TechInsights on tehnyt iPhone 14 -puhelimelle ruumiinavauksen ja arvioinut sen materiaali- ja valmistuskustannuksia. Tulos on jopa yllättävä. Kun iPhone 13:n kustannukset olivat viime vuonna 505 dollaria kappale, uusin iPhone 14 on kustannuksiltaan neljä dollaria halvempi.
TechInsightsin kustannusarvio ei pidä sisällään tutkimus- ja tuotekehitysmenoja, lisenssi- ja patenttimaksuja ja rojalteja. Analysoitava malli oli Euroopassa 799 dollarilla myytävä versio, jossa on A15-prosessori sekä 128 gigatavua tallennustilaa. Laite ei tue 5G-yhteyksissä millimetrialueen taajuuksia.
Vaikka Apple käytti iPhonen 14:ssa samaa A15-prosessoria kuin iPhone 13 Prossa ja säilytti vanhan Wi-Fi 6 -piirisarjan, käytännössä kaikki muut komponentit vaihtuivat. LPDDR4-muisti meni uusiksi, RF-etuaste kokonaan, UWB-moduuli oli uusi. Sama koski audiovahvistinta, akkua, tehonhallintaa, etukameraa ja mekaanista runkoa, TechInsights korostaa. Kyse on siis hyvin pitkälle täysin uudesta laitteesta.
Wi-Fi 6 -piirisarja on sama, mitä on käytetty myös kahdessa aikaisemmassa iPhone-sukupolvessa. Sen hinnaksi TechInsights on arvioinut neljä dollaria eli dollarin viimevuotista enemmän. Wi-Fi-järjestelmä on kuitenkin edullisempi kuin Samsungin Galaxy S22 Ultrassa.
Lisäkustannuksia on tuonut sekin, että iPhone 4 on varustettu 6 gigatavun LPDDR4-muistilla viime vuoden iPhone 13 Pro -mallin tapaan. Toisaalta kaikissa iPhone 14 -malleissa käytetään samaa A15 Bionic -prosessoria, jonka hinnaksi TechInsights arvioi 85 dollaria.
Apple on suunnitellut 14-sarjan iPhonen rakenteen aika lailla uusiksi. Puhelimessa on 3 joustavaa liitintä enemmän, mutta silti erillisten komponenttien määrä on pienentynyt peräti 250:llä. Entiseen tapaan iPhonessa on kaksi pääpiirilevyä: logiikkapiirilevy sisältää pääosin A15-prosessorin ja sen toimintaan liittyvät komponentit, RF-piirikortilla on kaikki verkkoyhteyksiin tarvittavat komponentit. Logiikkakortti on yksipuolinen, mutta RF-piirikortin molemmilla puolilla on komponentteja.
Logiikkakortin ala on 14,29 neliösenttiä, RF-kortin 13,66 neliösenttiä. Koko on kasvanut aavistuksen iPhone 13:n piirilevyistä. RF-kortilla oleva Snapdragon X65 -modeemi koostuu RA-osan lisäksi LPDDR4-muistista. Sen hinnaksi TechInsights on arvioinut 26 dollaria. RF-vastaanotinpiirejä on kaksi ja kombon hinnaksi on arvioitu 16 dollaria.
Tämän ja viime vuoden iPhone-puhelimien akkujen vertailu antaa hyvän kuvan siitä, miten kehitys akkutekniikassa on edennyt. Uuden puhelimen akun energiatiheys on kasvanut 17 mWh/cm3. Kapasiteetti on kasvanut 27 mWh/g. Silti akku on 2,1 grammaa kevyempi.
iPhone 14:n kameroiden kustannukseksi TechInsights on arvioinut 85 dollaria.