ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Mikromoduulilla tarkkaa datankeruuta

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 11.11.2021
  • Devices
  • Test & measurement

Analog Devicesin μModule-ratkaisu ADAQ4003 on tarkoitettu tarkkojen datankeruujärjestelmien suunnittelijoiden käyttöön. Moduulirakenne nopeuttaa komponenttien valintaa ja tuotantovalmiiden prototyyppien rakentamista.

Järjestelmäarkkitehdit ja piiritason suunnittelijat käyttävät huomattavia t&k-resursseja kehittääkseen erittäin suorituskykyisiä ja tarkkoja lineaarisia erillislohkoja sovellustensa signaaliketjuihin (mittaus ja testaus, teollisuusautomaatio, terveydenhuolto, ilmailu, puolustus), joita järjestelmät hyödyntävät mittaukseen ja suojaukseen, datan keräämiseen ja muokkaamiseen. Tässä artikkelissa keskitytään erittäin tarkan datankeruun alijärjestelmiin.

Elektroniikkateollisuuden dynamiikka kehittyy nopeasti, jolloin analogisten kytkentöjen ja proto- tyyppien rakentamiselle jää entistä vähemmän aikaa, kun t&k-budjettien ja tuotteiden markkinoille tuonnin hallinta muuttuu yhä haastavammaksi. Piirisuunnittelijat vaativat tarkoilta datamuuntimilta parempaa suorituskykyä ja kestävyyttä monimutkaisia, yhä pienemmässä koossa toteutettavia, sovelluksia varten.

Heterogeeninen integrointi SiP-teknologian (System-in-Package) avulla edistää edelleen elektroniikkateollisuuden keskeisiä trendejä kuten siirtymistä suurempaan tiheyteen, parempaan toimivuuteen ja suorituskykyyn sekä pidempään vikaantumisväliin. Tämä artikkeli havainnollistaa, miten Analog Devices hyödyntää heterogeenistä integraatiota muuttaakseen tarkkojen muunnosten pelikenttää ja tarjotakseen ratkaisuja, joilla on merkittäviä vaikutuksia sovelluksiin.

Järjestelmien suunnittelijat kohtaavat logistisia haasteita, kuten komponenttien valinta ja suunnittelun optimointi lopullisille prototyypeille. Lisäksi on teknisiä haasteita, kuten AD-muuntimien tulojen ohjaaminen ja niiden suojaaminen ylijännitetapahtumilta, järjestelmän tehonkulutuksen minimointi sekä paremman suorituskyvyn saavuttaminen niukkatehoisilla mikro-ohjaimilla ja/tai digitaalisilla erottimilla.

Koska järjestelmätason ohjelmistoihin ja sovelluksiin kiinnitetään nykyään enemmän huomiota kuin itse järjestelmäratkaisuihin, OEM-valmistajat osoittavat entistä enemmän resursseja ohjelmistojen kehittämiseen laitteistojen sijasta. Tämä johtaa lisääntyneeseen paineeseen piiriratkaisujen suunnittelussa iteraatiokierrosten vähentämiseksi.

Tiedonkeruun signaaliketjuja kehittävät suunnittelijat vaativat yleensä suurta tuloimpedanssia, jotta voidaan käyttää suoria liitäntöjä erilaisiin antureihin. Signaaliketjuissa voi esiintyä vaihtelevia yhteismuotojännitteitä ja yksi- tai kaksinapaisia maatasoon verrannollisia tai differentiaalisia tulosignaaleja. Jos tutkitaan kokonaisvaltaisesti erilliskomponentein toteutettua tyypillistä signaaliketjua, on helppo ymmärtää joitakin järjestelmäsuunnittelun tärkeimpiä teknisiä kipupisteitä. Alle olevassa kuvassa on esitetty huipputarkan datankeruun alijärjestelmä, jossa instrumentointivahvistimen 20 Vpp lähtö syötetään differentiaalivahvistimen (FDA) positiiviseen tuloon.

