Apple julisti eilen illalla uudet iPhone 13 -puhelimensa. Lanseeraus oli tuttuun tapaan täynnä superlatiiveja. Moni asia on ennallaan: lovi, hitaahko lataus ja oma liitin laitteiden pohjassa. Applella on kuitenkin taas yksi ase, joka on todella tehokas kilpailijoita kohtaan.
Kyse on tietenkin A15 Bionic -prosessorista. Edeltäjänsä A14 -piirin tapaan se on valmistettu TSMC:n linjoilla 5 nanometrin prosessissa, mutta prosessiksi on kuitenkin vaihtunut N5P. P viittaa suorituskykyoptimoituun.
Uusi A15-piiri on jättimäinen siru. Transistorien määrä on kasvanut edeltäjän 8,5 miljardista peräti 15 miljardiin. Osa kasvusta selittyy välimuistilla, jonka koko on kaksinkertaistunut 32 megatavuun. Piiri koostuu edelleen kahdesta tehoytimestä ja kuudesta perusytimestä. Tehoytimet on päivitetty uudempiin edellispolvesta.
Apple ei itse ole julkistanut testituloksia, mutta analyytikoiden mukaan uuden iPhonen prosessori olisi 6 prosenttia tehokkaampi kuin edeltäjänsä. Android-leirin tämän hetken tehokkaimpaan eli Snapdragon 888 -piiriin verrattuna A15 on jopa 50 prosenttia suorituskykyisempi, arvioivat analyytikot.
Tätä suorituskykyetua Apple hyödyntä erityisesti uusien iPhone-puhelimien kameroissa. Niihin on lisätty tekoälyä, joten kamera osaa seurata tarkennuksen kohteita videolla. Tämä perustuu uuteen neuroverkkoyksikköön, jonka suorituskyky on noussut 15,8 TOPSiin (teraoperaatiota eli biljoonaa operaatiota sekunnissa).
Raudan osalta Apple siis näyttää edelleen muille, missä mennään. Sen sijaan mekaaniselta suunnittelultaan uudet iPhonet ovat jopa konservatiivisia. Kenellekään muulla valmistajalla ei enää löydy lovea malleistaan, joten Apple ei ole löytänyt parempaa tapaa tehdä Depth Sensing -moduuliaan. Myös lataustehon jääminen edelleen 20 wattiin on pettymys, vaikka Apple lupaakin akkujen täyttyvän puolilleen puolessa tunnissa. Langaton MagSafe-lataus onnistuu 15 watin teholla, mikä on nykymittapuulla hidasta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
