Tekoälyn ja HPC-laskennan korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC) kasvava kysyntä jatkuu vahvana, ja markkinat kasvavat yli 15 prosenttia vuonna 2025, arvioi IDC tuoreessa Worldwide Semiconductor Technology Supply Chain Intelligence -raportissaan.
Sovellusmarkkinoiden odotetaan laajenevan pilvipalveludatakeskuksista aina toimialakohtaisiin ratkaisuihin, mikä tuo sirualalle uuden kasvubuumin. IDC ennustaa kahdeksaa merkittävää trendiä sirumarkkinoille vuodelle 2025.
- AI:n kasvuvauhti kiihtyy
Sirumarkkinat kasvavat globaalisti 15 %, ja erityisesti muistit vahvistuvat yli 24 %. Tämä johtuu korkean tason tuotteiden, kuten HBM3:n ja HBM4:n, kysynnästä. Ei-muistipiirien kysyntä kasvaa 13 %, kun AI-palvelimien ja edistyneiden mobiilisirujen tarve kasvaa. - Aasian ja Tyynenmeren IC-suunnittelu kuumenee
Aasian ja Tyynenmeren alueen IC-suunnittelumarkkinoiden odotetaan kasvavan 15 %. Sovellukset vaihtelevat älypuhelimista ja WiFi-piireistä teollisuussovelluksiin, kun kysyntä henkilökohtaisille laitteille ja AI-laskennalle laajenee. - TSMC:n johtoasema vahvistuu
TSMC:n markkinaosuus siruvalmistuksessa on nousemassa 66 prosenttiin vuonna 2025, mikä ylittää selvästi kilpailijat, kuten Samsungin ja SMIC:n. - Edistyneiden prosessien laajeneminen kiihtyy
Alle 20 nm prosessien kapasiteetti kasvaa AI:n ajamana. TSMC, Samsung ja Intel investoivat aktiivisesti uusiin tuotantolinjoihin. - Kypsien prosessien markkinat elpyvät
Kulutuselektroniikan ja autoalan kysynnän odotetaan nostavan kypsien prosessien (22nm-500nm) kapasiteetin käyttöasteen 75 %:iin vuonna 2025. - 2nm-teknologian läpimurtovuosi
Vuosi 2025 on ratkaiseva 2nm-teknologian kannalta, kun TSMC, Samsung ja Intel aloittavat tuotannon. Tämä tekniikka mullistaa älypuhelimet, kaivospalvelimet ja AI-kiihdyttimet. - Pakkaus- ja testausmarkkinoiden uudelleenjärjestely
Kiinan ja Taiwanin geopoliittiset vaikutukset muokkaavat globaalin sirupakkaus- ja testausalan maisemaa. - Edistyneet pakkausteknologiat kasvussa
Korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC) ja AI:n tarpeet kiihdyttävät CoWoS- ja FOPLP-tekniikoiden kehitystä, ja niiden odotetaan kaksinkertaistuvan vuodessa.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
