Renesas on esitellyt ensimmäisenä maailmassa täydellisen liitäntäpiirisarjan toisen sukupolven DDR5 Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Module -muistimoduuleille (MRDIMM). Tämä merkittävä innovaatio vastaa tekoälyn (AI), korkean suorituskyvyn laskennan (HPC) ja datakeskusten jatkuvasti kasvaviin suorituskykyvaatimuksiin.
Uudet DDR5 MRDIMM -moduulit saavuttavat jopa 12 800 megasiirtoa sekunnissa (MT/s), mikä tarkoittaa 1,35-kertaista muistikaistanleveyden kasvua ensimmäisen sukupolven ratkaisuihin verrattuna. Renesas on kehittänyt MRDIMM-moduulit tiiviissä yhteistyössä alan johtavien toimijoiden, kuten suorittimien ja muistien valmistajien sekä loppuasiakkaiden kanssa.
Renesas on suunnitellut kolme keskeistä komponenttia, jotka mahdollistavat toisen sukupolven MRDIMM-teknologian. Ensimmäinen siru ion RRG50120 (MRCD, Multiplexed Registered Clock Driver), joka vastaa käskyjen ja osoitteiden signaalien sekä kellojen välittämisestä isäntäohjaimen ja DRAM-muistien välillä. Tämä piiri kuluttaa 45 prosenttia vähemmän energiaa kuin edeltäjänsä, mikä on merkittävä parannus erityisesti erittäin nopeiden järjestelmien lämmönhallinnan näkökulmasta.
Toinen komponentti on RRG51020 (MDB, Multiplexed Data Buffer), on avainasemassa välittäessään dataa isäntäprosessorilta DRAM-muisteille. Se mahdollistaa tiedonsiirtonopeuden, joka voi nousta jopa 12,8 gigabittiin sekunnissa. Kolmas piiri on tehonhallintapiiri RRG53220, joka vastaa tehonohjauksesta ja esimerkiksi ylirasitussuojauksesta. Tämä piiri on optimoitu suurivirtaisiin ja matalajännitteisiin käyttöympäristöihin, mikä tekee siitä ihanteellisen korkean suorituskyvyn laskentajärjestelmiin.
Renesas on aloittanut piirien näytetoimitukset ja niiden odotetaan olevan tuotantovalmiita vuoden 2025 ensimmäisellä puoliskolla. Lisätietoja täältä.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.