Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
Lääketieteessä olisi kysyntää anturikalvoille, jotka asetetaan ihon päälle. Tähän asti ratkaisut ovat kuitenkin olleet enemmän tai vähemmän epämiellyttäviä. Tokion yliopistossa kehitetty uusi anturikalvo ratkaisee ongelmat. Kalvo on erittäin ohutta ja höyhenenkevyttä.
Puolijohteita myydään tänä vuonna 320 miljardilla dollarilla eli reilulla 241 miljardilla eurolla. Uusi ennätyslukema merkitsee tutkimuslaitos IDC:n mukaan seitsemän prosentin kasvua viime vuoden lukuihin. Kasvu perustuu ennen kaikkea älypuhelinten ja muiden kannettavien laitteiden suosioon. Pc:n aikakausi on jäämässä taakse.
Freescale Semiconductor on laajentanut 32-bittisten Kinetis-mikro-ohjaintensa perhettä L-sarjan uutuuksilla, joiden ominaisuudet sopivat aiempaa paremmin paristokäyttöisiin laitteisiin. Tavoite on siirtää esimerkiksi kaukosäätimet 8- ja 16-bittisistä ohjaimista 32-bittisiin.
Mikromekaaniset elektroniset järjestelmät eli mems-piirit yleistyvät matkapuhelimissa. Sirujen markkinat ovat vielä pienet, mutta luvassa on tasaista kasvua tuleville vuosille.
Kevyempää ja tehokkaampaa. Siihen suuntaan haluavat aurinkopaneelien kehittäjät mennä. Japanilainen Solar Frontier K.K. näyttää suuntaa uudella protopaneelillaan, joka painaa vain kahdeksan kiloa.
Kosketusnäyttö valtaa koko ajan lisää tilaa kulutuselektroniikassa ja teollisuudessa. Jatkossa myös päällepuettavaa elektroniikkaa voidaan ohjata kosketuksella.
Piirien valmistajille matkapuhelin on todellinen runsauden sarvi. Vaikka siruintegraatio menee eteenpäin kovaa vauhtia, uusia toimintoja tarvitaan ja niihin uusia piirejä. Jo siksi markkina kasvaa edelleen kovaa vauhtia.
STMicroelectronics on laajentanut mems-komponenttiensa valikoimaa kompassilla, jota se kehuu maailman pienimmäksi. Mitoiltaan uusi moduuli on kooltaan vain 2x2-millinen.
Renesas Mobile Corporationin ilmoitus lopettaa kännykkämodeemien kehitys on ollut yksi kesän synkimpiä suomalaisuutisia. Yli 800 työpaikkaa meni kertaheitolla, näistä yli 500 Oulussa. Vaille analyysiä on jäänyt se, että Nokian entisen modeemiyksikön kohtalo sinetöityi sinä päivänä, kun Nokia päätti siirtyä älypuhelimissaan Windows-käyttöjärjestelmään.
Near Field Communication on lähiyhteyksien tekniikka, joka on tulossa nopeasti esimerkiksi kännykkämaksamiseen. NFC:tä voi käyttää muutenkin, kuten STMicroelectronicsin uusi muistipiiri osoittaa. Sillä on toteutettu Korean markkinoille ensimmäinen NFC-jääkaappi.
Qualcomm tunnetaan ennen kaikkea älypuhelinten sovellusprosessorien markkinajohtajana, mutta yhtiön osaaminen on paljon tätä laajempaa. Nyt se kehittää yhdessä Power Integrationsin kanssa tekniikkaa, jolla älypuhelimen tai tabletin akku saadaan ladattua huomattavasti nykyistä nopeammin.
Pitkään taloudellisissa vaikeuksissa ollut elektroniikan sopimusvalmistaja Incap kertoi tänään uudesta suunnatusta osakeannistaan, jonka myötä ruotsalainen sopimusvalmistaja Inission AB nousee yhtiön suurimmaksi omistajaksi. Suunnitelman toteutuessa ruotsalaisomistukseen siirtyy alkuvaiheessa 26 prosenttia Incapista.
Micron on julkistanut markkinoiden ensimmäisen 16 nanometrin prosessissa valmistetun nand-tyyppisen flash-muistin. Sen avulla voidaan pakata maailman tihein 128 gigabitin flash-muistipiiri. Piiriä tullaan käyttämään usb-muisteissa ja esimerkiksi älypuhelimista tutuilla flash-korteilla.
Dram-muistien valmistajille näyttävät koittavan taas paremmat ja bisneksenteon kannalta terveemmät ajat. Sirujen keskihinnat ovat nousseet jo seitsemän kuukautta putkeen ja nyt ollaan jo lokakuun 2010 hintatasolla.
Nokian toisen neljänneksen tulos ei enää yllättänyt. Ennakkoarvailuissa osattiin oikein niin liikevaihdon lasku kuin tuloksen paraneminen Nokia Siemens Networksin parantuneen kunnon myötä. Älypuhelimien toimitusmäärä laski edelleen.
Pitkä käyttöikä, suuri energiatiheys sekä hyvä iskun- ja värähtelynkestävyys ovat automaattitrukkien ja muiden liikkuvien robottien perusvaatimuksia. Millä kriteereillä tällöin valitaan akkukemia, -kenno ja -kotelointi?
Tekoäly ei ole enää pelkkä muotisana, vaan se muuttaa jo nyt käytännössä lähes jokaista toimialaa. Yritysjohtajat näkevät, miten tekoäly voi olla heidän seuraava menestystekijänsä. Investoinnit tekoäly teknologiaan ovat kasvussa, ja Lenovon tilaaman IDC-raportin CIO PlayBook 2024 - All About Smarter AI mukaan tekoälyinvestointien odotetaan kasvavan tänä vuonna 61 prosenttia viime vuoteen verrattuna. Mutta kuinka moni onnistuu sijoittamaan investoinnit oikeaan paikkaan organisaatiossa, kysyy Lenovon Jari Hatermaa.
Piikarbidilla (SiC) on korkeampi dielektrinen läpilyöntilujuus, energiakaistaero ja lämmönjohtavuus kuin piillä. Näitä ominaisuuksia tehoelektroniikkasuunnittelijat voivat hyödyntää kehittääkseen tehokkaampia tehonmuuntimia, joiden tehotiheys on suurempi kuin pii-IGBT -komponentteihin perustuvissa malleissa.
