenässään korealainen Samsung ja japanilainen Toshiba, ovat nyt kilvan tuomassa tarjolle ensimmäisiä 3d-rakenteisiin perustuvia sirujaan. Uusi konsepti hyödyttää valmistajia, sillä se pidentää koko flash-tekniikan elinikää.
Flash-siruissa valmistusprosessin kehittyminen on ollut todellinen kaksiteräinen miekka. Toisaalta se on tuonut nopeasti lisää kapasiteettia siruille ja alentanut niiden valmistuskustannuksia. Toisaalta yhä pienempi viivanleveys on aiheuttanut isoja teknisiä ongelmia.
Kun rakenteista tulee liian pieniä, varausten erojen tuottaminen ja havaitseminen hankaloittuu. Arvioiden mukaan 10 nanometrissä nand-siruista tulee epäkäytännöllisiä ja sen alla mahdottomia.
Kun nand-soluja rakennetaan myös pystysuoraan, ei tarvita yhtä tiukkaa prosessia saman tallennuskapasiteetin saavuttamiseksi. Esimerkiksi Samsungin ensimmäinen 3-ulotteinen V-NAND-piiri käyttää 24 kerrosta, joihin nand-solut rakennetaan.
Tarkkoja tietoja yhtiö ei ole julkistanut, mutta analyytikkojen arvion mukaan gigabitin saa 3d-rakenteena toteutettua lähes kolme kertaa suuremmalla viivanlaveydellä. Mikä tämä pitää paikkansa, 3d todellakin pidentää koko flash-tekniikan ikää merkittävästi.
Ei siksi ollut yllätys kuulla, että myös Toshiba ryhtyy ensi vuoden alussa valmistamaan nand-siruja 3d-tekniikalla. Täyteen tuotantovolyymiin japanilaisyritys uskoo pääsevänsä vasta vuonna 2015 eli hieman Samsungia jäljessä.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
