ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Virtaa läppäriin USB-C-väylästä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.10.2016
  • Sähkö & Voima

Molemmin päin liitäntäänsä istuva C-tyypin USB-liitin yksinkertaistaa tietokoneiden ja ulkoisten laitteiden tapaa siirtää dataa ja virtaa molempiin suuntiin. USB-C-ekosysteemi on käynnistämässä aikakautta, jossa jokainen laite tarvitsee vain yhden pienen kaapelin.

Artikkelin kirjoittaja Jia Wei toimii markkinoinnin ja sovellussuunnittelun johtajana Intersil Corporationin mobiilitehotuotteiden ryhmässä. Wein alaisuudessa on 30 suunnittelijan tiimi. Wei on julkaissut yli 20 artikkelia ja hänellä on seitsemän patenttia Yhdysvalloissa. Hänellä on tohtorintutkinto Virginian yliopistosta ja elektroniikka-insinöörin tutkinto Virginian polyteknisen instituutin tehoelektroniikkajärjestelmien keskuksesta.

Kun Apple julkisti uuden MacBookinsa huhtikuun 10. päivä vuonna 2015 se käynnisti uuden aikakauden tietojenkäsittelylaitteiden tehonkäsittelyssä. Laitteessa oli C-tyypin USB-liitäntä, joka on ensimmäinen todellinen yhden liitännän ratkaisu sekä kaksisuuntaiseen datan- että tehonsyöttöön. Tämä tekniikka poisti laitteesta MacBookin MagSafe-latausliitännän integroimalla lataamisen USB-C-väylään.

Kuudennen polven Intel Core -prosessorien myötä uuden polven ultrakannettavat, tabletit, 2-in-1-hybridiläppärit ja erilaiset ulkoiset laitteet olivat valmiita hyppäämään USB-C-latauksen vankkurien kyytiin. Tekniikan käyttöönotto merkitsee kuitenkin perustavanlaatuisia muutoksia olemassaoleviin tehonsyöttöarkkitehtuureihin ja tuo uusia haasteita järjestelmäsuunnittelijoille.

Tässä artikkelissa tarkastellaan perinteistä PC-tehoarkkitehtuuria ja kuvaillaan, miten se muuttuu C-tyypin USB-liitäntää käyttävän USB-C-tehonsyötön käyttöönoton myötä. Katsomme erilaisia akunlatauksen lähestymistapoja ja selitämme, miten USB-C:ssä buck-boost-tyyppinen topologia voi tuoda suunnittelijoiden vaatiman joustavuuden, korkean hyötysuhteen ja pienikokoiset laiteratkaisut.

Tietokoneiden tehonsyöttö tänään

Alhaisen tehon laitteissa käytetään laajasti lataamista USB-A/B-väylien kautta. Älypuhelimissa ja tableteissa perinteistä A- tai B-tyypin USB-väylää pitkin saadaan syötettyä viiden voltin jännitettä aina kahden ampeerin virtaan asti. Tämä tehotaso ei kuitenkaan riitä lataamaan suurempitehoisia laitteita, jotka ladataan tyypillisesti AC-latureilla kymmenien wattien teholla.

Kuva 1. Nykyiset tehonsyöttöarkkitehtuurit.

Tämän päivän tyypillinen tehoarkkitehtuuri näkyy kuvassa 1. Se sisältää AC-adapterin, joka muuntaa AC-jännitteen DC-jännitteeksi ja käyttää 20 voltin jännitettä ladatakseen elektroniikkalaitetta, tässä tapauksessa ultrabook-kannettavaa. Ultrakannettava voi käyttää erilaisia kennorakenteita alkaen yhden kennon akusta neljän kennon akkuun. Jokaisella litiumioniakulla on tyypillinen toimintajännite 2,5 – 4,3 volttia purkautuneesta tilasta täysin ladattuun. Siksi ultrakannettavan jänniteskaala voi olla 2,5-17,2 volttia.

20 voltin adapterilla akun lataus käyttäisi ns. buck-topologiaa, jossa jännitettä muunnetaan 20 voltista alaspäin akun lataamiseksi. Ultrabookin 5 voltin USB-A/B-portti pystyy lataamaan ulkoista USB-laitetta, kuten älypuhelinta tai tablettia. Ultrakannettava käyttää samanlaista buck-topologiaa tuottaakseen viiden voltin latausjännitteen USB-portin kautta sisäisestä 2-, 3- tai 4-kennoisista akustaan. 1-kennoisessa akustossa käytetään jännitettä nostavaa boost-topologiaa.

Siirtyminen USB-C-väylään

USB-C muuttaa tapaa, jolla lataamme elektroniikkalaitteitamme. Tämä standardiliitäntä yhdistää kaiken kaikkeen. Datansiirron lisäksi USB-C tukee myös kaksisuuntaista tehonsyöttöä selvästi suuremmilla tehotasoilla. 5 voltin oletusjännitteellä USB-C-portti pystyy keskustelemaan liitetyn laitteen kanssa, pitääkö latausjännite nostaa 12, 20 tai muuhun yhdessä sovittuun jännitteeseen. USB-C-portin kautta voidaan siirtää enimmillään 20 voltin jännitettä viiden ampeerin virralla, mikä tarkoittaa sadan watin tehoa. Tämä riittää mainiosti tietokoneen lataamiseen, erityisesti kun useimmat 15-tuumaiset ultrakannettavat tarvitsevat vain 60 watin lataustehon. Siksi ei ole vaikea ymmärtää, miksi laitevalmistajat lataavat seuraavan polven laitteensa C-tyypin USB-liitännällä, kuten Apple osoitti MacBookillaan viime vuonna.

Kuva 2. Uudet tehonsyöttöarkkitehtuurit perustuvat C-tyypin USB-liittimeen.

Kun siirrytään USB-C-lataukseen, perinteisen tehoarkkitehtuurin pitää muuttua kun mobiililaitteiden valmistajat vaihtavat USB-C-porttiin. Kuva 2 näyttää, kuinka USB-C-väylä voi liittää minkä tahansa mihin tahansa. USB-C-adapteri 5-20 voltin jännitealalla voi ladata 1-, 2- tai 4-kennoista elektroniikkalaitetta kuten ultrakannettavaa. Nämä laitteet voivat ladata myös ulkoisia laitteita, kuten tabletteja, älypuhelimia, lisävirta-akkuja ja muita laitteita.

Erilaisia USB-C-lataustapoja

Uudenlainen haaste uudessa tehonsyöttöarkkitehtuurissa on se, miten 5-20 voltin muuntajaa käytetään lataamaan 2,5-17,2 voltin akkua, koska ei ole olemassa tarkasti määriteltyä tulon ja lähdön (input and output) suhdetta, joka vaatii buck-topologiaa, eikä tarkasti määriteltyä tulon ja lähdön suhdetta, joka oikeuttaa boost-topologian.

Kuva 3. Esi-boost -lähestymistapa.

Kuva 3 näyttää esi-boost-konseptiin (pre-boost) perustuvan lähestymistavan. Tässä USB-adapterin jännite nostetaan korkeammalle tasolla kuin suurin USB-adapterin jännite, kuten 25 volttiin, ja sen jälkeen käytetään buck-latauspiiriä lataamaan akku. Tämä ratkaisu vaatii erillisen boost-muuntimen, mikä nostaa laitekustannuksia ja heikentää energiatehokkuutta pre-boost -vaiheen lisähävikin takia.

Kuva 4. Buck-lataus tai boost-lataus -vaihtoehdot.

Kuva 4 näyttää buck- tai boost-laturikonseptiin perustuvan lähestymistavan. Siinä USB-adapterin jännitettä säädetään buck- tai boost-laturilla riippuen tulon ja lähdön jännitteiden suhteesta. Tämä menetelmä eliminoi esi-boost-lähestymistavan ylimääräisen tehohävikin, mutta se tarvitsee silti ylimääräisen boost-piirin, joka kasvattaa kustannuksia ja ratkaisun kokoa.

Kuva 5. Buck-boost-lataus.

