ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

May # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Virtaa läppäriin USB-C-väylästä

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 07.10.2016
  • Sähkö & Voima

Molemmin päin liitäntäänsä istuva C-tyypin USB-liitin yksinkertaistaa tietokoneiden ja ulkoisten laitteiden tapaa siirtää dataa ja virtaa molempiin suuntiin. USB-C-ekosysteemi on käynnistämässä aikakautta, jossa jokainen laite tarvitsee vain yhden pienen kaapelin.

Artikkelin kirjoittaja Jia Wei toimii markkinoinnin ja sovellussuunnittelun johtajana Intersil Corporationin mobiilitehotuotteiden ryhmässä. Wein alaisuudessa on 30 suunnittelijan tiimi. Wei on julkaissut yli 20 artikkelia ja hänellä on seitsemän patenttia Yhdysvalloissa. Hänellä on tohtorintutkinto Virginian yliopistosta ja elektroniikka-insinöörin tutkinto Virginian polyteknisen instituutin tehoelektroniikkajärjestelmien keskuksesta.

Kun Apple julkisti uuden MacBookinsa huhtikuun 10. päivä vuonna 2015 se käynnisti uuden aikakauden tietojenkäsittelylaitteiden tehonkäsittelyssä. Laitteessa oli C-tyypin USB-liitäntä, joka on ensimmäinen todellinen yhden liitännän ratkaisu sekä kaksisuuntaiseen datan- että tehonsyöttöön. Tämä tekniikka poisti laitteesta MacBookin MagSafe-latausliitännän integroimalla lataamisen USB-C-väylään.

Kuudennen polven Intel Core -prosessorien myötä uuden polven ultrakannettavat, tabletit, 2-in-1-hybridiläppärit ja erilaiset ulkoiset laitteet olivat valmiita hyppäämään USB-C-latauksen vankkurien kyytiin. Tekniikan käyttöönotto merkitsee kuitenkin perustavanlaatuisia muutoksia olemassaoleviin tehonsyöttöarkkitehtuureihin ja tuo uusia haasteita järjestelmäsuunnittelijoille.

Tässä artikkelissa tarkastellaan perinteistä PC-tehoarkkitehtuuria ja kuvaillaan, miten se muuttuu C-tyypin USB-liitäntää käyttävän USB-C-tehonsyötön käyttöönoton myötä. Katsomme erilaisia akunlatauksen lähestymistapoja ja selitämme, miten USB-C:ssä buck-boost-tyyppinen topologia voi tuoda suunnittelijoiden vaatiman joustavuuden, korkean hyötysuhteen ja pienikokoiset laiteratkaisut.

Tietokoneiden tehonsyöttö tänään

Alhaisen tehon laitteissa käytetään laajasti lataamista USB-A/B-väylien kautta. Älypuhelimissa ja tableteissa perinteistä A- tai B-tyypin USB-väylää pitkin saadaan syötettyä viiden voltin jännitettä aina kahden ampeerin virtaan asti. Tämä tehotaso ei kuitenkaan riitä lataamaan suurempitehoisia laitteita, jotka ladataan tyypillisesti AC-latureilla kymmenien wattien teholla.

Kuva 1. Nykyiset tehonsyöttöarkkitehtuurit.

Tämän päivän tyypillinen tehoarkkitehtuuri näkyy kuvassa 1. Se sisältää AC-adapterin, joka muuntaa AC-jännitteen DC-jännitteeksi ja käyttää 20 voltin jännitettä ladatakseen elektroniikkalaitetta, tässä tapauksessa ultrabook-kannettavaa. Ultrakannettava voi käyttää erilaisia kennorakenteita alkaen yhden kennon akusta neljän kennon akkuun. Jokaisella litiumioniakulla on tyypillinen toimintajännite 2,5 – 4,3 volttia purkautuneesta tilasta täysin ladattuun. Siksi ultrakannettavan jänniteskaala voi olla 2,5-17,2 volttia.

20 voltin adapterilla akun lataus käyttäisi ns. buck-topologiaa, jossa jännitettä muunnetaan 20 voltista alaspäin akun lataamiseksi. Ultrabookin 5 voltin USB-A/B-portti pystyy lataamaan ulkoista USB-laitetta, kuten älypuhelinta tai tablettia. Ultrakannettava käyttää samanlaista buck-topologiaa tuottaakseen viiden voltin latausjännitteen USB-portin kautta sisäisestä 2-, 3- tai 4-kennoisista akustaan. 1-kennoisessa akustossa käytetään jännitettä nostavaa boost-topologiaa.

