ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ECF26 infobanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Teollisuusautomaatio kehittyy nyt nopeasti

Tietoja
Julkaistu: 18.02.2020
Luotu: 18.02.2020
Viimeksi päivitetty: 18.02.2020
  • Automation
  • Embedded

Teollisuusjärjestelmiin liittyvät innovaatiot linkittyvät olennaisesti puolijohdeteknologiassa tapahtuviin parannuksiin. Nyt tutkimuksen painopisteenä on aikaansaada pieniä parannuksia hyötysuhteeseen, pienentää vanhojen verkkojen latenssiaikoja ja nostaa luotettavuuden tasoa.

Artikkelin kirjoittaja Peter Lieberwirth toimii Toshiba Electronics Europen markkinointijohtajana. Hän on ollut Toshiban palveluksessa jo 27 vuoden ajan. Peterillä on sähkötekniikan tutkinto Bremenin yliopistosta.

Tuotantoprosessien automaatio ja sitä tukevat yleis- ja erikoiskäyttöiset koneet ja laitteet tarjoavat suuren joukon innovatiivisia tuotteita ja niiden mukanaan tuomia monia etuja. Henry Ford oivalsi vuonna 1913, että tuomalla automatisoitu asennuslinja fyysisen työvoiman yhteyteen saadaan tuotantoaikoja ja -kustannuksia merkittävästi pienemmäksi aikaisempaan verrattuna [1]. T-mallin hinta saatiin tasolle, jolloin yhä useammalla oli varaa hankkia se itselleen. Sillä, että käytettävissä on tämän päivän kustannustehokkaita teollisuuskoneita, on ollut suuri vaikutus teknologisen toteutettavuuden, ideoiden ja elämän laatua helpottavien tuotteiden kehittämisen kannalta. Luottamus koneiden tarkkuuteen ja kestävyyteen edesauttaa niiden käyttöä tehtävissä, jotka ovat fyysisesti liian vaativia ihmisille tai jotka voivat vaarantaa ihmishenkiä.

Tuotantoautomaation yksi kehittyvä ja kasvava osa-alue on robotiikka, jonka markkinat ovat kasvaneet keskimäärin kymmenen prosenttia vuosittain vuosina 2010-2017 [2]. Vaikka robotit ovat läsnä kaikkialla raskaita kuormia käsitteleviltä autojen tuotantolinjoilta hienomekaaniseen työstöön erikoistuneisiin puolijohdekiekkojen valmistukseen, ne herättävät tuotantolaitoksissa vierailevien keskuudessa vähintäänkin pelonsekaista kunnioitusta. Ihmisen kanssa vuorovaikutukseen suunnitellut robotit, joita nimitetään coboteiksi (collaborative robot) – yhteistyöroboteiksi, ovat nyt suuren kiinnostuksen kohteena ja ovat osaltaan lähentämässä ihmisen ja robotin välejä, sillä cobotit eivät tarvitse turva-aitausta ympärilleen.

Teollisuusautomaatiossa ovat yleistymässä myös itseohjautuvat kulkuneuvot tai kuljettimet (AGV, Autonomous Guided Vehicle). Logistiikkakeskuksissa ja tuotantotiloissa AGV:t keräävät ja kuljettavat materiaaleja eri puolille tuotanto- ja varastotiloja itsenäisesti ilman ihmisen fyysistä vuorovaikutusta. Yleisenä suuntauksena kuluttajien keskuudessa on kiinnostuksen kohdistuminen yksilöllisiin tuotteisiin massatuotteiden sijaan. Tämä voidaan toteuttaa kätevästi, sillä AGV:t kuljettavat tuoteaihioita työpisteestä toiseen missä tahansa halutussa järjestyksessä uniikin tuotteen valmistaminen vaatii. Yhden koon liukuhihnavalmistuksen ajattelutavasta päästään tällä tavoin eroon ilman, että tuotantokustannukset kasvaisivat.

Valmistavat yritykset odottavat teollisuusautomaation laitetoimittajien kehittävän jatkuvasti järjestelmiensä toimintakykyä. Kehityksen jatkuminen on vahvasti riippuvaista puolijohdeteollisuuden innovaatiokyvystä. Kun teollisuuden asiantuntijat tekevät yhteistyötä kansainvälisellä ja kansallisella tasolla määrittäessään uusia tiedonsiirtostandardeja tai verkkotopologioita, on syytä myös ottaa mukaan puolijohdetoimittajien teknisiä näkemyksiä, ennen kuin ryhdytään tekemään investointisuunnittelua, ominaisuuksien määrittelyjä ja valmistuksessa käytettävien laitteiden tarvekartoitusta. Lisäksi huomioon tulee ottaa sekä asiakkaiden taholta että markkinatutkimuksista esiin nousevat yleiset ja erityiset trendit. Jatkuva energiatehokkuuden parantaminen kaikilla mahdollisilla sektoreilla edellyttää, että puolijohdetoimittajat etsivät ratkaisuja ja parannuksia puolijohteiden valmistusprosesseihin niin laitteistojen osalta sovellustasolla kuin ohjelmistotason järjestelmätoteutuksiin perustuvissa lähestymistavoissa.

