logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Datamäärän räjähdys on johtanut tekoälyn ja koneoppimisen (ML) sovellusten valtavaan kasvuun, joissa muisti ja tallennustila ovat avainasemassa sovellusten onnistumisessa ja nopeudessa. Perinteisiä muisti- ja tallennusjärjestelmiä ei ole suunniteltu näiden suurien tietojoukkojen käsittelyyn, joten tietotekniikan tekoäly- ja ML-sovellusten keskeinen haaste on lyhentää etsintään ja käsittelyyn kuluvaa aikaa.

Artikkelin kirjoittaja Arthur Sainio on SMART Modular Technologiesin tuotemarkkinoinnin johtaja. Hän vastaa uusien teknologioiden kuten MRAM- ja NVDIMM-muistien kehittämisestä IIoT-, tietoliikenne-, ilmailu- ja puolustussovelluksiin. Ennen SMART Modular Technologiesin palvelukseen siirtymistään hän toimi markkinointijohtajana Hitachi Semiconductorilla. Arthurilla on tutkinnot San Francisco State- ja Arizona State -yliopistoista.

Ennen kuin mennään yksityiskohtiin siinä, miksi muisti ja tallennustila ovat välttämättömiä tekoäly- ja ML-sovelluksille, on tärkeää ymmärtää, miten ne toimivat. Muistia tai tarkemmin sanottuna DRAM-muistia tarvitaan paikaksi, johon tallennetaan data, joka pitää mahdollisimman nopeasti muuntaa hyödylliseksi informaatioksi. Tallennustilaa tai tarkemmin flashia tarvitaan sekä raakadatan että muunnettujen tietojen tallentamiseen, jotta ne eivät häviä. Datan muistin ja tallennuksen perusprosessi on "syöttäminen, muuntaminen ja päättäminen" niin nopeasti kuin mahdollista.

Palvelimet ja tekoäly

Tekoälyn kehittämiseen käytettävät palvelimet ovat siirtyneet keskusprosessoreihin keskittyvistä kokoonpanoista useita GPU- eli grafiikkaprosessoreja käyttäviin kokoonpanoihin. Tekoälypalvelimilla on huomattavasti enemmän laskenta- ja muistikapasiteettia verrattuna perinteisiin palvelimiin, joita tarvitaan moninkertaisiin ja nopeisiin työkuormiin. Tekoälyn kehitys vaikuttaa laitearkkitehtuureihin, kun kehittäjät siirtyvät perinteisistä arkkitehtuureista sellaisiin, jotka hyödyntävät uutta tekniikkaa työnkulun nopeuttamiseksi.

Tutkimuslaitos Gartnerin mukaan sekä päättely- että koulutuspalvelimet tarjoavat entistä parempia käsittelynopeuksia muisti- ja tallennustoiminnoille tekoäly- ja ML-sovelluksiin.

Päättelypalvelimet käyttävät Gartnerin mukaan ennusteen tekoon koulutettua koneoppimisalgoritmia. IoT-dataa voidaan käyttää syötteenä koulutettuun koneoppimismalliin, mikä antaa mahdollisuuden ennusteisiin, jotka voivat ohjata päätöksentekologiikkaa laitteessa, reunayhdyskäytävässä tai muualla IoT-järjestelmässä. Nämä palvelimet tarjoavat merkittävästi paremman prosessoinnin suorituskyvyn ja vaativat lähes 20 prosenttia enemmän DRAM-muistia kuin tavalliset palvelimet.

Koulutuspalvelimet - esimerkiksi Nvidia-pohjaiset GPU-palvelimet, jotka on yhdistetty suuriksi tekoälyohjelmistojen koulutusverkoiksi - mahdollistavat Facebook-sovellusten tunnistaa esineitä ja kasvoja, kääntää tekstiä reaaliajassa ja kuvailla ja tulkita valokuvia ja videoita. Tässä syväoppimisen (deep learning) aikana opitut kyvyt otetaan käyttöön. Koulutuspalvelimet käyttävät esimerkkinä Nvidian kiihdytinkortteja ja tuovat käyttöön noin 2,5 kertaa enemmän DRAM-muistia kuin tavalliset palvelimet.

Tekoälyn DRAM-muisti

Suurempaa muistin kaistanleveyttä ja alhaisempaa viivettä tarvitaan tehokkaampaan rinnakkaislaskentaan. GPU-prosessorit tarjoavat vaaditun kaistanleveyden, prosessointinopeuden ja vastaavat AI- ja ML-sovellusten edellyttämään työnkuorman kasvuun. Tavoitteena on päästä raakadatasta analytiikkaan ja edelleen toimintaan lyhyimmällä mahdollisella viiveellä. ML-koulutuspalvelimissa käytettävät grafiikkasuorittimet on yhdistettävä oikeantyyppiseen ja oikeaan määrään muistia suorituskyvyn optimoimiseksi. Eri grafiikkaprosessoreilla on erilaiset muistivaatimukset. Esimerkiksi Nvidian DGX-1-tekoälyjärjestelmässä on 8 grafiikkasuoritinta, joista jokaisessa on 16 gigatavua sisäistä muistia. Järjestelmän päämuistin kapasiteettivaatimus on 512 gigatavua, joka koostuu 16 x 32 gigatavun DDR4 LRDIMM -muisteista. LRDIMM-moduulit on suunniteltu maksimoimaan AI-palvelimien kapasiteetti ja kaistanleveys, varsinkin kun CPU-prosessorit eivät tarjoa tarpeeksi muistikanavia yli 8 RDIMM-muistimoduulin sijoittamiseen. Tämä on DGX-1:n sisältä löytyvien Broadwell-suorittimien rajoitus.

Eri muistityypit ja erilaiset DIMM-kokoonpanot palvelimissa edellyttävät kompromisseja suorituskyvyn ja kapasiteetin välillä. LRDIMM-moduulit on suunniteltu minimoimaan kuormitus ja maksimoimaan kapasiteetti. LRDIMM:t käyttävät puskuripiiriä skaalautuvaan suorituskykyyn. RDIMM-moduulit ovat tyypillisesti nopeampia ja parantavat signaalin eheyttä pitämällä rekisteriä DIMM-moduulissa puskuroimaan osoite- ja komentosignaalit jokaisen DIMM-moduulin DRAM-muistin ja muistiohjaimen välillä. Tämän ansiosta jokaisessa muistikanavassa voidaan käyttää jopa kolmea ns. dual-rank-tyyppistä DIMM-moduulia.

LRDIMM-moduulit käyttävät muistipuskureita tasoittamaan LRDIMM-moduulin rivien sähkökuormat yhteen sähkökuormaan, jolloin niillä voi olla jopa kahdeksan riviä yhdessä DIMM-moduulissa. RDIMM-moduuleja käytettäessä järjestelmän suorituskyky heikkenee, kun kaikki muistipaikat ovat täynnä. Näin käy Broadwell-suorittimissa ja vanhemmissa Intel-suorittimissa. Intelin Skylake- ja Cascade Lake -sarjan suorittimien kohdalla muistikanavan rajoituksia ei enää ole. Sama koskee AMD:n Rome- ja Milan-polvien prosessoreita. Tämän takia RDIMM-moduulit ovat markkinoiden nopein ja halvin ratkaisu.

Kuva 1. Kaistanleveyden ja suorituskyvyn vertailu Intelin Cascade Lake -sarjan prosessoreita käytettäessä.

Kuva 2. Kaistanleveyden ja suorituskyvyn vertailu AMD:n Rome-sarjan prosessoreita käytettäessä.

Flashin käyttö tekoälytallennuksessa

The Register -lehden mukaan flashia pidetään matalan viiveensä ja korkean suorituskyvyn ansiosta tämän hetken optimaalisimpana ratkaisuna tekoälytallennukseen. Paljon riippuu tosin myös tavasta, jolla tallennusalijärjestelmä toteutetaan. Yleensä levyryhmän viive voi olla kymmeniä millisekunteja, kun taas flashissa viive on tyypillisesti kymmeniä mikrosekunteja eli noin tuhat kertaa nopeampi. Näitä huomattavasti suurempia käsittelynopeuksia tarvitaan useimpien tekoäly- ja ML-käyttötapausten edellyttämien tehtävien suorittamiseen.

Flash tuo tallennusratkaisuna useita etuja tekoäly- ja ML-sovelluksiin. Flashin kyky hallita suurta tiedonsiirtonopeutta erittäin pienellä viiveellä tarkoittaa, että sovellus voi käyttää ja käsitellä tietoja nopeammin ja käsitellä useita pyyntöjä samanaikaisesti. Flash-tallennustilan suunnittelu – kun verrataan perinteisiin kiintolevyihin – mahdollistaa tietojen käsittelyn paljon nopeammin, koska vie täsmälleen sama aika lukea data sirun jokaisesta osasta toisin kuin kiintolevyissä, joissa levyn pinnan pyöriminen ja luku/kirjoituspäiden siirtämiseen levyn oikeaan kohtaan aiheuttaa vaihtelevia viivästyksiä.

Lisäksi, kuten The Register kirjoittaa, flash-tallennus kuluttaa myös vähemmän virtaa, mikä voi alentaa kustannuksia niille yrityskäyttäjille, jotka tarvitsevat laajamittaisia tallennusratkaisuja.

NVMe SSD -asemat ovat optimaalinen valinta AI- ja ML-palvelimille verrattuna SATA-väyläisiin SSD-asemiin. NVMe-tallennus välttää SATA-levyjen pullonkaulan yhdistämällä PCIe-väylät suoraan tietokoneen suorittimeen. NVMe-pohjainen asema voi kirjoittaa levylle jopa 4 kertaa nopeammin ja hakuajat ovat jopa 10 kertaa nopeampia. NVMe SSD -asemilla on optimoidut luku/kirjoituspyynnöt. SATA-asemat tukevat yksittäistä I/O-jonoa, jossa on 32 merkintää. NVMe-pohjaiset SSD-asemat tukevat useita I/O-jonoja, joiden teoreettinen enimmäismäärä on 64 000 jonoa, joista kukin sallii 64 000 merkintää, siis yhteensä 4,096 miljardia merkintää. NVMe-aseman ohjainohjelmisto on myös suunniteltu luomaan ja hallitsemaan I/O-jonoja. (Lähde: Computer Weekly, elokuu 2019, How to deploy NVMe flash storage for artificial intelligence).

Kuva 3. SATA- ja NVMe-pohjaisen SSD:n suorituskykyjen vertailu satunnaisissa 4K-työkuormissa (Lähde: https://itpeernetwork.intel.com/why-you-should-care-about-nvm-express/#gs.9h7yfs).

Alla olevaan taulukkoon on koottu joissakin yleisimmissä AI-palvelimissa käytettyjen muistien ja tallennusratkaisujen tyyppejä ja kapasiteetteja.

*Huomaa: Hyperskaalaluokan operoijat kuten Facebook ja Google erottavat usein laskennan ja tallennuksen dedikoituihin elementteihinsä.

**JBOG tarkoittaa ”Just a Bunch of Graphic Cards” or ”Just a Bunch of GPUs” eli ”joukkoa grafiikkakortteja” tai ”joukkoa grafiikkaprosessoreita”. Termi on hyvin samankaltainen kuin JBOD tallennuksessa, jolloin se viittaa joukkoon levyjä (”Just a Bunch of Disks”).

Tekoäly- ja koneoppimissovellusten suunnittelijat saavat hyvin tukea, jonka avulla harkita sovelluksiinsa sisällytettyjen muistin ja tallennusratkaisujen ratkaisuja. Oikeiden ratkaisujen käyttäminen voi tehdä eron sovelluksen suorituskyvyn tai epäonnistumisen tai jopa suorituskyvyn ja optimaalisen suorituskyvyn välillä, kun yritetään vastata sovelluksen ja sen käyttäjien vaatimuksiin. Tärkeintä on muistaa, että muistin ja tallennustilan on suoritettava "syöttäminen, muuntaminen ja päättäminen" -operaatiot mahdollisimman nopeasti. Tämä voi viime kädessä ratkaista, onnistuuko sovellus vai ei.

 

MORE NEWS

Anthropicin uudet mallit tuovat tehokkaamman koodaamisen AWS:lle

Anthropic on julkaissut uudet Claude 4 -sukupolven mallit ja ne ovat nyt saatavilla Amazon Bedrockissa. Claude Opus 4 ja Claude Sonnet 4 -mallien painopiste on erityisesti ohjelmoinnissa, pitkäjänteisessä päättelyssä ja tekoälyagenttien tukemisessa – ja niiden suorituskyky koodauksen tehtävissä on tällä hetkellä markkinoiden kärkeä.

Samsungin Edge näyttää tietä tulevaan

Samsungin uusi Galaxy S25 Edge rikkoo muotoilun rajoja, mutta ohuus tuo mukanaan myös merkittäviä kompromisseja. S-sarjan ohuin laite on vain 5,8 mm paksu ja painaa vain 163 grammaa, kaikkea ei voi saada samaan pakettiin.

Tamperelainen VLSI Solution yhdisti Linuxin ja RISC-V:n audioprosessorissa

Tampereella toimiva VLSI Solution on julkistanut uuden piirisarjan, joka yhdistää Linux-käyttöjärjestelmän, avoimen RISC-V-suorittimen ja reaaliaikaisen DSP-prosessorin samaan siruun. Uusi VSRVES01-piiri on suunniteltu erityisesti verkkoäänisovelluksiin ja IoT-laitteisiin, joissa tarvitaan sekä tehokasta signaalinkäsittelyä että joustavaa ohjelmistoalustaa.

Nokia kiihdyttää kotien Wi-Fi-verkot 9,4 gigabittiin

Nokia tuo markkinoille kaksi uutta Wi-Fi 7 -reititintä, jotka lupaavat ennennäkemätöntä nopeutta ja kattavuutta kotiverkkoihin. Malliston lippulaiva, Beacon 9, yltää jopa 9,4 gigabitin sekuntinopeuksiin.

Infineon vie galliumnitridin avaruuteen

Infineon Technologies on julkaissut uuden sukupolven säteilyä kestävät GaN- eli galliumnitridi-transistorit, jotka on valmistettu yhtiön omalla tehtaalla CoolGan-teknologiaan pohjautuen. Uutuustuotteet on suunniteltu kestämään avaruuden vaativia olosuhteita, ja yksi niistä on ensimmäinen täysin sisäisesti valmistettu GaN-laite, joka on saavuttanut Yhdysvaltain puolustuslogistiikkaviraston (DLA) myöntämän JANS.

Modeemeissa on eroja

Apple on ottanut ison askeleen irtautuessaan Qualcommin modeemeista ja julkaissut ensimmäisen oman 5G-modeeminsa, C1:n, iPhone 16e -mallin yhteydessä. Vaikka siirtymä tuo Applen laite- ja ohjelmistosuunnittelun entistä tiiviimmin yhteen, tuoreiden testien valossa Qualcommin modeemit tarjoavat edelleen parempaa suorituskykyä erityisesti nopeuden osalta.

Yokogawa istutti datankeruunsa PC:n kylkeen

Mittaus- ja testausyritys Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden SL2000 High-Speed Data Acquisition Unit -laitteen, joka tuo perinteisen ScopeCorderin tehon suoraan PC:n ohjaukseen. Käytännössä kyse on siitä, että aiemman DL950:n ydin on siirretty PC-pohjaiseen järjestelmään, ilman omaa näyttöä, mutta varustettuna tehokkaalla datansiirrolla ja kehittyneillä ohjelmistoilla.

Oikein tehtynä jokainen NFC-liitos on erittäin turvallinen

NFC-teknologia (Near Field Communication) on jo pitkään mahdollistanut langattoman, nopean ja helppokäyttöisen yhteyden esimerkiksi maksutilanteissa, älylaitteiden yhdistämisessä ja tuotteiden tunnistamisessa. Viime vuosina turvallisuusnäkökulma on noussut keskiöön, ja oikein toteutettuna NFC-yhteydestä voi tulla paitsi vaivaton myös erittäin turvallinen.

Läpimurto akkuteknologiassa – litiumionien liike paranee 30 prosenttia

Tutkijat Münchenin teknillisestä yliopistosta (TUM) ovat kehittäneet uuden materiaalin, joka mahdollistaa litiumionien liikkeen yli 30 prosenttia aiempaa nopeammin. Kyseessä on maailmanennätys ionien johtavuudessa ja samalla merkittävä askel kohti tehokkaampia ja turvallisempia kiinteäakkuja.

OnePlus ottaa tietoisen riskin: tilakytkin vaihtuu monitoiminappiin

OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.

Nokia tappaa kuparin kuluttajien yhteyksistä

Nokian eilen julkistaman uuden 25G PON -linjakortin voi sanoa merkitsevän kuparikaapelointiin perustuvien kuluttajalaajakaistojen lopun alkua. Yhtiön mukaan uutuus tuo todelliset 10 gigabitin yhteydet koteihin kustannustehokkaasti. Tämä tekee kupariyhteyksistä teknisesti ja taloudellisesti vanhentuneita.

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article