Intel laittaa paljon panoksia Kiinan markkinoille. Yhtiön rahoitussiipi investoi peräti 100 miljoonaa dollaria rahastoon, jossa kiinalaisyritykset voivat kehittää erilaisia älykkäitä laitteita. Pääpaino on puettavassa elektroniikassa ja esineiden internetissä.
Intelin kehittäjäkokouksessa Shenzhenissä yhtiön pääjohtaja Brian Krzanich kertoi lisäksi, että Intel on perustanut Shenzheniin Intel Smart Device Innovation Centerin nopeuttamaan Intelin teknologioihin perustuvien laitteiden tuotantoa Kiinan markkinoille ja niiden ulkopuolelle. Keskuksen tavoitteena on vahvistaa yhteistyötä paikallisten sopimusvalmistajien, tuotesuunnitteluyritysten ja ohjelmistosuunnittelijoiden kanssa.
Krzanich esitteli IDF-kokouksen avajaisissa sekä uuden version Intelin sulautettujen laitteiden SD-kortille istutetusta Edidon-piiristä että aivan uuden IoT-yhdyskäytävän, joka perustuu sekä Quark- että Atom-piireihin.
Yhdyskäytävän tarkoitus on olla linkki, jolla 50 miljardia IoT-laitetta kytkeytyy verkkoon tuottaen 35 zetatavua dataa vuonna 2020. Yhdyskäytävään Intel istuttaa datansuojauksen todennäköisesti McAfeen ratkaisuilla.
Krzanichin logiikka on ymmärrettävä. IoT on suurta, Kiina on suuri ja siinä kehityksessä PC-markkinoidn kutistumisen näkevän yhtiö on pakko olla mukana. Käynnissä on yhtiön merkittävin hanke, jossa se yrittää keksiä itsensä uudelleen.
Krzanichin ongelma on se, että koko IoT kuuluu niin luonnollisesti ARM-leiriin. Intel ja erittäin pieni tehonkulutus ovat aina sopineet huonosti samaan lauseeseen. Lisäksi Intel on herännyt IoT-huumaan aika myöhään, sillä muut yritykset ovat puhuneet siitä jo useamman vuoden ajan.
Rahasta Intein IoT-valloitus ei jää kiinni, siitä todistaa myös uusin sijoitus Kiinan markkinoille.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.