ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner

IN FOCUS

AI-agentit tuovat älykkään automaation piirien ja piirilevyjen suunnitteluun

Puolijohde- ja piirilevysuunnittelun seuraavaa vaihetta määrittävät kaksi rinnakkaista tavoitetta. Ensinnäkin halutaan kasvattaa suunnittelutyökalujen suorituskykyä. Lisäksi on tärkeää parantaa suunnittelijoiden tuottavuutta.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

top top square
top top square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Virtaa läppäriin USB-C-väylästä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.10.2016
  • Sähkö & Voima

Molemmin päin liitäntäänsä istuva C-tyypin USB-liitin yksinkertaistaa tietokoneiden ja ulkoisten laitteiden tapaa siirtää dataa ja virtaa molempiin suuntiin. USB-C-ekosysteemi on käynnistämässä aikakautta, jossa jokainen laite tarvitsee vain yhden pienen kaapelin.

Artikkelin kirjoittaja Jia Wei toimii markkinoinnin ja sovellussuunnittelun johtajana Intersil Corporationin mobiilitehotuotteiden ryhmässä. Wein alaisuudessa on 30 suunnittelijan tiimi. Wei on julkaissut yli 20 artikkelia ja hänellä on seitsemän patenttia Yhdysvalloissa. Hänellä on tohtorintutkinto Virginian yliopistosta ja elektroniikka-insinöörin tutkinto Virginian polyteknisen instituutin tehoelektroniikkajärjestelmien keskuksesta.

Kun Apple julkisti uuden MacBookinsa huhtikuun 10. päivä vuonna 2015 se käynnisti uuden aikakauden tietojenkäsittelylaitteiden tehonkäsittelyssä. Laitteessa oli C-tyypin USB-liitäntä, joka on ensimmäinen todellinen yhden liitännän ratkaisu sekä kaksisuuntaiseen datan- että tehonsyöttöön. Tämä tekniikka poisti laitteesta MacBookin MagSafe-latausliitännän integroimalla lataamisen USB-C-väylään.

Kuudennen polven Intel Core -prosessorien myötä uuden polven ultrakannettavat, tabletit, 2-in-1-hybridiläppärit ja erilaiset ulkoiset laitteet olivat valmiita hyppäämään USB-C-latauksen vankkurien kyytiin. Tekniikan käyttöönotto merkitsee kuitenkin perustavanlaatuisia muutoksia olemassaoleviin tehonsyöttöarkkitehtuureihin ja tuo uusia haasteita järjestelmäsuunnittelijoille.

Tässä artikkelissa tarkastellaan perinteistä PC-tehoarkkitehtuuria ja kuvaillaan, miten se muuttuu C-tyypin USB-liitäntää käyttävän USB-C-tehonsyötön käyttöönoton myötä. Katsomme erilaisia akunlatauksen lähestymistapoja ja selitämme, miten USB-C:ssä buck-boost-tyyppinen topologia voi tuoda suunnittelijoiden vaatiman joustavuuden, korkean hyötysuhteen ja pienikokoiset laiteratkaisut.

Tietokoneiden tehonsyöttö tänään

Alhaisen tehon laitteissa käytetään laajasti lataamista USB-A/B-väylien kautta. Älypuhelimissa ja tableteissa perinteistä A- tai B-tyypin USB-väylää pitkin saadaan syötettyä viiden voltin jännitettä aina kahden ampeerin virtaan asti. Tämä tehotaso ei kuitenkaan riitä lataamaan suurempitehoisia laitteita, jotka ladataan tyypillisesti AC-latureilla kymmenien wattien teholla.

Kuva 1. Nykyiset tehonsyöttöarkkitehtuurit.

Tämän päivän tyypillinen tehoarkkitehtuuri näkyy kuvassa 1. Se sisältää AC-adapterin, joka muuntaa AC-jännitteen DC-jännitteeksi ja käyttää 20 voltin jännitettä ladatakseen elektroniikkalaitetta, tässä tapauksessa ultrabook-kannettavaa. Ultrakannettava voi käyttää erilaisia kennorakenteita alkaen yhden kennon akusta neljän kennon akkuun. Jokaisella litiumioniakulla on tyypillinen toimintajännite 2,5 – 4,3 volttia purkautuneesta tilasta täysin ladattuun. Siksi ultrakannettavan jänniteskaala voi olla 2,5-17,2 volttia.

