Jos polttomoottoriautoon halusi enemmän tehoa, piti joko vaihtaa moottori tai yrittää virittää sen hyötysuhdetta. Sähköautossa lisätehoja tai pidempää kantamaa yhdellä latauksella voidaan saada valitsemalla edistyneempi tehomoduuli.
Korealaiset Kia ja Hyundai ovat tehneet näin uusissa EV6- ja E-GMP-sähköautoissaan. Niiden sähkömoottorissa käytetään STMicroelectronicsin uusia piikarbidi- eli SiC-pohjaisia tehomoduuleja. Niiden avulla moottorista saadaan enemmän irti sekä tehoa että ajomatkaa.
ST:n viisi uutta SiC-MOSFET-pohjaista tehomoduulia tarjoavat joustavia valintoja ajoneuvojen valmistajille, jotka kattavat valikoiman teholuokituksia ja tukevat sähköajoneuvojen (EV) vetosovelluksissa yleisesti käytettyjä käyttöjännitteitä. ST:n vetosovelluksiin optimoituun ACEPACK DRIVE -pakettiin sisältyvät tehomoduulit ovat luotettavia, kestäviä ja valmistajien on helppo integroida sähköautoihin. Sisäisesti tärkeimmät tehopuolijohteet ovat ST:n kolmannen sukupolven STPOWER-sarjan SiC-MOSFETit, joissa yhdistyvät markkinoiden paras resistanssi piialaa kohti erittäin alhaiseen kytkentäenergiaan.
ST on toimittanut STPOWER SiC-moduuleja yli kolmeen miljoonaan ajoneuvoon. Perinteisiin piitehopuolijohteisiin verrattuna pienemmät SiC-laitteet pystyvät käsittelemään korkeampia käyttöjännitteitä, mikä mahdollistaa nopeamman latauksen ja erinomaisen ajoneuvodynamiikan. Myös energiatehokkuus lisääntyy, mikä lisää ajomatkaa ja luotettavuutta voidaan laajentaa. SiC on yleistymässä monessa sähköajoneuvon järjestelmässä, kuten DC-DC-muuntimessa, vetoinvertterissä ja sisäänrakennetuissa latureissa (OBC), joiden kaksisuuntaisuus tukee myös voimansiirtoa ajoneuvosta verkkoon.
ST:n SiC-moduuleista 1200 V ADP280120W3, ADP360120W3, ADP480120W3(-L) ovat jo täydessä tuotannossa. 750 V ACEPACK DRIVE ADP46075W3 ja ADP61075W3 siirtyvät volyymituotantoon maaliskuuhun 2023 mennessä. Kaikki mahdollistavat plug-and-play-tyyppisen ratkaisun vetoinverttereille, jotka ovat yhteensopivat suoran nestejäähdytyksen kanssa.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