Siirtyminen USB-C-väylään

USB-C muuttaa tapaa, jolla lataamme elektroniikkalaitteitamme. Tämä standardiliitäntä yhdistää kaiken kaikkeen. Datansiirron lisäksi USB-C tukee myös kaksisuuntaista tehonsyöttöä selvästi suuremmilla tehotasoilla. 5 voltin oletusjännitteellä USB-C-portti pystyy keskustelemaan liitetyn laitteen kanssa, pitääkö latausjännite nostaa 12, 20 tai muuhun yhdessä sovittuun jännitteeseen. USB-C-portin kautta voidaan siirtää enimmillään 20 voltin jännitettä viiden ampeerin virralla, mikä tarkoittaa sadan watin tehoa. Tämä riittää mainiosti tietokoneen lataamiseen, erityisesti kun useimmat 15-tuumaiset ultrakannettavat tarvitsevat vain 60 watin lataustehon. Siksi ei ole vaikea ymmärtää, miksi laitevalmistajat lataavat seuraavan polven laitteensa C-tyypin USB-liitännällä, kuten Apple osoitti MacBookillaan viime vuonna.

Kuva 2. Uudet tehonsyöttöarkkitehtuurit perustuvat C-tyypin USB-liittimeen.

Kun siirrytään USB-C-lataukseen, perinteisen tehoarkkitehtuurin pitää muuttua kun mobiililaitteiden valmistajat vaihtavat USB-C-porttiin. Kuva 2 näyttää, kuinka USB-C-väylä voi liittää minkä tahansa mihin tahansa. USB-C-adapteri 5-20 voltin jännitealalla voi ladata 1-, 2- tai 4-kennoista elektroniikkalaitetta kuten ultrakannettavaa. Nämä laitteet voivat ladata myös ulkoisia laitteita, kuten tabletteja, älypuhelimia, lisävirta-akkuja ja muita laitteita.

Erilaisia USB-C-lataustapoja

Uudenlainen haaste uudessa tehonsyöttöarkkitehtuurissa on se, miten 5-20 voltin muuntajaa käytetään lataamaan 2,5-17,2 voltin akkua, koska ei ole olemassa tarkasti määriteltyä tulon ja lähdön (input and output) suhdetta, joka vaatii buck-topologiaa, eikä tarkasti määriteltyä tulon ja lähdön suhdetta, joka oikeuttaa boost-topologian.

Kuva 3. Esi-boost -lähestymistapa.

Kuva 3 näyttää esi-boost-konseptiin (pre-boost) perustuvan lähestymistavan. Tässä USB-adapterin jännite nostetaan korkeammalle tasolla kuin suurin USB-adapterin jännite, kuten 25 volttiin, ja sen jälkeen käytetään buck-latauspiiriä lataamaan akku. Tämä ratkaisu vaatii erillisen boost-muuntimen, mikä nostaa laitekustannuksia ja heikentää energiatehokkuutta pre-boost -vaiheen lisähävikin takia.

Kuva 4. Buck-lataus tai boost-lataus -vaihtoehdot.

Kuva 4 näyttää buck- tai boost-laturikonseptiin perustuvan lähestymistavan. Siinä USB-adapterin jännitettä säädetään buck- tai boost-laturilla riippuen tulon ja lähdön jännitteiden suhteesta. Tämä menetelmä eliminoi esi-boost-lähestymistavan ylimääräisen tehohävikin, mutta se tarvitsee silti ylimääräisen boost-piirin, joka kasvattaa kustannuksia ja ratkaisun kokoa.

Kuva 5. Buck-boost-lataus.

Kuva 5 esittää buck-boost-topologiaan perustuvaa ratkaisua. Se voi operoida buck-tilassa, kun virtaa siirretään ”tulosta lähtöön” ja boost-tilassa (lähdöstä tuloon) tai buck-boost-tilassa, kun siirretään kahteen suuntaan. Tällainen joustavuus antaa parhaat mahdollisuudet kooltaan pienimpiin ja energiatehokkuudeltaan parhaisiin suunnitteluihin. Menetelmä saavuttaa kaikki järjestelmäsuunnittelijan vaatimukset.

Kuva 6. Buck-boost-laturin topologia.

Markkinoiden ensimmäinen USB-C-väylän buck-boost-latausratkaisu on Intersilin ISL9237. Kuva 6 näyttää ISL9237-latauspiirin topologian.Piiri koostuu neljästä kytkentäFETistä ja induktorista, sekä akun liitäntäFETistä (BFET). Neljä kytkentäFETtiä on ryhmitelty buck- ja boost-osioihin. Tämä topologia mahdollistaa operoinnin sekä buck- että boost-moodissa akun lataamisessa. Se voi myös toimia käänteisessä (reverse) buck-moodissa siirtääkseen virtaa USB-portin kautta ulkoiseen laitteeseen, kuten tablettiin, älypuhelimeen tai lisäakkuun.

ISL9237-piirillä on monipuoliset ominaisuudet ja se kykenee kommunikoimaan SMBus-väylää pitkin isännän kanssa. Se tukee USB 3.1-määrityksiä ja Intelin uusimpia IMVP8 PROCHOT#- ja PSYS-vaatimuksia, joilla suojaudutaan jännitepudotuksia, laturin ylivirtaa, akun ylivirtaa ja ylikuumenemista vastaan. Laturin virtaraja on kaksitasoinen ja täysin ohjelmoitavissa, jotta laturin virransyötöstä saadaan kaikki hyöty. Se tukee myös ulkoisia lisäakkuja ja matkalatureita.

MORE NEWS

Satelliittiantenni voidaan nyt mitata pienessä kammiossa

SATCOM-järjestelmien nopeasti yleistyvät ESA-antennit voivat pian päästä eroon valtavista testikammiosta. Saksalainen Rohde & Schwarz ja Greenerwave kertovat onnistuneensa mittaamaan suuren elektronisesti ohjattavan satelliittiantennin tarkasti near-field-menetelmällä huomattavasti perinteisiä ratkaisuja pienemmässä ympäristössä.

Autojen ohjelmistopäivitykset kasvattavat IoT-kuormaa

Mobiiliverkkopohjaisen IoT:n dataliikenne kasvaa Omdian mukaan 218,6 eksatavuun vuoteen 2035 mennessä. Kasvun taustalla eivät ole perinteiset anturiverkot vaan yhä enemmän autojen viihdepalvelut, videopohjaiset sovellukset ja ohjelmistopäivitykset, jotka lisäävät myös 5G-verkon kuormaa.

Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla

Microchipin uusi EX-423-kideoskillaattori tähtää sovelluksiin, joissa ajoituksen vakaus ja pieni tehonkulutus ovat yhtä aikaa kriittisiä. Tyhjiöpakattu rakenne parantaa lämpöstabiilisuutta erityisesti GPS-, radio- ja mittausjärjestelmissä, joissa referenssisignaalin puhtaus näkyy suoraan suorituskyvyssä.

ASUS Open tekee PC:stä jälleen aidosti käyttäjän koneen

ASUS Nordic tuo markkinoille poikkeuksellisen uuden PC-konseptin. Uusi ASUS Open -mallisto myydään ilman esiasennettua käyttöjärjestelmää, jolloin käyttäjä saa itse päättää, mitä koneeseen asennetaan – vai asennetaanko mitään.

Vielä ehdit mukaan - voita Huawein Watch GT Runner 2

ETNdigi-lehden lukijakilpailun kaksi viimeistä viikkoa käynnistyvät, joten vielä ehdit mukaan .ETN.fi:n digitaalinen aikakauslehti ETNdigi 1/2026 on julkaistu.Kilpailun palkintona oleva Huawei Watch GT Runner 2 sisältää useita teknisiä uudistuksia, joiden tavoitteena on parantaa erityisesti juoksuharjoittelun paikannustarkkuutta.

USB-tikku murtaa Windowsin oletussalauksen

Windows 11:n oletuksena käyttämä BitLocker-salaus on joutunut vakavan nollapäivähyökkäyksen kohteeksi. YellowKey-niminen exploit ei murra itse salausta, vaan ohittaa koko palautusmekanismin ja avaa hyökkääjälle täyden pääsyn levyn sisältöön sekunneissa. Microsoft kertoo tutkivansa asiaa, mutta korjausta ei toistaiseksi ole julkaistu.