20 voltin adapterilla akun lataus käyttäisi ns. buck-topologiaa, jossa jännitettä muunnetaan 20 voltista alaspäin akun lataamiseksi. Ultrabookin 5 voltin USB-A/B-portti pystyy lataamaan ulkoista USB-laitetta, kuten älypuhelinta tai tablettia. Ultrakannettava käyttää samanlaista buck-topologiaa tuottaakseen viiden voltin latausjännitteen USB-portin kautta sisäisestä 2-, 3- tai 4-kennoisista akustaan. 1-kennoisessa akustossa käytetään jännitettä nostavaa boost-topologiaa.

Siirtyminen USB-C-väylään

USB-C muuttaa tapaa, jolla lataamme elektroniikkalaitteitamme. Tämä standardiliitäntä yhdistää kaiken kaikkeen. Datansiirron lisäksi USB-C tukee myös kaksisuuntaista tehonsyöttöä selvästi suuremmilla tehotasoilla. 5 voltin oletusjännitteellä USB-C-portti pystyy keskustelemaan liitetyn laitteen kanssa, pitääkö latausjännite nostaa 12, 20 tai muuhun yhdessä sovittuun jännitteeseen. USB-C-portin kautta voidaan siirtää enimmillään 20 voltin jännitettä viiden ampeerin virralla, mikä tarkoittaa sadan watin tehoa. Tämä riittää mainiosti tietokoneen lataamiseen, erityisesti kun useimmat 15-tuumaiset ultrakannettavat tarvitsevat vain 60 watin lataustehon. Siksi ei ole vaikea ymmärtää, miksi laitevalmistajat lataavat seuraavan polven laitteensa C-tyypin USB-liitännällä, kuten Apple osoitti MacBookillaan viime vuonna.

Kuva 2. Uudet tehonsyöttöarkkitehtuurit perustuvat C-tyypin USB-liittimeen.

Kun siirrytään USB-C-lataukseen, perinteisen tehoarkkitehtuurin pitää muuttua kun mobiililaitteiden valmistajat vaihtavat USB-C-porttiin. Kuva 2 näyttää, kuinka USB-C-väylä voi liittää minkä tahansa mihin tahansa. USB-C-adapteri 5-20 voltin jännitealalla voi ladata 1-, 2- tai 4-kennoista elektroniikkalaitetta kuten ultrakannettavaa. Nämä laitteet voivat ladata myös ulkoisia laitteita, kuten tabletteja, älypuhelimia, lisävirta-akkuja ja muita laitteita.

Erilaisia USB-C-lataustapoja

Uudenlainen haaste uudessa tehonsyöttöarkkitehtuurissa on se, miten 5-20 voltin muuntajaa käytetään lataamaan 2,5-17,2 voltin akkua, koska ei ole olemassa tarkasti määriteltyä tulon ja lähdön (input and output) suhdetta, joka vaatii buck-topologiaa, eikä tarkasti määriteltyä tulon ja lähdön suhdetta, joka oikeuttaa boost-topologian.

Kuva 3. Esi-boost -lähestymistapa.

Kuva 3 näyttää esi-boost-konseptiin (pre-boost) perustuvan lähestymistavan. Tässä USB-adapterin jännite nostetaan korkeammalle tasolla kuin suurin USB-adapterin jännite, kuten 25 volttiin, ja sen jälkeen käytetään buck-latauspiiriä lataamaan akku. Tämä ratkaisu vaatii erillisen boost-muuntimen, mikä nostaa laitekustannuksia ja heikentää energiatehokkuutta pre-boost -vaiheen lisähävikin takia.

Kuva 4. Buck-lataus tai boost-lataus -vaihtoehdot.

Kuva 4 näyttää buck- tai boost-laturikonseptiin perustuvan lähestymistavan. Siinä USB-adapterin jännitettä säädetään buck- tai boost-laturilla riippuen tulon ja lähdön jännitteiden suhteesta. Tämä menetelmä eliminoi esi-boost-lähestymistavan ylimääräisen tehohävikin, mutta se tarvitsee silti ylimääräisen boost-piirin, joka kasvattaa kustannuksia ja ratkaisun kokoa.

Kuva 5. Buck-boost-lataus.

Kuva 5 esittää buck-boost-topologiaan perustuvaa ratkaisua. Se voi operoida buck-tilassa, kun virtaa siirretään ”tulosta lähtöön” ja boost-tilassa (lähdöstä tuloon) tai buck-boost-tilassa, kun siirretään kahteen suuntaan. Tällainen joustavuus antaa parhaat mahdollisuudet kooltaan pienimpiin ja energiatehokkuudeltaan parhaisiin suunnitteluihin. Menetelmä saavuttaa kaikki järjestelmäsuunnittelijan vaatimukset.

Kuva 6. Buck-boost-laturin topologia.

Markkinoiden ensimmäinen USB-C-väylän buck-boost-latausratkaisu on Intersilin ISL9237. Kuva 6 näyttää ISL9237-latauspiirin topologian.Piiri koostuu neljästä kytkentäFETistä ja induktorista, sekä akun liitäntäFETistä (BFET). Neljä kytkentäFETtiä on ryhmitelty buck- ja boost-osioihin. Tämä topologia mahdollistaa operoinnin sekä buck- että boost-moodissa akun lataamisessa. Se voi myös toimia käänteisessä (reverse) buck-moodissa siirtääkseen virtaa USB-portin kautta ulkoiseen laitteeseen, kuten tablettiin, älypuhelimeen tai lisäakkuun.

ISL9237-piirillä on monipuoliset ominaisuudet ja se kykenee kommunikoimaan SMBus-väylää pitkin isännän kanssa. Se tukee USB 3.1-määrityksiä ja Intelin uusimpia IMVP8 PROCHOT#- ja PSYS-vaatimuksia, joilla suojaudutaan jännitepudotuksia, laturin ylivirtaa, akun ylivirtaa ja ylikuumenemista vastaan. Laturin virtaraja on kaksitasoinen ja täysin ohjelmoitavissa, jotta laturin virransyötöstä saadaan kaikki hyöty. Se tukee myös ulkoisia lisäakkuja ja matkalatureita.

MORE NEWS

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi

Rohde & Schwarz tuo kolmivaihetehon analyysin suoraan MXO-sarjan oskilloskooppeihin. Uusi ohjelmisto näyttää tehon lisäksi myös sen, mitä jännite- ja virtakäyrissä todella tapahtuu – eikä vian syytä tarvitse enää metsästää kahdella eri mittalaitteella.

Tekoäly nosti Nokian kasvuun

Nokian liikevaihto kasvoi toisella neljänneksellä yhdeksän prosenttia ilman valuuttakurssien vaikutusta. Kasvun moottoriksi nousivat tekoäly- ja pilvipalveluasiakkaat, joille suuntautunut myynti yli kaksinkertaistui vuodessa. Samalla Nokia sai näiltä asiakkailta uusia tilauksia 2,8 miljardilla eurolla.

Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta

Samsungin uusi Galaxy Z Fold8 on suunniteltu toimimaan puhelimena, tablettina ja lukulaitteena samassa paketissa. Yhtiö on muuttanut näytön mittasuhteita sen mukaan, miten laitetta käytetään eri tilanteissa. Suomessa ajatus voi saada vastakaikua, sillä joka viides kuluttaja haluaisi älypuhelimensa korvaavan mahdollisimman monta muuta laitetta.

OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

OnePlus lopettaa uusien tuotte-Amerikassa. Nykyinen käyttäjäkunta pyritään kuitenkin pitämään konsernin sisällä. OPPO ottaa vastuulleen tuen, houkuttelee suomalaisia Find-sarjan puhelimiin 200 euron alennuksella ja kansainvälisten tietojen mukaan siirtää OnePlus-laitteet vähitellen ColorOS-käyttöjärjestelmään.

