ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Kännyköiden tietoturva menee uusiksi

Tietoja
Julkaistu: 05.11.2021
Luotu: 05.11.2021
Viimeksi päivitetty: 05.11.2021
  • Devices
  • Embedded
  • Software

Älypuhelimissa tietoturva on hoidettu jo yli kymmenen vuoden ajan niin, että luotettu prosessointi tehdään laitteen muistin TEE-osiossa (Trusted Execution Environment). Nyt käynnissä on murros. Tulevaisuudessa esimerkiksi salausavaimet tallennetaan eristettyyn muisti-alueeseen eli enklaaviin, kertoo Huawein HSSL-laboratoriota johtava Jan-Erik Ekberg.

HSSL- eli järjestelmäturvallisuuden laboratoriota (Helsinki System Security Lab) vetävän Ekbergin mukaan älypuhelimien tietoturvan tämän hetken standardiratkaisu syntyi Arm:n TrustZone-tekniikan myötä. Useimmissa puhelimissa on turvallinen suojattu TEE-osio, jossa voi säilyttää esimerkiksi pankki-korttitietoja. Käytännössä kyse on rinnakkaisesta kernelistä, joista toinen on suojattu ja tarkoitettu vain tietoturvallisten prosessien käyttöön.

- Puhelimen oma tietoturva lähtee TEE:stä. Turvakäynnistys eli secure boot yleensä sisällyttää TEE:n, mutta TEE myös auttaa turvakäynnistyksen ylläpitämisessä, Ekberg kuvaa.

Viime vuosina tämä kuva on alkanut monipuolistua. Lähinnä Google on lanseerannut keystone-tekniikan, jossa sovellus voi luoda järjestelmän ylläpitämän avaimen, ja jolla voidaan autentikoida palveluja. Myös nämä on toteutettu TEE-osiossa. Älypuhelimen tietoturvan mullistus tulee kuitenkin palvelinpuolelta.

Intel esitteli viitisen vuotta sitten SGX-tekniikan, joka tarkoittaa yksinkertaisesti CPU-piirille lisättyjä tietoturvan laajennuskäskyjä. - Tässä ratkaisussa TEE:n virkaa toimittaa secure enclave eli eristetty turvallinen muistialue. Iso ero TEE-rakenteeseen on siinä, että tällainen enklaavi on koodimäärältään pienempi, Ekberg selventää.

Enklaavi on väliaikainen rakennelma laitteen muistissa. Se muodostuu ainoastaan suojausprosesseja varten ja poistuu, kun on tehnyt tehtävänsä. Ero on merkittävä TEE-rakenteeseen, jossa käyttöjärjestelmän rinnalla pyörii koko ajan toinen kernel.

- Kun enklaaviin viedään logiikkaa, on hyökkääjille samalla vähemmän softaa, jonka voisi murtaa. Kun ei ole toista rinnakkaista kerneliä, on yksi komponentti vähemmän, jota vastaan hyökätä, Ekberg selventää.

Hän näkee, että tällainen enclave-tyylinen ratkaisu rakennelma tulee myös päätelaitteisiin. – Esimerkiksi viime vuonna esitelty Armv9-A-arkkitehtuuri tarjoaa realm-moodia, joka on hyvin lähellä niitä tekniikoita, joita tarjotaan palvelinpuolella.

Käytännössä enklaavissa on kyse laitepohjaisesta virtualisointikerroksesta, jolla voidaan eri komponentteja laittaa ajamaan rinnan, mutta yhdistettynä muistin salaukseen. - Kun jokaisen rinnakkain toimivan komponentin muisti salataan laitteistotasolla, saadaan sama lopputulos kuin TEE:ssä muistipalo-muureilla, mutta paljon dynaamisemmin.

Intelin SGX:ssä enklaavit toteutettiin välimuistin kautta, mikä rajoitti niiden käyttöä. Tätä rajoitusta Intel on pyrkinyt korjaamaan uudemmalla TDX-tekniikalla (Trust Domain Extensions). Samaan pyrkii AMD omalla SEV-tekniikallaan (Secure Encrypted Virtualization). Nämä perustuvat salaukseen, jolloin rajoitus tulee enää laitteiston kokonaismuistista, ei välimuistin koosta.

Ekberg muistuttaa, että hän katsoo mobiililaitteiden tietoturvaa pitkälti tutkijan näkökulmasta.

- Mobiiliekosysteemissä TEE on niin syvään juurtunut, että murroksessa menee varmaan viitisen vuotta. Sen jälkeen jonkin aikaa TEE ja dynaamisemmat ratkaisut ovat markkinoilla rinnakkain.

TEE on ollut älypuhelimissa elegantti ratkaisu, vaikka se onkin jäämässä vanhanaikaiseksi. Sen nousuun laitteiden de facto -tietoturvastandardiksi perustuu osin historiaan ja tuonaikaisiiin kännykkäpiireihin.

- Kun Arm TrustZone kehitettiin 15 vuotta sitten, ei mobiilipiireissä ollut 2-vaiheista virtuaalimuistia. Oli vain yksi virtuaalimuisti sovellusten ja kernelin välillä, ja jos tällaisessa ympäristössä halutaan tehdä laitetasolla eristys, ei ole oikeastaan muuta tapaa kuin tehdä toinen saman-lainen ympäristö rinnalle.

Tämän jälkeen monivaiheinen virtualisointikerros on pikku hiljaa levinnyt Intelin prosessoreista myös Arm-piireille, jolloin tarve ajaa rinnakkain kahta kerneliä on hävinnyt. Tulevien enklaavien myötä käyttöön saadaan periaatteessa ääretön määrä turvattuja ympäristöjä.

ENTÄPÄ IoT-LAITTEIDEN TIETOTURVA?

Maailmassa on miljardeja älypuhelimia, mutta verkkoon liitettyjä IoT-laitteita vielä monin verroin enemmän. Monen mielestä ne ovat vielä puhelimia paljon suurempi tietoturvariski. Osin tämä perustuu siihen, että TEE:n vaatimaa muistia ei yksinkertaisesti ole pienissä ohjainpiireissä.

- Valmistajat on kyllä mainostaneet turvakäynnistystä ja muistin salausta tai flashin salausta, mutta ne ovat olleet aika heikkoja ratkaisuja. Viime aikoina Arm:n TrustZone M on tuonut uutta tietoturva-mallia ohjaimiin. Näillä piireillä laitteistoon voidaan rakentaa TEE-osioita.

- Arm TrustZone-M:llä on myös vaikea ajaa täyttä kerneliä, vaan se on enemmänkin laitetason eristys yksittäisille funktioille. Tämä sopii hyvin pieniin prosessoreihin, koska tietoturvatarpeet on lähinnä laiteohjelmiston päivitystä ja laitteen autentikointia. Siellä ei tarvita jatkuvasti pyörivää rinnakkaista kerneliä, Ekberg päättää.

Jan-Erik Ekbergin haastattelu ilmestyi uudessa ETNdigi-lehdessä. Sitä pääset lukemaan täällä.

MORE NEWS

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

Suomalainen Senop toimittaa älytähtäimiä Ranskan puolustusvoimille

Suomalainen Senop on saanut merkittävän tilauksen Ranskan puolustusvoimilta. Ranskan puolustusmateriaalihankinnoista vastaava virasto DGA on valinnut yhtiön AFCD TI -älytähtäinjärjestelmän maavoimien käyttöön.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski
  • Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet