Tekesin Toiminnalliset materiaalit -ohjelman päätösseminaari eilen Helsingissä kokosi yhteen lähes 300 eri alojen asiantuntijaa. Ohjelmaa pidetään menestykenä, sillä se on nostanut merkittävästi eriaaliteknologian kansallista osaamistasoa, luonut uutta yritystoimintaa ja uudistanut Suomen teollisuutta.
Ohjelman päättyneistä hankkeista, joita on 94, on jo syntynyt yli 100 patenttia, yli 200 tieteellistä julkaisua ja 90 opinnäytetyötä. Lisäksi 14 uutta start up -yritystä ovat kehittäneet omaa teknologiaansa ohjelmassa.
Edelleen on käynnissä 28 yritys- ja 29 tutkimusprojektia, jotka tuottavat vielä ison joukon uusia tuloksia. Ohjelmassa mukana olevien yritysten oma arvio yhteenlasketuista tulosodotuksista vuosille 2009-2013 on jo 2 miljardia euroa, vaikka kehityksen todelliset vaikutukset näkyvätkin vasta lähivuosina.
Tekesin innovaatiorahoitus ohjelman yrityksille oli yhteensä noin 42 miljoonaa euroa. Ohjelman päällikkö Markku Lämsän mukaan on huomattavaa,
että ohjelman aikana yksin sen kasvuyritykset ovat keränneet ulkomaisilta sijoittajilta rahoitusta yli 60 miljoonaa euroa.
Toiminnalliset materiaalit –ohjelman koordinaattori Markku Heino Spinverse Oy:stä muistuttaa, että keskeistä Suomen teollisuuden menestyksen kannalta on se, miten hyvin materiaaliosaamista osataan soveltaa. - Ohjelma on luonut kasvualustaa esimerkiksi painettavaan älyyn, biolääketieteen sovelluksiin, aurinkoenergiaan ja energian varastointiin. Vahva kansainvälinen yhteistyö ja tutkimustulosten määrätietoinen kaupallistaminen ovat johtaneet tuloksiin, Heino sanoo.
Eilisessä tapahtumassa jaettiin myös viiis tunnustuspalkintoa huippusuorituksista ohjelman aikana. Palkituiksi tulivat tutkija Kaarlo Paakinaho Tampereen teknillisestä yliopistosta, professori Marjo Yliperttula Helsingin yliopistosta ja professori Maarit Karppinen Aalto-yliopistosta.
Yrityksistä tunnustukset menivät pinnoituskalvoja kehittävälle Canatulle sekä ALD-pinnoituslaitteita valmistavalle Beneqille.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Infineon Technologies on tänään julkistanut AURIX TC4Dx -mikro-ohjaimen, joka on uusimman AURIX TC4x -perheen ensimmäinen jäsen. Uusi mikro-ohjain perustuu 28 nanometrin teknologiaan ja tarjoaa lisää suorituskykyä sekä korkeanopeuksisia yhteyksiä.
Viikon päästä alkavat Münchenissä ammattielektroniikan tärkeimmät messut, kun Electronica avaa ovensa. Tämä tarkoittaa, että messujen uusien tuotteiden vyöry on jo alkanut. Flex Power Systems lupaa esitellä Münchenissä uutta datakeskusten teholähdettään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
