Monet nykyelektroniikan komponentit käyvät hyvin kuumina. Lämpö heikentää niiden toimintaa ja lyhentää niiden elinikää. Englantilainen Cambridge Nanotherm on kehittänyt uudenlaisen tavan jäähdyttää esimerkiksi ledikomponentteja. Tekniikka on nyt palkittu Frost & Sullivanin innovaatiopalkinnolla.
Cambridge Nanothermin tekniikassa piiri voidaan istuttaa suoraan jäähdytyselementin päälle. Aiemmin tämä on vaatinut monimutkaista piirilevyrakennetta, joka ei edes johda lämpöä komponentilta jäähdytyselementille kovin hyvin.
Englantilaisyrityksen patentoidussa tekniikassa nanokoon alumiinioksidikiteistä kasvatetaan eristävä keraaminen kerros. Valmistustekniikan avulla paksuutta voidaan hallita hyvin tarkasti, alle mikronin tarkkuudella. Tämän ansiosta kerroksen eristävyys ja lämpöresistanssi saadaan määriteltyä erittäin tarkasti.
Tekniikan CoHS-toteutuksessa (Chip-on-Heat-Sink) eristekerros yhdistetään päälle tulevan komponentin metallointiin, jolloin piiri liittyy suoraan eristekerrokseen. Näin piiri istuu tiiviisti suoraan jäähdytyselementin päällä.
Tekniikan avulla esimerkiksi ledikomponentin lämpötila on saatu laskettua 22 asteeseen. Paitsi että tämä pidentää komponentin ikää, voidaan lediin ajaa suurempaa tehoa mikä lisää sen valotehoa. Haluttu valoteho saadaan aikaan pienemmällä määrällä ledejä, mikä merkitsee halvempia kustannuksia.