ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Ajastus menee uusiksi pienissä laitteissa

SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Muisti ja tallennus pitää optimoida tekoälyä varten

Tietoja
Julkaistu: 11.09.2020
Luotu: 11.09.2020
Viimeksi päivitetty: 11.09.2020
  • Devices
  • Embedded

Datamäärän räjähdys on johtanut tekoälyn ja koneoppimisen (ML) sovellusten valtavaan kasvuun, joissa muisti ja tallennustila ovat avainasemassa sovellusten onnistumisessa ja nopeudessa. Perinteisiä muisti- ja tallennusjärjestelmiä ei ole suunniteltu näiden suurien tietojoukkojen käsittelyyn, joten tietotekniikan tekoäly- ja ML-sovellusten keskeinen haaste on lyhentää etsintään ja käsittelyyn kuluvaa aikaa.

Artikkelin kirjoittaja Arthur Sainio on SMART Modular Technologiesin tuotemarkkinoinnin johtaja. Hän vastaa uusien teknologioiden kuten MRAM- ja NVDIMM-muistien kehittämisestä IIoT-, tietoliikenne-, ilmailu- ja puolustussovelluksiin. Ennen SMART Modular Technologiesin palvelukseen siirtymistään hän toimi markkinointijohtajana Hitachi Semiconductorilla. Arthurilla on tutkinnot San Francisco State- ja Arizona State -yliopistoista.

Ennen kuin mennään yksityiskohtiin siinä, miksi muisti ja tallennustila ovat välttämättömiä tekoäly- ja ML-sovelluksille, on tärkeää ymmärtää, miten ne toimivat. Muistia tai tarkemmin sanottuna DRAM-muistia tarvitaan paikaksi, johon tallennetaan data, joka pitää mahdollisimman nopeasti muuntaa hyödylliseksi informaatioksi. Tallennustilaa tai tarkemmin flashia tarvitaan sekä raakadatan että muunnettujen tietojen tallentamiseen, jotta ne eivät häviä. Datan muistin ja tallennuksen perusprosessi on "syöttäminen, muuntaminen ja päättäminen" niin nopeasti kuin mahdollista.

Palvelimet ja tekoäly

Tekoälyn kehittämiseen käytettävät palvelimet ovat siirtyneet keskusprosessoreihin keskittyvistä kokoonpanoista useita GPU- eli grafiikkaprosessoreja käyttäviin kokoonpanoihin. Tekoälypalvelimilla on huomattavasti enemmän laskenta- ja muistikapasiteettia verrattuna perinteisiin palvelimiin, joita tarvitaan moninkertaisiin ja nopeisiin työkuormiin. Tekoälyn kehitys vaikuttaa laitearkkitehtuureihin, kun kehittäjät siirtyvät perinteisistä arkkitehtuureista sellaisiin, jotka hyödyntävät uutta tekniikkaa työnkulun nopeuttamiseksi.

Tutkimuslaitos Gartnerin mukaan sekä päättely- että koulutuspalvelimet tarjoavat entistä parempia käsittelynopeuksia muisti- ja tallennustoiminnoille tekoäly- ja ML-sovelluksiin.

Päättelypalvelimet käyttävät Gartnerin mukaan ennusteen tekoon koulutettua koneoppimisalgoritmia. IoT-dataa voidaan käyttää syötteenä koulutettuun koneoppimismalliin, mikä antaa mahdollisuuden ennusteisiin, jotka voivat ohjata päätöksentekologiikkaa laitteessa, reunayhdyskäytävässä tai muualla IoT-järjestelmässä. Nämä palvelimet tarjoavat merkittävästi paremman prosessoinnin suorituskyvyn ja vaativat lähes 20 prosenttia enemmän DRAM-muistia kuin tavalliset palvelimet.

Koulutuspalvelimet - esimerkiksi Nvidia-pohjaiset GPU-palvelimet, jotka on yhdistetty suuriksi tekoälyohjelmistojen koulutusverkoiksi - mahdollistavat Facebook-sovellusten tunnistaa esineitä ja kasvoja, kääntää tekstiä reaaliajassa ja kuvailla ja tulkita valokuvia ja videoita. Tässä syväoppimisen (deep learning) aikana opitut kyvyt otetaan käyttöön. Koulutuspalvelimet käyttävät esimerkkinä Nvidian kiihdytinkortteja ja tuovat käyttöön noin 2,5 kertaa enemmän DRAM-muistia kuin tavalliset palvelimet.

Tekoälyn DRAM-muisti

Suurempaa muistin kaistanleveyttä ja alhaisempaa viivettä tarvitaan tehokkaampaan rinnakkaislaskentaan. GPU-prosessorit tarjoavat vaaditun kaistanleveyden, prosessointinopeuden ja vastaavat AI- ja ML-sovellusten edellyttämään työnkuorman kasvuun. Tavoitteena on päästä raakadatasta analytiikkaan ja edelleen toimintaan lyhyimmällä mahdollisella viiveellä. ML-koulutuspalvelimissa käytettävät grafiikkasuorittimet on yhdistettävä oikeantyyppiseen ja oikeaan määrään muistia suorituskyvyn optimoimiseksi. Eri grafiikkaprosessoreilla on erilaiset muistivaatimukset. Esimerkiksi Nvidian DGX-1-tekoälyjärjestelmässä on 8 grafiikkasuoritinta, joista jokaisessa on 16 gigatavua sisäistä muistia. Järjestelmän päämuistin kapasiteettivaatimus on 512 gigatavua, joka koostuu 16 x 32 gigatavun DDR4 LRDIMM -muisteista. LRDIMM-moduulit on suunniteltu maksimoimaan AI-palvelimien kapasiteetti ja kaistanleveys, varsinkin kun CPU-prosessorit eivät tarjoa tarpeeksi muistikanavia yli 8 RDIMM-muistimoduulin sijoittamiseen. Tämä on DGX-1:n sisältä löytyvien Broadwell-suorittimien rajoitus.

Eri muistityypit ja erilaiset DIMM-kokoonpanot palvelimissa edellyttävät kompromisseja suorituskyvyn ja kapasiteetin välillä. LRDIMM-moduulit on suunniteltu minimoimaan kuormitus ja maksimoimaan kapasiteetti. LRDIMM:t käyttävät puskuripiiriä skaalautuvaan suorituskykyyn. RDIMM-moduulit ovat tyypillisesti nopeampia ja parantavat signaalin eheyttä pitämällä rekisteriä DIMM-moduulissa puskuroimaan osoite- ja komentosignaalit jokaisen DIMM-moduulin DRAM-muistin ja muistiohjaimen välillä. Tämän ansiosta jokaisessa muistikanavassa voidaan käyttää jopa kolmea ns. dual-rank-tyyppistä DIMM-moduulia.

LRDIMM-moduulit käyttävät muistipuskureita tasoittamaan LRDIMM-moduulin rivien sähkökuormat yhteen sähkökuormaan, jolloin niillä voi olla jopa kahdeksan riviä yhdessä DIMM-moduulissa. RDIMM-moduuleja käytettäessä järjestelmän suorituskyky heikkenee, kun kaikki muistipaikat ovat täynnä. Näin käy Broadwell-suorittimissa ja vanhemmissa Intel-suorittimissa. Intelin Skylake- ja Cascade Lake -sarjan suorittimien kohdalla muistikanavan rajoituksia ei enää ole. Sama koskee AMD:n Rome- ja Milan-polvien prosessoreita. Tämän takia RDIMM-moduulit ovat markkinoiden nopein ja halvin ratkaisu.

Kuva 1. Kaistanleveyden ja suorituskyvyn vertailu Intelin Cascade Lake -sarjan prosessoreita käytettäessä.

Kuva 2. Kaistanleveyden ja suorituskyvyn vertailu AMD:n Rome-sarjan prosessoreita käytettäessä.

Flashin käyttö tekoälytallennuksessa

The Register -lehden mukaan flashia pidetään matalan viiveensä ja korkean suorituskyvyn ansiosta tämän hetken optimaalisimpana ratkaisuna tekoälytallennukseen. Paljon riippuu tosin myös tavasta, jolla tallennusalijärjestelmä toteutetaan. Yleensä levyryhmän viive voi olla kymmeniä millisekunteja, kun taas flashissa viive on tyypillisesti kymmeniä mikrosekunteja eli noin tuhat kertaa nopeampi. Näitä huomattavasti suurempia käsittelynopeuksia tarvitaan useimpien tekoäly- ja ML-käyttötapausten edellyttämien tehtävien suorittamiseen.

Flash tuo tallennusratkaisuna useita etuja tekoäly- ja ML-sovelluksiin. Flashin kyky hallita suurta tiedonsiirtonopeutta erittäin pienellä viiveellä tarkoittaa, että sovellus voi käyttää ja käsitellä tietoja nopeammin ja käsitellä useita pyyntöjä samanaikaisesti. Flash-tallennustilan suunnittelu – kun verrataan perinteisiin kiintolevyihin – mahdollistaa tietojen käsittelyn paljon nopeammin, koska vie täsmälleen sama aika lukea data sirun jokaisesta osasta toisin kuin kiintolevyissä, joissa levyn pinnan pyöriminen ja luku/kirjoituspäiden siirtämiseen levyn oikeaan kohtaan aiheuttaa vaihtelevia viivästyksiä.

Lisäksi, kuten The Register kirjoittaa, flash-tallennus kuluttaa myös vähemmän virtaa, mikä voi alentaa kustannuksia niille yrityskäyttäjille, jotka tarvitsevat laajamittaisia tallennusratkaisuja.

NVMe SSD -asemat ovat optimaalinen valinta AI- ja ML-palvelimille verrattuna SATA-väyläisiin SSD-asemiin. NVMe-tallennus välttää SATA-levyjen pullonkaulan yhdistämällä PCIe-väylät suoraan tietokoneen suorittimeen. NVMe-pohjainen asema voi kirjoittaa levylle jopa 4 kertaa nopeammin ja hakuajat ovat jopa 10 kertaa nopeampia. NVMe SSD -asemilla on optimoidut luku/kirjoituspyynnöt. SATA-asemat tukevat yksittäistä I/O-jonoa, jossa on 32 merkintää. NVMe-pohjaiset SSD-asemat tukevat useita I/O-jonoja, joiden teoreettinen enimmäismäärä on 64 000 jonoa, joista kukin sallii 64 000 merkintää, siis yhteensä 4,096 miljardia merkintää. NVMe-aseman ohjainohjelmisto on myös suunniteltu luomaan ja hallitsemaan I/O-jonoja. (Lähde: Computer Weekly, elokuu 2019, How to deploy NVMe flash storage for artificial intelligence).

Kuva 3. SATA- ja NVMe-pohjaisen SSD:n suorituskykyjen vertailu satunnaisissa 4K-työkuormissa (Lähde: https://itpeernetwork.intel.com/why-you-should-care-about-nvm-express/#gs.9h7yfs).

Alla olevaan taulukkoon on koottu joissakin yleisimmissä AI-palvelimissa käytettyjen muistien ja tallennusratkaisujen tyyppejä ja kapasiteetteja.

*Huomaa: Hyperskaalaluokan operoijat kuten Facebook ja Google erottavat usein laskennan ja tallennuksen dedikoituihin elementteihinsä.

**JBOG tarkoittaa ”Just a Bunch of Graphic Cards” or ”Just a Bunch of GPUs” eli ”joukkoa grafiikkakortteja” tai ”joukkoa grafiikkaprosessoreita”. Termi on hyvin samankaltainen kuin JBOD tallennuksessa, jolloin se viittaa joukkoon levyjä (”Just a Bunch of Disks”).

Tekoäly- ja koneoppimissovellusten suunnittelijat saavat hyvin tukea, jonka avulla harkita sovelluksiinsa sisällytettyjen muistin ja tallennusratkaisujen ratkaisuja. Oikeiden ratkaisujen käyttäminen voi tehdä eron sovelluksen suorituskyvyn tai epäonnistumisen tai jopa suorituskyvyn ja optimaalisen suorituskyvyn välillä, kun yritetään vastata sovelluksen ja sen käyttäjien vaatimuksiin. Tärkeintä on muistaa, että muistin ja tallennustilan on suoritettava "syöttäminen, muuntaminen ja päättäminen" -operaatiot mahdollisimman nopeasti. Tämä voi viime kädessä ratkaista, onnistuuko sovellus vai ei.

 

MORE NEWS

Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana

Melexis on julkaissut MLX90642-lämpöanturiinsa valmiin, maksuttoman algoritmin, joka mahdollistaa ihmisten havaitsemisen, laskemisen ja paikantamisen ilman perinteisiä kameroita. Ratkaisu tuo seuraavan sukupolven havaitsemisen suoraan anturitasolle ja poistaa tarpeen kehittää omia lämpökuva-analytiikan algoritmeja.

Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä

Forbesissa julkaistussa artikkelissa Nokian Cloud and Network Services -yksikön tuote- ja teknologiajohtaja Kal De varoittaa, että teleoperaattoreiden on hylättävä perinteinen, reaktiivinen kyberturvamalli. Nykyiset uhkat kuten tekoälyn kiihdyttämät hyökkäykset ja nopeasti lähestyvä kvanttilaskennan murros pakottavat siirtymään ennakoiviin, automaattisiin puolustusmenetelmiin.

Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana

Microchip on esitellyt kaksi digitaalista tehonvalvontapiiriä, jotka mittaavat kannettavien ja energiarajoitteisten laitteiden virrankulutusta kuluttamatta itse käytännössä lainkaan tehoa. Uudet PAC1711- ja PAC1811-piirit toimivat itsenäisinä, MCU:sta riippumattomina ”älykkäinä virran vahtikoirina”, jotka herättävät prosessorin vasta, kun järjestelmässä tapahtuu jotakin merkittävää.

Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille

STMicroelectronics laajentaa tunnetun ST87M01-NB-IoT-radiomoduulinsa käyttökohteita älymittareista kohti yleisiä IoT-ratkaisuja. Yhtiö on esitellyt kaksi uutta versiota moduulista sekä päivitetyn kehitysekosysteemin, joiden avulla kehittäjät voivat tuoda kapeakaistaisen NB-IoT-yhteyden nopeasti osaksi logistiikan, teollisuuden, energiaverkkojen ja kuluttajalaitteiden sovelluksia.

Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

Avocado-käyttöjärjestelmäänsä sulautettujen laitteiden valmistajille kauppaava Peridio esitteli Embedded World North America -messuilla uuden Jetson-pohjaisen tekoälyä hyödyntävän robottidemon. Demo havainnollisti, miten sen Avocado OS -käyttöjärjestelmä ja laitehallinta-alusta lyhentävät sulautettujen AI-laitteiden tuotantovaiheeseen siirtymisen jopa kuukausista päiviin.

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Historiallinen käänne - polttomoottoriautot jäivät vähemmistöön

Sähköinen liikenne on siirtynyt uuteen aikakauteen sekä maailmalla että Euroopassa. Gartnerin tuoreen ennusteen mukaan maailman teillä liikkuu ensi vuonna yli 116 miljoonaa sähköajoneuvoa, kun taas TechGaged Research raportoi, että polttomoottorit ovat nyt virallisesti vähemmistössä Euroopan unionissa.

Winbond vie teollisuuden DDR4-muistit uudelle tasolle

Winbond on esitellyt uuden 8 gigabitin DDR4-muistin, joka nostaa teollisuus- ja sulautettujen järjestelmien perinteisen DDR4-teknologian aivan uudelle suorituskyky- ja tehokkuustasolle. Yhtiö valmistaa uutuuden omalla 16 nanometrin prosessillaan, mikä tuo pienemmän sirukoon, alhaisemman virrankulutuksen ja paremman signaalieheyden – ominaisuuksia, joita teollisuus edellyttää pitkän elinkaaren laitteistoilta.

Ultravakaa kellosignaali auttaa tunnistamaan GPS-häirinnän

GNSS-vastaanottimien suojautuminen sekä häirintää että harhautusta vastaan paranee merkittävästi, kun vastaanotin käyttää tavallista kvartsikelloa tarkempaa ja stabiilimpaa referenssikelloa. Tähän tarpeeseen vastaa SiTimen uusi Endura Super-TCXO ENDR-TTT, joka on suunniteltu erityisesti ilmailun, puolustuksen ja teollisuuden PNT-sovelluksiin.

Tämä vuosi kuuluu iPhonelle, ensi vuonna koko markkina kutistuu

Applen vahva vuosi nostaa älypuhelinmarkkinat takaisin kasvuun, mutta edessä siintää jälleen notkahdus. IDC:n tuoreiden lukujen mukaan maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset kasvavat vuonna 2025 yhteensä 1,5 prosenttia 1,25 miljardiin laitteeseen. Suurin selittävä tekijä on Applen ennätysvuosi: iPhone 17 -sarjan vetämä kysyntä nostaa yhtiön toimitukset 247,4 miljoonaan laitteeseen, mikä merkitsee 6,1 prosentin vuosikasvua.

Tässä pahimmat virheet piirikortin suunnittelussa

PCB-suunnittelun virheet eivät aiheuta vain pieniä häiriöitä. Ne voivat rikkoa toiminnallisuuden, pysäyttää sertifioinnit, syödä akut tyhjiksi, heikentää luotettavuutta tai jopa tehdä tuotteesta mahdottoman valmistaa. Näin muistuttaa suunnitteluasiantuntija John Teel, joka käy uudella videollaan läpi 21 yleisintä ja vakavinta virhettä, joita hän näkee toistuvasti sadoissa tekemissään suunnittelukatselmoinneissa.

Vakava haavoittuvuus React- ja Next.js-sovelluksissa – päivitä heti

React-tiimi on julkaissut erittäin vakavan tietoturvahaavoittuvuuden, joka koskee React Server Components -arkkitehtuuria sekä sen varaan rakentuvia kehitysalustoja, erityisesti Next.js-sovelluksia. Haavoittuvuus mahdollistaa täysin autentikoimattoman etähyökkäyksen, jonka avulla hyökkääjä voi suorittaa mielivaltaista koodia palvelimella.

Autojen sisävalaistukseen mullistava ratkaisu

DP Patterning ja ams OSRAM ovat esitelleet uudenlaisen ratkaisun, joka voi muuttaa autojen sisävalaistuksen suunnittelua merkittävästi. Yhtiöiden kehittämä konsepti esiteltiin ensi kertaa marraskuussa Productronica-messuilla Münchenissä.

Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta

Belgialainen e-peas on esitellyt AEM15820-energiankeruupiirin, joka on suunniteltu hyödyntämään hybridiaurinkokennojen koko tehoalueen. Hybridikennojen etuna on kyky tuottaa energiaa sekä sisävalaistuksessa mikrowattitasolla että suorassa auringonpaisteessa useiden wattien teholla. Uusi PMIC pystyy käsittelemään tämän koko skaalan, mikä avaa tien käytännössä itseään lataaville kuluttaja- ja IoT-laitteille.

Tria tuo tehoa verkon reunalle DragonWing-moduuleilla

Avnetin entinen sulatuettujen ryhmä eli nykyinen Tria Technologies tuo ensimmäiset Qualcomm Dragonwing IQ-6-sarjaan perustuvat moduulit markkinoille. Uudet SM2S-IQ615- ja OSM-LF-IQ615-moduulit tarjoavat teollisuusluokan suorituskykyä ja modernia AI-kiihdytystä SMARC- ja OSM-moduuleina.

Suomalaisille kvanttialgoritmeille kysyntää maailmalla

Suomalainen kvanttialgoritmiyhtiö QMill laajentaa kvanttialgoritmitutkimuksen kansainvälistä yhteistyötä merkittävällä tavalla. Yhtiö on solminut strategisen tutkimussopimuksen kanadalaisen École de technologie supérieure (ÉTS) -yliopiston kanssa edistääkseen kvanttilaskennan käytännön sovelluksia ja validoidakseen algoritmeja todellisia teollisia haasteita varten. Sopimus vahvistaa entisestään suomalaisosaamisen kysyntää globaaleissa kvanttikeskuksissa.

Kiinnostavatko humanoidirobotit? Ensi viikolla ilmainen webinaari

Mitä pitää ottaa huomioon, jos suunnittelee ihmisen tavoin käyttäytyvää humanoidirobottia? Miten signaalit reititetään? Miten syötetään sähköä? Miten liittimet valitaan, jotta laite kestää siihen kohdistuvat rasitukset?

Minikokoinen kondensaattori yli kilovoltin SiC-sovelluksiin

Murata on esitellyt maailman ensimmäisen 15 nF:n ja 1,25 kilovoltin jännitekestolla varustetun C0G-tyypin monikerroskeramiikkakondensaattorin (MLCC), joka on pakattu poikkeuksellisen pieneen 1210-kokoluokkaan (3,2 × 2,5 mm). Uutuus vastaa suoraan SiC-MOSFET-tekniikan kasvavaan tarpeeseen, jossa korkeajännitteiset ja erittäin vähän häviävät komponentit ovat välttämättömiä resonanssi- ja snubber-piireissä.

LUMI-tekoälyhubi avautui Otaniemessä

LUMI-tekoälytehtaan hubiprojektin päällikkö Eeva Harjula (CSC) korostaa, että uusi Otaniemen hubi tuo tekoälyn mahdollisuudet konkreettisesti lähemmäs opiskelijoita, startup-yrityksiä ja pk-sektoria. - Tavoitteena on luoda kohtaamispaikka, jossa syntyy uusia ideoita ja yhteistyötä suomalaisen tutkimuksen, elinkeinoelämän ja yhteiskunnan hyväksi. Otaniemen hubi toimii LUMI-tekoälytehtaan päähubina” Harjula sanoo.

Wi-Fi 8 -piirien testaaminen voi alkaa

Rohde & Schwarz ja Broadcom ovat ottaneet ratkaisevan askeleen kohti seuraavan sukupolven Wi-Fi 8 -laitteita. Broadcom on validoinut R&S:n uuden CMP180-radiotesterin Wi-Fi 8 -piirien kehitys- ja tuotantotestaukseen, mikä tarkoittaa, että ensimmäisiä 802.11bn-siruja voidaan alkaa testata ja optimoida jo ennen standardin lopullista valmistumista.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Valmis algoritmi ihmisten tunnistamiseen tulee anturin mukana
  • Nokia varoittaa: kyberuhkiin reagoiminen ei enää riitä
  • Microchipin uusi piiri toimii älykkäänä virran vahtikoirana
  • Sähkömittareista tuttu radio laajenee uusille alueille
  • Tekoälyrobotteja nopeasti Linuxilla

NEW PRODUCTS

  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
  • Älykäs sulake tekee sähköautoista turvallisempia
 
 

Section Tapet