Helsinkiläinen Senseg kertoo saaneensa valmiiksi uuden rahoituskierroksen. Entisen Philipsin puolijohdepuolen eli NXP Semiconductorsin johdolla Senseg sai kuusi miljoonaa euroa lisärahaa. Sensegin mukaan rahoituksen avulla yhtiö voi kaupallistaa haptisen näyttötekniikkansa.
Tällä hetkellä yhtiö hakee aktiivisesti kumppaneita Android-sovelluskehittäjistä erityisesti pelisovellusten puolelta. NXP:n lisäksi viimeiseen rahoituskierrokseen osallistuivat Sensegin nykyiset sijoittajat Ambient Sound Investments ja Finnvera. NXP:n mukaantulo on kuitenkin kaupallistamisen kannalta erittäin merkittävä lisä.
Sensegin näyttö on alunperin Ville Mäkisen Helsingin yliopistossa kehittämä tekniikka. Mäkinen toimii nyt Sensegin teknologiajohtajana.
Sensegin tekniikka eroaa erilaisista mekaanisiin värähtelyihin pohjaavista ratkaisuista siten, että sähköstaattinen haptinen palaute tuotetaan täysin ohjelmiston avulla. Ratkaisu on hiljaisempi, käyttää vähemmän virtaa ja parantaa palautteen tuntua, Senseg kehuu.
Käytännössä Sensegin algoritmit tuottavat näytön lasipinnalle "feelscreen-kokemuksen", jossa esimerkiksi kuviot, logot ja muut objektit tuntuvat selvästi, yhtiö kehuu. Tuloksena on aiempaa kehittyneempi käyttökokemus.
Yhtiön mukaan sen tekniikka voidaan toteuttaa niin älypuhelimien pienillä ruuduilla kuin tablettien suuremmilla näytöillä. Näyttöjen valmistukseen tällä ei ole vaikutusta.
Tällä hetkellä Senseg keskittyy työtämään riittävän pieniä ja kustannustehokkaita ratkaisuja, joilla haptinen palaute voidaan viedä suurten volyymien älypuhelinkäyttöön.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.