Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.
Demossa yhdistettiin noin 2,5 gigahertsin FR1-kanava ja noin 7 gigahertsin FR3-kanava samaan loogiseen radiolinkkiin. Molemmissa käytettiin 4x4 MIMO -kokoonpanoa ja korkeaa modulaatiota. Kyse ei ole yhden kanavan ”venyttämisestä” vaan kahden eri taajuusalueella toimivan kantoaallon aggregoinnista yhdeksi datayhteydeksi.
FR3 kattaa alueen 7,125–24,25 gigahertsiä. Sitä pidetään 6G-kehityksessä niin sanottuna upper mid-band -alueena, joka tarjoaa enemmän kaistaa kuin nykyinen sub-7 GHz FR1, mutta paremmat peitto-ominaisuudet kuin 5G:n mmWave-alue FR2. FR3 ei sisälly 5G Release 17- tai Release 18 -verkkojen kaupallisiin toteutuksiin, vaan sen standardointi ja spektripäätökset liittyvät 6G-aikakauteen.
Testijärjestelmän ytimenä toimi Rohde & Schwarzin CMX500-signaalointitesteri, jota on laajennettu RFU18-laitteistokortilla 18 gigahertsiin asti. Päätelaitteena käytettiin Qualcommin Mobile Test Platform -alustaa, joka pohjautuu yhtiön modeemijärjestelmään. Tavoitteena oli validoida sekä RF-suorituskyky että protokollatason toiminta FR1–FR3-aggregoinnissa.
Teknisesti demonstraatio osoittaa, että tulevassa 6G-arkkitehtuurissa voidaan yhdistää nykyinen peittokerros FR1-alueella ja uusi kapasiteettikerros FR3-taajuuksilla carrier aggregation -tekniikalla. Samalla se viestii, että testausinfrastruktuuri on jo skaalautumassa 6G-taajuusalueille ennen varsinaisen standardin valmistumista.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
Analogipiirien markkina käy nyt kuumana. Hinnat nousevat ja toimitusajat venyvät. Yhdysvaltalainen Silanna Semiconductor yrittää kääntää asetelman päälaelleen lupaamalla jotain poikkeuksellista. Yhtiö tarjoaa kahden vuoden hintalukon kaikille suorituskykyisille AD-muuntimilleen.
