ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

GOODRAM-keskusmuistit teollisuudelle

Tietoja
Julkaistu: 01.10.2023
  • Advertorial

Teollisuuden tietokoneistamisesta sekä itse IT-teollisuudesta on tullut yksi nykyajan tunnuksia. Tällainen intensiivinen elektroniikan käyttö edellyttää sen sopeuttamista paitsi jatkuvaan käyttöön, myös äärimmäisiin, usein erittäin vaativiin käyttöolosuhteisiin.

Teolliset muistimoduulit muodostavat uuden osan TME:n tuotevalikoimaan. Ensimmäisinä myyntiluetteloomme ovat päässeet GOODRAM-muistit. GOODRAM on yli 30 vuotta toiminut puolalainen yritys. Se on tällä hetkellä Euroopan ainoa RAM-muistien valmistaja ja tunnettu luotettavana toimittajana sekä Euroopan Unionissa että muualla.

Haluamme tutustuttaa asiakkaamme paitsi GOODRAMin tuotetarjontaan, myös perustietoihin tietokoneissa, palvelimissa, teollisuusautomaatio-ohjaimissa ja integroiduissa pienikokoisissa järjestelmissä käytettävistä muisteista, kuten IoT tai embedded.

Artikkelissa käsittelemme seuraavia aiheita:

  • Miksi tietokone tarvitsee RAM-muistia?
  • SDRAM, SODIMM ja muita tietokonetekniikkaan liittyviä lyhenteitä
  • Miten RAM-muistia sovelletaan teolliseen käyttöön?
  • Miten DDR3, DDR4 ja DDR5 eroavat toisistaan?
RAM-MUISTISTA LYHYESTI

RAM-muistion tietokoneen tärkeimpiä komponentteja jota ilman tietokonetta ei pysty käynnistämään. Prosessori (CPU) säilöö tietoja RAMiin, joten muisti ohjataan suoraan keskusyksiköstä. Modernimmissa järjestelmissä RAMilla voi olla myös muita toimintoja. Se voi esimerkiksi toimia yhdessä grafiikkaprosessori (GPU):n kanssa. Toisin sanoen keskusmuistin nopeus ja laatu vaikuttavat suoraan tietokoneen toimintaan. Lisäksi näiden komponenttien kehitys liittyy prosessoriarkkitehtuurin kehitykseen ja muistimoduulia valittaessa tulee aina ottaa huomioon, tukeeko tietty CPU-malli sen nopeutta, kapasiteettia ja versiota. Vastaavat tiedot annetaan aina prosessorin teknisissä tiedoissa.

Lyhenteistä

Ennen kuin tutustumme GOODRAM Industrial-keskusmuistien etuihin kilpaileviin tuotteisiin verrattuna, on syytä tarkistaa RAMin tiedoissa käytettävät lyhenteet.

RAM

Itse RAM on lyhenne sanoistaRandom Access Memory, eli suorasaanti- tai hajasaantimuisti. Kyse on siis elektroniikkalaitteesta, jossa ohjausyksiköllä voi olla pääsy mihin tahansa muistisoluun (bittiin, tavuun) kun sen osoite on annettu. Sellaisia järjestelmiä käytetään prosessoreiden keskusmuistina, sillä ne pystyvät hallitsemaan tietojen järjestelyä, kirjoittamaan tarpeettomien tietojen päälle jne. Tällaisella muistilla pystytään myös optimoimaan ohjelmistoja, etenkin kun käytetään matalan tason ohjelmointikieiä (esim. C:tä).

DRAM

DRAM viittaa erään keskusmuistin rakentamiseksi käytettävään piiriin. DRAMin muistisolut tehdään nimittäin MOS-transistoreilla, joiden hilat pidetään jännitteisinä tai jännitteettöminä lataamalla tai purkamalla hilaan liitetty kondensaattori. Kondensaattoreiden erittäin pienen kapasitanssin sekä niiden vuotovirtojen takia tämäntyyppiset muistit edellyttävät määräaikaista uusimista – tästä syystä RAM0lyhenteeseen on lisätty D, joka tässä tarkoittaaDynamic . Staattiset muistit (SRAM) taas eivät tarvitse uusimista, sillä niiden rakenne perustuu kiikkuhan. SRAM-muistisolujen valmistus on kuitenkin kalliimpaa.