USB-avain korvaa salasanan ja allekirjoittaa sähköisesti

Infineonin uusi turva-avain ei tyydy vain kirjautumaan käyttäjän puolesta. SECORA ID Key S USB yhdistää samaan USB- ja NFC-laitteeseen salasanattoman FIDO2-tunnistautumisen, PKI-varmenteet ja hyväksytyn sähköisen allekirjoituksen. Avoimen Java Card -ympäristön ansiosta valmistajat voivat lisäksi ohjelmoida avaimeen omia sovelluksiaan.

UWB-piiri korvaa erillisen läsnäoloanturin

Infineon yhdistää tarkkaan paikannukseen käytettävän UWB-radion ja läsnäolotunnistuksen samalle piirille. Uusi AIROC TSL100 voi esimerkiksi avata auton, päätellä käyttäjän olevan auton sisä- tai ulkopuolella sekä tunnistaa matkustajan, jalan liikkeen tai tunkeutujan ilman erillistä anturijärjestelmää.

Anturiton ohjaus valtaa autojen tehoelektroniikkaa

ETN - Technical articleBLDC-moottorien yleistyessä autoteollisuus etsii skaalautuvia ratkaisuja niiden hiljaiseen ja tehokkaaseen ohjaukseen. Toshiban SmartMCD-ohjainperhe kattaa nyt tehoalueet muutamista wateista kilowattiin.

Donut Labin kennon jännite on säädettävissä

Donut Lab on jatkanut I Donut Believe -videosarjaansa, jossa he avaavat CES-messuilla esitellyn kiinteän elektrolyytin akkutekniikkansa saloja. Tällä viikolla esiteltiin kennon bipolaarisuutta, jonka ansiosta kennon jännite on säädettävissä sovelluksen tarpeen mukaan.

Tekoäly muuttaa elektroniikkajakelun pelisääntöjä

ETN - Technical articleTekoäly on jo selkeästi ohittanut kokeiluvaiheen. Avnet Insights 2026 -selvityksen mukaan tekoäly on monilla elektroniikan aloilla jo mukana käytössä olevissa tuotteissa, ja sen soveltaminen yleistyy nopeasti kaikkialla EMEA-alueella.

Nokian AI-radio lupaa kaksinkertaistaa taajuuksien kapasiteetin

Nokia tuo tekoälykiihdyttimet osaksi radioverkon perustaajuuslaskentaa. Yhtiön mukaan uusi AI-RAN-alusta voi parantaa taajuuksien käytön tehokkuutta yli 100 prosenttia vuoteen 2028 mennessä. Käytännössä operaattori voisi siirtää samalla taajuuskaistalla jopa kaksinkertaisen määrän dataa ilman koko radioverkon uusimista.

Samsungin perus-SSD yltää lähes PCIe 4 -huippuihin

Samsung tuo lippulaivaluokan siirtonopeudet kuluttajille tarkoitettuun SSD-perusmalliinsa. Uusi Samsung 990 lukee dataa parhaimmillaan 7 250 megatavua sekunnissa eli yltää lähelle PCIe 4.0 x4 -liitännän käytännön suorituskykyrajaa.

Tekoälyagentti voidaan kaapata projektitiedostolla

Tekoälyagenttien kyky lukea projektin ohjeita ja liittää uusia työkaluja automaattisesti on samalla uusi ohjelmistojen toimitusketjuriski. Check Point Researchin mukaan tavallinen Markdown- tai JSON-tiedosto voi ohittaa agentin turvarajat, käynnistää komentoja ja liittää siihen haitallisen MCP-palvelimen ennen kuin kehittäjä ehtii nähdä varoitusta.

Joko tämä piiri tekee Teslasta täysautomaattisen?

Tesla on saanut valmiiksi seuraavan sukupolven AI5-tekoälyprosessorinsa suunnittelun. Piirin on määrä antaa yhtiön tuleville autoille moninkertaisesti nykyistä enemmän laskentatehoa, mutta yksin se ei tee Teslasta autonomista. AI5 voi kuitenkin poistaa robottiauton tieltä yhden keskeisen esteen, eli auton oman tietokoneen rajallisen suorituskyvyn.

Ensimmäiset HDMI 2.2 -laitteet tulevat markkinoille tänä vuonna

HDMI 2.2 -standardi julkistettiin jo viime vuonna, mutta ensimmäiset sitä tukevat kuluttajalaitteet ovat vasta tulossa markkinoille. Uusi liitäntä kaksinkertaistaa HDMI 2.1:n maksimikaistan 96 gigabittiin sekunnissa, mutta samalla televisioiden ja näyttöjen ominaisuuksien vertailusta tulee aiempaa hankalampaa.

Lämpösäteilyä voidaan ohjelmoida

Osaka Metropolitan Universityn johtama tutkijaryhmä on simuloinut rakennetta, jolla lämpösäteilyn suuntaa ja voimakkuutta voidaan ohjata ja valittu toimintatila säilyttää ilman jatkuvaa virransyöttöä. Kyse ei vielä ole valmistetusta komponentista, vaan laskennallisesti mallinnetusta GST–InAs-metamateriaalirakenteesta.

Yksi piiri vie jarrut kohti ohjelmistopohjaista ohjausta

Autojen jarrujärjestelmät ovat siirtymässä mekaanisista ja hydraulisista ratkaisuista kohti ohjelmiston ohjaamia brake-by-wire-arkkitehtuureja. Muutos näkyy nyt myös pyörän yhteyteen sijoitettavassa elektroniikassa, jossa tehonhallinta, anturidata ja turvatoiminnot integroidaan yhä tiiviimmin samalle piirille.

Natriumakku saavutti Teslan kennot valmistuksessa

Kiinalainen Hina Battery on ottanut natriumioniakuissa merkittävän kehitysaskeleen. Saksalaisen RWTH Aachenin tutkijoiden tekemä riippumaton analyysi osoittaa, että yhtiön kaupallinen natriumkenno on valmistuslaadultaan samalla tasolla kuin nykyiset litiumioniakut. Energiatiheydessä natriumakku jää kuitenkin vielä selvästi jälkeen Teslan ja muiden huippuluokan litiumakkujen kennoista.

Millimetriaallot tuovat 3D-tarkastuksen pakkauslinjalle

Rohde & Schwarz tuo laadunvalvontaan millimetriaaltoskannerin, joka näkee kartongin, muovin ja laminoitujen pakkausmateriaalien läpi ilman ionisoivaa säteilyä. R&S Imager muodostaa suljetusta pakkauksesta 3D-kuvan, jota voidaan käyttää tekoälypohjaisessa virheentunnistuksessa suoraan tuotantolinjalla.

Jolla iskee tekoälyn avaamaan rakoon kännykkämarkkinassa

Jolla ei yritä haastaa Applea ja Googlea vanhassa älypuhelinpelissä. Yhtiön mukaan tekoäly muuttaa koko kännykkämarkkinan, kun sovellukset siirtyvät taustalle ja käyttöjärjestelmästä tulee käyttäjän datan ja AI-agenttien portinvartija. Tässä muutoksessa Jolla näkee uuden mahdollisuutensa.

box mobil 1
box mobil 1
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin

ETN - Technical articleTekoäly siirtyy pilvestä koneisiin, kameroihin, antureihin ja robotteihin. Reunalla yksi laitteistoratkaisu ei kuitenkaan sovi kaikkeen, vaan suorituskyky on sovitettava mallin, datan ja käyttökohteen mukaan.

Lue lisää...

OPINION

Halpa koodi oli vain välivaihe

Tekoäly lupasi tehdä ohjelmistokehityksestä halvempaa. Nyt koodia syntyy enemmän kuin koskaan, mutta Gartner varoittaa toisesta suunnasta. Kun koodin generoimisen arvo lähestyy nollaa, todellinen kustannus siirtyy tokeneihin, katselmointiin ja vastuun kantamiseen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Tekoäly ei mahdu yhteen rautamuottiin
  • Oskilloskooppi ryhtyy tehoanalysaattoriksi
  • Tekoäly nosti Nokian kasvuun
  • Samsungin Fold8 yrittää korvata kolme laitetta
  • OnePlus sulaa Euroopassa OPPOksi myös ohjelmistotasolla

NEW PRODUCTS

  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
  • Murata kutisti 100 voltin autokondensaattorin 0805-kokoon
 
 

Section Tapet