ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Mikromoduulilla tarkkaa datankeruuta

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 11.11.2021
  • Devices
  • Test & measurement

Analog Devicesin μModule-ratkaisu ADAQ4003 on tarkoitettu tarkkojen datankeruujärjestelmien suunnittelijoiden käyttöön. Moduulirakenne nopeuttaa komponenttien valintaa ja tuotantovalmiiden prototyyppien rakentamista.

Järjestelmäarkkitehdit ja piiritason suunnittelijat käyttävät huomattavia t&k-resursseja kehittääkseen erittäin suorituskykyisiä ja tarkkoja lineaarisia erillislohkoja sovellustensa signaaliketjuihin (mittaus ja testaus, teollisuusautomaatio, terveydenhuolto, ilmailu, puolustus), joita järjestelmät hyödyntävät mittaukseen ja suojaukseen, datan keräämiseen ja muokkaamiseen. Tässä artikkelissa keskitytään erittäin tarkan datankeruun alijärjestelmiin.

Elektroniikkateollisuuden dynamiikka kehittyy nopeasti, jolloin analogisten kytkentöjen ja proto- tyyppien rakentamiselle jää entistä vähemmän aikaa, kun t&k-budjettien ja tuotteiden markkinoille tuonnin hallinta muuttuu yhä haastavammaksi. Piirisuunnittelijat vaativat tarkoilta datamuuntimilta parempaa suorituskykyä ja kestävyyttä monimutkaisia, yhä pienemmässä koossa toteutettavia, sovelluksia varten.

Heterogeeninen integrointi SiP-teknologian (System-in-Package) avulla edistää edelleen elektroniikkateollisuuden keskeisiä trendejä kuten siirtymistä suurempaan tiheyteen, parempaan toimivuuteen ja suorituskykyyn sekä pidempään vikaantumisväliin. Tämä artikkeli havainnollistaa, miten Analog Devices hyödyntää heterogeenistä integraatiota muuttaakseen tarkkojen muunnosten pelikenttää ja tarjotakseen ratkaisuja, joilla on merkittäviä vaikutuksia sovelluksiin.

Järjestelmien suunnittelijat kohtaavat logistisia haasteita, kuten komponenttien valinta ja suunnittelun optimointi lopullisille prototyypeille. Lisäksi on teknisiä haasteita, kuten AD-muuntimien tulojen ohjaaminen ja niiden suojaaminen ylijännitetapahtumilta, järjestelmän tehonkulutuksen minimointi sekä paremman suorituskyvyn saavuttaminen niukkatehoisilla mikro-ohjaimilla ja/tai digitaalisilla erottimilla.

Koska järjestelmätason ohjelmistoihin ja sovelluksiin kiinnitetään nykyään enemmän huomiota kuin itse järjestelmäratkaisuihin, OEM-valmistajat osoittavat entistä enemmän resursseja ohjelmistojen kehittämiseen laitteistojen sijasta. Tämä johtaa lisääntyneeseen paineeseen piiriratkaisujen suunnittelussa iteraatiokierrosten vähentämiseksi.

Tiedonkeruun signaaliketjuja kehittävät suunnittelijat vaativat yleensä suurta tuloimpedanssia, jotta voidaan käyttää suoria liitäntöjä erilaisiin antureihin. Signaaliketjuissa voi esiintyä vaihtelevia yhteismuotojännitteitä ja yksi- tai kaksinapaisia maatasoon verrannollisia tai differentiaalisia tulosignaaleja. Jos tutkitaan kokonaisvaltaisesti erilliskomponentein toteutettua tyypillistä signaaliketjua, on helppo ymmärtää joitakin järjestelmäsuunnittelun tärkeimpiä teknisiä kipupisteitä. Alle olevassa kuvassa on esitetty huipputarkan datankeruun alijärjestelmä, jossa instrumentointivahvistimen 20 Vpp lähtö syötetään differentiaalivahvistimen (FDA) positiiviseen tuloon.

Tämä FDA-vahvistin tarjoaa tarvittavan signaalinmuodostuksen tasonsiirtoineen ja vaimentaa signaalin sekä asettaa lähdön vaihtelemaan nollan ja viiden voltin välillä. Vaiheeltaan käänteiset signaalit tuottavat 10 Vpp differentiaalisen signaalin AD-muuntimen tuloasteelle dynaamisen alueen maksimoimiseksi. Instrumentointi-vahvistimen syöttöjännite saadaan ±15 V kaksoislähteestä, kun taas FDA saa käyttötehonsa +5/-1 voltin lähteestä ja AD- muunnin +5 voltin lähteestä. Takaisinkytkentävastusten (RF1 = RF2) suhde vahvistusvastuksiin (RG1 = RG2) asettaa FDA:n vahvistuskertoimeksi 0,5. FDA:n kohinanvahvistus (NG) määritellään seuraavasti:

 

 

Missä β1 ja β2 ovat takaisinkytkentäkertoimet:

 

 

Artikkelin tässä osassa esitetään, kuinka piirin epätasapaino (eli β1 ≠ β2) tai takaisinkytkentä- ja vahvistusvastusten epäsovitus (RG1, RG2, RF1, RF2) FDA:n ympärillä vaikuttavat tärkeimpiin spesifikaatioihin kuten signaali/ kohina-suhteeseen, säröön, lineaarisuuteen, vahvistus- virheeseen, ryömintään ja yhteismuodon vaimennussuhteeseen (CMRR). FDA:n differentiaalinen lähtöjännite riippuu jännitteestä VOCM. Jos takaisinkytkentäkertoimet β1 ja β2 eivät ole yhtä suuret, lähtö- signaalin amplitudin tai vaiheen epätasapaino tuottaa lähtöön epätoivotun yhteismuotoisen komponentin, jota vahvistetaan kohinanvahvistuskertoimella, mikä synnyttää ylimääräisen kohinan ja tasopoikkeaman FDA:n differentiaaliseen lähtöön.

Siksi on välttämätöntä, että vahvistus/takaisinkytkentä- vastukset on sovitettu tarkasti. Toisin sanoen tulolähteen impedanssin ja vastuksen RG2 (RG1) tulisi vastata toisiaan (eli β1 = β2), jotta vältetään signaalin säröytyminen ja kunkin lähtösignaalin yhteismuotoisen jännitteen epäsovitus sekä estetään FDA-vahvistimelta tulevan yhteismuotoisen kohinan lisääntyminen. Yksi tapa tasapainottaa differentiaalista offsetia ja välttää lähdön säröytymistä on lisätä ulkoinen vastus sarjaan vahvistusvastuksen (RG1) kanssa. Lisäksi vahvistusarvon ryömintään vaikuttaa myös vastustyypin valinta. Ohutkalvo-vastuksella on alhainen lämpötilakerroin, mutta vastusten valinta on haasteellista kustannusten ja piirilevytilan asettamien rajoitusten puitteissa.

Lisäksi epätavallisten kaksipuolisten jännitelähteiden toteuttaminen on haasteellista monille suunnittelijoille, koska niiden piirilevyihin liittyy lisäkustannuksia ja rakenteellisia rajoituksia. Suunnittelijoiden on myös huolellisesti valittava optimaaliset passiivikomponentit, mukaan lukien RC-alipäästö- suodin (joka on sijoitettu ADC- ohjaimen lähdön ja AD-muuntimen tulojen väliin) sekä suodatuskondensaattori SAR ADC:n (Successive Approximation Register) dynaamista referenssisolmua varten.

RC-suodin auttaa rajoittamaan kohinaa AD-muuntimen tuloissa ja vähentää SAR ADC:n kapasitiivisesta DAC-tulosta tulevien ’takapotkujen’ vaikutusta. Kondensaattorien on syytä olla C0G- tai NP0-tyyppisiä ja sarja- vastusten resistanssien järkevän kokoisia, jotta vahvistin pysyy vakaana ja lähtövirta sallituissa rajoissa. Lopuksi osien sijoittelu piirilevylle on erittäin tärkeä tekijä signaalin eheyden säilyttämiseksi ja signaaliketjulta odotettavan suorituskyvyn saavuttamiseksi.

HELPOTUSTA SUUNNITTELUTYÖHÖN

Monet järjestelmien suunnittelijat toteuttavat samaa signaaliketju-arkkitehtuuria eri sovelluksille. Yksi ratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikille, joten Analog Devices (ADI) on keskittynyt signaaliketjun yleisiin osiin eli signaalinkäsittelyyn ja digitointiin tarjoamalla signaaliketjuihin täydellisempiä μModule-ratkaisuja, joilla on pitkälle kehitetty suorituskyky ja jotka kaventavat kuilua erillisten standardikomponenttien ja erittäin pitkälle integroitujen asiakaskohtaisten IC-piirien välillä. Yhtiön kehittämä ADAQ4003 on SiP-ratkaisu, joka tarjoaa parhaan tasapainon t&k-kustannusten ja koon pienentämisen välille nopeuttaen samalla prototyyppien suunnitteluaikaa.

Huipputarkkaan datankeruuseen tarkoitettu μModule-ratkaisu ADAQ4003 sisältää useita yleisiä signaalin käsittely- ja muokkaus- lohkoja sekä kriittisiä passiivi- komponentteja, jotka on yhdistetty yhdeksi moduuliksi käyttämällä ADI:n edistynyttä SiP-tekniikkaa. Pienikohinainen moduuli sisältää FDA- vahvistimen, vakaan referenssi- puskurin sekä 18 bitin erottelu- kykyyn yltävän 2 Ms/s SAR ADC -muuntimen.

ADAQ4003 yksinkertaistaa erittäin tarkkojen mittausjärjestelmien signaaliketjujen suunnit- telua ja kehityssykliä siirtämällä komponenttien valinnan, optimoinnin ja osien sijoittelun suunnittelijalta valmiiseen moduuliin ja ratkaisee kaikki tärkeimmät edellä mainitut ongelmat. FDA:n ympärille sijoitettu tarkkuusvastusten ryhmä on muodostettu käyttämällä ADI:n omaa iPassives- teknologiaa, joka hoitaa piirien epätasapainon, vähentää loissignaaleja ja auttaa saavuttamaan jopa 0,005% vahvistuk- sen sovituksen sekä optimoidun ryömintätason (1 ppm/°C).

iPassives-teknologia tarjoaa myös kokoedun erillisiin passiivikomponentteihin verrattuna, mikä minimoi lämpötilasta riippuvat virhelähteet ja vähentää järjestelmätason kalibrointitarvetta. FDA:n nopea asettuminen ja laaja yhteismuotoinen tuloalue sekä tarkasti määritettävissä olevat vahvistusvaihtoehdot (0,45, 0,52, 0,9, 1 tai 1,9) mahdollistavat vahvistuksen tai vaimennuksen säätämisen ja täysin differentiaaliset tai maatasoon verrannolliset tulot.

ADAQ4003 sisältää ADC-ohjaimen ja AD-muuntimen välille sijoitetun yksinapaisen RC- suotimen, joka on suunniteltu optimoimaan asettumisaika ja tulosignaalin kaistanleveys. Kaikki tarvittavat suodatuskondensaattorit jännitteen referenssisolmulle ja teholähteille auttavat pitämään materiaalikulut kurissa.

ADAQ4003 sisältää myös referenssipuskurin, joka on konfiguroitu ykkösvahvistukselle ohjaamaan optimaalisesti SAR ADC - referenssisolmun dynaamista tuloimpedanssia. REF-nastaan sijoitettu 10 μF kondensaattori on kriittinen vaatimus, joka auttaa täydentämään sisäisen kapasitiivisen DAC:n varausta bittipäätösprosessin aikana.