SDRAM

Eli:SynchronousDynamicRandom Access Memory . Tässä ”S”, Synchronous, viittaa järjestelmäväylän kanssa synkronoituun toimintaan. Tällainen muisti vastaanottaa käskyt prosessorilta dataväylän ja ajastussignaalin kautta lähetettyjen komentojen muodossa. Se mahdollistaa jonottaa tehtäviä ja lähettää tietoja paketteina. Sellaisina omalla ohjaimella varustetut RAM-moduulit toimivat huomattavasti nopeammin.

DDR

DDR liittyy ensisijaisesti eri sukupolvien toimintamuistiin (esim. DDR3), joista lisää alempana. Itse lyhenne viittaa kuitenkin eri väylissä käytettävään tekniseen ratkaisuun. Nimittäin DDR tarkoittaa,Double Data Rate  tiedonsiirtoa kommunikoivien järjestelmien välillä tapahtuu sekä nousu- että laskuaikarampilla. Toisin sanoen väylätaajuus kaksinkertaistuu.

DIMM

DIMM, Dual In-line Memory Module,  viittaa RAM-muistin moduulimuotoon. Kyse on riippumattoman amerikkalaisen elektroniikka-alan neuvoston JEDECin standardista. Nykyään useimmissa tietokoneissa käytetään juuri siinä muodossa rakennettua muistia, jossa liittimet on sijoitettu piirilevyn molemmille puolille, mikä epäsuorasti tarkoittaa sitä, että ne ovat yhteensopivia 64-bittisen väylän kanssa (yksipuolisen moduulit toimivat vain 64-bittisen väylän kanssa).

SODIMM

SODIMMtai SO-DIMM on pienikokoinen DIMM-muisti – englanniksi SO tarkoittaa tässäSmall Outline. Tällaisia ​​muistimoduuleja käytetään pienikokoisissa laitteissa (kannettavassa tietokoneessa, reitittimessä, teollisuustietokoneessa jne.), kun taas DIMM-versioita (suuremmalle piirilevylle sijoitettuna) käytetään pöytätietokoneissa, palvelimissa ja niihin verrattavissa laitteissa, joissa pieni ero komponenttien koossa ei ole kovin tärkeä.

DIMM-muistit

SODIMM-muistit

Mikä tekee GOODRAM-tuotteista erottuvan?

Teolliseen käyttöön tarkoitetut elektroniikkalaitteet on valmistettava huomioiden komponenttien lujuus ja kestävyys. GOODRAM Industrial -sarjojen muistimoduulit soveltuvat juuri teollisiin olosuhteisiin. Ne on muokattu siihen mm. varmistamalla hyvä lämpötoleranssi (moduulien käyttölämpötila-ala on 0°C – 85°C), sekä käyttämällä korkealaatuisia sirujat. Jotkin muisteista ovat integroitavissa ECC:hen (ErrorCorrectionCode), jossa havaitaan ja korjataan tiedonsiirtovirheet ja varmistetaan täten, että tietokone toimii keskeytymättömästi jatkuvasta kuormituksesta huolimatta. Valmistaja testaa moduuliensa lujuutta ja lämmönkestävyyttä laajasti ja tuotanto tapahtuu EU:ssa sijaitsevassa tehtaassa.

 

GOODRAM Industrial -muistit on suunniteltu ja valmistettu sovellettavaksi autoteollisuudessa, kodinkoneissa ja teollisissa koneissa sekä itsepalvelukassojen, pakettikaappien, lippuautomaattien, IoT-laitteiden (Internet of Things) ja sairaalalaitteiden rakentamiseen.

DDR-MUISTIN SUKUPOLVET

Kuten edellä mainittiin, DDR liittyy eri sukupolvien tietokonemuistiin. GOODRAM Industrial -muisteista tarjolla on kolme tavallisinta RAM-muistia: DDR3, DDR4, DDR5. Nämä eivät ole keskenään vaihdettavia ja niiden valmistusprosessi vaikuttaa suoraan parametreihin ja ominaisuuksiin. Alempana esittelemme kuvauksen TME-luettelosta saatavilla olevista muisteista.

DDR3

DDR3 on vielä eri laitteissa, etenkin niissä, joihin on käytetty vanhemmat emolevymallit. GOODRAM-muistit soveltuvat hyvin myös vanhempien järjestelmien kehittämiseen tai huoltoon. DDR3-muistit käyttävät vähemmän energiaa kuin edeltäjänsä, minkä takia ne ovat yleistyneet mobiililaitteissa ja pienikokoisissa tietokoneissa. Tarjolla olevat teollisuusmuistit ovat yhteensopivia enintään1600MHz:n tajuisiin väyliin ja niiden kapasiteetti on 2GB, 4GB tai 8GB.

DDR3-muistit

DDR4

DDR4 on nyt yleisin muistityyppi. Se toi markkinoille innovaatioita: käyttöjännite oli pienempi (1,2V DC), siinä otettiin käyttööntarkistusbitti osoitteessa sekä DBI-toiminto (Data Bus Inversion), jolla siirretty tieto voidaan kääntää binaarisesti, mikä vähentää RAMin käytettävää energiaa. GOODRAMIndustrial DDR4-muistit ovat saatavilla kapasiteetilla 4GB–32GB, ajastustaajuudeltaan ne ovat enintään 3200MHz. Näin siirtonopeus voi olla jopa 25600MB/s.

DDR4-muistit

DDR5

DRAMin uusin sukupolvi. Tekniset muutosten, kuten tarkoitukseen räätälöidyn energiankäyttöhallintajärjestelmän ansiosta energiankäyttöä on vähennetty ( 15%verrattuna edeltäviin ratkaisuihin). Uudella rakenteella on saatu aikaan paremmat parametrit ja tiedonvaihdon vakaus ja yksinkertaistettu emolevyt. Lisäksi DDR5 toimii kahdella 32-bitin kanavalla, minkä ansiosta muistin toimintakapasiteetti on kaksinkertainen. TME:n luettelosta GOODRAM Industrial löytyy 8GB, 16GB tai 32GB:n 4800MHz DIMM ja SODIMM-muisteja.

DDR5-muistit

 

Transfer Multisort Elektronik Sp. z o.o.:n laatima teksti (https://www.tme.eu/fi/news/library-articles/page/54467/goodram-keskusmuistit-teollisuudelle/).

MORE NEWS

eSIM ei tappanutkaan operaattoreita

Kun eSIM alkoi yleistyä lähes kymmenen vuotta sitten, moni telealan analyytikko ennusti operaattoreille vaikeita aikoja. Jos liittymän voisi vaihtaa yhdellä napinpainalluksella ilman fyysisen SIM-kortin vaihtoa, mikä enää sitoisi asiakkaan operaattoriinsa?

Auracastin läpimurto viivästyi – nyt Bluetooth yrittää muuttua radioksi

Bluetooth LE Audio ja Auracast esiteltiin jo vuosia sitten seuraavana suurena muutoksena langattomaan ääneen. Teknologia lupasi tehdä Bluetoothista eräänlaisen digitaalisen radion, jossa yksi laite voisi lähettää ääntä samanaikaisesti rajattomalle määrälle kuulokkeita, kuulolaitteita tai kaiuttimia ilman monimutkaista paritusta.

Nordic haluaa opettaa tekoälyn ymmärtämään oikeaa rautaa

Generatiivinen tekoäly osaa jo kirjoittaa firmwarea, mutta oikea rauta on edelleen vaikea ympäristö tekoälylle. Nordic Semiconductor haluaa ratkaista ongelman yhdistämällä firmware-kehityksen, pilvipalvelut ja kenttädatan samaan AI-avusteiseen kehittämiseen.

Tekoäly alkaa tulkita lentäjän ja lennonjohdon välistä radioliikennettä

Rohde & Schwarz esittelee Airspace World 2026 -tapahtumassa uuden CERTIUM AI -järjestelmänsä, joka kuuntelee pilotin ja lennonjohdon radiokeskusteluja ja muuttaa ne reaaliaikaiseksi operatiiviseksi dataksi. Tavoitteena on vähentää lennonjohdon kuormaa ja havaita mahdollisia virheitä ennen kuin ne muuttuvat turvallisuusriskeiksi.

AI:n seuraava pullonkaula ei ole laskenta vaan sähköhäviöt

Generatiivisen tekoälyn kasvu ei enää rasita vain GPU-piirejä ja palvelinprosessoreita. Nyt paine siirtyy datakeskusten sähköjärjestelmiin, joissa kasvavat AI-kuormat pakottavat valmistajat etsimään uusia ratkaisuja tehonmuunnokseen, jäähdytykseen ja energiahäviöiden hallintaan. Toshiba vastaa tähän esittelemällä uuden 1200 voltin SiC-MOSFETin, joka on suunnattu erityisesti seuraavan sukupolven AI-datakeskuksiin.

Oura ratkaisi älysormusten suurimman ongelman

Älysormukset mittaavat jo unta, sykettä ja palautumista tarkasti. Ouran mukaan seuraava kehitysaskel on käyttömukavuus. Uusi Ring 5 on 40 prosenttia edeltäjäänsä pienempi, mikä vaati anturien, elektroniikan ja akun suunnittelun käytännössä alusta asti uudelleen.

AI-datakeskusta ei enää rakenneta palvelin kerrallaan

- Ympäristöissä, joita mitataan sadoissa megawateissa ja teollisen mittakaavan klustereissa, räkkimittakaavan arkkitehtuuri auttaa lyhentämään integraatioaikaa lähtemällä liikkeelle tasapainoisesta järjestelmäsuunnittelusta, sanoo AMD:n Pohjois-Euroopan myyntijohtaja Joakim Stenberg.

Agenttinen tekoäly ei vielä ymmärrä rautaa

AI-agentit osaavat jo generoida firmwarea mikrokontrollereille ja IoT-laitteille. Tuore tutkimus kuitenkin osoittaa, että oikea laitteisto on edelleen tekoälylle vaikea ympäristö. Firmware voi kääntyä oikein mutta kaatua heti todellisessa MCU-järjestelmässä ajoitus-, keskeytys- tai oheislaiteongelmiin.

Älä temuta halpoja akkukäyttöisiä laitteita!

Halpojen akkulaitteiden riskit kasvavat samaa tahtia kuin kiinalaisista verkkokaupoista tilattujen tuotteiden määrä. LähiTapiolan teettämässä testissä Temusta tilatun akkukäyttöisen lehtipuhaltimen laturista löytyi vakavia turvallisuuspuutteita, jotka voivat johtaa sähköiskuun tai tulipaloon.

Microsoftin data: AI-agentit räjäyttivät ohjelmistotuotannon

Microsoftin tuore AI Diffusion -raportti antaa ensimmäisiä kovia lukuja agenttisen tekoälyn vaikutuksesta ohjelmistokehitykseen. GitHubiin ladatun koodin määrä kasvoi vuodessa 78 prosenttia, samalla kun AI-agenttien tekemät pull request -päivitykset kasvoivat 28-kertaisiksi.

AI mullistaa ohjelmistokehityksen, mutta C ei suostu katoamaan

Generatiivinen tekoäly kirjoittaa jo ohjelmakoodia, testisarjoja ja jopa kokonaisia sovelluksia. Silti TIOBE-indeksin tuore lista osoittaa, että elektroniikka- ja sulautetun kehityksen kivijalka pysyy ennallaan: lähes 60 vuotta vanha C-kieli pitää edelleen hallussaan ohjelmointikielten kakkossijaa.

Uusin litografia voi ratkaista kvanttikoneiden skaalausongelman

IMEC on ensimmäisenä maailmassa valmistanut kvanttipistekubitteja High-NA EUV -litografialla. Belgialaisinstituutin mukaan sama valmistustekniikka, jota tarvitaan tulevien AI-piirien ja alle 2 nanometrin prosessien tuotantoon, voi ratkaista myös kvanttitietokoneiden suurimman ongelman: kubittien massiivisen skaalauksen.

Auto täyttyy pikkumoottoreista – Toshiba pakkasi ohjauksen yhdelle sirulle

Pienet sähkömoottorit valtaavat autoja kiihtyvällä tahdilla. Venttiilit, läppämoottorit, pumput ja jäähdytyspuhaltimet tarvitsevat kaikki oman ohjauksensa, mutta ECU-tilaa on yhä vähemmän. Toshiba vastaa haasteeseen SmartMCD-piirillä, joka yhdistää mikro-ohjaimen, MOSFET-tehoasteen ja BLDC-ohjauksen yhteen 6 x 6 millimetrin koteloon.

77 GHz ei kohta enää riitä autotutkiin

Autotutkien kehitys ei ratkea enää pelkällä signaalinkäsittelyllä. Kun tutkat siirtyvät kohti yhä tarkempaa millimetriaalto­kuvantamista, myös antennirakenteiden valmistustoleranssit painuvat mikrometriluokkaan. Tätä varten Gapwaves ja AT&S ovat kehittäneet uuden waveguide-antennirakenteen ajoneuvojen tutkajärjestelmiin.

NASA:n uusi prosessori vie agentti­tekoälyn avaruuteen

Avaruudessa pilvipalveluihin ei voi luottaa. Siksi NASA kehittää parhaillaan uuden sukupolven säteilynkestävää avaruusprosessoria, jonka tarkoitus on antaa avaruusaluksille kyky tehdä päätöksiä itse, ilman jatkuvaa yhteyttä Maahan.

Tekoälyn takia yritykset menettävät datan hallinnan

Yritykset ottavat generatiivista tekoälyä käyttöön nopeammin kuin niiden tietoturva ehtii mukaan. Check Pointin tuoreen pilviturvaraportin mukaan työntekijät ja AI-agentit siirtävät yritysdataa ulkoisiin tekoälypalveluihin tavalla, jota organisaatiot eivät enää pysty kunnolla valvomaan.

Automaatio tuli Windowsiin 30 vuotta sitten

Vuonna 1996 markkinoille tullut Beckhoffin TwinCAT muutti automaation suuntaa pysyvästi. Ohjauslogiikka siirtyi erillisistä PLC-laitteista PC-maailmaan, ja Windowsista tuli osa teollisuusautomaation ydintä.

Materiaalimarkkina paljastaa karun trendin: EU:n siruhaave karkaa Aasiaan

Euroopan unionin Chips Act tähtää siihen, että EU:n osuus maailman sirutuotannosta nousisi 20 prosenttiin vuosikymmenen loppuun mennessä. Tuore SEMI:n markkinadata kertoo kuitenkin aivan toista tarinaa. Kun maailman puolijohdemateriaalien markkina kasvoi viime vuonna ennätykselliseen 73,2 miljardiin dollariin, Eurooppa jäi ainoaksi alueeksi, jonka markkina supistui.

Samsungin lakko peruuntui – työntekijöille jättibonukset

Eteläkorealainen jättiyhtiö Samsung Electronics vältti viime hetkellä laajan lakon puolijohdeyksikössään. Yhtiön noin 78 000 puolijohdeliiketoiminnan työntekijästä 74 prosenttia hyväksyi uuden palkka- ja bonusratkaisun, jonka myötä uhattu työtaistelu peruuntui.

Älypuhelimien hinnat nousivat Euroopassa ennätystasolle

Euroopan älypuhelinmarkkina jatkoi alkuvuonna kasvuaan, vaikka toimitusketjujen ongelmat ja kustannuspaineet kiristyvät. Tutkimusyhtiö Omdia kertoo markkinan kasvaneen tammi–maaliskuussa kaksi prosenttia 33 miljoonaan toimitettuun puhelimeen.

May  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Ethernetillä verkon reunalta pilveen

ETN - Technical articleEthernetin versio 10BASE-T1S luo uusia liiketoimintamahdollisuuksia vahvaa yhteentoimivuutta ja turvallisuutta vaativien toiminnallisten OT-verkkojen ja perinteisten IT-verkkojen yhdistämisessä. Dataan päästään käsiksi verkon reunalla olevista solmuista, jolloin verkkoa voidaan käyttää uusien älykkäiden ja ennakoivien palvelujen sekä omaisuuden seuranta- ja hallintaratkaisujen tarjoamiseen. Tämä tuo lukuisia etuja myös kustannuspuolella.

Lue lisää...

OPINION

SaaS on kuollut, eläköön CaaS

Tekoälyagentit eivät ehkä tapa SaaS-liiketoimintaa. Mutta ne voivat tappaa sen alkuperäisen arvomallin. Sekä Salesforce että SAP näyttävät jo rakentavan maailmaa, jossa perinteinen SaaS-käyttöliittymä katoaa lähes kokonaan.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • eSIM ei tappanutkaan operaattoreita
  • Auracastin läpimurto viivästyi – nyt Bluetooth yrittää muuttua radioksi
  • Nordic haluaa opettaa tekoälyn ymmärtämään oikeaa rautaa
  • Tekoäly alkaa tulkita lentäjän ja lennonjohdon välistä radioliikennettä
  • AI:n seuraava pullonkaula ei ole laskenta vaan sähköhäviöt

NEW PRODUCTS

  • 20 nanoampeeria riittää nyt magneettikytkimeen
  • Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla
  • Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella
  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
 
 

Section Tapet