FPGA-piirien valmistaja Xilinx sanoo aloittaneensa markkinoiden ensimmäisten 20 nanometrin prosessissa valmistettujen ohjelmoitavien piirien asiakastoimitukset. Ultrascale-piirien myötä yhtiö kehuu ykkösasemaansa prosessitekniikassa.
Texas Instruments esitteli syyskuussa aivan uudenlaisen muunnspiirien tekniikna, jossa induktio muunnetaan digitaaliseksi signaaliksi. Nyt tekniikka on ehtinyt kaupalliseen jakeluun, kun LDC1000-piiri on päässyt esimerkiksi Mouserin valikoimiin.
Yhä useampi asentaa uuteen kotiinsa älykkään automaatiojärjestelmän. Nerg Insight -tutkimuslaitoksen mukaan älykotien määrä kasvaa vuonna 2017 jo 21,5 miljoonaan.
AMD aikoo ensi tammikuussa Las Vegasin kulutuselektroniikan CES-messuilla lanseerata kolmannen polven APU-piirinsä, jossa isäntä- ja grafiikkaprosessorit jakavat ensimmäistä kertaa muistiresursseja. Piirin nimi on suomalaisittain hauskasti Kaveri.
M2M-yhteyksien tuominen laitteisiin edellyttää testaamista. Oikeilla työkaluilla testaaminen on helppoa ja nopeaa. Verkkosimulaattori on usein paras valinta.
Irlantilainen Decawave on saanut piille ensimmäiset paikannuspiirinsä, jotka mahdollistavat erittäin tarkan paikantamisen sisätiloissa. Scensor DW100 -piiri löytää esineitä peräti kymmenen sentin tarkkuudella.
Ericsson on julkistanut uusimman raporttinsa mobiilitekniikan kehityksestä. Tällä hetkellä älypuhelimet edustavat 25–30 prosenttia kaikista maailman matkapuhelinliittymistä. Vuoden 2013 kolmannella neljänneksellä kuitenkin jo 55 prosenttia myydyistä matkapuhelimista oli älypuhelimia.
Mobiililaitteille liitäntästandardeja kehittävä MIPI Alliance on perustanut uuden työryhmän, jonka tehtävä on kehittää standardi älypuhelimiin tulevalle anturidatalle.
Arduino on suosiotaan nopeasti kasvattava sulautettujen sovellusten kehitysalusta. RS Componentsin valikoimaan on nyt tuotu Arduino-versio, joka yhdistää AVR-pohjaiselle kortille wifimoduulin.
Komponentteja netissä myyvä Digi-Key nopeuttaa osien hakua palvelussaan. Yhtiö on kehittänyt uuden kiihdytinosan, joka voidaan asentaa selaimen lisäosaksi.
Mikromekaaniset elektroniset järjestelmien eli mems-piirien kasvu jatkuu ripeänä myös tulevat vuodet. Yole Developpement -tutkimuslaitoksen mukaan markkinat kasvavat viime vuoden 12 miljardista dollarista yli 22 miljoardiin dollariin eli 16,5 miljardiin euroon vuonna 2018.
Suurin älypuhelinvalmistaja Samsung aikoo taiwanilaislähteiden mukaan tuoda ensi vuonna markkinoille uusia lippulaivamalleja, joissa käytetään 64-bittisiä prosessoreita. Lisäksi Samsung kasvattaa näytön tarkkuutta ja kameran resoluutiota.
Mobiilialan järjestö GSA:n (Global mobile Suppliers Association) mukaan nejännen polven mobiiliverkot alkavat olla jo yleistä tekniikkaa. Tämän vuoden lopulla maailmassa toimii jo 260 LTE-verkkoa 83 eri maassa.
IC Insights on ennustanut puolijohdealan yritysten myynnit tältä vuodelta. Intel jatkaa listan ykkösenä, mutta vaikka sen etumatka muihin on yhä pitkä, on se kutistumaan päin. Yli 10 miljardin dollarin yrityksiä listalla on jo kahdeksan.
STMicroelectronics on kehittänyt yhdessä piilaaksolaisen Memoir Systemsin kanssa järjestelmäpiireille sulautettavan muistin, joka voidaan valmistaa ST:n omassa SOI-prosessissa.
Itsenäisesti ohjautuvat automaattitrukit tuovat helpotusta pakettien käsittelyyn verkkokauppojen jakelukeskuksissa. Niiden akkujen lataamisessa ollaan siirtymässä langattomaan tehonsyöttöön, joka mahdollistaa myös sekvenssimuotoisen latauksen tavaroiden käsittelyn aikana.
Elektroniikan suunnittelijat ovat usein haluttomia harkitsemaan sovelluskohtaisesti räätälöityjä liitäntäratkaisuja ennen kuin on selvää, ettei muita vaihtoehtoja juuri ole. Tämä johtuu suurelta osin yleisestä näkemyksestä, että sovelluskohteeseen räätälöidyt liittimet ovat kalliita ja että kustomointi tuo projektiin kohtuuttomia viiveitä. Lisäksi usein katsotaan, että vain yhteen valmistajaan luottaminen on riskialtista. Näillä kolmella yleisellä käsityksellä on vain vähän tai ei lainkaan todellista perustaa, vakuuttaa liitinvalmistaja Nicomaticin Phil McDavitt.
Itsenäisesti ohjautuvat automaattitrukit tuovat helpotusta pakettien käsittelyyn verkkokauppojen jakelukeskuksissa. Niiden akkujen lataamisessa ollaan siirtymässä langattomaan tehonsyöttöön, joka mahdollistaa myös sekvenssimuotoisen latauksen tavaroiden käsittelyn aikana.