Kuva 5 esittää buck-boost-topologiaan perustuvaa ratkaisua. Se voi operoida buck-tilassa, kun virtaa siirretään ”tulosta lähtöön” ja boost-tilassa (lähdöstä tuloon) tai buck-boost-tilassa, kun siirretään kahteen suuntaan. Tällainen joustavuus antaa parhaat mahdollisuudet kooltaan pienimpiin ja energiatehokkuudeltaan parhaisiin suunnitteluihin. Menetelmä saavuttaa kaikki järjestelmäsuunnittelijan vaatimukset.

Kuva 6. Buck-boost-laturin topologia.

Markkinoiden ensimmäinen USB-C-väylän buck-boost-latausratkaisu on Intersilin ISL9237. Kuva 6 näyttää ISL9237-latauspiirin topologian.Piiri koostuu neljästä kytkentäFETistä ja induktorista, sekä akun liitäntäFETistä (BFET). Neljä kytkentäFETtiä on ryhmitelty buck- ja boost-osioihin. Tämä topologia mahdollistaa operoinnin sekä buck- että boost-moodissa akun lataamisessa. Se voi myös toimia käänteisessä (reverse) buck-moodissa siirtääkseen virtaa USB-portin kautta ulkoiseen laitteeseen, kuten tablettiin, älypuhelimeen tai lisäakkuun.

ISL9237-piirillä on monipuoliset ominaisuudet ja se kykenee kommunikoimaan SMBus-väylää pitkin isännän kanssa. Se tukee USB 3.1-määrityksiä ja Intelin uusimpia IMVP8 PROCHOT#- ja PSYS-vaatimuksia, joilla suojaudutaan jännitepudotuksia, laturin ylivirtaa, akun ylivirtaa ja ylikuumenemista vastaan. Laturin virtaraja on kaksitasoinen ja täysin ohjelmoitavissa, jotta laturin virransyötöstä saadaan kaikki hyöty. Se tukee myös ulkoisia lisäakkuja ja matkalatureita.

MORE NEWS

Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella

Tietoturvayritys Check Point Research on paljastanut Silver Dragon -nimisen kybervakoiluryhmän, joka kohdistaa hyökkäyksiä hallituksiin Kaakkois-Aasiassa ja Euroopassa. Tutkijoiden mukaan ryhmä on suurella varmuudella Kiinaan kytkeytyvä ja todennäköisesti osa APT41 -kokonaisuutta.

Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää

Lähes kolmasosa globaalista verkkoliikenteestä on jo bottien tuottamaa. Tämä käy ilmi Fastlyn Threat Insights -raportista, jossa analysoitiin heinä–syyskuun 2025 aikana triljoonia sovellus- ja API-pyyntöjä yhtiön verkossa.

Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa

Nokia ja Ericsson syventävät yhteistyötään älykkäässä verkkoautomaatiossa. Yhtiöt avaavat rApp-sovellusekosysteeminsä toisilleen ja sitoutuvat vahvistamaan avoimia standardeja, erityisesti R1-rajapintaa, jonka kautta rAppit keskustelevat SMO-järjestelmän kanssa.

Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti

Kioxia on aloittanut UFS 5.0 -yhteensopivien sulautettujen flash-muistien arviointinäytteiden toimitukset. Taustalla on yksi selkeä ajuri: päätelaitteissa ajettavat suuret kielimallit ja muu generatiivinen tekoäly nostavat tallennuksen suorituskykyvaatimukset täysin uudelle tasolle.

Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

Sähköautojen akkujen kestävyydestä on keskusteltu pitkään, ja erityisesti arkilataamisen ohje “pidä varaustaso 20–80 prosentissa” on vakiintunut lähes itsestäänselvyydeksi. Tuore laajaan reaalimaailman dataan perustuva analyysi kuitenkin osoittaa, että kuva on aiempaa monisyisempi.

Qualcomm tuo tekoälyn älykelloihin

Qualcomm Technologies on julkistanut uuden Snapdragon Wear Elite -alustan, jonka tavoitteena on tuoda varsinainen reunatekoäly älykelloihin ja muihin puettaviin laitteisiin. Yhtiö puhuu Personal AI -laitteista, jotka eivät enää ole pelkkiä älypuhelimen jatkeita vaan itsenäisiä, kontekstia ymmärtäviä laitteita.

Donut Labin kenno kesti 100 asteen kuumuuden

VTT on julkaissut toisen riippumattoman testiraportin Donut Labin Solid-State Battery V1 -kennolle. Tällä kertaa tarkasteltiin purkukäyttäytymistä korkeissa lämpötiloissa, +80 ja +100 asteessa. Tulokset ovat kaksijakoiset. Sähköisesti kenno selvisi testeistä hyvin. Rakenteellisesti 100 asteen koe jätti jälkensä.

Nokian Hotard: mobiililiikenne ei ole enää lineaarista

Mobiiliverkkojen liikenne ei Nokian toimitusjohtajan Justin Hotardin mukaan enää kasva lineaarisesti, kun tekoälystä tulee verkon uusi pääasiallinen kuormittaja. Pelkkä “putken kasvattaminen” ei hänen mukaansa enää riitä.

Rohde ja Qualcomm venyttävät radiolinkin 6G-taajuuksille

Rohde & Schwarz ja Qualcomm Technologies ovat demonstroineet MWC Barcelonassa carrier aggregation -yhteyden, jossa yhdistetään perinteinen FR1-taajuusalue ja niin sanottu FR3-alue. FR3 ei kuulu nykyisiin kaupallisiin 5G-verkkoihin, vaan sitä valmistellaan osaksi tulevaa 6G-taajuusarkkitehtuuria.

Uusi eRedCap vie älymittarit 5G-aikaan

Nordic Semiconductor esittelee Barcelonan MWC-messuilla joukon uusia ratkaisuja, joista strategisesti merkittävin liittyy 5G eRedCapiin. Yhtiö tekee yhteistyötä avainasiakkaiden kanssa seuraavan sukupolven eRedCap-teknologioiden kehittämiseksi. Tavoitteena on laajentaa 5G:n käyttö ultra-matalatehoisiin IoT-laitteisiin.

Xiaomi nousi fitness-rannekkeiden ykköseksi

Omdian mukaan globaalit puettavien laitteiden toimitukset ylittivät 200 miljoonaa kappaletta vuonna 2025. Kasvua kertyi kuusi prosenttia edellisvuoteen verrattuna. Fitness-rannekkeissa markkinajohtoon nousi Xiaomi 18 prosentin osuudella. Apple oli toisena 17 prosentilla ja Huawei kolmantena 16 prosentilla. Samsung Electronics ja Garmin täydensivät kärkiviisikon.

Ericsson ja Intel haluavat tekoälyn 6G-radioverkkoon

Ericsson ja Intel kertovat laajentavansa yhteistyötään, jonka tavoitteena on vauhdittaa siirtymää kohti kaupallista, tekoälyyn natiivisti perustuvaa 6G-verkkoa. Yhtiöiden mukaan 6G ei ole pelkkä seuraava mobiiliversio, vaan infrastruktuuri, jossa tekoäly on sisäänrakennettuna radioverkkoon, ytimeen ja reunalaskentaan.

IoT-laitteiden siirto toiselle operaattorille helpottuu

IoT-laitteiden elinkaaren aikainen operaattorin vaihto helpottuu, kun Telenor IoT tuo markkinoille uuden SGP.32-standardin mukaiset eSIM-kortit. Yhtiö ilmoittaa aloittavansa kaupalliset toimitukset 17. huhtikuuta 2026.

Aliro 1.0 julkaistiin: Älypuhelimesta tulee universaali avain

Connectivity Standards Alliance (CSA) on julkistanut Aliro 1.0 -spesifikaation, joka määrittelee ensimmäistä kertaa yhteisen protokollan älypuhelimessa olevalle digitaaliselle avaimelle. Standardin tavoitteena on mahdollistaa, että sama mobiilissa oleva kulkuoikeus toimii eri valmistajien lukijoissa NFC:n, Bluetooth LE:n ja UWB:n kautta. Aliroa tukevat muun muassa Apple, Google ja Samsung.

Voisiko kalsium korvata litiumin?

Hong Kong University of Science and Technologyn tutkijat kertovat kehittäneensä uudenlaisen kalsiumioniakun, joka voisi tarjota vaihtoehdon litiumioniakuille. Tutkimus on julkaistu Advanced Science -lehdessä, ja se perustuu puolikiinteään elektrolyyttiin sekä redoks-aktiivisiin orgaanisiin runkorakenteisiin.

Muuttaako AMD-sopimus Metan AI-yhtiöksi?

Meta ilmoitti tällä viikolla jopa 6 gigawatin GPU-kapasiteettiin tähtäävästä, monivuotisesta sopimuksesta AMD:n kanssa. Kyse ei ole yksittäisestä laite-erästä, vaan usean sukupolven mittaisesta infrastruktuurikumppanuudesta, jossa sovitetaan yhteen GPU-, CPU- ja järjestelmätason roadmapit.

AMD haluaa kantataajuuslaskennan x86-prosessorille

AMD on esitellyt 5. sukupolven EPYC 8005 -palvelinprosessorit, ja sen viesti teleoperaattoreille selvä: kantataajuuslaskenta kuuluu yleiskäyttöiselle x86-prosessorille, ei erillisille baseband-ASICeille tai FPGA-kiihdyttimille.

Perus-PC katoaa markkinoilta ensi vuonna

Gartner arvioi, että muistien raju hinnannousu romahduttaa laitemyyntiä vuonna 2026 ja tekee alle 500 dollarin peruskannettavista taloudellisesti kannattamattomia. Tutkimusyhtiön mukaan tämä ns. entry level -PC-segmentti katoaa markkinoilta vuoteen 2028 mennessä.

Pieniä 5G-tukiasemia nopeammin läpi tuotantolinjasta

Rohde & Schwarz ja LITEON esittelevät Barcelonassa Mobile World COngressissa tuotantotestausratkaisun, jolla 5G-femtosoluja voidaan testata aiempaa selvästi nopeammin. Yhdellä testerillä voidaan karakterisoida neljä laitetta rinnakkain, mikä kasvattaa valmistuksen läpimenoa 50 prosenttia.

Lisää bassoa heti – tai ainakin parannus äänenlaatuun

Samsung hioo täyslangattomia kuulokkeitaan maltillisesti mutta teknisesti kiinnostavasti. Uusi Buds4-sarja ei mullista markkinaa, mutta erityisesti Pro-mallissa äänenlaatuun on tehty konkreettisia laitepuolen muutoksia.

TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Lääkintälaitteet siirtyvät verkkoon, hoito potilaan kotiin

ETN - Technical articleLääkintälaitteiden internet (IoMT) yhdistää diagnostiikan, puettavat anturit ja sairaalalaitteet pilvipohjaisiin järjestelmiin. Etävalvonta, reaaliaikainen data ja koneoppiminen lupaavat parempaa hoidon laatua ja kustannussäästöjä, mutta samalla ratkaistavaksi jäävät yhteentoimivuus, sääntely ja tietoturva.

Lue lisää...

OPINION

Teslalla ei vieläkään ole itseajavaa autoa

Tesla ei muutu itseajavaksi sillä, että siitä poistetaan ratti. Yhtiö on aloittanut ratittoman Cybercabin sarjatuotannon, mutta ratkaiseva komponentti puuttuu edelleen: toimiva itseajaminen, jota ei tarvitse valvoa, kirjoittaa Elektroniktidningenin Jan Tångring.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Kiinalaisryhmä hyökkää Windows-palveluilla ja Google Drivella
  • Botit generoivat jo kolmasosan verkkoliikenteestä – myös tekoälybotteja aletaan estää
  • Nokia ja Ericsson tiivistävät yhteistyötä autonomisissa verkoissa
  • Kännykän massamuisti on pian yhtä nopea kuin työmuisti
  • Tutkimusdata haastaa sähköauton lataamisen ohjeet

NEW PRODUCTS

  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
  • 40 TOPSia verkon reunalle
  • Erittäin tarkka anturi virranmittaukseen
  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
 
 

Section Tapet