ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Pysyväismuisti tehostaa tekoälyä ja koneoppimista

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 03.08.2021
  • Devices
  • Embedded

Palvelinkeskusten kannattaisi hyödyntää pysyväismuistia tekoälyyn ja koneoppimiseen perustuvien sovellusten pullonkaulojen poistamiseksi ja suorituskyvyn parantamiseksi. Hyperkonvergoituun arkkitehtuuriin perustuva NVDIMM-moduuliratkaisu tarjoaa tähän tehokkaan välineen.

Artikkelin kirjoittaja Arthur Sainio on SMART Modular Technologiesin tuotemarkkinoinnin johtaja. Hän vastaa uusien teknologioiden kuten MRAM- ja NVDIMM-muistien kehittämisestä IIoT-, tietoliikenne-, ilmailu- ja puolustussovelluksiin. Ennen SMART Modular Technologiesin palvelukseen siirtymistään hän toimi markkinointijohtajana Hitachi Semiconductorilla. Arthurilla on tutkinnot San Francisco State- ja Arizona State -yliopistoista.

Nykyisten datakeskusten rajallinen keskusmuistikapasiteetti ja massamuistien kehno I/O-suorituskyky ovat kaksi eniten toimintaa rajoittavaa pullonkaulaa. Näitä kahta kipupistettä on historiallisesti pidetty erillisinä tietotekniikan käsitteinä: keskusmuisti on koodin ja datan väliaikainen varasto käynnissä olevan sovelluksen tukemiseksi, kun taas levyt ja muut pysyvät tallennustilat säilyttävät tietoja pitkillä aikaväleillä. Kun sovelluksen on käytettävä tietoja levyltä (mitä tapahtuu usein suurilla tietojoukoilla, joita ei voida pitää käyttömuistissa), hidas hakuaika heikentää merkittävästi sovelluksen suorituskykyä.

Uudentyyppisen pysyväismuistin (Persistent Memory) käyttöönotto on merkinnyt käännekohtaa perinteisten datakeskusten muistirakenteissa ja tallennushierarkiassa. Se perustuu hyperkonvergoituun arkkitehtuuriin, joka parantaa dramaattisesti tallennuspalvelimien suorituskykyä.

Tekoäly ja koneoppiminen rajussa kasvussa

Datamäärien räjähdysmäinen kasvu on johtanut tekoälyyn (AI) ja koneoppimiseen (ML) perustuvien sovellusten valtavaan kasvuun. Perinteisiä järjestelmiä ei kuitenkaan ole suunniteltu vastaamaan haasteeseen, jota massiivisiin tietojoukkoihin pääsy vaatii. IT-järjestelmien valtavirtaan siirtyvien AI- ja ML-sovellusten hankalin ongelma on tarve lyhentää tiedon löytämisen ja omaksumisen kokonaisaikaa, joka koostuu dataintensiivisen ETL-prosessin (Extract, Transform, Load) ja tallennuspisteiden määrityksen aiheuttamasta kuormituksesta.

Tekoäly ja koneoppiminen luovat erittäin kovat vaatimukset I/O- ja laskentaoperaatioiden suorituskyvylle, josta vastaa GPU-suorittimilla kiihdytetty ETL-prosessi. Vaihteleva I/O- ja laskentasuorituskyky riippuu järjestelmän kaistanleveydestä ja latenssista. Tekoäly- ja ML-sovellusten tarvitsema korkean suorituskyvyn data-analyysi vaatii järjestelmän, jolla on mahdollisimman suuri kaistanleveys ja alhainen latenssi.

IDC-tutkimusyhtiön (International Data Corporation) julkaiseman tekoälyn käyttöä koskevan raportin (Worldwide Artificial Intelligence Spending Guide) mukaan tekoälyä ja koneoppimista hyödyntäviin järjestelmiin käytettävät menot kasvavat 97,9 miljardiin dollariin vuoteen 2023 mennessä, mikä tarkoittaa kasvua yli 2,5-kertaiseksi viidessä vuodessa. Tämän laajenemisen edellyttämän laskentatehon on vastaavasti kyettävä pitämään yllä yhtä rajua kasvua.

Tavanomaisista keskusmuistiratkaisuista kuitenkin puuttuu tällä hetkellä elintärkeä komponentti, joka voi vastata tähän tarpeeseen: tallennusten pysyvyys, vaikka rinnakkaismuotoisia arkkitehtuureja jatkuvasti kehitetäänkin vastaamaan tulevaisuuden kasvaviin datatarpeisiin. Arkkitehtuureja hiotaan, mutta samaan aikaan järjestelmissä syntyvät tehohäviöt voivat maksaa datakeskuksille miljoonia dollareita. Tämä on synnyttänyt välittömän tarpeen haihtumattomille muistiratkaisuille.

Haihtumaton muisti lähemmäs CPU:ta

Tallennuspisteiden määritys on prosessi, jossa opetettavan verkon tila tallennetaan sen varmistamiseksi, että opitun tiedon tuloksia ei menetetä. Tämä on erityinen haaste tekoälyä ja koneoppimista hyödyntäville sovelluksille, koska prosessissa haaskataan suorituskapasiteettia ja käytetään paljon sähkötehoa tarjoamatta mitään etua itse sovellukselle. Datankäsittely muissa solmuissa saatetaan myös pysäyttää silloin, kun tietoja tallennetaan keskusmuistiin. Operaatio on myös hyvin kirjoitusintensiivinen, mikä pahentaa ongelmaa monissa tilanteissa, koska kiintolevyjen kaltaiset perinteiset muistiratkaisut toimivat tehottomasti, kun niihin kirjoitetaan dataa.

Koska keskusmuistin tallennuspisteiden määritys voi merkittävästi alentaa tekoäly- ja ML-sovellusten oppimisnopeutta, suunnittelijat haluavat siirtää haihtumatonta muistia entistä lähemmäs CPU:ta minimoidakseen tämän välttämättömän prosessin vaikutukset. Näin voidaan päästä parempaan tasapainoon datan ja laskennan välillä, jolloin järjestelmä pystyy paremmin vastaamaan toiminnan yleisiin tarpeisiin.

NVDIMM-muistit AI- ja ML-sovelluksissa

Haihtumattomaan muistitekniikkaan perustuvaa NVDIMM-muotoista (Non-Volatile Dual-Inline Memory Module) pysyväismuistia voidaan käyttää kirjoitusviiveensuhteen herkkien sovellusten suorituskyvyn parantamiseen tarjoamalla käyttöön pysyvän tallennuksen muistirakenne, joka yltää DRAM-muistien suorituskykyyn. Palvelinkeskuksilla on ainutlaatuinen mahdollisuus hyödyntää NVDIMM-moduuleja saavuttaakseen AI- ja ML-sovellusten vaatimat alhaiset viiveet ja tiukat suorituskykyvaatimukset ilman merkittäviä teknisiä ongelmia.

Kuva 1. Esimerkki pysyväismuistin käyttöön optimoidusta palvelimesta, joka sopii tekoälyä ja koneoppimista hyödyntäviin sovelluksiin.

Kun NVDIMM-moduulit kytketään palvelimeen, BIOS kartoittaa ne päämuistiin kuuluvana pysyväismuistin osiona. Sen jälkeen sovellus voi vapaasti käyttää tätä pysyväismuistia tallennuspisteiden nopeaan määritykseen. Vaihtoehtona olisi perinteinen lähestymistapa, jossa tallennuspisteiden tiedot siirretään I/O-pinon kautta NVMe-lohkon läpi ja tallennetaan SSD-lohkoon. Tämä järjestely lisää kuitenkin merkittävästi I/O-pinon ja NAND-flash-lohkon aiheuttamaa latenssia.

Kuva 2. Kullekin suorittimelle on varattu neljä 32 gigatavun NVDIMM-moduulia, jotka yhdessä muodostavat nopean tavuosoitettavan pysyväismuistin.

NVDIMM-moduuli on ihanteellinen ratkaisu tehokkaisiin AI- ja ML-palvelimiin. Dataintensiivisten ETL-toimintojen ja tallennuspisteiden määrityksen aiheuttamat kuormitukset voivat hyödyntää päämuistin sisältämää pysyvää muistialuetta, jolloin ne voivat toimia DRAM-muistien suoritustasolle yltävillä latensseilla (<100 ns) ja kaistanleveyksillä (25,6 GB/s).

Kuva 3. Tulokset haihtumattomien muistien ezFIO-vertailutestistä, jossa olivat mukana Intel Optane NVMe 2,5 ”SSD, MRAM NVMe U.2 SSD ja NVDIMM-psysyväismuisti.

NVDIMM-moduuleja käytetään nopeuttamaan tekoälysovellusten tallennuspisteiden määrittämistä, mutta niitä voidaan käyttää myös koneoppimista hyödyntävissä sovelluksissa suorituskyvyn parantamiseen ja algoritmien keräämien tietojen suojaamiseen. GPU-ytimiin perustuvat tallennuspalvelimet suorittavat algoritmeja, jotka ovat osa simulointia ja koneoppimista. NVDIMM-moduuleja voidaan käyttää suojaamaan GPU-pohjaisia palvelimia simulaatiotietojen menettämiseltä.

Algoritmien keräämien tietojoukkojen koot vaihtelevat yleensä kilotavuista (kB) teratavuihin (TB), ja kadonneet tiedot aiheuttaisivat tarpeen aloittaa työ uudelleen. Kun neljä palvelinta on konfiguroitu NVDIMM-moduuleilla, enintään yhden teratavun kokoiset tietojoukot voivat käyttää pysyväismuistia perinteisen tallennustilan sijasta parantamaan suorituskykyä dramaattisesti ilman riskiä tietojen menetyksestä.

Kuva 4. Esimerkkejä koneoppimisen tietojoukoista, joiden koot vaihtelevat 850 kilotavusta kahteen teratavuun.

Yleisin menetelmä tekoälyä ja koneoppimista hyödyntävien sovellusten tuottamien simulaatiotietojoukkojen (joilla on samanlaiset ominaisuudet) käsittelemiseksi on, että tietojoukot tuodaan verkosta InfiniBand- tai Ethernet-väylän kautta AI/ML-palvelimelle ja tallennetaan sitten SSD-välimuistiin datan häviämisriskin eliminoimiseksi. GPU siirtää sen jälkeen tietojoukon osat DRAM-muistiin, jossa laskenta voidaan suorittaa. Tyypillinen esimerkki tästä prosessista voisi olla laskennan suorittaminen tietojoukolle sen selvittämiseksi, edustavatko tiedot kuvaa kissasta vai koirasta. Kun laskenta on valmis, vastaus lähetetään takaisin verkkoon. Jos järjestelmä kaatuu prosessin aikana, kaikki laskelmat menetetään.

Vaihtamalla muistiratkaisu NVDIMM-moduuleihin tätä prosessia voidaan dramaattisesti virtaviivaistaa. Saapuvia tietojoukkoja ei tarvitse tallentaa SSD-välimuistiin, vaan ne voidaan siirtää suoraan DRAM-muistiin, jossa GPU voi heti aloittaa laskutoimitukset. Vastaus siihen, edustaako tietty tietojoukko kuvaa koirasta vai kissasta, voidaan näin saada useita kertaluokkia nopeammin. Silloin ei myöskään ole vaaraa tietojoukkojen tai laskelmien menettämisestä, koska NVDIMM on pysyväismuisti.

AI- ja ML-sovellusten lisäksi NVDIMM-moduuleja voidaan hyödyntää myös finanssialalle tarkoitetuissa FinTech-sovelluksissa. Ne vaativat korkeaa suorituskykyä (viiveiden lyhentämiseen ja transaktionopeuksien lisäämiseen), sillä finanssipuolella aika on rahaa. Käsitellyt tapahtumat on kirjattava ylös synkronisesti ennen seuraavan tapahtuman aloittamista. Tämä synkronointitoiminto on välttämätön tilinpidon kannalta, mutta se luo myös merkittävän pullonkaulan järjestelmään hidastamalla tapahtumien etenemisnopeutta.

NVDIMM-moduuleja käyttämällä voidaan välttää tavanomainen tietojen kirjaaminen SATA- tai NVMe SSD -asemiin. Sen sijaan, että lokitiedot lähetettäisiin I/O:n kautta Flash SSD:lle, ne voidaan sijoittaa suoraan huippunopeaan DRAM-muistiin, josta on muodostettu pysyväismuisti NVDIMM-moduulien avulla. Niiden ansiosta järjestelmä voi aina aloittaa seuraavan tapahtuman luottaen siihen, että edellinen tapahtuma on kirjattu turvalliseen paikkaan ilman riskiä tietojen menettämisestä.

Vaikka NVDIMM-moduuleja on ollut saatavilla jo vuosia, monilla eri sektoreilla tutkitaan jatkuvasti tämän tyyppisen pysyväismuistin hyödyntämistä AI- ja ML-sovelluksissa: pankkimaailmassa, vähittäiskaupassa, prosessiteollisuudessa, terveydenhuollossa, ammattitason palvelujärjestelmissä jne.

NVDIMM-moduulien tukema ekosysteemi, johon kuuluvat käyttöjärjestelmät, laitteiden käyttöönotto ja JEDEC-standardointi, on seurausta siitä, että lukuisat yritykset ovat tehneet yhteistyötä pysyväismuistin ottamiseksi käyttöön eri järjestelmissä. NVDIMM-ratkaisut tukevat tekoälyä ja koneoppimista hyödyntävien sovellusten yleistymistä tarjoamalla ihanteellisen tavan parantaa järjestelmien suorituskykyä.

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet