Monet nykyelektroniikan komponentit käyvät hyvin kuumina. Lämpö heikentää niiden toimintaa ja lyhentää niiden elinikää. Englantilainen Cambridge Nanotherm on kehittänyt uudenlaisen tavan jäähdyttää esimerkiksi ledikomponentteja. Tekniikka on nyt palkittu Frost & Sullivanin innovaatiopalkinnolla.
Cambridge Nanothermin tekniikassa piiri voidaan istuttaa suoraan jäähdytyselementin päälle. Aiemmin tämä on vaatinut monimutkaista piirilevyrakennetta, joka ei edes johda lämpöä komponentilta jäähdytyselementille kovin hyvin.
Englantilaisyrityksen patentoidussa tekniikassa nanokoon alumiinioksidikiteistä kasvatetaan eristävä keraaminen kerros. Valmistustekniikan avulla paksuutta voidaan hallita hyvin tarkasti, alle mikronin tarkkuudella. Tämän ansiosta kerroksen eristävyys ja lämpöresistanssi saadaan määriteltyä erittäin tarkasti.
Tekniikan CoHS-toteutuksessa (Chip-on-Heat-Sink) eristekerros yhdistetään päälle tulevan komponentin metallointiin, jolloin piiri liittyy suoraan eristekerrokseen. Näin piiri istuu tiiviisti suoraan jäähdytyselementin päällä.
Tekniikan avulla esimerkiksi ledikomponentin lämpötila on saatu laskettua 22 asteeseen. Paitsi että tämä pidentää komponentin ikää, voidaan lediin ajaa suurempaa tehoa mikä lisää sen valotehoa. Haluttu valoteho saadaan aikaan pienemmällä määrällä ledejä, mikä merkitsee halvempia kustannuksia.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