Tehoa teollisuusjärjestelmien ohjaukseen ja tehonmuunnoksiin

Tuotantolaitteistot ovat usein toiminnassa jatkuvasti, jolloin robottien, cobottien ja akkukäyttöisten AVG-kulkuneuvojen kaltaisten käyttölaitteiden tarve lisääntyy selvästi. Toshiban askelmoottorien uusimmat ohjauslaitteet ovat osoittaneet vahvuutensa, sillä niissä käytetty automaattinen vahvistussäätö (AGC, Automatic Gain Control) tarjoaa tasaista suorituskykyä. Perinteisesti askelmoottorien asennon pito on toteutettu vakiovirtaa syöttämällä, jotta taataan, että riittävä vääntövoima on käytettävissä kaikissa toimintatiloissa. AGC monitoroi sekä virtaa että vääntövoimaa reaaliaikaisesti, jolloin virtaa syötetään vain juuri sen verran kuin on tarpeen vääntövoiman ylläpitämiseksi. Tällä tavoin ohjausvirran tarve vähenee jopa 40 prosenttia ja käyttökohteissa lämpöhäviöt pienenevät merkittävästi.

Harjattomista servomoottoreista on tullut varteen otettava vaihtoehto harjallisille DC-servomoottoreille, sillä ne ovat käynniltään hiljaisia, helppohoitoisia ja aiheuttavat vain vähän sähkömagneettista säteilyä. Haasteellista on ollut aiemmin mekaanisesti hoidetun kommutaation muuttaminen elektronisesti tapahtuvaksi. Toshiba on ratkaissut tämän ongelman älykkääksi vaiheohjaukseksi (InPAC, Intelligent Phase Control) kutsumallaan teknologialla. InPAC synkronoi sekä moottoriin syötettävän jännitteen että virran, jolloin vaihe-ero on pieni moottorin kierrosluvusta (RPM) riippumatta. Tarvitaan vain kertaluonteinen ratkaisun alustaminen ja tehoa saadaan säästettyä jopa 20 prosenttia perinteisiin lähestymistapoihin verrattuna.

Tehonmuunnosten osalta tutkitaan parhaillaan, miten yksinumeroisia prosenttilukuja saataisiin lisättyä hyötysuhdelukuihin. Tämä on ymmärrettävää, kun pidetään mielessä, että teholähteet ovat useimmiten jatkuvatoimisia ja niiden ominaispiirteet toistuvat kerta toisensa jälkeen jokaisessa teollisuussovelluksessa. Tällä hetkellä kiinnitetään paljon huomiota teholähteisiin integroitavien kytkinkomponenttien aiheuttamien pienhäviöiden pienentämiseen. Yksi tällainen häviö on vapaakytkindiodien liitokseen varastoituva estosuunnan toipumisvaraus (Qrr). Toinen ilmenee kytkintransistorin sisäisenä loislähtökapasitanssina (Coss). Synkronisen takaeston (SRB, Synchronous Reverse Blocking) tekniikalla, jossa piikarbididiodin yhteyteen on kytketty toinen sarjatransistori, saadaan Qrr eliminoitua lähes täysin.

Toshiban tehoasiantuntijat ovat kehittäneet Advanced SRB (A-SRB) -konseptin. Siinä mainittu loiskapasitanssi ensin esivarataan, mikä vähentää merkittävästi Coss-vaikutusta ja tuloksena hyötysuhde paranee jopa neljä prosenttia verrattuna supraliitoksiin perustuviin ratkaisuihin nähden. Ohjainpiirit, kuten T1HZ1F, voidaan liittää Toshiban suurjännitekytkimiin 650 V DTMOS IV, nopeisiin diodeihin ja tehokerroinkorjausta varten pienjännitteisiin UMOS VIII 60V MOSFETeihin, DC-DC-muunninsovelluksiin ja jopa moottorinohjaimiin. A-SRB on piipohjainen ratkaisu, jonka hyötysuhde on samaa luokkaa piikarbidin kanssa, mutta on edullisemmin toteutettavissa asiakkaan komponentteihin.

