ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pilvi vaatii älykästä tehonsyöttöä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 11.02.2022
  • Networks
  • Power

Kuluttajien datantarve on loputon ja sitä ruokitaan pilvipalveluilla datakeskuksissa. Pilvipalvelimien tehokas käyttö edellyttää erittäin huolellista tehonsyöttöä.

Pilvipalvelujen merkitys ja vetovoima lisääntyvät kaiken aikaa teknologiamarkkinoilla. Yksinkertaistettuna pilvipalvelulla viitataan mihin tahansa internetissä tarjottavaan palveluun. Pilvipalvelun takana on konsepti, jonka tarkoituksena on luoda yleiskäyttöinen infrastruktuuri nopeaan ja skaalattavaan datan ja tiedon hakuun. Vaikka monet määrittelevät ja tulkitsevat pilvipalvelut suurten julkisten verkkojen palveluiksi, on myös olemassa tarjolla yksityisiä pilvipalveluja turvallisissa yksityisverkoissa rajoitetuin pääsy- ja lupakäytännöin.

Yleisimmin kuluttajat ovat yhteydessä pilvipalveluihin jonkun käyttäjälaitteen välityksellä. Pilvipalveluiden käyttäjärajapinnassa – tai front endissä - käytetään ohjelmistoja, sovelluksia, graafisia käyttöliittymiä ja muisteja. Jotta tuettaisiin mahdollisimman suurta määrää käyttäjien käyttöliittymiä, pilvipalveluissa pitää panostaa valtavasti taustajärjestelmiin kuten teholähteisiin, palvelimiin, datatallentimiin ja tietokoneisiin. Sitä mukaa kun pilvipalveluiden vaatimukset kasvavat, lisääntyy tarve kasvattaa taustajärjestelmien skaalattavuutta ja suoritustehoa.

Research and Marketsin [1] mukaan maailman datakeskusmarkkinoiden odotetaan kasvavan vuosittain 6,4 prosenttia toissavuoden 26,1 miljardista dollarista 26,1 miljardiin dollariin vuoteen 2025 mennessä. Pilvipalveluiden kysynnän kasvu lisää tarvetta parantaa suoritustehoa. Data Center Knowledgen [2] mukaan on arvioitu, että maailmanlaajuisesti datakeskukset kuluttivat vuonna 2018 tehoa 205 terawattituntia (205,000,000,000,000 W/h) vuonna 2018. Noin merkittävä tehonkulutuksen lisääntyminen antaa aihetta miettiä priorisointia suorituskyvyn ja luotettavuuden osalta.

Pilvipalvelujen tehon muuttaminen

Useimpia datakeskusten laitekehikkoja syötetään 220 V:n UPS-virralla, jolloin teholukemat kehikkoa kohden nousevat lähelle 100 kilowattia. Kun pidetään mielessä, että useimpien ydinprosessorien jännitearvot ovat alle 2 V, joudutaan suuria jännitetasoja muuntamaan ja jakamaan. Sen lisäksi suuret tehot tarkoittavat suuria virtamääriä, jotka pitää uudelleen reitittää mahdollisimman tehokkaasti teho- ja lämpöhäviöiden minimoimiseksi. Monilla palvelinkehikoilla on 48 V:n teholähde taustakortilla. Se toimii pääasiallisena eli primäärisyöttönä jokaiselle kehikolla olevalle palvelimelle, joihin myös viitataan palvelinlevyinä.

Perinteisesti 48 V on ollut standardi tehonsyöttö tietoliikenteen ja verkkotekniikan infrastruktuureissa. Syynä 48 V:n valintaan on se, että yleisesti sen on ajateltu olevan suurin ihmiselle vaaraton jännite. Tyypillisesti yli 48 V:n jännitetasoja vaativien laitteiden täytyy olla kaksinkertaisesti eristettyjä ja tulee lisäksi täyttää tiukimmat turvallisuusvaatimukset.

Kuva 1: Lohkokaavio vaihtojännitteen syöttämisestä palvelimen taustalevylle.

48 V versus 12 V

Palvelinten 48 V:n tehonsyöttöön liittyen on kertynyt paljon keskustelua ja kokeiluja. Perinteisesti useimpien tietokoneiden ja palvelintyöasemien sisäisenä tehonsyöttönä on käytetty 12 V:n jännitetasoa. Tämä periytyy vaatimuksista, jotka juontavat juurensa aiemmin käytetyistä puolijohdeteknologioista, sekä tietokoneissa käytettävistä haihtumattoman tallennuksen kiintolevyistä, tuulettimista ja muista komponenteista. Kun keskusyksikön tehonkulutus on kasvanut dramaattisesti jokaisen perättäisen prosessorisukupolven myötä, suuret virtatasot ovat alkaneet aiheuttaa merkittävässä määrin johtumislämpöhäviöitä ja tehottomuutta. Tehohäviöistä syntyy lämpöä, joka on teholaskennan vihollinen, koska se lyhentää piirien elinikää ja tuo järjestelmään haavoittuvuuksia.

Yksi tapa torjua tehohäviöitä on laitekehikolle tulevan 48 V:n tehonsyötön liittäminen itse palvelimeen ja ottaa käyttöön kuormakohtaiset (POL, point-of-load) tehonmuuntimet.

Conduction Power Loss = (Load Current2)x(Conduction Path resistance)

Käytettäessä 48 V:n teholähdettä saadaan sama teho kuormaan neljännesvirralla, jolloin johdintien tehohäviöt pienenevät kertoimella 16. Tämä järjestelmän tehokkuuden merkittävä parannus tuo mukanaan haasteita. 12 V:n tehoratkaisut ovat olleet optimoidut useiden piirisukupolvien käyttöön ja ovat hyötysuhteeltaan äärimmäisen tehokkaita. Suuremman jännitetason tehonsyöttö vaatii suurempaa jännitteenalennusta CPU:n jännitetasojen saavuttamiseksi, mistä seurauksena voi olla tehomuunnosasteen suorituskyvyn heikkeneminen. Lisäksi tarvitaan myös suuritehoisten piiteknologioiden käyttöönottoa, jolloin MOSFET-arkkitehtuureissa alakohtaiset resistanssit kasvavat. Tämä kasvattaa myös järjestelmäkustannuksia.

Nämä järjestelmän haasteet ovat poikineet innovaatioita ja kehitystyön tuloksena on edistyneitä arkkitehtuureja toteutettu kokeilumielessä. Yksi lupaavimmista uusista tehonmuunnosteknologioista on STC-muunnin (Switched Tank Capacitor) kuvassa 2. Nämä muuntimet ovat erittäin suorituskykyisiä ja eräissä tapauksissa myös piirialaltaan pieniä. Suunnittelusta ja yleisestä järjestelmäarkkitehtuurista riippuen sekä yksi- että moniasteiset muunninratkaisut ovat osoittautuneet onnistuneiksi. Erityinen välijännite voi vaihdella sirutoimittajan mukaan ja tyypillisesti sen valinta perustuu käytettyyn teknologiaan. Tehokkaimmat esitellyt kokonaisratkaisut ovat olleet 48 V – 12 V – 1 V prosessoriytimen tehonsyötön toteutuksissa. Tämä lähestymistapa sekä hyödyntää vanhoja ratkaisuja että tasoittaa jännitealenemaa, jolloin järjestelmän kokonaissuorituskyky saadaan maksimoitua.

CPU:n ytimen tehonsyöttö

Suurivirtaiset tasavirtatehomuuntimet on tavallisesti toteutettu monivaiheisilla topologioilla. Jokainen vaihe käsittää tyypillisesti kaksi MOSFETtiä (korkean ja matalan puolen puolisilta-konfiguraatio) ja induktorin yksittäisen jännitettä laskevan katkojan aikaansaamiseksi. Tällaiseen arkkitehtuuriin viitataan yleisesti tehoasteena. Useita vaiheita ketjutetaan toisiinsa ja ohjataan yksittäisellä älykkäällä tehonhallintapiirillä (PMIC). Jokaisen vaiheen kytkeminen täytyy porrastaa ja tarkasti ohjata kuorman asetusten, huojunnan, transienttivasteen ja sekä lähteen säteilemien että johtuneiden kohinapäästöjen optimoimiseksi.

Tehoasteiden määrä ja kussakin asteessa kulkevan virran suuruus ovat tarkasti sovitettuja jokaisen CPU-sukupolven tarpeita vastaavasti. Markkinoilla on havaittavissa, että tarvittavien asteiden määrät ovat kasvussa ja että jokaisessa asteessa edellytetään suurempia virrantiheyksiä. Edistyneimmät monivaiheiset muuntimet voivat käsittää 16 vaihetta, jolloin jaettavan tehonsyötön kokonaismäärä ylittää helposti 1000 W.

Älykkäät tehoasteet

Kehittyneiden CPU-prosessorien edellyttämien äärimmäisten tehotiheyksien ”sivutuotteena” syntyy tarve aikaansaada hyvin tiukka kuorman regulointi. Edistyneet alle mikrometrin (deep sub-micron) piiteknologiat eivät siedä suuria jännitepoikkeamia tehonsyötössä eivätkä signaalipoluilla. Tärkeää onkin pystyä takaamaan, että CPU-piirille tehoa syöttävä monivaiheinen PMIC-piiri valvoo tarkasti jokaisen vaiheen jännitettä, virtaa ja lämpötilaa. Kaikkea tuota tietoa kerää ja sitä hallitsee vianhallinnalla varustettu älykäs tehoaste.

Jos keskusyksikköön syötetään hyvin suuria jännitteitä, huonosti hoidettu vianhallinta saattaa nopeasti tuhota prosessorin, jolloin joudutaan uudelleen asentamaan yksi tai useampi kallis komponentti. Kehittyneimmät älykkäät tehoasteet pitävät huolta kuormainduktanssista ja siihen liittyvistä hetkellisistä jännitepiikeistä ja muista järjestelmän parasiittisistä ilmiöistä kokonaisjärjestelmän luotettavuuden maksimoimiseksi. Ne ovat myös avaintekijöinä järjestelmän kokonaishyötysuhteen parantamiseksi.

Johtopäätös

Pilvipalvelujen markkinat jatkavat kasvuaan ja laajenemistaan sitä mukaa kun kuluttajien tiedonjano aina vain kasvaa. Vastatakseen kysyntään pilvipalveluja mahdollistavaa infrastruktuuria tukevien teknologian osa-alueiden toimijoiden on jatkettava innovointiaan ja osattava ennakoida markkinoiden tarpeita. Pilven koko tehopuu monivaiheisine ohjaimineen, älykkäine tehoasteineen ja kuormakohtaisine tehomuuntimineen pitää olla erittäin huolellisesti suunniteltu ja valmistettu, jotta se voi tukea pilven infrastruktuuria mahdollisimman tehokkaasti ja luotettavasti. Onsemi tarjoaa edistyneitä ratkaisuja koko tehopuun kaikkiin osiin 48 voltista 1 voltin syöttöön asti. Lisätietoja näistä tehoratkaisuista löytyy osoitteesta www.onsemi.com.

 

Viitteet

[1] https://www.businesswire.com/news/home/20201207005379/en/Global-Data-Center-Power-Market-Forecasts-to-2025-Rising-Adoption-of-Cloud-Services-Which-Requires-Highly-Reliable-Data-Centers-to-Drive-the-Growth-of-Data-Center-Power-Market---ResearchAndMarkets.com

[2] https://www.datacenterknowledge.com/energy/study-data-centers-responsible-1-percent-all-electricity-consumed-worldwide

MORE NEWS

Satelliittipaikannus oppii väistämään häirintää

Satelliittipaikannuksen häirinnästä on tullut kasvava ongelma ilmailussa, meriliikenteessä ja miehittämättömissä järjestelmissä. Perinteinen GNSS-vastaanotin voi menettää paikannuskykynsä voimakkaan häiriösignaalin vuoksi, mutta uudenlaisella antennitekniikalla häiriöitä voidaan torjua jo ennen signaalin käsittelyä. Taoglas esittelee Münchenin Electronica-messuilla tähän tarkoitukseen kehitettyä referenssisuunnittelua.

Sulautetun Linuxin tietoturvasta tulee vuosien urakka

Sulautettujen laitteiden ohjelmistojen ylläpito voi vaatia enemmän työtä kuin itse laitteen alkuperäinen suunnittelu. Teollisuuslaitteet pysyvät käytössä usein 10–15 vuotta, ja EU kyberkestävyyssäädös CRA lisää valmistajien vastuuta ohjelmistojen tietoturvasta koko niiden tukijakson ajan. Avnet-konserniin kuuluva Tria Technologies vastaa haasteeseen uudella Linux-alustalla.

Radioaallot korvaavat pariston uudessa IoT-anturissa

Bluetooth-anturi voi toimia ilman paristoa ja saada tarvitsemansa energian radioaaltojen välityksellä jopa 25 metrin etäisyydeltä. Yhdysvaltalainen Powercast esittelee Münchenin Electronica-messuilla uuden anturin, joka mittaa lämpötilaa ja kosteutta ilman paristoja tai lataamista.

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

Tekoäly jakaa piirilevyteollisuuden kahtia

Yole Groupin mukaan maailman piirilevymarkkinat kasvavat 88 miljardista 140 miljardiin dollariin vuoteen 2031 mennessä. Keskimääräinen kahdeksan prosentin vuosikasvu peittää kuitenkin alleen suuren rakennemuutoksen, sillä tekoälypalvelimien tarvitsemat vaativat piirilevyt kasvavat moninkertaista vauhtia perinteisiin ratkaisuihin verrattuna.

Nigel laajenee edullisempiin PXI-kortteihin

Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.

Tekoäly kirjoittaa koodia nopeammin kuin ihminen ehtii tarkastaa

Tekoäly on kiihdyttänyt ohjelmistokehitystä voimakkaasti, mutta samalla se on synnyttänyt uuden pullonkaulan. Koodia syntyy nyt nopeammin kuin sitä ehditään tarkastaa ja hyväksyä. Ohjelmistokehityksen tuottavuutta mittaavan LinearB:n tutkimuksen mukaan tekoälyagenttien tekemät koodimuutokset odottavat katselmointia yli viisi kertaa pidempään kuin muut muutokset.

Kolme teollisuuden Ethernet-protokollaa samassa moduulissa

Texas Instruments on julkistanut kompaktin tietoliikennemoduulin, joka tukee EtherCAT-, EtherNet/IP- ja Profinet-protokollia samalla laitteistolla. Käytettävä protokolla voidaan vaihtaa ohjelmistopäivityksellä ilman piirilevyn uudelleensuunnittelua.

Yksi tehdas käänsi Euroopan elektroniikkatuotannon kasvuun

Euroopan elektroniikan sopimusvalmistus kasvoi 4,7 prosenttia vuonna 2025. Kasvun taakse kätkeytyy kuitenkin huomattavasti heikompi markkinatilanne. Foxconnin yksi tehdas Unkarissa kasvatti datakeskuslaitteiden tuotantoaan niin voimakkaasti, että se käänsi koko Euroopan tilastot plussalle.

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

45 46 # puffbox mobox till tme native
Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Satelliittipaikannus oppii väistämään häirintää
  • Sulautetun Linuxin tietoturvasta tulee vuosien urakka
  • Radioaallot korvaavat pariston uudessa IoT-anturissa
  • Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V
  • CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet