logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

Datamäärän räjähdys on johtanut tekoälyn ja koneoppimisen (ML) sovellusten valtavaan kasvuun, joissa muisti ja tallennustila ovat avainasemassa sovellusten onnistumisessa ja nopeudessa. Perinteisiä muisti- ja tallennusjärjestelmiä ei ole suunniteltu näiden suurien tietojoukkojen käsittelyyn, joten tietotekniikan tekoäly- ja ML-sovellusten keskeinen haaste on lyhentää etsintään ja käsittelyyn kuluvaa aikaa.

Artikkelin kirjoittaja Arthur Sainio on SMART Modular Technologiesin tuotemarkkinoinnin johtaja. Hän vastaa uusien teknologioiden kuten MRAM- ja NVDIMM-muistien kehittämisestä IIoT-, tietoliikenne-, ilmailu- ja puolustussovelluksiin. Ennen SMART Modular Technologiesin palvelukseen siirtymistään hän toimi markkinointijohtajana Hitachi Semiconductorilla. Arthurilla on tutkinnot San Francisco State- ja Arizona State -yliopistoista.

Ennen kuin mennään yksityiskohtiin siinä, miksi muisti ja tallennustila ovat välttämättömiä tekoäly- ja ML-sovelluksille, on tärkeää ymmärtää, miten ne toimivat. Muistia tai tarkemmin sanottuna DRAM-muistia tarvitaan paikaksi, johon tallennetaan data, joka pitää mahdollisimman nopeasti muuntaa hyödylliseksi informaatioksi. Tallennustilaa tai tarkemmin flashia tarvitaan sekä raakadatan että muunnettujen tietojen tallentamiseen, jotta ne eivät häviä. Datan muistin ja tallennuksen perusprosessi on "syöttäminen, muuntaminen ja päättäminen" niin nopeasti kuin mahdollista.

Palvelimet ja tekoäly

Tekoälyn kehittämiseen käytettävät palvelimet ovat siirtyneet keskusprosessoreihin keskittyvistä kokoonpanoista useita GPU- eli grafiikkaprosessoreja käyttäviin kokoonpanoihin. Tekoälypalvelimilla on huomattavasti enemmän laskenta- ja muistikapasiteettia verrattuna perinteisiin palvelimiin, joita tarvitaan moninkertaisiin ja nopeisiin työkuormiin. Tekoälyn kehitys vaikuttaa laitearkkitehtuureihin, kun kehittäjät siirtyvät perinteisistä arkkitehtuureista sellaisiin, jotka hyödyntävät uutta tekniikkaa työnkulun nopeuttamiseksi.

Tutkimuslaitos Gartnerin mukaan sekä päättely- että koulutuspalvelimet tarjoavat entistä parempia käsittelynopeuksia muisti- ja tallennustoiminnoille tekoäly- ja ML-sovelluksiin.

Päättelypalvelimet käyttävät Gartnerin mukaan ennusteen tekoon koulutettua koneoppimisalgoritmia. IoT-dataa voidaan käyttää syötteenä koulutettuun koneoppimismalliin, mikä antaa mahdollisuuden ennusteisiin, jotka voivat ohjata päätöksentekologiikkaa laitteessa, reunayhdyskäytävässä tai muualla IoT-järjestelmässä. Nämä palvelimet tarjoavat merkittävästi paremman prosessoinnin suorituskyvyn ja vaativat lähes 20 prosenttia enemmän DRAM-muistia kuin tavalliset palvelimet.

Koulutuspalvelimet - esimerkiksi Nvidia-pohjaiset GPU-palvelimet, jotka on yhdistetty suuriksi tekoälyohjelmistojen koulutusverkoiksi - mahdollistavat Facebook-sovellusten tunnistaa esineitä ja kasvoja, kääntää tekstiä reaaliajassa ja kuvailla ja tulkita valokuvia ja videoita. Tässä syväoppimisen (deep learning) aikana opitut kyvyt otetaan käyttöön. Koulutuspalvelimet käyttävät esimerkkinä Nvidian kiihdytinkortteja ja tuovat käyttöön noin 2,5 kertaa enemmän DRAM-muistia kuin tavalliset palvelimet.

Tekoälyn DRAM-muisti

Suurempaa muistin kaistanleveyttä ja alhaisempaa viivettä tarvitaan tehokkaampaan rinnakkaislaskentaan. GPU-prosessorit tarjoavat vaaditun kaistanleveyden, prosessointinopeuden ja vastaavat AI- ja ML-sovellusten edellyttämään työnkuorman kasvuun. Tavoitteena on päästä raakadatasta analytiikkaan ja edelleen toimintaan lyhyimmällä mahdollisella viiveellä. ML-koulutuspalvelimissa käytettävät grafiikkasuorittimet on yhdistettävä oikeantyyppiseen ja oikeaan määrään muistia suorituskyvyn optimoimiseksi. Eri grafiikkaprosessoreilla on erilaiset muistivaatimukset. Esimerkiksi Nvidian DGX-1-tekoälyjärjestelmässä on 8 grafiikkasuoritinta, joista jokaisessa on 16 gigatavua sisäistä muistia. Järjestelmän päämuistin kapasiteettivaatimus on 512 gigatavua, joka koostuu 16 x 32 gigatavun DDR4 LRDIMM -muisteista. LRDIMM-moduulit on suunniteltu maksimoimaan AI-palvelimien kapasiteetti ja kaistanleveys, varsinkin kun CPU-prosessorit eivät tarjoa tarpeeksi muistikanavia yli 8 RDIMM-muistimoduulin sijoittamiseen. Tämä on DGX-1:n sisältä löytyvien Broadwell-suorittimien rajoitus.

Eri muistityypit ja erilaiset DIMM-kokoonpanot palvelimissa edellyttävät kompromisseja suorituskyvyn ja kapasiteetin välillä. LRDIMM-moduulit on suunniteltu minimoimaan kuormitus ja maksimoimaan kapasiteetti. LRDIMM:t käyttävät puskuripiiriä skaalautuvaan suorituskykyyn. RDIMM-moduulit ovat tyypillisesti nopeampia ja parantavat signaalin eheyttä pitämällä rekisteriä DIMM-moduulissa puskuroimaan osoite- ja komentosignaalit jokaisen DIMM-moduulin DRAM-muistin ja muistiohjaimen välillä. Tämän ansiosta jokaisessa muistikanavassa voidaan käyttää jopa kolmea ns. dual-rank-tyyppistä DIMM-moduulia.

LRDIMM-moduulit käyttävät muistipuskureita tasoittamaan LRDIMM-moduulin rivien sähkökuormat yhteen sähkökuormaan, jolloin niillä voi olla jopa kahdeksan riviä yhdessä DIMM-moduulissa. RDIMM-moduuleja käytettäessä järjestelmän suorituskyky heikkenee, kun kaikki muistipaikat ovat täynnä. Näin käy Broadwell-suorittimissa ja vanhemmissa Intel-suorittimissa. Intelin Skylake- ja Cascade Lake -sarjan suorittimien kohdalla muistikanavan rajoituksia ei enää ole. Sama koskee AMD:n Rome- ja Milan-polvien prosessoreita. Tämän takia RDIMM-moduulit ovat markkinoiden nopein ja halvin ratkaisu.

Kuva 1. Kaistanleveyden ja suorituskyvyn vertailu Intelin Cascade Lake -sarjan prosessoreita käytettäessä.

Kuva 2. Kaistanleveyden ja suorituskyvyn vertailu AMD:n Rome-sarjan prosessoreita käytettäessä.

Flashin käyttö tekoälytallennuksessa

The Register -lehden mukaan flashia pidetään matalan viiveensä ja korkean suorituskyvyn ansiosta tämän hetken optimaalisimpana ratkaisuna tekoälytallennukseen. Paljon riippuu tosin myös tavasta, jolla tallennusalijärjestelmä toteutetaan. Yleensä levyryhmän viive voi olla kymmeniä millisekunteja, kun taas flashissa viive on tyypillisesti kymmeniä mikrosekunteja eli noin tuhat kertaa nopeampi. Näitä huomattavasti suurempia käsittelynopeuksia tarvitaan useimpien tekoäly- ja ML-käyttötapausten edellyttämien tehtävien suorittamiseen.

Flash tuo tallennusratkaisuna useita etuja tekoäly- ja ML-sovelluksiin. Flashin kyky hallita suurta tiedonsiirtonopeutta erittäin pienellä viiveellä tarkoittaa, että sovellus voi käyttää ja käsitellä tietoja nopeammin ja käsitellä useita pyyntöjä samanaikaisesti. Flash-tallennustilan suunnittelu – kun verrataan perinteisiin kiintolevyihin – mahdollistaa tietojen käsittelyn paljon nopeammin, koska vie täsmälleen sama aika lukea data sirun jokaisesta osasta toisin kuin kiintolevyissä, joissa levyn pinnan pyöriminen ja luku/kirjoituspäiden siirtämiseen levyn oikeaan kohtaan aiheuttaa vaihtelevia viivästyksiä.

Lisäksi, kuten The Register kirjoittaa, flash-tallennus kuluttaa myös vähemmän virtaa, mikä voi alentaa kustannuksia niille yrityskäyttäjille, jotka tarvitsevat laajamittaisia tallennusratkaisuja.

NVMe SSD -asemat ovat optimaalinen valinta AI- ja ML-palvelimille verrattuna SATA-väyläisiin SSD-asemiin. NVMe-tallennus välttää SATA-levyjen pullonkaulan yhdistämällä PCIe-väylät suoraan tietokoneen suorittimeen. NVMe-pohjainen asema voi kirjoittaa levylle jopa 4 kertaa nopeammin ja hakuajat ovat jopa 10 kertaa nopeampia. NVMe SSD -asemilla on optimoidut luku/kirjoituspyynnöt. SATA-asemat tukevat yksittäistä I/O-jonoa, jossa on 32 merkintää. NVMe-pohjaiset SSD-asemat tukevat useita I/O-jonoja, joiden teoreettinen enimmäismäärä on 64 000 jonoa, joista kukin sallii 64 000 merkintää, siis yhteensä 4,096 miljardia merkintää. NVMe-aseman ohjainohjelmisto on myös suunniteltu luomaan ja hallitsemaan I/O-jonoja. (Lähde: Computer Weekly, elokuu 2019, How to deploy NVMe flash storage for artificial intelligence).

Kuva 3. SATA- ja NVMe-pohjaisen SSD:n suorituskykyjen vertailu satunnaisissa 4K-työkuormissa (Lähde: https://itpeernetwork.intel.com/why-you-should-care-about-nvm-express/#gs.9h7yfs).

Alla olevaan taulukkoon on koottu joissakin yleisimmissä AI-palvelimissa käytettyjen muistien ja tallennusratkaisujen tyyppejä ja kapasiteetteja.

*Huomaa: Hyperskaalaluokan operoijat kuten Facebook ja Google erottavat usein laskennan ja tallennuksen dedikoituihin elementteihinsä.

**JBOG tarkoittaa ”Just a Bunch of Graphic Cards” or ”Just a Bunch of GPUs” eli ”joukkoa grafiikkakortteja” tai ”joukkoa grafiikkaprosessoreita”. Termi on hyvin samankaltainen kuin JBOD tallennuksessa, jolloin se viittaa joukkoon levyjä (”Just a Bunch of Disks”).

Tekoäly- ja koneoppimissovellusten suunnittelijat saavat hyvin tukea, jonka avulla harkita sovelluksiinsa sisällytettyjen muistin ja tallennusratkaisujen ratkaisuja. Oikeiden ratkaisujen käyttäminen voi tehdä eron sovelluksen suorituskyvyn tai epäonnistumisen tai jopa suorituskyvyn ja optimaalisen suorituskyvyn välillä, kun yritetään vastata sovelluksen ja sen käyttäjien vaatimuksiin. Tärkeintä on muistaa, että muistin ja tallennustilan on suoritettava "syöttäminen, muuntaminen ja päättäminen" -operaatiot mahdollisimman nopeasti. Tämä voi viime kädessä ratkaista, onnistuuko sovellus vai ei.

 

MORE NEWS

Jättirahoitus GenAI-softakehitykseen

Business Finland on myöntänyt Jyväskylän yliopistolle merkittävän, 840 000 euron rahoituksen tutkimushankkeelle, jonka tavoitteena on tutkia generatiivisen tekoälyn (GenAI) hyödyntämistä ohjelmistokehityksen eri vaiheissa. Hanke kantaa nimeä Generative AI for the Software Development Life Cycle, ja sen kokonaisbudjetti Jyväskylän yliopiston osalta on 1,2 miljoonaa euroa, josta 30 prosenttia katetaan yliopiston omarahoituksella.

Raidejokerin lähestymisestä varoitetaan sanallisesti

Helsingin kaupungin innovaatioyhtiö Forum Virium Helsinki on käynnistänyt vuoden mittaisen pilottikokeilun, jossa testataan uudenlaista varoitusjärjestelmää Viikin pikaraitiotien ylityspaikalla. Järjestelmä varoittaa jalankulkijoita ja pyöräilijöitä sekä äänimerkein että sanallisesti lähestyvästä raidejokerin junasta.

Ensimmäistä kertaa grafiikka- ja AI-laskenta samalla RISC-V-prosessorilla

Imagination Technologies on esitellyt uuden E-Series-arkkitehtuurin, joka yhdistää grafiikka- ja tekoälylaskennan ensimmäistä kertaa samaan RISC-V-prosessoriin pohjautuvaan IP-lohkoon. Uutuus avaa tietä tehokkaammille, joustavammille ja energiaa säästäville reunalaitteille – älypuhelimista robottiautoihin.

Aurinkokennokalvo voi tehdä rakennuksista sähköntuottajia

Rakennusten ikkunat ja julkisivut voivat tulevaisuudessa toimia sähköntuottajina, kiitos Luulajan teknillisen yliopiston tutkimukselle. Uudenlainen ohut aurinkokennokalvo yhdistää sähköntuotannon, ympäristöystävällisyyden ja läpinäkyvyyden – ilman kompromisseja rakennusten estetiikassa tai luonnonvalon hyödyntämisessä.

Kenelle Samsungin veitsenterävä uutuus on tarkoitettu?

Samsungin odotettu Galaxy S25 Edge on virallisesti julkaistu, ja 5,8 millimetrin paksuisena se ottaa haltuunsa tittelin "maailman ohuimpana täysiverisenä älypuhelimena". Kyse on hienosta insinööritaidon näytöstä: titaanirunko, keraaminen lasi ja huipputason kamera- sekä tekoälyominaisuudet on mahdutettu hämmästyttävän solakkaan koteloon.

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

FakeUpdates vaikutti 6 prosentissa organisaatioita

Tietoturvayritys Check Point Software Technologies on julkaissut huhtikuun 2025 haittaohjelmakatsauksensa. Raportin mukaan FakeUpdates jatkoi maailman yleisimpänä haittaohjelmana, vaikuttaen 6 prosenttiin organisaatioista maailmanlaajuisesti. Suomessa sen esiintyvyys oli 4,02 prosenttia.

Yksi ainoa molekyyli parantaa kennon suorituskykyä 0,6 prosenttia – ja sillä on merkitystä

Uusi kansainvälinen tutkimus osoittaa, että synteettinen molekyyli nimeltä CPMAC voi merkittävästi parantaa perovskiittipohjaisten aurinkokennojen tehokkuutta ja käyttöikää. Vaikka hyötysuhde parani vain 0,6 prosenttia, sillä on todellista merkitystä: suuressa mittakaavassa, kuten yhden gigawatin aurinkovoimalassa, se voi tuottaa tarpeeksi lisäenergiaa jopa 5000 kotitaloudelle.

Intel katkaisee linkin grafiikan ja CPU:n väliltä

Intel on virallisesti lopettanut Deep Link -teknologiansa kehityksen ja tuen, lopettaen näin kunnianhimoisen yrityksen yhdistää prosessorin ja näytönohjaimen voimat tiiviimmäksi kokonaisuudeksi.

Autojen tutkapiiri kutistui, teho kasvoi kaksinkertaiseksi

NXP Semiconductors on julkaissut uuden sukupolven tutkapiirin, joka mullistaa autonomisten ajoneuvojen tutkajärjestelmät. Uusi S32R47-imaging-tutkaprosessori tarjoaa jopa kaksinkertaisen suorituskyvyn edeltäjäänsä verrattuna ja mahtuu silti 38 prosenttia pienempään fyysiseen tilaan.

Vuoden lopulla jo 240 watin USB-lataus suoraan pistokkeesta

Pistorasiaan integroitava USB-lataus on siirtymässä täysin uudelle aikakaudelle. Brittiläinen tehoelektroniikkayritys Pulsiv on kehittänyt ensimmäisen valmiin ratkaisun, joka mahdollistaa jopa 240 watin USB-C-latauksen suoraan tavallisesta seinäpistokkeesta. Kyseessä on merkittävä tekninen läpimurto, joka voi muuttaa tapaa, jolla kannettavat tietokoneet, älypuhelimet ja jopa pienet kodinkoneet tai sähkötyökalut ladataan kotona ja työpaikoilla.

Omdia: Puolijohteet uuteen ennätykseen

Vuosi 2024 oli puolijohdeteollisuudelle historiallinen, sillä alan liikevaihto nousi Omdian mukaan 25 prosenttia edellisvuodesta ja ylsi ennätykselliseen 683 miljardiin dollariin. Kasvun moottorina toimi erityisesti tekoälyyn liittyvä kysyntä, joka nosti muistipiirien myynnin huikeaan 74 prosentin kasvuun.

Uusi standardi parantaa Bluetoothin tietoturvaa

Bluetooth-teknologia on saanut merkittävän päivityksen, joka parantaa käyttäjien yksityisyyttä ja laitteiden virrankulutusta. Bluetooth Special Interest Group (SIG) on julkaissut uuden Bluetooth Core Specification 6.1 -version, jossa keskeisenä uutuutena on satunnaistettu laiteosoitteiden päivitys – askel kohti vaikeammin jäljitettävää langatonta viestintää.

Tesla kiertää työsaartoa Ruotsissa suomalaisyrityksen kautta

Tesla on ajautunut erikoiseen selkkaukseen Ruotsin ay-liikkeen kanssa, ja yhtiö on nyt ryhtynyt kiertämään työtaistelutoimia suomalaislähtöisen yrityksen avulla. Kyseessä on ahvenanmaalainen ACS-konserni (Automation & Charger Solar), joka on aloittanut Teslan superlatureiden asennukset Ruotsissa kesken laajaa ay-liikkeen tukemaa saartoa.

Tehoelektroniikan PCIM oli suurempi kuin koskaan aikaisemmin

Nürnbergissä tällä viikolla järjestetty PCIM Expo & Conference 2025 ylitti odotukset niin laajuudeltaan kuin sisällöltään. Tapahtuma kasvoi tänä vuonna kuuteen näyttelyhalliin ja kattoi yhteensä 41 500 neliömetriä – enemmän kuin koskaan aiemmin. Näyttely houkutteli paikalle 685 näytteilleasettajaa ja noin 16 500 kävijää eri puolilta maailmaa.

Tuki uudelle USB4:lle laajenee

Testaus- ja simulaatiojärjestelmistään tunnettu Keysight Technologies on julkaissut päivitetyn version System Designer for USB -työkalustaan. Uusin versio tukee nyt USB4 v2-standardia, mikä mahdollistaa uusimpien USB-teknologioiden hyödyntämisen jo suunnitteluvaiheessa.

Python jyrää: Suosio ennätyslukemissa

Python ei ole vain suosituin ohjelmointikieli maailmassa – se on nyt suositumpi kuin yksikään kieli yli 20 vuoteen. Samalla kieli kehittyy entisestään, sillä toukokuussa julkaistu Python 3.14 -beta tuo mukanaan nipun merkittäviä uudistuksia, jotka tekevät kielen käytöstä entistäkin miellyttävämpää ja tehokkaampaa.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Infineon sai vihreää valoa Dresdenin uudelle tehtaalle

Infineon Technologies on saanut Saksan liittovaltion talousministeriöltä lopullisen rahoituspäätöksen uuden, huipputeknologiaan keskittyvän puolijohdetehtaan rakentamiseksi Dresdeniin. Yritys investoi Smart Power Fab -nimiseen tuotantolaitokseen yli viisi miljardia euroa omia varojaan. Hanke tuo arviolta 1000 uutta työpaikkaa alueelle.

Nokian uusi kuituratkaisu korvaa kuparikaapelit

Nokia on julkistanut uuden Aurelis Optical LAN -ratkaisunsa, joka tarjoaa yrityksille kehittyneen ja pitkäikäisen vaihtoehdon perinteisille kuparipohjaisille lähiverkoille. Uusi kuitutekniikka vähentää merkittävästi kaapelointia ja energiankulutusta, tarjoten samalla huippunopeaa ja luotettavaa verkkoyhteyttä tulevaisuuden tarpeisiin.

RedCap vie IoT:n todelliseen 5G-aikaan

5G RedCap -teknologia on suunniteltu kuromaan umpeen kuilua energiatehokkaiden ja erittäin nopeiden verkkojen välillä, avaten tien uuden sukupolven IoT-laitteille. Tutustu, miten tämä teknologia mullistaa 5G-ekosysteemin ja vie IoT-sovellukset täysin uudelle tasolle.

Lue lisää...

Selain on yritysten tietoturvan sokea piste

Yritykset nojaavat yhä enemmän verkkoselaimiin päivittäisessä työssään, mutta samalla altistuvat vakaville tietoturvauhille. NordLayerin kyberturva-asiantuntijan mukaan perinteiset selaimet muodostavat tietoturvan sokean pisteen, jota on vaikea valvoa ja suojata – erityisesti pienemmissä organisaatioissa, sanoo NordLayerin asiantuntija Edvinas Buinovskis.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: 6G
Oulussa 13.5.2025 (rekisteröidy)
Espoossa 14.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article