Xilinx ilmoittaa tuovansa ensi vuonna uuden Ultrascale-arkkitehtuurinsa myös Virtex- ja Kintex-piireihinsä. 20 nanometrin prosessissa valmistettavien uutuuksien joukossa on myös seuraavan polven Virtex-lippulaivapiiri. Vu440-sirulla ohjelmoitavia logiikkasoluja on peräti 4,4 miljoonaa.
Xilinxin uutinen tulee vain viikkoa sen jälkeen, kun pahin kilpailija Altera esitteli omien 20 nanometrin sirujensa työkalut. Xilinxin mukaan se on ainakin kaksi vuotta arkkivihollistaan edellä. Uusi VU440-piiri tuo enemmän suorituskykyä kuin mikään Alteran siru seuraavassa eli 14 nanometrin prosessissa.
Ultrascale on paljon enemmän kuin aiempaa tiheämpi viivanleveys. 3D-rakenne ja siitä kaiken suorituskyvyn irti ottaminen on vaatinut aivan uuden suunnittelumetodologian kehittämisen. Se kiteytyy uusissa Vivado-työkaluissa.
Xilinsin mukaan Vivadon kehittäminen kesti neljä vuotta ja vaati tuhannen miestyövuoden panostuksen. Projektina kyse on suurin yksittäinen työkalujen kehityshanke koko puolijohdealalla, yritys uskoo.
Ultrascale-arkkitehtuuri ratkaisee ennen kaikkea suurimman tiheiden piirien suunnitteluongelmat eli liitännät. 3D-piireissä hyödynnetään uutta SSI-tekniikkaa (Stacked Silicon Interconnect), jonka avulla kaiken ohjelmoitavan logiikan elinikä pitenee, vaikka Mooren lain loppu puolijohteissa jo häämöttääkin. 3d-pinoamisen avulla suurimpien piirien kapasiteetti kasvaa kaksinkertaiseksi aina uuden prosessisukupolven myötä.
Xilinx lupaa Virtex VU 440 -piirien ensimmäisiä näytteitä tarjolle noin vuoden kuluttua. Ultrascale-arkkitehtuuri tähtää seuraavaksi TSMC:n 16 nanometrin FINFET-prosessiin, jota silmällä pitäen arkkitehtuuri on alun perin kehitettykin.
Xilinxilla on TSMC:n kanssa käynissä 16 nanometrin valmistusta varten tähtäävä FinFats-hanke, jossa ensimmäisten testisirujen pitäisi valmistua vielä kuluvan vuoden aikana. Hankkeen edistymisestä ei kuitenkaan ole kovin paljon tähän asti kerrottu.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
