AMD on julkistanut uuden avaruuskelpoisen järjestelmäpiirin, Versal AI Edge XQRVE2302:n. Se vie tekoälypäättelyn (AI inferencing) avaruuteen. Piiri on nyt saavuttanut Class B -luokituksen, joka perustuu Yhdysvaltain puolustusvoimien MIL-PRF-38535-standardin vaatimuksiin.
XQRVE2302 on AMD:n toinen säteilykestävä Versal-sarjan järjestelmäpiiri ja se on suunniteltu erityisesti tekoälysovelluksiin avaruudessa. Uusien AIE-ML -laskentayksiköiden ansiosta laite tarjoaa kaksinkertaisen INT8-suorituskyvyn ja 16-kertaisen BFLOAT16-suorituskyvyn verrattuna aiempaan sukupolveen, sekä alhaisemman latenssin.
Vain 23 x 23 mm kokoinen XQRVE2302-piiri tuo tehokkaan laskentakyvyn pienikokoisiin avaruusaluksiin ja satelliitteihin. Piiri sisältää kaksi Arm Cortex-A72 -sovellusprosessoria, kaksi Cortex-R5F -reaaliaikaprosessoria, AIE-ML-yksiköt, DSP-lohkoja ja FPGA-ohjelmoitavaa logiikkaa. Tämä tekee siitä täydellisen esimerkiksi kuvantunnistukseen, autonomiseen navigointiin ja sensoridatan käsittelyyn avaruudessa.
Tekoälyä voidaan käyttää avaruudessa mm. poikkeavuuksien havaitsemiseen telemetriadatasta, metsäpalojen ja pilvien tunnistamiseen, sekä kasvillisuuden ja viljelykasvien analysointiin. Esimerkiksi pilvien tunnistus auttaa satelliitteja säästämään energiaa välttämällä turhia kuvien lähetyksiä Maahan, kun näkymä on peittynyt.
FPGA-kiihdytyskorteistaan tunnettu Alpha Data on kehittänyt säteilykestävän ADM-VB630-referenssialustan Versal AI Edge XQRVE2302 -piirin ympärille. Tämä nopeuttaa avaruussovellusten suunnittelua ja prototyyppien kehittämistä.
Versal XQR -sarja on suunniteltu toimimaan eri rooleissa samassa järjestelmässä. Suurempi XQRVC1902 hoitaa raskaan signaalinkäsittelyn, kun taas pienempi XQRVE2302 keskittyy ohjaus-, tekoäly- ja reunalaskentatehtäviin. Toisin kuin perinteiset säteilykestävät FPGA-piirit, Versal XQR -sarjan SoC-piirejä voidaan uudelleenohjelmoida rajattomasti myös avaruudessa, säteilyaltistuksesta huolimatta.
Kehittäjät voivat suunnitella ratkaisuja Versal-piireille käyttäen AMD Vivado -työkalupakettia ja Vitis AI -alustaa, ja hyödyntää tuttuja ohjelmointikieliä ja kehyksiä, kuten C/C++, Matlab, TensorFlow, PyTorch ja monet muut.
Piilaaksolainen Omnivision on julkistanut uuden kuva-anturin, joka tuo ennennäkemättömän laajan dynaamisen alueen ja elokuvatason videokuvauksen älypuhelimiin. OV50X-uutuusanturi on suunnattu huippuluokan puhelimiin, jotka tavoittelevat parasta mahdollista kuvanlaatua kaikissa valaistusolosuhteissa.
Yhdysvaltain presidentti Donald Trump on antanut uuden presidentin asetuksen, jolla perustetaan United States Investment Accelerator -niminen virasto vauhdittamaan miljardiluokan investointeja maahan. Tavoitteena on houkutella sekä kotimaisia että ulkomaisia yrityksiä sijoittamaan erityisesti strategisesti tärkeisiin aloihin, kuten puolijohdeteollisuuteen.
Teollisuus- ja ajoneuvosovelluksissa siirtyminen kohti kestävämpiä energiaratkaisuja ja tehokkaampia moottoreita tuo mukanaan uudenlaisia vaatimuksia elektroniikkasuunnittelulle. Järjestelmät yhdistävät yhä useammin laajan kaistaeron komponentteihin perustuvat suurjännitealijärjestelmät ja herkät pienjännitepiirit, kuten mikro-ohjaimet. Näiden yhdistäminen samassa kokonaisuudessa lisää sekä suorituskykyä että riskejä – galvaaninen erotus ja häiriösuojaus ovatkin nyt tärkeämpiä kuin koskaan, sanoo Toshiba Electronics Europe.