Tämä on välttämätöntä muunnoksen huippusuorituskyvyn saavuttamiseksi. Kun mukana on referenssipuskuri, käyttäjä voi hyödyntää paljon pienempi- tehoista referenssilähdettä kuin monissa perinteisissä SAR ADC -pohjaisissa signaaliketjuissa, koska referenssilähde ohjaa suuren impedanssin solmua SAR-kondensaattoriryhmän dynaamisen kuormituksen sijaan. Käyttäjä voi joustavasti valita referenssipuskurin tulojännitteen, joka vastaa haluttua tuloaluetta.

TIHEYTTÄ JA HELPPOUTTA PIIRILEVYSUUNNITTELUUN

ADAQ4003:n 7x7-millinen BGA- kotelo pienentää tarvittavan piirilevyalan alle neljäsosaan verrattuna perinteiseen erilliskomponentein toteutettuun signaaliketjuun (kuva 3), mikä mahdollistaa pienikokoiset lait- teet suorituskyvystä tinkimättä.

Piirilevysuunnittelu on kriittinen vaihe signaalin eheyden säilyttämisessä ja signaaliketjulta odotetun suorituskyvyn saavuttamiseksi. ADAQ4003:n nastajärjestys helpottaa osien sijoittelua ja sallii analogisten signaalien sijoittamisen vasemmalle puolelle ja digitaalisten signaalien oikealle puolelle. Toisin sanoen tämä mahdollistaa sen, että suunnittelijat voivat pitää herkät analogiset ja digitaaliset lohkot erillään ja näin välttää signaalipolkujen risteämisen vähentääkseen säteile- mällä siirtyvää kohinaa.

ADAQ4003 sisältää kaikki tarvittavat (alhaisen ESR- ja ESL- lukeman) suodatuskondensaattorit REF- ja teholähde- nastoja (VS+, VS-, VDD ja VIO) varten. Nämä kondensaattorit tarjoavat korkeille taajuuksille matalaimpedanssisen polun maatasoon virtapiikkien suodattamiseksi.

Ulkoisia suodatuskondensaattoreita ei vaadita ja ilman niitä toiminnassa ei ole havaittu mitään vaikutusta suorituskykyyn tai minkäänlaisia EMI-ongelmia. Vaikutusta suorituskykyyn testattiin ADAQ4003-evaluointi- kortilla poistamalla ulkoiset suodatuskondensaattorit referenssi- ja LDO-regulaattorien lähdöistä, jotka muodostavat sisäiset syöttölinjat (REF, VS+, VS−, VDD ja VIO). Kuvasta 4 nähdään, että kaikki häiriöt ovat alle –120 dB riippumatta siitä, käytetäänkö ulkopuolisia kondensaattoreita vai ei.

ADAQ4003:n pieni koko mahdollistaa suuren kanavatiheyden piirilevyllä vähentäen samalla lämpöhaasteita. Yksittäisten komponenttien sijoittelu levylle ja eri signaalien reititys on kuitenkin ratkaisevan tärkeää. Tulo- ja lähtösignaalien symmetrinen reititys on erityisen tärkeää, samoin tehonsyöttöpiirien pitäminen erillään signaalireiteistä erillisen piirilevykerroksen avulla. Näin voidaan tarjota matalaimpedanssiset reitit ja vähentää häiriöiden vaikutusta syöttölinjoihin sekä välttää EMI-ongelmia.

