Elektroniikan suunnittelutyökaluja ja IP-lohkoja kehittävä Cadence Design Systems on esittelyt omaa roadmappiaan DRAM-muistien kehityksestä. Yhtiön mukaan ensimmäiset DDR5-piirit tulevat markkinoille tänä vuonna. Tämä tuo selvästi lisää vauhtia datansiirtoon.
JEDEC ei ole vieläkään saanut DDR5-määrityksiä valmiiksi. Isoimmat erot DDR4-edeltäjään ovat alhaisempi toimintajännite ja kaksinkertainen kaistanleveys. Jotta uudet muistit tulisivat kuluttajien iloksi, täytyy PC-prosessorien piirisarjojen tietenkin tukea tekniikkaa.
Cadence kuitenkin ennustaa blogissaan, että tänä vuonna markkinoille tulevat ensimmäiset DDR5-siirtoon kykenevät SDRAM-piirit. Valmistajat ovat toki esitelleet protoja jo aikaa sitten ja ensimmäisen DDR5-muistin titteli meni Hynixille, joka esitteli omansa jo yli vuosi sitten.
Cadencen ennusteen mukaan DDR5 tulee ensiksi älypuhelimiin eli LPDDR5-muistien muodossa. Niiden osuus kasvaa DRAM-markkinoille tänä vuonna noin 8-9 prosenttiin. Lähes samaan päästään PC-koneiden DDR5-muisteissa. Kahden vuoden kuluttua DDR5-tyyppisten muistien osuus on yhtiön ennusteen mukaan jo lähes 50 prosenttia, joten muutos tulee olemaan nopea.
Cadencen mukaan sen DDR5-IP on suunniteltu jo noin tusinaan laitteeseen. Kyse on palvelinkoneista. Väylä toimii 4800 megahertsin nopeudella. Cadence ennustaa, että uuteen väylän nopeuteen siirrytään myös DDR5-piireissä 12-18 kuukauden välein.
Tulevien koneiden muistikapasiteetti riippuu tietenkin muistimoduulipaikkojen määrästä. Kaksi DIMM-paikkaa, joihin molempiin tulee 256 gigatavun DDR5-muisti, merkitsee 512 gigatavun järjestelmää. Tulossa on myös prosessoreja, joilla on jopa kahdeksan DRAM-kanavaa. Jos jokaisessa kanavassa on 512 gigatavua DDR5-muistia, saadaan järjestelmä, jossa voidaan hakea dataa äärimmäisen nopeasti – alle 100 nanosekunnissa - jopa 4 teratavun avaruudesta.
Kuva: Cadencen DDR5-testauskortti.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
