3D-painaminen yleistyy nopeaa vauhtia. Hurjimmissa visioissa kaikilla n kotonaan printteri, jolla voidaan tulostaa varaosia lähes kaikkiin laitteisiin ja esineisiin. Nyt ruotsalaistutkijat ovat osoittaneet, että myös selluloosa käy 3D-painamisen raaka-aineeksi.
Chalmersin yliopiston tutkijat onnistuivat painamaan ja kuivaamaan kolmiulotteisia rakenteita. Materiaaliin voidaan lisäksi istuttaa hiilinanoputkia niin, että ne johtavat sähköä.
Läpimurto on merkittävä. Se osoittaa, että selluloosaa ja muita puumateriaaleja voidaan käyttää muovien ja metallien rinnalla käynnissä olevassa ”lisäävän valmistamisen” vallankumouksessa. Termi viittaa 3D-tulostinten menetelmään, jossa rakenteita kasvatetaan kerros kerrokselta.
Tutkijoiden mukaan selluloosan pääsyllä 3D-painamisen raaka-aineeksi on merkittäviä ympäristöetuja. Selluloosa on uusiutuva luonnonvara, joka ei koskaan lopu maailmasta. Se on täysin biohajoava ja yleisesti ottaen puuraaka-ainaista rakentaminen sitoo hiilidioksidia sen sijaan, että se päätyisi ilmakehään.
Selluloosan haaste 3D-painamisessa on se, että se ei sula lämmitettäessä. Sen takia selluloosan kanssa ei voida käyttää samaa prosessia tai laitteistoa kuin esimerkiksi muovin kanssa. Chalmersin tutkijat ratkaisivat ongelman sekoittamalla nanoselluloosakuituja geeliin, joka koostui 95-99-prosenttisesti vedestä.
Tämä geeli toimii 3D-biotulostimessa. Sen jälkeen iso ongelma oli kuivattaa tulostetut rakenteet niin, ettei tulostettua muotoa menetetä. Tähän ratkaisu oli jäädyttää geeli ja sen jälkeen poistaa versi esineestä niin, että muodon säilyminen samalla hallitaan.
Oheisessa kuvassa näkyy tutkijoiden selluloosasta tulostama minikokoinen tuoli.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