Tämä FDA-vahvistin tarjoaa tarvittavan signaalinmuodostuksen tasonsiirtoineen ja vaimentaa signaalin sekä asettaa lähdön vaihtelemaan nollan ja viiden voltin välillä. Vaiheeltaan käänteiset signaalit tuottavat 10 Vpp differentiaalisen signaalin AD-muuntimen tuloasteelle dynaamisen alueen maksimoimiseksi. Instrumentointi-vahvistimen syöttöjännite saadaan ±15 V kaksoislähteestä, kun taas FDA saa käyttötehonsa +5/-1 voltin lähteestä ja AD- muunnin +5 voltin lähteestä. Takaisinkytkentävastusten (RF1 = RF2) suhde vahvistusvastuksiin (RG1 = RG2) asettaa FDA:n vahvistuskertoimeksi 0,5. FDA:n kohinanvahvistus (NG) määritellään seuraavasti:

 

 

Missä β1 ja β2 ovat takaisinkytkentäkertoimet:

 

 

Artikkelin tässä osassa esitetään, kuinka piirin epätasapaino (eli β1 ≠ β2) tai takaisinkytkentä- ja vahvistusvastusten epäsovitus (RG1, RG2, RF1, RF2) FDA:n ympärillä vaikuttavat tärkeimpiin spesifikaatioihin kuten signaali/ kohina-suhteeseen, säröön, lineaarisuuteen, vahvistus- virheeseen, ryömintään ja yhteismuodon vaimennussuhteeseen (CMRR). FDA:n differentiaalinen lähtöjännite riippuu jännitteestä VOCM. Jos takaisinkytkentäkertoimet β1 ja β2 eivät ole yhtä suuret, lähtö- signaalin amplitudin tai vaiheen epätasapaino tuottaa lähtöön epätoivotun yhteismuotoisen komponentin, jota vahvistetaan kohinanvahvistuskertoimella, mikä synnyttää ylimääräisen kohinan ja tasopoikkeaman FDA:n differentiaaliseen lähtöön.

Siksi on välttämätöntä, että vahvistus/takaisinkytkentä- vastukset on sovitettu tarkasti. Toisin sanoen tulolähteen impedanssin ja vastuksen RG2 (RG1) tulisi vastata toisiaan (eli β1 = β2), jotta vältetään signaalin säröytyminen ja kunkin lähtösignaalin yhteismuotoisen jännitteen epäsovitus sekä estetään FDA-vahvistimelta tulevan yhteismuotoisen kohinan lisääntyminen. Yksi tapa tasapainottaa differentiaalista offsetia ja välttää lähdön säröytymistä on lisätä ulkoinen vastus sarjaan vahvistusvastuksen (RG1) kanssa. Lisäksi vahvistusarvon ryömintään vaikuttaa myös vastustyypin valinta. Ohutkalvo-vastuksella on alhainen lämpötilakerroin, mutta vastusten valinta on haasteellista kustannusten ja piirilevytilan asettamien rajoitusten puitteissa.

Lisäksi epätavallisten kaksipuolisten jännitelähteiden toteuttaminen on haasteellista monille suunnittelijoille, koska niiden piirilevyihin liittyy lisäkustannuksia ja rakenteellisia rajoituksia. Suunnittelijoiden on myös huolellisesti valittava optimaaliset passiivikomponentit, mukaan lukien RC-alipäästö- suodin (joka on sijoitettu ADC- ohjaimen lähdön ja AD-muuntimen tulojen väliin) sekä suodatuskondensaattori SAR ADC:n (Successive Approximation Register) dynaamista referenssisolmua varten.

RC-suodin auttaa rajoittamaan kohinaa AD-muuntimen tuloissa ja vähentää SAR ADC:n kapasitiivisesta DAC-tulosta tulevien ’takapotkujen’ vaikutusta. Kondensaattorien on syytä olla C0G- tai NP0-tyyppisiä ja sarja- vastusten resistanssien järkevän kokoisia, jotta vahvistin pysyy vakaana ja lähtövirta sallituissa rajoissa. Lopuksi osien sijoittelu piirilevylle on erittäin tärkeä tekijä signaalin eheyden säilyttämiseksi ja signaaliketjulta odotettavan suorituskyvyn saavuttamiseksi.

HELPOTUSTA SUUNNITTELUTYÖHÖN

Monet järjestelmien suunnittelijat toteuttavat samaa signaaliketju-arkkitehtuuria eri sovelluksille. Yksi ratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikille, joten Analog Devices (ADI) on keskittynyt signaaliketjun yleisiin osiin eli signaalinkäsittelyyn ja digitointiin tarjoamalla signaaliketjuihin täydellisempiä μModule-ratkaisuja, joilla on pitkälle kehitetty suorituskyky ja jotka kaventavat kuilua erillisten standardikomponenttien ja erittäin pitkälle integroitujen asiakaskohtaisten IC-piirien välillä. Yhtiön kehittämä ADAQ4003 on SiP-ratkaisu, joka tarjoaa parhaan tasapainon t&k-kustannusten ja koon pienentämisen välille nopeuttaen samalla prototyyppien suunnitteluaikaa.

Huipputarkkaan datankeruuseen tarkoitettu μModule-ratkaisu ADAQ4003 sisältää useita yleisiä signaalin käsittely- ja muokkaus- lohkoja sekä kriittisiä passiivi- komponentteja, jotka on yhdistetty yhdeksi moduuliksi käyttämällä ADI:n edistynyttä SiP-tekniikkaa. Pienikohinainen moduuli sisältää FDA- vahvistimen, vakaan referenssi- puskurin sekä 18 bitin erottelu- kykyyn yltävän 2 Ms/s SAR ADC -muuntimen.

ADAQ4003 yksinkertaistaa erittäin tarkkojen mittausjärjestelmien signaaliketjujen suunnit- telua ja kehityssykliä siirtämällä komponenttien valinnan, optimoinnin ja osien sijoittelun suunnittelijalta valmiiseen moduuliin ja ratkaisee kaikki tärkeimmät edellä mainitut ongelmat. FDA:n ympärille sijoitettu tarkkuusvastusten ryhmä on muodostettu käyttämällä ADI:n omaa iPassives- teknologiaa, joka hoitaa piirien epätasapainon, vähentää loissignaaleja ja auttaa saavuttamaan jopa 0,005% vahvistuk- sen sovituksen sekä optimoidun ryömintätason (1 ppm/°C).

iPassives-teknologia tarjoaa myös kokoedun erillisiin passiivikomponentteihin verrattuna, mikä minimoi lämpötilasta riippuvat virhelähteet ja vähentää järjestelmätason kalibrointitarvetta. FDA:n nopea asettuminen ja laaja yhteismuotoinen tuloalue sekä tarkasti määritettävissä olevat vahvistusvaihtoehdot (0,45, 0,52, 0,9, 1 tai 1,9) mahdollistavat vahvistuksen tai vaimennuksen säätämisen ja täysin differentiaaliset tai maatasoon verrannolliset tulot.

ADAQ4003 sisältää ADC-ohjaimen ja AD-muuntimen välille sijoitetun yksinapaisen RC- suotimen, joka on suunniteltu optimoimaan asettumisaika ja tulosignaalin kaistanleveys. Kaikki tarvittavat suodatuskondensaattorit jännitteen referenssisolmulle ja teholähteille auttavat pitämään materiaalikulut kurissa.

ADAQ4003 sisältää myös referenssipuskurin, joka on konfiguroitu ykkösvahvistukselle ohjaamaan optimaalisesti SAR ADC - referenssisolmun dynaamista tuloimpedanssia. REF-nastaan sijoitettu 10 μF kondensaattori on kriittinen vaatimus, joka auttaa täydentämään sisäisen kapasitiivisen DAC:n varausta bittipäätösprosessin aikana.

Tämä on välttämätöntä muunnoksen huippusuorituskyvyn saavuttamiseksi. Kun mukana on referenssipuskuri, käyttäjä voi hyödyntää paljon pienempi- tehoista referenssilähdettä kuin monissa perinteisissä SAR ADC -pohjaisissa signaaliketjuissa, koska referenssilähde ohjaa suuren impedanssin solmua SAR-kondensaattoriryhmän dynaamisen kuormituksen sijaan. Käyttäjä voi joustavasti valita referenssipuskurin tulojännitteen, joka vastaa haluttua tuloaluetta.

TIHEYTTÄ JA HELPPOUTTA PIIRILEVYSUUNNITTELUUN

ADAQ4003:n 7x7-millinen BGA- kotelo pienentää tarvittavan piirilevyalan alle neljäsosaan verrattuna perinteiseen erilliskomponentein toteutettuun signaaliketjuun (kuva 3), mikä mahdollistaa pienikokoiset lait- teet suorituskyvystä tinkimättä.

Piirilevysuunnittelu on kriittinen vaihe signaalin eheyden säilyttämisessä ja signaaliketjulta odotetun suorituskyvyn saavuttamiseksi. ADAQ4003:n nastajärjestys helpottaa osien sijoittelua ja sallii analogisten signaalien sijoittamisen vasemmalle puolelle ja digitaalisten signaalien oikealle puolelle. Toisin sanoen tämä mahdollistaa sen, että suunnittelijat voivat pitää herkät analogiset ja digitaaliset lohkot erillään ja näin välttää signaalipolkujen risteämisen vähentääkseen säteile- mällä siirtyvää kohinaa.

ADAQ4003 sisältää kaikki tarvittavat (alhaisen ESR- ja ESL- lukeman) suodatuskondensaattorit REF- ja teholähde- nastoja (VS+, VS-, VDD ja VIO) varten. Nämä kondensaattorit tarjoavat korkeille taajuuksille matalaimpedanssisen polun maatasoon virtapiikkien suodattamiseksi.

Ulkoisia suodatuskondensaattoreita ei vaadita ja ilman niitä toiminnassa ei ole havaittu mitään vaikutusta suorituskykyyn tai minkäänlaisia EMI-ongelmia. Vaikutusta suorituskykyyn testattiin ADAQ4003-evaluointi- kortilla poistamalla ulkoiset suodatuskondensaattorit referenssi- ja LDO-regulaattorien lähdöistä, jotka muodostavat sisäiset syöttölinjat (REF, VS+, VS−, VDD ja VIO). Kuvasta 4 nähdään, että kaikki häiriöt ovat alle –120 dB riippumatta siitä, käytetäänkö ulkopuolisia kondensaattoreita vai ei.

ADAQ4003:n pieni koko mahdollistaa suuren kanavatiheyden piirilevyllä vähentäen samalla lämpöhaasteita. Yksittäisten komponenttien sijoittelu levylle ja eri signaalien reititys on kuitenkin ratkaisevan tärkeää. Tulo- ja lähtösignaalien symmetrinen reititys on erityisen tärkeää, samoin tehonsyöttöpiirien pitäminen erillään signaalireiteistä erillisen piirilevykerroksen avulla. Näin voidaan tarjota matalaimpedanssiset reitit ja vähentää häiriöiden vaikutusta syöttölinjoihin sekä välttää EMI-ongelmia.

ADAQ4003-PIIRIN OHJAUS PGIA-VAHVISTIMELLA

Kuten aiemmin mainittiin, korkean tuloimpedanssin etuasteita vaaditaan tyypillisesti silloin, kun kytkeydytään suoraan erilaisiin antureihin. Suurin osa instrumentoinnista ja ohjelmoitavan vahvistuksen instrumentointivahvistimista (PGIA) käyttää yksipuolisia lähtöjä, jotka eivät voi suoraan ohjata täysin differentiaalista tiedonkeruun signaali- ketjua. Korkean impedanssin PGIA-vahvistinpiiri LTC6373 tarjoaa kuitenkin alhaisen kohinan ja särön sekä laajan kaistan- leveyden omaavat täysin differentiaaliset lähdöt, joilla voidaan suoraan ohjata ADAQ4003-moduulia tinkimättä tarkasta suorituskyvystä, joten se sopii monenlaisiin signaaliketjun sovelluksiin. LTC6373:n lähtö ja tulo ovat DC-kytkettyjä, lisäksi vahvistusasetus on ohjelmoitavissa (käyttäen A2-, A1- ja A0- nastoja).

LTC6373-piiriä voidaan käyttää differentiaalisen tulon ja differentiaalisen lähdön sekä ±15 V kaksoissyötön konfiguraatiossa. LTC6373- vahvistinta voidaan tarvittaessa käyttää myös yksipuolisen tulon ja differentiaalisen lähdön kokoonpanossa. LTC6373 ohjaa suoraan ADAQ4003-moduulia vahvistusarvolla 0,454. LTC6373:n VOCM-nasta on kytketty maahan ja sen lähdöt vaihtelevat välillä -5,5...+5,5 V (vastakkaisessa vaiheessa). ADAQ4003-piirin sisäinen FDA muuttaa LTC6373:n lähdöt vastaamaan ADAQ4003:lle haluttua yhteismuotoista tulo- signaalia ja tarjoaa amplitudin, joka tarvitaan ADAQ4003 μModulen sisällä olevan AD- muuntimen differentiaalisen signaalialueen suurimman 2 x VREF huipusta huippuun - jännitteen saavuttamiseksi.

SOVELLUSESIMERKKINÄ ATE

Seuraavassa keskitytään siihen, miten erinomaisesti ADAQ4003 sopii automaattisissa mittaus- järjestelmissä (ATE) hyödynnettäviin SMU-mittausyksiköihin (Source Measurement Unit) ja teholähteisiin. Näitä modulaarisia instrumentteja käytetään testattaessa monenlaisia sirutyyppejä nopeasti kasvaville älypuhelin-, 5G-, ajoneuvo- ja IoT-markkinoille. Nämä tarkkuuslaitteet voivat toimia sekä kuormana että lähteenä, mikä vaatii kullekin kanavalle ohjaussilmukan, joka huolehtii ohjelmoidusti jännitteen ja virran säätämisestä. Ne vaativat suurta tarkkuutta (erityisesti lineaarisuutta), nopeutta ja laajaa dynaamista aluetta (μA/μV -signaalitasojen mittaamiseksi), monotonisuutta sekä pientä kokoa rinnakkaisten kanavien määrän lisäämiseksi.

ADAQ4003 tarjoaa ennennäkemättömän tarkkuuden, vähentää loppujärjestelmän osien määrää ja mahdollistaa suuremman kanavatiheyden piirilevytilan asettamien rajoitusten puitteissa. Samalla moduuli helpottaa kalibroinnin tarvetta ja lämmön- hallinnan haasteita, jotka ovat tyypillisiä kaikille skaalautuvia DC-mittauksia hyödyntäville testauslaitteille.

ADAQ4003:n huippuluokan tarkkuus yhdistettynä suureen näytenopeuteen vähentää kohinaa. Viiveetön toiminta tekee siitä ideaalisen ohjaussilmukkaa hyödyntäviin sovelluksiin tarjoa- malla optimaalisen askelvasteen ja nopean asettumisen mittausten tehostamiseksi. ADAQ4003 poistaa puskurien tarpeen referenssijännitteiden jakamisessa laitteille. Koska ryömintä ja ikääntyminen sanelevat testaus- laitteen tarkkuuden, ADAQ4003:n deterministinen ryömintä vähentää uudelleenkalibroinnin kustannuksia ja laitteen seisokkeja.

ADAQ4003 parantaa instrumenttien kykyä mitata alhaisimpia virta- ja jännitealueita sekä helpottaa ohjaussilmukan optimointia erilaisille kuormitus- olosuhteille. Tämä johtaa suoraan käyttöominaisuuksien, testaus- tehokkuuden, suorituskyvyn ja kustannustehokkuuden paranemiseen. Näiden instrumenttien suurempi testaustehokkuus ja lyhyemmät testausajat johtavat suoraan loppukäyttäjien alhaisempiin testauskustannuksiin.

Suuri läpimenonopeus antaa ADAQ4003:lle mahdollisuuden ylinäytteistykseen mahdollisimman alhaisen kohinan saavuttamiseksi ja amplitudiltaan hyvin pienten signaalien havaitsemiseksi laajalla kaistanleveydellä. ADAQ4003:n ylinäytteistys kertoimella neljä tuo yhden lisäbitin resoluutioon (tämä on mahdollista vain siksi, että ADAQ4003 tarjoaa riittävän lineaarisuuden –) eli lisää dynaamista aluetta 6 dB. Toisin sanoen ylinäytteistyksen ansiosta saatava dynaamisen alueen (DR) parannus määritellään seuraavasti:

ΔDR = 10 × log10 (OSR) dB

ADAQ4003:n tyypillinen dynaaminen alue 2 Ms/s nopeudella on 100 dB viiden voltin referenssi- jännitteellä, kun tulot on oikosuljettu maahan. Koska ADAQ4003 ylinäytteistää kertoimella 1024x lähdön datanopeudella 1,953 ks/s, se tarjoaa ennätyksellisen noin 130 dB dynaamisen alueen vahvistus- kertoimilla 0,454 ja 0,9.

Tämän ansiosta voidaan havaita hyvin tarkasti erittäin pienet mikrovolttiluokan amplitudit. Kuvassa 10 nähdään ADAQ4003:n dynaaminen alue ja signaali/kohina-suhde ylinäytteistyksen eri nopeuksilla sekä tulo- taajuuksilla 1 kHz ja 10 kHz.

REILUSTI LISÄARVOA SOVELLUKSIIN

Tarkkojen datankeruujärjestelmien suunnittelun alueella Analog Devices hyödynsi vankkaa osaamistaan lineaari- ja muunninpiireissä kehittäessään signaaliketjuun tarkoitetun ADAQ4003 μModule -ratkaisun. ADAQ4003 mahdollistaa vaikeimpien teknisten ongelmien ratkaisemisen. ADAQ4003 keventää suunnittelutaakkaa, kuten komponenttien valintaa ja tuotantoon valmiiden prototyyppien rakentamista, ja antaa järjestelmien suunnittelijoille mahdollisuuden toimittaa edistyneitä järjestelmäratkaisuja loppu- asiakkaille entistä nopeammin.

ADAQ4003 μModule:n ennennäkemättömän tarkka suoritus kyky ja pieni koko tuovat lisäarvoa moniin sovelluksiin, jotka keskittyvät datan tarkkaan muuntamiseen lukuisissa eri kohteissa kuten automaattisissa testaus- laitteissa (SMU, DPS), elektroniikan mittauksissa (impedanssimittaus), terveydenhuollossa (elintoimintojen seuranta, diagnostiikka, kuvantaminen), ilmailussa sekä monissa teollisissa käyttökohteissa (koneautomaation tulo- ja lähtömoduulit).

ADAQ4003:n kaltaiset mikromoduuliratkaisut vähentävät merkittävästi järjestelmän suunnittelun kokonaiskustannuksia. Ne alentavat piirilevyjen kokoonpanokustannuksia parantamalla tuotantoerien välistä saantoa ja mahdollistavat suunnittelun uudelleenkäytön skaalautuvilla/modulaarisilla alustoilla sekä yksinkertaistavat kalibrointitoimia loppusovelluksessa nopeuttaen näin tuotteiden markkinoille tuomista.

Artikkeli on luettavissa uudesta ETNdigi-lehdestä täällä.

MORE NEWS

Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja

Renesas on tuonut markkinoille vain hieman yli neliömillimetrin kokoisen konfiguroitavan sekasignaalipiirin. Uusi GreenPAK SLG46801 voi korvata useita erillisiä analogia-, ajoitus- ja logiikkakomponentteja esimerkiksi älysormuksissa, kelloissa ja muissa pienissä puettavissa laitteissa.

Audit ajavat itse junaan suomalaisella tekniikalla

Suomalainen Unikie on vienyt autonomisen ajamisen aivan uuteen ympäristöön. Yhtiön tekniikalla autot ajoivat ilman kuljettajaa junavaunuihin Audin Ingolstadtin tehtaalla Saksassa. Unikien mukaan kyseessä oli maailman ensimmäinen henkilöautojen automaattisen junalastauksen demonstraatio.

Donut Labin akku ei perustu litiumiin eikä natriumiin

Donut Labin kohuakun kemiaa on arvuuteltu siitä lähtien, kun yritys esitteli ihmeakkunsa tammikuussa Las Vegasin CES-messuilla. Yhtiö ei vieläkään paljasta, mihin sen akun kemia perustuu, mutta nyt se on vastannut ainakin kahteen yleiseen arvaukseen. Kyse ei näyttäisi olevan litium- eikä natriumakusta.

Hukkalämpö voi pian jäähdyttää prosessorin

Prosessorin tuottama hukkalämpö voisi tulevaisuudessa auttaa jäähdyttämään itse prosessoria. Karlsruhen teknillisen instituutin KIT:n ja japanilaisen Tsukuban yliopiston tutkijat ovat kehittäneet jäähdytysmenetelmän, jossa lämpö korvaa tavallisesti tarvittavan sähköisen toimilaitteen.

Auto kestää pidempään kuin sen 4G-yhteys

Tänään ostettu auto voi olla liikenteessä vielä pitkään sen jälkeen, kun sen käyttämä 4G-verkko on suljettu. Omdian mukaan LTE-verkkojen alasajo voi muodostua autoteollisuudelle paljon suuremmaksi ongelmaksi kuin aikaisemmat 2G- ja 3G-verkkojen sulkemiset.

Infineonin uusi mikro-ohjain varautuu kvanttiaikaan

Infineon on tuonut PSOC Control C3 -mikro-ohjainperheeseensä uuden Performance Line -sarjan, jossa nopea reaaliaikainen ohjaus yhdistyy kvanttiajan tietoturvaan. Piirit on suunnattu muun muassa tekoälypalvelimien teholähteisiin, sähköautojen lataukseen, aurinkosähköjärjestelmiin ja vaativaan moottorinohjaukseen.

Eurooppa sai oman supertietokoneiden prosessorin

Euroopan pitkään kehitetty oma supertietokoneprosessori on valmis ensimmäiseen todelliseen tehtäväänsä. SiPearl on toimittanut ensimmäiset Rhea1-prosessorit Bullille, joka alkaa integroida niitä Euroopan ensimmäiseen exascale-luokan supertietokoneeseen Jupiteriin.

Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen

Omron tuo markkinoille S8NR-virtalähdesarjan, joka voidaan asentaa IP67-suojattuna suoraan koneeseen sähkökaapin ulkopuolelle. Samalla virtalähteeseen on tuotu diagnostiikkaa, jolla yksittäisten lähtöjen tilaa ja itse virtalähteen kuntoa voidaan seurata.

Tekoäly kokoaa työmaan kaaoksesta tilannekuvan

Rakennustyömaan olennainen tieto voi olla hajallaan projektipankissa, sähköpostissa, kokousmuistiossa, pikaviestiketjussa tai työnjohtajan muistivihossa. Suomalainen Adicio AI yrittää koota tästä tietomassasta yhteisen tilannekuvan ja päätellä samalla, mitä työmaalla pitäisi tehdä seuraavaksi.

VNA kutistui 470 gramman kenttämittariksi

Pico Technology on tuonut markkinoille kannettavan PicoVNA-R-vektoriverkkoanalysaattorin, joka painaa vain 470 grammaa ja toimii yhdellä USB-C-kaapelilla. 300 kilohertsistä 6 gigahertsiin ulottuva mittalaite on tarkoitettu erityisesti antennien, kaapelien ja passiivikomponenttien mittaamiseen suoraan niiden käyttöpaikalla.

Kamerasta tuli tekoälylasien ongelma

Tekoälylasien myynti kasvaa nyt hurjaa vauhtia, mutta samalla niiden ehkä näkyvimmästä ominaisuudesta on tulossa ongelma. Omdian mukaan tekoälylaseja toimitettiin vuoden ensimmäisellä puoliskolla 4,2 miljoonaa kappaletta, 127 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Yksityisyyshuoli ajaa kuitenkin valmistajia jo kehittämään laseja kokonaan ilman kameraa.

Muistipula pakottaa maksamaan turhista gigatavuista

Sulautettu laite tarvitsee neljä gigatavua flash-muistia, mutta valmistaja ei enää löydä sopivaa 4 gigatavun eMMC-piiriä. Edessä voi olla siirtyminen selvästi suurempaan ja kalliimpaan komponenttiin – ja samalla maksaminen gigatavuista, joita laite ei koskaan tarvitse. Espoolainen Tuxera tarjoaa ongelmaan ohjelmistopohjaista ratkaisua.

Sähköauton laturista tuli uusi hyökkäysreitti sähköverkkoon

Sähköauton latausasema ei ole enää pelkkä pistorasia, vaan verkkoon, pilvipalveluihin ja maksujärjestelmiin kytketty tietokone. Tata Consultancy Servicesin mukaan puutteellisesti suojattu latausinfrastruktuuri voi muodostaa hyökkäysreitin, jonka vaikutukset ulottuvat yksittäisestä latauspisteestä aina sähköverkkoon asti.

Fujitsu haki Euroopan AI-keskuksen johtoon suomalaisen

Fujitsu perustaa Eurooppaan uuden tekoäly-yksikön vauhdittamaan AI:n käyttöä omassa organisaatiossaan. Europe Office of AI -yksikön johtoon nousee suomalainen Mikko Lampinen, joka aloittaa tehtävässä lokakuun alussa.

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

GPU-palvelimet valtasivat yli puolet palvelinmarkkinasta

Tekoälybuumi paisuttaa maailman palvelinmarkkinoita ennätystahtia. IDC:n mukaan palvelimia myytiin vuoden toisella neljänneksellä 166,3 miljardilla dollarilla, peräti 52 prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. GPU-kiihdytetyt palvelimet muodostavat nyt jo yli puolet koko markkinasta.

Operaattori tuo parhaan Wi-Fin Suomeen

Suomeen laajentunut ruotsalaisoperaattori Bahnhof on päässyt testaamaan ensimmäisten joukossa tulevaa Wi-Fi 8 -tekniikkaa. Esisarjalaitteilla tehdyssä testissä Wi-Fi 8 oli haastavissa olosuhteissa keskimäärin 54 prosenttia Wi-Fi 7:ää nopeampi. Ensimmäisiä Wi-Fi 8 -reitittimiä odotetaan markkinoille ensi vuoden alussa.

Unohda datalehdet! Kerro tekoälylle, mitä haluat suunnitella

Elektroniikkasuunnittelu on saamassa uuden lähtöpisteen. NXP:n verkkosivuilla suunnittelija voi nyt kertoa tekoälylle, millaisen laitteen haluaa rakentaa. Celusin tekniikka ehdottaa sen perusteella järjestelmäarkkitehtuurin ja sopivat NXP-komponentit ja vie suunnitelman aina kytkentäkaavioon asti.

Erillisverkot valjastaa 5G-verkon droonien havaitsemiseen

Erillisverkot on testannut Helsingissä tekniikkaa, jolla luvattomia drooneja voidaan havaita, paikantaa ja seurata 5G-verkon avulla. Vuosaaren satamassa tehdyssä kokeessa droonin ei tarvitse olla yhteydessä verkkoon tai lähettää omaa radiosignaaliaan tullakseen havaituksi.

Yhdelle palvelimelle jo 12 teratavua DDR5-muistia

Micron on esitellyt uuden 512 gigatavun DDR5 RDIMM -muistimoduulin, jonka avulla kaksikantaiseen palvelimeen voidaan asentaa jopa 12 teratavua keskusmuistia. Uutuus yltää jopa 9 200 MT/s:n siirtonopeuteen.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

IGBT7 vie tehotiheyden uudelle tasolle

ETN - Technical articleSeitsemännen sukupolven IGBT-teknologia nostaa tehomoduulien suorituskykyä usealla rintamalla. IGBT7 pienentää häviöitä, kasvattaa virtakapasiteettia ja kestää ylikuormituksessa jopa 175 asteen liitoslämpötilan. Yhdessä matalainduktanssisten koteloiden kanssa tämä mahdollistaa aiempaa suuremman tehotiheyden, paremman hyötysuhteen ja pienemmät järjestelmäkustannukset.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Audit ajavat itse junaan suomalaisella tekniikalla
  • Donut Labin akku ei perustu litiumiin eikä natriumiin
  • Hukkalämpö voi pian jäähdyttää prosessorin
  • Auto kestää pidempään kuin sen 4G-yhteys

NEW PRODUCTS

  • Neliömillin piiri korvaa joukon komponentteja
  • Virtalähde muuttaa sähkökaapista koneen kylkeen
  • 140 watin USB-C-laturi yltää 96 prosentin hyötysuhteeseen
  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
 
 

Section Tapet