Tehokas, nopea ja eristetty rajapinta teollisuussovelluksiin

Ethernet on ollut PC-koneiden ja palvelimien dataverkkojen runkona tarjoten jopa enemmän kaistanleveyttä kuin mitä sen pohjana olevat standardit ovat luvanneet. Sen vaihteleva latenssiaika tekee siitä kuitenkin sopimattoman reaaliaikaisuutta vaativiin teollisuuden säätö- ja automaatiosovelluksiin. Kansainväliset työryhmät ovat määritelleet uudet aikakriittisiä verkkoja koskevat TNS-standardit osaksi IEEE 802.1Q:ta, joka sallii Ethernetin käytön järjestelmissä, joissa edellytetään kiinteitä alusta loppuun latenssiaikoja ja suurta luotettavuutta. Kun halutaan tukea TSN:ää, on tehtävä fyysisiä muutoksia OSI-mallin alemmissa kerroksissa.

Käytössä olevia mikro-ohjain- ja mikroprosessoriyksiköitä ei ole aina sovitettu näiden vaatimusten mukaisiksi ja tuotekehittäjät saattavat olla sidottuja päivittämään näitä alustoja ainoastaan niiltä osin, mihin ne on alun perin määritelty. Toshiban TC9562BXG on sekä isäntä- että solmusovellusten toteuttamista helpottava TSN-ratkaisu.

TC9562BXG toteuttaa TSN:ää tukevan Ethernet-rajapinnan ja siihen on lisäksi integroitu myös PCIe-rajapinta ja 32-bittinen ARM Cortex M3 -prosessori. Tehokasta sovellusprosessoria usein hyödyntävissä isäntäsovelluksissa PCIe-rajapinta mahdollistaa TNS-toimintojen helpon integroinnin osaksi sovellusta tavalla, mikä ei ole aiemmin ollut käytettävissä. Integroitu Cortex-prosessori voi toimia myös laitteistokiihdyttimenä, jolloin se suorittaa datan esikäsittelyn tehtäviä ja vapauttaa isäntäsovellusprosessorin näistä tehtävistä.  Solmun TSN-sovelluksissa Cortex-prosessorin teho riittää erillissovelluksen toteuttamiseen, samalla kun sisäiset muistiresurssit ja oheislaitteiden valikoima takaavat sen, että tavanomaiset teollisuussovellukset voidaan toteuttaa.

Luotettava liitettävyys on teollisuuden IoT-sovelluksissa olennainen vaatimus. Optinen eristys on takeena, että järjestelmät voidaan linkittää ja järjestelmiä voidaan ohjata pelkäämättä ohjaus- ja anturointijärjestelmien mahdollista vaurioitumista ja että järjestelmät ovat vaatimusten UL 1577 ja EN60747-5-5 mukaisia. Optiset eristimet korvaavat usein niin releitä kuin muuntajia, koska ovat toiminnaltaan hiljaisia, luotettavia ja tilaa säästäviä. Uuden sukupolven optoerottimet, kuten TLP2310, toimivat jopa 125 °C:n lämpötilassa, tukevat jopa 5 Mb/s:n datansiirtonopeuksia, kuluttavat ainoastaan 0,3 mA virtaa ja on integroitu 2,1 mm korkeaan SO6-koteloon. Kehittyneimmät integroidut led-valolähteet säilyttävät 90 prosenttia tehostaan 100 000 tunnin toiminnan jälkeen, mikä on 40 prosenttia enemmän perinteisiin ledeihin verrattuna.

Yhteenveto

Teollisuusjärjestelmiin liittyvät innovaatiot linkittyvät olennaisesti puolijohdeteknologiassa tapahtuviin parannuksiin, joita Toshiban kaltaiset toimittajat voivat tarjota. Kun monet suuret edistysaskeleet on jo otettu, nyt tutkimuksen painopisteenä on aikaansaada pieniä parannuksia hyötysuhteeseen, pienentää vanhojen (toimittajakohtaisten) verkkojen latenssiaikoja ja nostaa luotettavuuden tasoa. Tältä pohjalta määritetään haasteet ja kehitystyön tuloksena saatavat ratkaisut.

Viitteet

[1.] https://www.history.com/this-day-in-history/fords-assembly-line-starts-rolling 
[2.] https://www.gtai.de/GTAI/Content/EN/Invest/_SharedDocs/Downloads/GTAI/Fact-sheets/MET/fact-sheet-robotics-automation-en.pdf?v=4

MORE NEWS

5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia

5G-verkon peittoa voidaan parantaa etenkin solujen reuna-alueilla ja sisätiloissa ilman tukiasemien lähetystehon kasvattamista tai uuden verkkoinfrastruktuurin rakentamista. Anritsu ja Mediatek ovat nyt verifioineet tähän tarkoitetut 3GPP Release 17 -ominaisuudet.

Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa

Puolijohteiden valmistuslaitteiden markkinat kasvavat nyt nopeasti, ja Euroopassa vauhti on selvästi maailman keskiarvoa kovempaa. SEMI:n mukaan laitemyynti kasvoi Euroopassa toisella neljänneksellä peräti 70 prosenttia vuodentakaisesta.

16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle

