ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # Double square

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Kännyköiden tietoturva menee uusiksi

Tietoja
Julkaistu: 05.11.2021
Luotu: 05.11.2021
Viimeksi päivitetty: 05.11.2021
  • Devices
  • Embedded
  • Software

Älypuhelimissa tietoturva on hoidettu jo yli kymmenen vuoden ajan niin, että luotettu prosessointi tehdään laitteen muistin TEE-osiossa (Trusted Execution Environment). Nyt käynnissä on murros. Tulevaisuudessa esimerkiksi salausavaimet tallennetaan eristettyyn muisti-alueeseen eli enklaaviin, kertoo Huawein HSSL-laboratoriota johtava Jan-Erik Ekberg.

HSSL- eli järjestelmäturvallisuuden laboratoriota (Helsinki System Security Lab) vetävän Ekbergin mukaan älypuhelimien tietoturvan tämän hetken standardiratkaisu syntyi Arm:n TrustZone-tekniikan myötä. Useimmissa puhelimissa on turvallinen suojattu TEE-osio, jossa voi säilyttää esimerkiksi pankki-korttitietoja. Käytännössä kyse on rinnakkaisesta kernelistä, joista toinen on suojattu ja tarkoitettu vain tietoturvallisten prosessien käyttöön.

- Puhelimen oma tietoturva lähtee TEE:stä. Turvakäynnistys eli secure boot yleensä sisällyttää TEE:n, mutta TEE myös auttaa turvakäynnistyksen ylläpitämisessä, Ekberg kuvaa.

Viime vuosina tämä kuva on alkanut monipuolistua. Lähinnä Google on lanseerannut keystone-tekniikan, jossa sovellus voi luoda järjestelmän ylläpitämän avaimen, ja jolla voidaan autentikoida palveluja. Myös nämä on toteutettu TEE-osiossa. Älypuhelimen tietoturvan mullistus tulee kuitenkin palvelinpuolelta.

Intel esitteli viitisen vuotta sitten SGX-tekniikan, joka tarkoittaa yksinkertaisesti CPU-piirille lisättyjä tietoturvan laajennuskäskyjä. - Tässä ratkaisussa TEE:n virkaa toimittaa secure enclave eli eristetty turvallinen muistialue. Iso ero TEE-rakenteeseen on siinä, että tällainen enklaavi on koodimäärältään pienempi, Ekberg selventää.

Enklaavi on väliaikainen rakennelma laitteen muistissa. Se muodostuu ainoastaan suojausprosesseja varten ja poistuu, kun on tehnyt tehtävänsä. Ero on merkittävä TEE-rakenteeseen, jossa käyttöjärjestelmän rinnalla pyörii koko ajan toinen kernel.

- Kun enklaaviin viedään logiikkaa, on hyökkääjille samalla vähemmän softaa, jonka voisi murtaa. Kun ei ole toista rinnakkaista kerneliä, on yksi komponentti vähemmän, jota vastaan hyökätä, Ekberg selventää.

Hän näkee, että tällainen enclave-tyylinen ratkaisu rakennelma tulee myös päätelaitteisiin. – Esimerkiksi viime vuonna esitelty Armv9-A-arkkitehtuuri tarjoaa realm-moodia, joka on hyvin lähellä niitä tekniikoita, joita tarjotaan palvelinpuolella.

Käytännössä enklaavissa on kyse laitepohjaisesta virtualisointikerroksesta, jolla voidaan eri komponentteja laittaa ajamaan rinnan, mutta yhdistettynä muistin salaukseen. - Kun jokaisen rinnakkain toimivan komponentin muisti salataan laitteistotasolla, saadaan sama lopputulos kuin TEE:ssä muistipalo-muureilla, mutta paljon dynaamisemmin.

Intelin SGX:ssä enklaavit toteutettiin välimuistin kautta, mikä rajoitti niiden käyttöä. Tätä rajoitusta Intel on pyrkinyt korjaamaan uudemmalla TDX-tekniikalla (Trust Domain Extensions). Samaan pyrkii AMD omalla SEV-tekniikallaan (Secure Encrypted Virtualization). Nämä perustuvat salaukseen, jolloin rajoitus tulee enää laitteiston kokonaismuistista, ei välimuistin koosta.

Ekberg muistuttaa, että hän katsoo mobiililaitteiden tietoturvaa pitkälti tutkijan näkökulmasta.

- Mobiiliekosysteemissä TEE on niin syvään juurtunut, että murroksessa menee varmaan viitisen vuotta. Sen jälkeen jonkin aikaa TEE ja dynaamisemmat ratkaisut ovat markkinoilla rinnakkain.

TEE on ollut älypuhelimissa elegantti ratkaisu, vaikka se onkin jäämässä vanhanaikaiseksi. Sen nousuun laitteiden de facto -tietoturvastandardiksi perustuu osin historiaan ja tuonaikaisiiin kännykkäpiireihin.

- Kun Arm TrustZone kehitettiin 15 vuotta sitten, ei mobiilipiireissä ollut 2-vaiheista virtuaalimuistia. Oli vain yksi virtuaalimuisti sovellusten ja kernelin välillä, ja jos tällaisessa ympäristössä halutaan tehdä laitetasolla eristys, ei ole oikeastaan muuta tapaa kuin tehdä toinen saman-lainen ympäristö rinnalle.

Tämän jälkeen monivaiheinen virtualisointikerros on pikku hiljaa levinnyt Intelin prosessoreista myös Arm-piireille, jolloin tarve ajaa rinnakkain kahta kerneliä on hävinnyt. Tulevien enklaavien myötä käyttöön saadaan periaatteessa ääretön määrä turvattuja ympäristöjä.

ENTÄPÄ IoT-LAITTEIDEN TIETOTURVA?

Maailmassa on miljardeja älypuhelimia, mutta verkkoon liitettyjä IoT-laitteita vielä monin verroin enemmän. Monen mielestä ne ovat vielä puhelimia paljon suurempi tietoturvariski. Osin tämä perustuu siihen, että TEE:n vaatimaa muistia ei yksinkertaisesti ole pienissä ohjainpiireissä.

- Valmistajat on kyllä mainostaneet turvakäynnistystä ja muistin salausta tai flashin salausta, mutta ne ovat olleet aika heikkoja ratkaisuja. Viime aikoina Arm:n TrustZone M on tuonut uutta tietoturva-mallia ohjaimiin. Näillä piireillä laitteistoon voidaan rakentaa TEE-osioita.

- Arm TrustZone-M:llä on myös vaikea ajaa täyttä kerneliä, vaan se on enemmänkin laitetason eristys yksittäisille funktioille. Tämä sopii hyvin pieniin prosessoreihin, koska tietoturvatarpeet on lähinnä laiteohjelmiston päivitystä ja laitteen autentikointia. Siellä ei tarvita jatkuvasti pyörivää rinnakkaista kerneliä, Ekberg päättää.

Jan-Erik Ekbergin haastattelu ilmestyi uudessa ETNdigi-lehdessä. Sitä pääset lukemaan täällä.

MORE NEWS

Siemens puristi viikkojen verifiointityön tunteihin

Elektroniikkasuunnittelun verifiointi on pitkään ollut yksi tuotekehityksen pahimmista pullonkauloista. Siemens esitteli Münchenin Electronica-messuilla uuden tekoälyratkaisun, joka automatisoi simulointien valmistelun, tulosten analysoinnin ja korjausehdotukset. Yhtiön omassa testissä 3–4 viikon työ lyheni muutamaan tuntiin. Ajansäästö oli peräti 99 prosenttia.

Miljoona älymittaria samaan radioverkkoon

Yksi radioverkko voi palvella yli miljoonaa älymittaria, joiden paristot kestävät jopa 20 vuotta. Norjalainen Radiocrafts, joka kuuluu ruotsalaiseen LumenRadio-konserniin, on esitellyt valmistajan mukaan maailman ensimmäisen uutta OMS-LPWAN-tiedonsiirtotekniikkaa tukevan radiomoduulin.

Droonit ovat vasta robotiikan vallankumouksen alku

Robotiikasta on tulossa yksi elektroniikkateollisuuden suurista kasvumarkkinoista, mutta droonit ovat vasta kehityksen ensimmäinen vaihe. NXP:llä robotiikasta vastaava johtaja Jerome Legrosin mukaan tekoäly muuttaa robotit yksittäisten komponenttien muodostamista laitteista autonomisiksi järjestelmiksi. Samalla niiden kehittämisestä tulee entistä monimutkaisempaa.

Komponenttipula pahenee ensi vuonna

Tekoälybuumi alkaa näkyä yhä laajemmin elektroniikkakomponenttien saatavuudessa. Digikeyn liiketoiminna kehittämisestä globaalisti vastaava Mike Slater varoittaa, että tilanne vaikeutuu ensi vuonna entisestään. Joidenkin komponenttien toimitusajat ovat venyneet jopa 50 viikkoon.

Melexis tuo tuntoaistin robotin sormenpäähän

Tekoäly on parantanut robottien kykyä ymmärtää ohjeita ja suunnitella toimintaansa, mutta esineiden käsittely on edelleen vaikeaa. Belgialainen Melexis tuo nyt markkinoille sormenpäämoduulin, jonka avulla humanoidirobotti voi tuntea paitsi puristusvoiman myös sen, mihin suuntaan esine pyrkii liukumaan otteessa.

Euroopan kasvu yllätti jopa Mouserin itsensä

– Kun minulta kysyttiin viime vuoden lopulla ennustetta Euroopan kasvusta, arvioin sen olevan noin 12 prosenttia. Nyt päädymme noin 40 prosenttiin, kertoo Mouserin Euroopan liiketoiminnan kehityksestä vastaava Marie-Pierre Ducharme Münchenin Electronica-messuilla ETN:n haastattelussa.

U-blox vie satelliittiajoituksen alle kahteen nanosekuntiin

– Paikannuksen tarkkuudessa, luotettavuudessa ja virrankulutuksessa otetaan nyt merkittäviä edistysaskelia, sanoo u-bloxin toimitusjohtaja Matthias Poppel. Münchenin Electronica-messuilla yhtiö esittelee GNSS-moduulia, joka lupaa alle kahden nanosekunnin ajoitustarkkuuden kriittisen infrastruktuurin tarpeisiin.

Satelliittipaikannus oppii väistämään häirintää

Satelliittipaikannuksen häirinnästä on tullut kasvava ongelma ilmailussa, meriliikenteessä ja miehittämättömissä järjestelmissä. Perinteinen GNSS-vastaanotin voi menettää paikannuskykynsä voimakkaan häiriösignaalin vuoksi, mutta uudenlaisella antennitekniikalla häiriöitä voidaan torjua jo ennen signaalin käsittelyä. Taoglas esittelee Münchenin Electronica-messuilla tähän tarkoitukseen kehitettyä referenssisuunnittelua.

Sulautetun Linuxin tietoturvasta tulee vuosien urakka

Sulautettujen laitteiden ohjelmistojen ylläpito voi vaatia enemmän työtä kuin itse laitteen alkuperäinen suunnittelu. Teollisuuslaitteet pysyvät käytössä usein 10–15 vuotta, ja EU kyberkestävyyssäädös CRA lisää valmistajien vastuuta ohjelmistojen tietoturvasta koko niiden tukijakson ajan. Avnet-konserniin kuuluva Tria Technologies vastaa haasteeseen uudella Linux-alustalla.

Radioaallot korvaavat pariston uudessa IoT-anturissa

Bluetooth-anturi voi toimia ilman paristoa ja saada tarvitsemansa energian radioaaltojen välityksellä jopa 25 metrin etäisyydeltä. Yhdysvaltalainen Powercast esittelee Münchenin Electronica-messuilla uuden anturin, joka mittaa lämpötilaa ja kosteutta ilman paristoja tai lataamista.

Tulevaisuuden autoa ohjaa RISC-V

Autojen elektroniikassa on käynnissä merkittävä arkkitehtuurimuutos. Infineon tuo avoimen RISC-V-käskykanta-arkkitehtuurin Aurix-mikro-ohjaimiinsa ja pyrkii yhdistämään auton eri ohjausjärjestelmät yhteiselle alustalle. Uusi Aurix RC1 on suunniteltu ohjelmistomääriteltyihin autoihin, joissa yhä useampia toimintoja hallitaan keskitetysti ja päivitetään ohjelmistolla.

CRA tulee mukaan flash-muistien kehitykseen

EU kyberkestävyyssäädös CRA muuttaa myös elektroniikan komponenttivalmistajien toimintaa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tietoturvallisille flash-muisteilleen kokonaisuuden, joka auttaa laitevalmistajia täyttämään EU uudet kyberturvallisuusvaatimukset. Ratkaisua esitellään Münchenin Electronica-messuilla.

GaN-transistorin resistanssi putoaa alle milliohmin

Tekoälypalvelimien ja robottien tehonsyötössä jokainen milliohmi merkitsee kasvavia häviöitä, kun virrat nousevat suuriksi. Nexperia esittelee Münchenin Electronica-messuilla uusia GaN-transistoreita, joiden johtavan tilan resistanssi painuu alimmillaan 0,32 milliohmiin.

NXP lupaa droonin toimintakuntoon puolessa tunnissa

Robottien kehitystyö voi lyhentyä kuukausista viikkoihin, kun tekoäly, anturit, moottorinohjaus ja tietoliikenne yhdistetään valmiiksi testatulle alustalle. NXP esittelee Münchenin Electronica-messuilla uutta robotiikka-alustaansa, jolla droonin ensimmäiset toiminnot voidaan valmistajan mukaan ottaa käyttöön jo puolessa tunnissa.

Sulautettu laite kestää 15 vuotta – mutta kestääkö sen muisti?

Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.

SIM-kortti katoaa teollisuuden IoT-laitteista

Teollisuuden IoT-laitteiden mobiiliyhteydet eivät enää välttämättä tarvitse fyysistä SIM-korttia tai erillistä eSIM-piiriä. STMicroelectronics on tuonut NB-IoT -moduuliinsa ohjelmistopohjaisen SIM-ratkaisun, joka yksinkertaistaa laitteiden valmistusta, käyttöönottoa ja yhteyksien hallintaa.

125 megahertsin reaaliaikainen analyysi mahtuu nyt käsimittariin

Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.

Onsemi leikkaa SiC-tehohäviöitä 35 prosenttia

Onsemi on kehittänyt uuden sukupolven piikarbiditeknologian, joka vähentää tehohäviöitä jopa 35 prosenttia ja kasvattaa tehotiheyttä 30 prosenttia edelliseen sukupolveen verrattuna. EliteSiC M4 -tekniikka perustuu uuteen trench-rakenteeseen, jota yhtiö esittelee tänään Münchenissä alkavilla Electronica-messuilla.

Piikarbidin valmistus ottaa jättiharppauksen

Infineon on ensimmäisenä puolijohdevalmistajana onnistunut valmistamaan toimivia piikarbidi- eli SiC-tehokomponentteja 300 millimetrin kiekoilla teollisessa puolijohdetehtaassa. Läpimurto voi tulevaisuudessa alentaa merkittävästi SiC-komponenttien valmistuskustannuksia ja parantaa niiden saatavuutta.

Euroopan varustautuminen näkyy myös Electronica-messuilla

Euroopan elektroniikkateollisuus kokoontuu tänään Müncheniin maailman suurimmille ammattielektroniikan messuille. Electronica 2026 korostaa tekoälyä, energiatehokkuutta ja sähköistyvää yhteiskuntaa, mutta taustalla vaikuttaa myös Euroopan kiihtyvä varustautuminen. Droonit, tutkat ja elektroninen sodankäynti tarvitsevat yhä enemmän puolijohteita, antureita ja muuta elektroniikkaa.

Oct Nov   # puffbox mobox till square
2026  # mobox för double square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Siemens puristi viikkojen verifiointityön tunteihin
  • Miljoona älymittaria samaan radioverkkoon
  • Droonit ovat vasta robotiikan vallankumouksen alku
  • Komponenttipula pahenee ensi vuonna
  • Melexis tuo tuntoaistin robotin sormenpäähän

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet