JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

logotypen

Kiinalainen ZTE julkaisi Barcelonan MWC-messuilla uuden Blade V8 -älypuhelimen. Laite on sikäli mielenkiintoinen, että se hyökkää suoraan Nokian uutta 6-mallia vastaa, joka on tällä hetkellä HMD Globalin laadukkain uusi älypuhelin.

ZTE:n mukaan uutuus on hintaluokkansa ainoa älypuhelin, jonka kamera tarjoaa bokeh-syväterävyystoiminnon ja mahdollisuuden 3D-valokuvaamiseen. Sen kaksoiskameralla on mahdollista ottaa kuvia lyhyellä syväterävyysalueella. VR-katselukokemus täydentyy mukana tulevilla laseilla. Lisäksi puhelimessa on sormenjälkitunnistin, mikä löytyy toki uusista nokialaisistakin.

Nokia 6:ssa on 5,5-tuumainen näyttö, kun Blade V8:ssa ruutu on 5,2-tuumainen. Muuten ZTE-uutuus vie vertailussa hieman, mutta vain hieman pidemmän korren. Prosessori on päivitetty Snapdragon 835 -piiri. Nokia 6:ssa n hieman suurempi akku (3000 mAh vs. 2730 mAh). Molemmissa pyörii uusin Android 7.0, ZTE ei tosin lupaile jatkuvia päivityksiä kuten Nokia.

Sekä ZTE Blade V8 että Nokia 6 edustavat tämän hetken keskiluokan älypuhelimia, joissa kilpailu on äärimmäisen kovaa. Kun hinnoissakaan ei isoja eroja ole, HMD Globalin ja Nokian kannalta kyse on tällöin siitä minkä arvon ostaja laittaa brändille. Suomalaisvinkkelistä Nokian logo näyttää ilman muuta kauniimmalta, mutta lopulta asian ratkaisee kansainvälinen kuluttaja.

Näin yritysverkot muuttuvat tänä vuonna

Yritysverkoissa on käynnissä murros. Verkko- ja palvelinkeskusyritys Equinixillä on yli 8000 asiakasta eri puolilla maailmaa. Yhtiön Suomen toimitusjohtaja Sami Holopainen kertoo, mihin suuntaan digitaalinen transformaatio vie yritysverkkoja vuonna 2017.

Lue lisää...

FFSA yhdistää FPGA- ja ASIC-piirien edut

Toshiban kehittämä ohjelmoitavien logiikkapiirien FFSA-rakenne (Fast Fit Structured Array) tarjoaa kustannustehokkaan vaihtoehdon perinteisille FPGA-porttimatriiseille. Se on tarkoitettu erityisesti suunnittelijoille, jotka haluavat nopeasti saada sovellukseensa suorituskykyistä logiikkaa mutta selvitä merkittävästi ASIC-piirejä vähäisemmin suunnittelukuluin jo pienilläkin tuotantovolyymeillä.

Lue lisää...
 
ETN_fi DIMECC on julkaissut kaksi opaskirjaa ohjelmistoyrityksille parhaista käytännöistä. Ks. https://t.co/m6VgKCJ19e
ETN_fi Embedded World avasi ovensa tänään. ETN uutisoi messuilla laajasti. https://t.co/LoXBmMsTe7
ETN_fi Mikropiirien myynti kasvoi tammikuussa 14 prosenttia. SIA:n mukaan kasvu on nopeinta kuuteen vuoteen. https://t.co/0DeApXU868
ETN_fi Nokian Rajeev Suri pitää jo perinteisen puheensa MWC-messujen alla Barcelonassa ensi sunnuntaina. https://t.co/IkVjHgsVYT
ETN_fi Nokia, Google ja Qualcomm demosivat ensimmäistä kertaa livena yksityistä LTE-verkkoa CBRS-taajuuksilla Las Vegasin… https://t.co/PQxC5SEAN6
 

ny template