Realme haluaa täyttää OnePlussan jättämän aukon

Kiinalainen realme tuo puhelimensa laajasti Suomen markkinoille tilanteessa, jossa OnePlus on käytännössä ajamassa alas aiempaa näkyvää toimintaansa Suomessa. OnePlus nousi vuosien ajan yhdeksi Suomen suosituimmista Android-brändeistä erityisesti operaattorimyynnissä, mutta nyt sen markkinaosuudesta kamppailevat sekä Samsung, Apple ja Xiaomi että samaan OPPO-konserniin kuuluva realme.

DRAM-muistien kallistuminen uhkaa tekoälyä älypuhelimissa

Älypuhelimien tekoälyominaisuudet tarvitsevat jatkuvasti enemmän DRAM-muistia, mutta muistien rajusti nousseet hinnat pakottavat valmistajat nyt jarruttamaan kehitystä. Analyysiyhtiö TrendForcen mukaan mobiili-DRAMin sopimushinnat nousevat toisella vuosineljänneksellä historiallisen nopeasti.

Tukiasemamarkkina ei lupaa Nokialle mitään uutta

Mobiiliverkkojen tukiasemamarkkina näyttää juuttuneen paikalleen. Tuoreiden markkinalukujen ja Nokian oman osavuosikatsauksen perusteella perinteinen RAN-bisnes ei enää tarjoa yhtiölle selvää kasvumoottoria. Siksi Nokia hakee nyt kasvua ennen kaikkea tekoälydatakeskusten verkoista ja optiikasta.

Google löysi ensimmäisen tekoälyn luoman nollapäivähyökkäyksen

Googlen tietoturvaryhmä GTIG:n (Google Threat Intelligence Group) mukaan se on törmännyt ensimmäistä kertaa kyberhyökkäykseen, jossa sekä haavoittuvuuden löytäminen että hyökkäyskoodin rakentaminen näyttävät olleen tekoälyn tekemää työtä.

LabVIEW-ohjelmointi mullistuu – graafinen kehitys vaihtuu promptaukseen

Entisen National Instrumentsin eli nykyisen NI:n omistava amerikkalainen Emerson vie LabVIEW-ympäristön AI-aikaan. Yhtiön NI Connect -tapahtumassa Teksasissa esittelemä Nigel AI alkaa heinäkuusta lähtien generoida LabVIEW-koodia, rakentaa testisarjoja, luoda visualisointeja ja analysoida mittausdataa käyttäjän puolesta.

Kuvakennoista tuttu CCD-tekniikka voi haastaa DRAM-muistit

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus imec esitteli tällä viikolla IEEE:n International Memory Workshopissa ensimmäisen 3D-rakenteeseen toteutetun CCD-muistin, jonka tavoitteena on ratkaista tekoälyn kasvavaa muistiongelmaa. Instituutin mukaan tekniikka voisi tarjota DRAMia selvästi halvemman ja tiheämmän muistiratkaisun AI-palvelimien käyttöön.

PCIe 5.0 tulee nyt kannettaviin ja työasemiin

Kioxia tuo PCIe 5.0 -väylän myös suorituskykyisiin OEM-asiakaskoneisiin uudella XG10-SSD-sarjallaan. Uutuus tähtää erityisesti AI-PC:ihin, työasemiin ja pelaamiseen, joissa datansiirron viiveet ja tallennusnopeus alkavat rajoittaa suorituskykyä yhä useammin.

Uusi virtausmuunnin tuottaa tarkkaa ultraäänidataa mikroampeereilla

ScioSensen uusi UFC23-ultraäänivirtausmuunnin tähtää akkukäyttöisiin vesi-, lämpö- ja kaasumittareihin, joissa tarvitaan sekä erittäin tarkkaa mittausta että pitkää käyttöikää. Yhtiö lupaa pikosekuntitason ajoitustarkkuutta samalla kun lepovirta jää alle mikroampeeriin.

Donut Labin kenno ei juuri hengitä – mahdollistaa yksinkertaisemman akkupaketin

Paljon otsikoissa ollut kiinteän elektrlyytin akkutekniikkaa kehittävä Dontu Lab julkaisi tänään uusimman videon I Donut Believe -sarjassaan. Kiinteän elektrolyytin akkujen yksi suurimmista ongelmista on ollut kennon voimakas turpoaminen ja kutistuminen latauksen aikana. Donut Labin mukaan sen solid-state -kenno käyttäytyy täysin toisin.

Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella

TDK on esitellyt uuden i9C-sarjan DC-DC-muuntimet, joiden hyötysuhde nousee parhaimmillaan jopa 99 prosenttiin. Kyse on erittäin korkeasta lukemasta 1500 watin teholuokassa.

Tekoäly kutistaa puolijohdekirjastojen karakterisoinnin viikoista päiviin

Siemensin EDA-osasto tuo Solido Characterizer -työkaluunsa tekoälykiihdytetyn karakterisoinnin, jolla standardisolukirjastojen generointi voidaan yhtiön mukaan nopeuttaa viikoista päiviin. Ratkaisu kohdistuu piirisuunnittelun työvaiheeseen, jonka kuormitus on nopeasti kasvamassa.

Teollisuuden IT-projektit epäonnistuvat jo ennen ensimmäistä koodiriviä

Useimmat teollisuuden IT-investoinnit eivät epäonnistu käyttöönotossa. Ne epäonnistuvat jo kuukausia aiemmin. Tyypillinen hetki on scoping-palaveri, jossa toimittaja esittelee 14 viikon käyttöönottoprojektin, eikä kukaan tuotannon, automaation tai integraatioiden asiantuntija pysäytä keskustelua kysymällä, mihin oletukset oikeasti perustuvat, kirjoittaa JBF Consultingin perustaja Brad Forester.

Nokia haki radioverkkojen johtajan Siemensiltä

Nokia on nimittänyt Emma Falckin Mobile Infrastructure -liiketoimintaryhmän johtajaksi ja johtoryhmän jäseneksi syyskuun alusta lähtien. Falck siirtyy Nokiaan Siemensiltä, jossa hän on viimeksi vastannut Smart Infrastructure Buildings -liiketoiminnan tuotteista.

Suomen kvanttiguru ennustaa läpimurtoa ensi vuonna

– Vuodesta 2027 alkaen odotamme kvanttilaskennan alkavan ratkaista todellisia teollisia ongelmia, ennustaa Aalto-yliopiston kvanttitekniikan professori ja sekä IQM Quantum Computers:n että QMill:in perustajiin kuuluva Mikko Möttönen. Nyt hänen kehittämänsä uudenlainen kryogeeninen anturi mahdollistaa kvanttitietokoneiden häiriöiden diagnosoinnin.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
May  # puffbox mobox till square
v19 v20 18/5 # puffbox mobox till tme native
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Panther Lake tuo PC-tehon verkon reunalle

Intel Core Ultra Series 3 tuo markkinoille Panther Lake -alustan, joka perustuu yhtiön uuteen 18A-prosessiin. CPU-, GPU- ja NPU-kiihdytyksen yhdistävä arkkitehtuuri tähtää korkean suorituskyvyn AI-PC:ihin ja teollisiin edge-järjestelmiin. Teksti perustuu Rutronikin artikkeliin uusimmassa ETNdigi-lehdessä.

Lue lisää...

OPINION

Teollisuuden IT-projektit epäonnistuvat jo ennen ensimmäistä koodiriviä

Useimmat teollisuuden IT-investoinnit eivät epäonnistu käyttöönotossa. Ne epäonnistuvat jo kuukausia aiemmin. Tyypillinen hetki on scoping-palaveri, jossa toimittaja esittelee 14 viikon käyttöönottoprojektin, eikä kukaan tuotannon, automaation tai integraatioiden asiantuntija pysäytä keskustelua kysymällä, mihin oletukset oikeasti perustuvat, kirjoittaa JBF Consultingin perustaja Brad Forester.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Satelliittiantenni voidaan nyt mitata pienessä kammiossa
  • Autojen ohjelmistopäivitykset kasvattavat IoT-kuormaa
  • Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla
  • ASUS Open tekee PC:stä jälleen aidosti käyttäjän koneen
  • Vielä ehdit mukaan - voita Huawein Watch GT Runner 2

NEW PRODUCTS

  • Vakaa ajoitus 13 x 13 millin kideoskillaattorilla
  • Jopa 30 ampeeria 99 prosentin hyötysuhteella
  • Bluetooth-moduuli tekee mikro-ohjaimesta turhan
  • Sama virtalähde kelpaa nyt sairaalaan ja kotiin
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
 
 

Section Tapet