JavaScript is currently disabled.Please enable it for a better experience of Jumi.

Applen uudet iPhone-mallit ovat päässeet analysoijien mikroskooppien alle. Kuorien sisältä löytyy paljon edellisetä iPhone X -mallista tuttuja ratkaisuja, mutta Apple luottaa suunnitteluissaan yhä enemmän uudenlaisiin joustaviin kaapeleihin. Tämä tarkoittaa käytännössä, että laitteiden kokoonpano edellyttää enemmän käsityötä.

Esimerkiksi kuvan etukameramoduuli perustuu pitkälti taipuisien lattakaapelien käyttöön. Hollantilaisen FixjeiPhonen kuva esittää hyvin niitä ratkaisuja, joihin tämän päivän kompakteissa älypuhelimissa on pakko mennä. Se on ainoa keino ahtaa kaikki tarvittava toiminnallisuus kuorien sisään.

Alustavia tietoja teardown-purkuanalyyseistään ovat esittäneet myös iFixiti ja TechInsights. Kuvista näkyy esimerkiksi, että Xs- ja Xs Max -malleissa on pienempi akku kuin edellisessä iPhone X:ssä. Silti laitteille luvataan pidempiä toiminta-aikoja, mikä osoittaa 7 nanometrin prosessissa valmistetun A12 Bionic -prosessorin tuomat edut: enemmän suorituskykyä pienemmällä virrankulutuksella.

Alustavat analyysit osoittavat myös, että moni iPhone X:een kehitetty ratkaisua toimii myös uuden polven laitteissa. Tällaisia ovat esimerkiksi L-malliset logiikkakortit. Komponenttitoimittajissa on kuitenkin tapahtunut muutoksia, mikä on pettymys toisille valmistajille ja ilosanoma toisille.

TechInsights lupailee yksityiskohtaista analyysiä jo lähiaikoina. Sen myötä selviää myös uusien iPhone-puhelimien komponenttikustannukset. Analyysi kertoo myös, millaisilla katteilla Apple puhelimensa valmistuttaa. Aiemmissa sukupolvissa katteet ovat aina olleet selvästi suuremmat kuin muilla puhelinvalmistajilla.

 
 

Pelottaako kuvien varmuuskopiointi verkkoon? Harkitse omaa pilveä

Viime vuonna otettiin huikeat 1,2 biljoonaa eli 1200 miljardia digitaalista valokuvaa1, joista noin 85 prosenttia älypuhelimilla. Kuvat säilyttävät muistojamme, jotta voimme palata myöhemmin niihin hetkiin, jotka muovaavat elämäämme ja kertovat tarinoitamme perheellemme ja ystävillemme. Puhelimen kadottaminen saattaa kuitenkin tarkoittaa myös näiden arvokkaiden muistojen hukkaamista. Niinpä on ehdottoman tärkeää varmistaa, että niistä on varmuuskopio.

Lue lisää...

Roima parannus IoT-verkkojen tietoturvaan

Langattomia IoT-laitteita pidetään merkittävänä uhkana teollisuuden tietoverkkojen turvallisuudelle. Tietoturvassa voidaan kuitenkin päästä roimasti paremmalle tasolle soveltamalla TLS-suojausmenettelyn virtaviivaistettua johdannaista, jonka avulla ei-IP-pohjaiset IoT-solmut voidaan turvallisesti liittää IP-pohjaisiin verkkoihin. Vahva tietoturva voidaan näin kattaa koko verkkojärjestelmän päästä päähän.

Lue lisää...
 
ETN_fi Digi-Key arpoi Electronicassa Chevy Camaro V8 -avoauton. Voittajaksi valikoitui regensburgilainen opiskelija Marco.… https://t.co/3P0cNN5wfZ
ETN_fi ams:n 3D-kasvontunnistus tulossa Snapdragonille: ams and Qualcomm Technologies to focus engineering strengths on ac… https://t.co/XpYvAvGEp1
ETN_fi Disobey-hakkeritapahtuma tammikuussa neljättä kertaa Helsingissä https://t.co/pBdYFx7jUr @Disobey_fi
ETN_fi Viranomaisverkko Virveen tulee mobiililaajakaista ensi vuonna. Kumppanioperaattorikin selviää kilpailutuksessa v. 2… https://t.co/TtNorpIQy2
ETN_fi Ensimmäinen AVR-pohjainen Arduino-kortti. Lisätietoja Mouserilta. https://t.co/7yazvkOkV1
 
 

ny template