ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Sähköauto vie voimansiirron korkeampiin jännitteisiin

Tietoja
Julkaistu: 30.01.2023
Luotu: 30.01.2023
Viimeksi päivitetty: 29.01.2023
  • Devices
  • Power

Siirtyminen sähköautoihin mullistaa ajoneuvojen voimansiirron ja vaatii uusia komponenttiratkaisuja. Tässä artikkelissa esittelemme korkeajännitesovelluksia käyttävää sähköajoneuvojen tekniikkaa ja esittelemme Samsung Electro-Mechanicsin korkeajännitteisen autojen MLCC-komponentit (monikerroksiset keraamiset kondensaattorit).

Globaaleilla automarkkinoilla on käynnissä massiivinen siirtymä sähköajoneuvoihin. Toistaiseksi polttomoottoriajoneuvoissa on vastattu kiristyneisiin päästörajoituksiin parantamalla voimansiirtoa. Päästösäännökset, ajomukavuutta lisäävät teknologiat ja itse ajaminen ovat johtaneet autojen sähköistymiseen. Elektroniikkayksiköiden määrän lisääntyessä ajoneuvon virrankulutus kasvoi. Akkujännitteet ovat muuttuneet vastaamaan lisääntyneitä virrankulutusvaatimuksia, ja ne liittyvät tehokkaisiin sähköjärjestelmiin.

Ajoneuvojen sähköistyminen ja akkujännitteet

Auton akun jännitteen nousu liittyy sähköistymistrendiin. Sähköistystrendin ymmärtämiseksi meidän on ensin katsottava taaksepäin, kuinka auton akun jännite on muuttunut. Ennen 1950-luvun puoliväliä ajoneuvojen käyttöjännite oli 6 V. Siitä lähtien moottorin iskutilavuudet kasvoivat ja vaativat suuremman sähkökäynnistysmoottorin.

12 V järjestelmä standardisoitui, kun tarvittiin lisää elektronisia laitteita. Historiallisesti varhaiset autot tarvitsivat vain pienen akun moottorin käynnistämiseen ja radion käynnistämiseen.

Koska ajoneuvojen elektroniikkalaitteiden määrä on kasvanut ajan myötä, on myös tullut tarve lisätä tehoa. Tämän ongelman ratkaisemiseksi käytiin keskusteluja jännitteen nostamisesta 12 V:sta korkeampaan jännitejärjestelmään, joka pystyy käsittelemään ylimääräisen tehontarpeen. 1990-luvulla ehdotettiin 42 V järjestelmää, ja vuonna 2011 saksalaiset autonvalmistajat laativat 48 V:n standardin.

Siitä lähtien hybridiautot ja sähköajoneuvot ovat alkaneet käyttää korkeampia jännitteitä. Teho (W) on jännite (V)*virta (A). Tehoa nostettaessa on tehokkaampaa nostaa jännitettä kuin virtaa. Kun virtaa lisätään, tarvitaan paksumpia kaapeleita ja myös liittimen nastat on vaihdettava. Molemmat vaikuttavat laitteiston hintaan. Siispä akun jännitteet nousivat virran sijaan.

Akun jännite kasvaa, 48 V kevythybridijärjestelmät tulevat

Pääsyy siihen, miksi 48V järjestelmä syntyi 2010-luvulla, oli päästöjen rajoittaminen. Polttomoottoreita valmistavien autonvalmistajien oli saavutettava päästötavoitteensa ja nostettava polttoainetehokkuutta parantamalla voimansiirtoja. MHEV- eli ns. kevythybridijärjestelmän sanotaan olevan yksinkertainen ja edullinen hybridijärjestelmä.

Syy siihen, miksi autonvalmistajat suosivat MHEV:ää, johtuu siitä, että se oli helppo valmistaa. MHEV-järjestelmä voidaan valmistaa lisäämällä 48 V järjestelmä olemassa olevaan polttomoottorin voimansiirtoon, jolloin päästöjä voidaan vähentää halvemmalla kuin täyshybridillä. Mutta kysymys on edelleen; miksi valittiin erityisesti 48V? Syynä on se, että monissa maissa 60 V:tä pidetään matalana jännitteenä, joka ei ole vaarallinen ihmiskeholle. Edellä mainittujen lisäksi puhelinlinjoissa on käytetty 48 V:n tehojärjestelmiä viimeiset 100 vuotta, mikä todistaa entisestään, että ajoneuvoissakin 48 V järjestelmä on turvallinen.

Korkea jännite sähköautoissa

Sähköajoneuvojen perusvoimansiirtokokoonpano koostuu suurjänniteakusta, invertteristä ja sähkömoottorista. Sähköautojen voimansiirrot käyttävät korkeaa jännitettä. Sähköauton tehokkuus liittyy DC/DC-muuntimen tehokkuuteen. Sähköautoissa on erilaisia tehonmuunnossovelluksia, kuten LDC, OBC ja invertteri. Erilaisia DC/DC-muuntimen topologioita käytetään integroimaan samanlaisia sovelluksia. Esimerkiksi OBC (On Board Charger) ja LDC (Low-Voltage DC/DC Converter) ovat kehitteillä järjestelmäintegraatiota varten, joilla on etu vähentää komponentteja ja säästää tilaa.

Korkeajännitteinen MLCC takaa luotettavuuden

Miten suurjännite-MLCC:n rakenne eroaa yleisen MLCC:n rakenteesta? Luotettavuus on taattava korkeajänniteympäristöissä. Korkeajännitesovelluksiin käytettävä MLCC on alttiina valokaaririskille, ja MLCC:n sisällä voi tapahtua oikosulku.

Korkealla jännitteellä MLCC:n ympärille muodostuu voimakas sähkökenttä, joka ionisoi ympäröivän ilman. Erityisesti voimakas sähkökenttä on keskittynyt MLCC:n molempiin johtimiin. Jos se ylittää ionisoidun ilman aloitusjännitteen, syntyy sähkökaaria, jotka lopulta johtavat oikosulkuun MLCC:n sisällä. Tämän ilmiön estävä rakenne on MLCC:n sisällä oleva suojakuvio.

Kelluva rakenne on suunnittelu, joka pienentää oikosulkuriskiä MLCC-murtumisissa, mutta se on hyödyllinen myös korkeajännitetuotteissa. Kelluva rakenne jakaa jännitettä, joten MLCC:n sisällä oleva jännite on vain puolet johtimiin syötetystä jännitteestä. Esimerkiksi kun 1000V syötetään MLCC:n molempiin päihin, jos kelluvaa mallia käytetään, MLCC:n eristävään kerrokseen syötetään vain puolet eli 500V. Tämä on ehdottomasti etu luotettavuuden kannalta, koska eristekerrosten väliin kohdistuva sähkökenttä pienenee. Jännite ja lämpötila ovat avaintekijöitä MLCC:n käyttöiän määrittämisessä.

Samsung Electro-Mechanicsin korkeajännite-MLCC takaa luotettavuuden suurjännitesovelluksissa. Lisätietoa ja yksityiskohtia yrityksen kokoonpanosta löytyy nettisivuilta. Lisätietoja on saatavissa täältä.

 

 

Komponentti

Koko (mm)

Kapasitanssi (jännite)

Lämpötila

    Datalehti

CL31C471JIH3PNE

1206 tuumaa (3216 mm)

470pF (1000V)

C0G (-55 ~ +125℃)

 

CL31B222KIFXPNE

1206 tuumaa (3216 mm)

2.2nF (1000V)

X7R (-55 ~ +125℃)

 

CL31C472JHH1PNE

1206 tuumaa (3216 mm)

4.7nF (630V)

C0G (-55 ~ +125℃)

 

CL31B103KHFXPNE

1206 tuumaa (3216 mm)

10nF (630V)

X7R (-55 ~ +125℃)

 

 

 

MORE NEWS

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet