ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Sähköauto vie voimansiirron korkeampiin jännitteisiin

Tietoja
Julkaistu: 30.01.2023
Luotu: 30.01.2023
Viimeksi päivitetty: 29.01.2023
  • Devices
  • Power

Siirtyminen sähköautoihin mullistaa ajoneuvojen voimansiirron ja vaatii uusia komponenttiratkaisuja. Tässä artikkelissa esittelemme korkeajännitesovelluksia käyttävää sähköajoneuvojen tekniikkaa ja esittelemme Samsung Electro-Mechanicsin korkeajännitteisen autojen MLCC-komponentit (monikerroksiset keraamiset kondensaattorit).

Globaaleilla automarkkinoilla on käynnissä massiivinen siirtymä sähköajoneuvoihin. Toistaiseksi polttomoottoriajoneuvoissa on vastattu kiristyneisiin päästörajoituksiin parantamalla voimansiirtoa. Päästösäännökset, ajomukavuutta lisäävät teknologiat ja itse ajaminen ovat johtaneet autojen sähköistymiseen. Elektroniikkayksiköiden määrän lisääntyessä ajoneuvon virrankulutus kasvoi. Akkujännitteet ovat muuttuneet vastaamaan lisääntyneitä virrankulutusvaatimuksia, ja ne liittyvät tehokkaisiin sähköjärjestelmiin.

Ajoneuvojen sähköistyminen ja akkujännitteet

Auton akun jännitteen nousu liittyy sähköistymistrendiin. Sähköistystrendin ymmärtämiseksi meidän on ensin katsottava taaksepäin, kuinka auton akun jännite on muuttunut. Ennen 1950-luvun puoliväliä ajoneuvojen käyttöjännite oli 6 V. Siitä lähtien moottorin iskutilavuudet kasvoivat ja vaativat suuremman sähkökäynnistysmoottorin.

12 V järjestelmä standardisoitui, kun tarvittiin lisää elektronisia laitteita. Historiallisesti varhaiset autot tarvitsivat vain pienen akun moottorin käynnistämiseen ja radion käynnistämiseen.

Koska ajoneuvojen elektroniikkalaitteiden määrä on kasvanut ajan myötä, on myös tullut tarve lisätä tehoa. Tämän ongelman ratkaisemiseksi käytiin keskusteluja jännitteen nostamisesta 12 V:sta korkeampaan jännitejärjestelmään, joka pystyy käsittelemään ylimääräisen tehontarpeen. 1990-luvulla ehdotettiin 42 V järjestelmää, ja vuonna 2011 saksalaiset autonvalmistajat laativat 48 V:n standardin.

Siitä lähtien hybridiautot ja sähköajoneuvot ovat alkaneet käyttää korkeampia jännitteitä. Teho (W) on jännite (V)*virta (A). Tehoa nostettaessa on tehokkaampaa nostaa jännitettä kuin virtaa. Kun virtaa lisätään, tarvitaan paksumpia kaapeleita ja myös liittimen nastat on vaihdettava. Molemmat vaikuttavat laitteiston hintaan. Siispä akun jännitteet nousivat virran sijaan.

Akun jännite kasvaa, 48 V kevythybridijärjestelmät tulevat

Pääsyy siihen, miksi 48V järjestelmä syntyi 2010-luvulla, oli päästöjen rajoittaminen. Polttomoottoreita valmistavien autonvalmistajien oli saavutettava päästötavoitteensa ja nostettava polttoainetehokkuutta parantamalla voimansiirtoja. MHEV- eli ns. kevythybridijärjestelmän sanotaan olevan yksinkertainen ja edullinen hybridijärjestelmä.

Syy siihen, miksi autonvalmistajat suosivat MHEV:ää, johtuu siitä, että se oli helppo valmistaa. MHEV-järjestelmä voidaan valmistaa lisäämällä 48 V järjestelmä olemassa olevaan polttomoottorin voimansiirtoon, jolloin päästöjä voidaan vähentää halvemmalla kuin täyshybridillä. Mutta kysymys on edelleen; miksi valittiin erityisesti 48V? Syynä on se, että monissa maissa 60 V:tä pidetään matalana jännitteenä, joka ei ole vaarallinen ihmiskeholle. Edellä mainittujen lisäksi puhelinlinjoissa on käytetty 48 V:n tehojärjestelmiä viimeiset 100 vuotta, mikä todistaa entisestään, että ajoneuvoissakin 48 V järjestelmä on turvallinen.

Korkea jännite sähköautoissa

Sähköajoneuvojen perusvoimansiirtokokoonpano koostuu suurjänniteakusta, invertteristä ja sähkömoottorista. Sähköautojen voimansiirrot käyttävät korkeaa jännitettä. Sähköauton tehokkuus liittyy DC/DC-muuntimen tehokkuuteen. Sähköautoissa on erilaisia tehonmuunnossovelluksia, kuten LDC, OBC ja invertteri. Erilaisia DC/DC-muuntimen topologioita käytetään integroimaan samanlaisia sovelluksia. Esimerkiksi OBC (On Board Charger) ja LDC (Low-Voltage DC/DC Converter) ovat kehitteillä järjestelmäintegraatiota varten, joilla on etu vähentää komponentteja ja säästää tilaa.

Korkeajännitteinen MLCC takaa luotettavuuden

Miten suurjännite-MLCC:n rakenne eroaa yleisen MLCC:n rakenteesta? Luotettavuus on taattava korkeajänniteympäristöissä. Korkeajännitesovelluksiin käytettävä MLCC on alttiina valokaaririskille, ja MLCC:n sisällä voi tapahtua oikosulku.

Korkealla jännitteellä MLCC:n ympärille muodostuu voimakas sähkökenttä, joka ionisoi ympäröivän ilman. Erityisesti voimakas sähkökenttä on keskittynyt MLCC:n molempiin johtimiin. Jos se ylittää ionisoidun ilman aloitusjännitteen, syntyy sähkökaaria, jotka lopulta johtavat oikosulkuun MLCC:n sisällä. Tämän ilmiön estävä rakenne on MLCC:n sisällä oleva suojakuvio.

Kelluva rakenne on suunnittelu, joka pienentää oikosulkuriskiä MLCC-murtumisissa, mutta se on hyödyllinen myös korkeajännitetuotteissa. Kelluva rakenne jakaa jännitettä, joten MLCC:n sisällä oleva jännite on vain puolet johtimiin syötetystä jännitteestä. Esimerkiksi kun 1000V syötetään MLCC:n molempiin päihin, jos kelluvaa mallia käytetään, MLCC:n eristävään kerrokseen syötetään vain puolet eli 500V. Tämä on ehdottomasti etu luotettavuuden kannalta, koska eristekerrosten väliin kohdistuva sähkökenttä pienenee. Jännite ja lämpötila ovat avaintekijöitä MLCC:n käyttöiän määrittämisessä.

Samsung Electro-Mechanicsin korkeajännite-MLCC takaa luotettavuuden suurjännitesovelluksissa. Lisätietoa ja yksityiskohtia yrityksen kokoonpanosta löytyy nettisivuilta. Lisätietoja on saatavissa täältä.

 

 

Komponentti

Koko (mm)

Kapasitanssi (jännite)

Lämpötila

    Datalehti

CL31C471JIH3PNE

1206 tuumaa (3216 mm)

470pF (1000V)

C0G (-55 ~ +125℃)

 

CL31B222KIFXPNE

1206 tuumaa (3216 mm)

2.2nF (1000V)

X7R (-55 ~ +125℃)

 

CL31C472JHH1PNE

1206 tuumaa (3216 mm)

4.7nF (630V)

C0G (-55 ~ +125℃)

 

CL31B103KHFXPNE

1206 tuumaa (3216 mm)

10nF (630V)

X7R (-55 ~ +125℃)

 

 

 

MORE NEWS

Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin

Rohde & Schwarz on tuonut markkinoille RF-tehosensorin, joka rikkoo pitkään voimassa olleen mittausteknisen rajan. Uusi NRP150T-lämpötehosensori mahdollistaa koaksiaalisen tehomittauksen yhdellä ja samalla liitännällä DC-tasolta aina 150 gigahertsiin saakka. Kyse ei ole yksittäisestä speksiparannuksesta, vaan muutoksesta tavassa, jolla erittäin korkeita taajuuksia on tähän asti ollut pakko mitata.

Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?

Yhdysvaltain tiedusteluviranomaisen NRO:n operoimat SpaceX:n Starshield-satelliitit ovat herättäneet kysymyksiä mahdollisesta tietoliikennehäirinnästä. Satelliittitutkija Scott Tilley on havainnut, että jopa noin 170 Starshield-satelliittia on lähettänyt signaaleja taajuusalueella, jota käytetään normaalisti maanpäältä satelliitteihin suuntautuvaan uplink-liikenteeseen. Nyt signaalit näyttävät kulkevan päinvastaiseen suuntaan.

Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää

Turkulainen Kovilta on kehittänyt neuromorfisen kuvakennopiirin, jossa osa konenäöstä tapahtuu jo itse sensorissa. Toisin kuin perinteinen kamera, piiri ei perustu peräkkäisten videoruutujen tallentamiseen, vaan reagoi muutoksiin näkökentässä – liikkeeseen, kontrasteihin ja ajallisiin eroihin – samaan tapaan kuin ihmisen silmän verkkokalvo.

RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti

Qualcomm vahvistaa selvästi vaihtoehtoista polkua Arm-riitojen varalle ostamalla RISC-V-prosessoreihin keskittyneen Ventana Micro Systemsin. Yhtiö ilmoitti yrityskaupasta eilen ja korosti, että Ventanan tiimi täydentää Qualcommin omaa RISC-V-kehitystä sekä sen customoitua Oryon-prosessoriarkkitehtuuria.

Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

Ruotsalaiset Ligna Energy ja Altris kehittävät maailman ensimmäistä ultraohutta natriumparistoa, joka on suunnattu erityisesti langattomiin elektroniikkalaitteisiin. Hanke on edennyt teolliseen pilotointiin, ja nyt se sai Vinnovalta rahoituksen tuotannon skaalaamiseen ja kaupallistamiseen.

PC-skoopin ohjelmisto tunnistaa häiriöt nyt paremmin

Pico Technology on julkaissut PicoScope 7 -ohjelmiston version 7.2, joka tuo PC-pohjaisiin oskilloskooppeihin joukon uudistuksia erityisesti signaalihäiriöiden havaitsemiseen. Merkittävin parannus on uusi Waveform Overlays -toiminto, joka näyttää useita kaappauksia päällekkäin ja muodostaa visuaalisen ”signaalivaipan” normaalille käyttäytymiselle. Poikkeamat, satunnaiset poikkeavuudet ja värinä paljastuvat nyt yhdellä silmäyksellä selvästi aiempaa tarkemmin.

ICEYE arvioidaan jo 2,4 miljardin euron arvoiseksi

ICEYE on noussut Euroopan avaruusteknologian kärkijoukkoon. Yhtiön tuore 150 miljoonan euron rahoituskierros, jota täydentää 50 miljoonan euron secondary-järjestely, nostaa sen arvostuksen jo 2,4 miljardiin euroon.

Tekoälyn takia yrityksiin kohdistuu jo yli 2 000 hyökkäystä viikossa

Check Point Researchin marraskuun 2025 globaali uhkaraportti osoittaa kyberhyökkäysten jatkavan kasvuaan. Organisaatioihin kohdistui kuukauden aikana keskimäärin 2 003 hyökkäystä viikossa, kolme prosenttia enemmän kuin lokakuussa ja neljä prosenttia enemmän kuin vuotta aiemmin. Taustalla vaikuttavat erityisesti kiristyshaittaohjelmien voimistuminen sekä generatiivisen tekoälyn lisäämät tietovuotoriskit.

Nordic laajentaa IoT-yhteydet maanpinnalta satelliitteihin

Nordic Semiconductor on laajentanut solukkoverkkoihin perustuvaa IoT-valikoimaansa satelliittiyhteyksiin uudella nRF9151 SMA -kehitysalustalla ja siihen julkaistulla modeemiohjelmistolla. Kyseessä on yhtiön ensimmäinen askel kohti suoraa IoT-yhteyttä satelliitteihin, mikä avaa tuen NB-IoT NTN -tekniikalle, joka on määritelty 3GPP:n Rel.17-standardissa.

Fortinet: tekoäly murtautuu verkon aukkoihin jopa sekunneissa

Kyberrikollisten toimintamallit muuttuvat nopeasti teollisiksi prosesseiksi, joissa tekoäly ja automaatio lyhentävät hyökkäyksen läpiviennin aikajänteen päivistä minuutteihin – pahimmillaan sekunteihin. Fortinetin tuore 2026-uhkaennuste kuvaa tilanteen, jossa hyökkäysten nopeus muodostuu ensi vuoden tärkeimmäksi riskitekijäksi organisaatioille.

FAT ei enää riitä sulautetuissa

Sulautettujen laitteiden valmistuksessa käytettävät tiedostokuvat kasvavat nopeasti, kun tuotteisiin pakataan yhä suurempia ohjelmistopaketteja, AI-malleja ja kartta- tai konfiguraatiodatoja. Yksittäiset tiedostot voivat nykyään ylittää FAT32-järjestelmän neljän gigatavun rajan, ja samalla tallennusmuistit ovat siirtyneet kymmenistä gigatavuista satoihin. Tämä kasvattaa tarvetta joustavammille tiedostojärjestelmille sekä tehokkaille tuotantotyökaluille, jotka pystyvät käsittelemään entistä suurempia ja monimutkaisempia kokonaisuuksia.

Nvidia haluaa 1000-kertaistaa piirien suunnittelun tehokkuuden

Nvidia jatkaa aggressiivista investointitahtiaan piiri- ja tekoälyalan ytimeen. Yhtiö osti viime viikolla kahden miljardin dollarin arvosta uusia osakkeita EDA-jätti Synopsysista. Samalla käynnistyy strateginen yhteistyö, jonka tavoitteena on kiihdyttää Synopsysin ja sen kesällä ostaman Ansysin suunnittelu- ja simulointityökalujen suorituskykyä jopa 16-1000-kertaiseksi. Luit oikein, siis tuhatkertaiseksi.

AMD ahtoi sulautetun tehon pienempään tilaan

AMD on esitellyt uuden EPYC Embedded 2005 -prosessoreiden sarjan, joka tuo Zen 5 -arkkitehtuurin suorituskyvyn entistä pienempään ja energiatehokkaampaan sulautettuun pakettiin. Uutuus on suunniteltu tiukasti rajattuihin verkko-, tallennus- ja teollisuuslaitteisiin, joissa laskentateho, lämmöntuotto ja korttitila on optimoitava tarkasti.

Kuusi eurooppalaista mukana VTT:n NATO-kiihdyttämössä

VTT käynnistää tammikuussa 2026 Suomen ensimmäisen NATO DIANA -yrityskiihdyttämön, jonka teemana ovat tulevaisuuden viestintäteknologiat. Otaniemessä toteutettava ohjelma on osa liittokunnan laajaa DIANA-kokonaisuutta, jonka tavoitteena on vauhdittaa kaksoiskäyttöteknologioiden kehitystä ja tuoda puolustuskäyttöön uutta tekniikkaa nykyistä nopeammin.

Hintaopas: RAM-muistien hinnat hurjassa kasvussa

RAM-muistien hinnat ovat ampaisseet Suomessa ennätykselliseen nousuun, kertoo hintavertailupalvelu Hintaoppaan tuore data. Viimeisen kolmen kuukauden aikana peräti 96 prosenttia kaikista RAM-tuotteista on kallistunut yli kymmenellä prosentilla ja keskimääräinen nousu on poikkeukselliset +168 prosenttia.

Bluetoothin kanavaluotaus edellyttää huolellista, räätälöityä antennisuunnittelua

Bluetooth 6.0 -standardin tuoma kanavaluotaus (Channel Sounding) muuttaa BLE-laitteiden etäisyysmittauksen perusteita. Uusi tekniikka mahdollistaa senttimetriluokan tarkkuuden ilman erillisiä UWB- tai millimetriaaltopiirejä, mutta samalla se nostaa antennille täysin uudenlaisia vaatimuksia.

Tria antaa Qseven-moduuleille pitkän eliniän

Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.

Kevyempi 5G on sopiva useimpiin autoihin

Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.

Renesas toi nopean Wi-Fin suosituille mikro-ohjaimilleen

Renesas laajentaa RA-mikro-ohjainperhettään merkittävällä tavalla tuomalla siihen yhtiön ensimmäiset Wi-Fi 6 -ratkaisut. Uudet RA6W1- ja RA6W2-piirit tuovat nopean kaksikaistaisen Wi-Fi-yhteyden suoraan MCU-arkkitehtuuriin, ja RA6W2 lisää samaan pakettiin myös Bluetooth LE -radion. Julkaisu on merkittävä etenkin IoT- ja kotiautomaatiosovelluksille, joissa Wi-Fi on perinteisesti ollut haasteellinen tekniikka suuren virrankulutuksensa vuoksi.

Qi2-lataus ottaa ison askeleen Samsungin tuella

Qi2-standardi on saanut Android-markkinoilla toistaiseksi viileän vastaanoton, mutta tilanne muuttuu nopeasti. Tuore vuoto vahvistaa, että Samsung ottaa täyden Qi2-tuen käyttöön tulevassa Galaxy S26 -sarjassaan, joten ensimmäistä kertaa magneettirengas integroidaan suoraan puhelimen runkoon. Samalla Samsung siirtyy uuden Qi 2.2 -teholuokan käyttöön, mikä nostaa langattoman latauksen nopeuden jopa 25 wattiin.

ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Onko muisti GenAI:n pullonkaula?

ETN - Technical articleKun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Koaksiaalinen tehomittaus venyy 150 gigahertsiin
  • Häiritsivätkö Muskin satelliitit tietoliikennettä tahallaan?
  • Turkulaisyrityksen neuromorfinen piiri matkii silmää
  • RISC-V on selvästi Qualcommin takaportti
  • Ruotsalaiset kehittivät maailman ensimmäisen ultraohuen natriumpariston

NEW PRODUCTS

  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
  • Kilowatti tehoa irti USB-tikun kokoisesta muuntimesta
 
 

Section Tapet