Italialainen Marelli tuo autoihin kevyemmän 5G-tekniikan, joka lupaa ratkaista monta autoteollisuuden telematiikan kipukohtaa. Uusi 5G RedCap -ratkaisu tarjoaa 50 prosenttia suuremman datanopeuden ja noin puolet pienemmän viiveen kuin nykyinen 4G, mutta lähes samalla kustannustasolla. Tarkoitus on tarjota edullinen 5G-vaihtoehto juuri niille ajoneuvoille, jotka eivät tarvitse täyden 5G:n gigabittiluokan nopeuksia tai monimutkaista laitteistoa.
RedCap on 5G:n kevennetty versio, jota on käytetty aiemmin IoT- ja puettavissa laitteissa. Marelli on sovittanut tekniikan auton telematiikkaan, missä tärkeintä ovat riittävä kaistanleveys, matala virrankulutus ja pitkäaikainen yhteensopivuus, kun 4G-verkon alasajo alkaa eri alueilla 2030-luvun alussa. RedCap käyttää täyteen 5G:hen verrattuna vain 20 megahertsin kaistaa, mutta säilyttää 5G-tekniikan edut: lyhyen viiveen, modernin verkkoinfrastruktuurin ja paremman energiatehokkuuden.
Yrityksen mukaan ratkaisu on erityisen kiinnostava sähköautoissa, joissa telematiikkamoduulin kustannukset ja virrankulutus korostuvat. RedCap integroi myös kaksitaajuisen paikannuksen sekä uuden sukupolven Wi-Fi:n ja Bluetoothin, mikä parantaa paikannusta ja langattomia päivityksiä.
Marelli kertoo valmistautuvansa 4G:n hitaan poistumisen jälkeiseen aikaan, ja RedCapin on tarkoitus toimia vanhojen ja tulevien verkkojen välillä saumattomasti. Moduuli vaihtaa automaattisesti 4G- ja 5G-yhteyksien välillä, jotta yhteys ei katkea 5G-peittoalueiden ulkopuolella.
RedCap on suunniteltu telematiikkaan. Robottiautojen autonomiseen ajamiseen se ei riitä. Viive, joka on noin 20 millisekuntia, on selvästi pienempi kuin 4G:llä, mutta ei riitä robottiautojen turvallisuuskriittisiin ohjaussilmukoihin. Niissä täydellinen 5G ja sen URLLC-profiili ovat edelleen välttämättömiä.
Marellin RedCap-ratkaisusta on jo demoversiot valmiina, tuotantonäytteet tulevat vuonna 2026 ja ensimmäiset autot valmistuvat teknologian kanssa 2028.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
Analogipiirien markkina käy nyt kuumana. Hinnat nousevat ja toimitusajat venyvät. Yhdysvaltalainen Silanna Semiconductor yrittää kääntää asetelman päälaelleen lupaamalla jotain poikkeuksellista. Yhtiö tarjoaa kahden vuoden hintalukon kaikille suorituskykyisille AD-muuntimilleen.