ADAQ4003-PIIRIN OHJAUS PGIA-VAHVISTIMELLA

Kuten aiemmin mainittiin, korkean tuloimpedanssin etuasteita vaaditaan tyypillisesti silloin, kun kytkeydytään suoraan erilaisiin antureihin. Suurin osa instrumentoinnista ja ohjelmoitavan vahvistuksen instrumentointivahvistimista (PGIA) käyttää yksipuolisia lähtöjä, jotka eivät voi suoraan ohjata täysin differentiaalista tiedonkeruun signaali- ketjua. Korkean impedanssin PGIA-vahvistinpiiri LTC6373 tarjoaa kuitenkin alhaisen kohinan ja särön sekä laajan kaistan- leveyden omaavat täysin differentiaaliset lähdöt, joilla voidaan suoraan ohjata ADAQ4003-moduulia tinkimättä tarkasta suorituskyvystä, joten se sopii monenlaisiin signaaliketjun sovelluksiin. LTC6373:n lähtö ja tulo ovat DC-kytkettyjä, lisäksi vahvistusasetus on ohjelmoitavissa (käyttäen A2-, A1- ja A0- nastoja).

LTC6373-piiriä voidaan käyttää differentiaalisen tulon ja differentiaalisen lähdön sekä ±15 V kaksoissyötön konfiguraatiossa. LTC6373- vahvistinta voidaan tarvittaessa käyttää myös yksipuolisen tulon ja differentiaalisen lähdön kokoonpanossa. LTC6373 ohjaa suoraan ADAQ4003-moduulia vahvistusarvolla 0,454. LTC6373:n VOCM-nasta on kytketty maahan ja sen lähdöt vaihtelevat välillä -5,5...+5,5 V (vastakkaisessa vaiheessa). ADAQ4003-piirin sisäinen FDA muuttaa LTC6373:n lähdöt vastaamaan ADAQ4003:lle haluttua yhteismuotoista tulo- signaalia ja tarjoaa amplitudin, joka tarvitaan ADAQ4003 μModulen sisällä olevan AD- muuntimen differentiaalisen signaalialueen suurimman 2 x VREF huipusta huippuun - jännitteen saavuttamiseksi.

SOVELLUSESIMERKKINÄ ATE

Seuraavassa keskitytään siihen, miten erinomaisesti ADAQ4003 sopii automaattisissa mittaus- järjestelmissä (ATE) hyödynnettäviin SMU-mittausyksiköihin (Source Measurement Unit) ja teholähteisiin. Näitä modulaarisia instrumentteja käytetään testattaessa monenlaisia sirutyyppejä nopeasti kasvaville älypuhelin-, 5G-, ajoneuvo- ja IoT-markkinoille. Nämä tarkkuuslaitteet voivat toimia sekä kuormana että lähteenä, mikä vaatii kullekin kanavalle ohjaussilmukan, joka huolehtii ohjelmoidusti jännitteen ja virran säätämisestä. Ne vaativat suurta tarkkuutta (erityisesti lineaarisuutta), nopeutta ja laajaa dynaamista aluetta (μA/μV -signaalitasojen mittaamiseksi), monotonisuutta sekä pientä kokoa rinnakkaisten kanavien määrän lisäämiseksi.

ADAQ4003 tarjoaa ennennäkemättömän tarkkuuden, vähentää loppujärjestelmän osien määrää ja mahdollistaa suuremman kanavatiheyden piirilevytilan asettamien rajoitusten puitteissa. Samalla moduuli helpottaa kalibroinnin tarvetta ja lämmön- hallinnan haasteita, jotka ovat tyypillisiä kaikille skaalautuvia DC-mittauksia hyödyntäville testauslaitteille.

ADAQ4003:n huippuluokan tarkkuus yhdistettynä suureen näytenopeuteen vähentää kohinaa. Viiveetön toiminta tekee siitä ideaalisen ohjaussilmukkaa hyödyntäviin sovelluksiin tarjoa- malla optimaalisen askelvasteen ja nopean asettumisen mittausten tehostamiseksi. ADAQ4003 poistaa puskurien tarpeen referenssijännitteiden jakamisessa laitteille. Koska ryömintä ja ikääntyminen sanelevat testaus- laitteen tarkkuuden, ADAQ4003:n deterministinen ryömintä vähentää uudelleenkalibroinnin kustannuksia ja laitteen seisokkeja.

ADAQ4003 parantaa instrumenttien kykyä mitata alhaisimpia virta- ja jännitealueita sekä helpottaa ohjaussilmukan optimointia erilaisille kuormitus- olosuhteille. Tämä johtaa suoraan käyttöominaisuuksien, testaus- tehokkuuden, suorituskyvyn ja kustannustehokkuuden paranemiseen. Näiden instrumenttien suurempi testaustehokkuus ja lyhyemmät testausajat johtavat suoraan loppukäyttäjien alhaisempiin testauskustannuksiin.

Suuri läpimenonopeus antaa ADAQ4003:lle mahdollisuuden ylinäytteistykseen mahdollisimman alhaisen kohinan saavuttamiseksi ja amplitudiltaan hyvin pienten signaalien havaitsemiseksi laajalla kaistanleveydellä. ADAQ4003:n ylinäytteistys kertoimella neljä tuo yhden lisäbitin resoluutioon (tämä on mahdollista vain siksi, että ADAQ4003 tarjoaa riittävän lineaarisuuden –) eli lisää dynaamista aluetta 6 dB. Toisin sanoen ylinäytteistyksen ansiosta saatava dynaamisen alueen (DR) parannus määritellään seuraavasti:

ΔDR = 10 × log10 (OSR) dB

ADAQ4003:n tyypillinen dynaaminen alue 2 Ms/s nopeudella on 100 dB viiden voltin referenssi- jännitteellä, kun tulot on oikosuljettu maahan. Koska ADAQ4003 ylinäytteistää kertoimella 1024x lähdön datanopeudella 1,953 ks/s, se tarjoaa ennätyksellisen noin 130 dB dynaamisen alueen vahvistus- kertoimilla 0,454 ja 0,9.

Tämän ansiosta voidaan havaita hyvin tarkasti erittäin pienet mikrovolttiluokan amplitudit. Kuvassa 10 nähdään ADAQ4003:n dynaaminen alue ja signaali/kohina-suhde ylinäytteistyksen eri nopeuksilla sekä tulo- taajuuksilla 1 kHz ja 10 kHz.

REILUSTI LISÄARVOA SOVELLUKSIIN

Tarkkojen datankeruujärjestelmien suunnittelun alueella Analog Devices hyödynsi vankkaa osaamistaan lineaari- ja muunninpiireissä kehittäessään signaaliketjuun tarkoitetun ADAQ4003 μModule -ratkaisun. ADAQ4003 mahdollistaa vaikeimpien teknisten ongelmien ratkaisemisen. ADAQ4003 keventää suunnittelutaakkaa, kuten komponenttien valintaa ja tuotantoon valmiiden prototyyppien rakentamista, ja antaa järjestelmien suunnittelijoille mahdollisuuden toimittaa edistyneitä järjestelmäratkaisuja loppu- asiakkaille entistä nopeammin.

ADAQ4003 μModule:n ennennäkemättömän tarkka suoritus kyky ja pieni koko tuovat lisäarvoa moniin sovelluksiin, jotka keskittyvät datan tarkkaan muuntamiseen lukuisissa eri kohteissa kuten automaattisissa testaus- laitteissa (SMU, DPS), elektroniikan mittauksissa (impedanssimittaus), terveydenhuollossa (elintoimintojen seuranta, diagnostiikka, kuvantaminen), ilmailussa sekä monissa teollisissa käyttökohteissa (koneautomaation tulo- ja lähtömoduulit).

ADAQ4003:n kaltaiset mikromoduuliratkaisut vähentävät merkittävästi järjestelmän suunnittelun kokonaiskustannuksia. Ne alentavat piirilevyjen kokoonpanokustannuksia parantamalla tuotantoerien välistä saantoa ja mahdollistavat suunnittelun uudelleenkäytön skaalautuvilla/modulaarisilla alustoilla sekä yksinkertaistavat kalibrointitoimia loppusovelluksessa nopeuttaen näin tuotteiden markkinoille tuomista.

Artikkeli on luettavissa uudesta ETNdigi-lehdestä täällä.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet