Tria Technologies on tuonut markkinoille kaksi uutta Qseven-moduulia, jotka pidentävät tämän suositun, mutta jo osin vanhentuneen COM-standardin elinkaarta jopa vuoteen 2034 – ja optiolla aina vuoteen 2039 saakka. Uudet TRIA-Q7-ASL- ja TRIA-Q7-ALN-moduulit perustuvat Intelin tuoreisiin Amston Lake- ja Alder Lake N -alustoihin, mikä tuo Q7-suunnitteluihin selvästi aiempaa enemmän suorituskykyä ilman tarvetta vaihtaa olemassa olevaa emolevyä.
Moduulit tarjoavat jopa kahdeksan ydintä ja Intelin Xe-arkkitehtuuriin perustuvan UHD-grafiikan, joka tukee kolmea erillistä 4K-näyttöä. Muistina käytetään tehokasta LPDDR5-tekniikkaa aina 32 gigatavuun asti. Liitäntöihin kuuluvat esimerkiksi USB 3.1, PCIe Gen3 ja eMMC 5.1, ja verkkoyhteyksistä huolehtii Intelin i226-pohjainen gigabitin tai 2,5 gigabitin Ethernet.
Tria korostaa, että uudet moduulit mahdollistavat suorituskyvyn noston ilman koko järjestelmän uudelleensuunnittelua. Tämä helpottaa esimerkiksi regulaatio- ja turvallisuusvaatimusten päivittämistä sekä pidentää käytössä olevien laitealustojen elinkaarta merkittävästi.
Erityisesti Q7-ASL-malli on suunniteltu vaativiin olosuhteisiin, sillä se kestää −40…+85 °C lämpötilat ja on mitoitettu ympärivuorokautiseen käyttöön.
Nykyaikaisen avaruus- ja sotilaselektroniikan suunnittelijoita pyydetään luomaan yhä parempaa suorituskykyä yhä pienemmässä mekaanisessa koossa. Tämä onnistuu parhaiten pinoamalla elektroniikkaa kolmiulotteisesti. Fyysisten rakennevaatimusten lisäksi datansiirtonopeudet kasvavat jatkuvasti ja signaalien eheyden marginaalit kutistuvat.
Analogipiirien markkina käy nyt kuumana. Hinnat nousevat ja toimitusajat venyvät. Yhdysvaltalainen Silanna Semiconductor yrittää kääntää asetelman päälaelleen lupaamalla jotain poikkeuksellista. Yhtiö tarjoaa kahden vuoden hintalukon kaikille suorituskykyisille AD-muuntimilleen.
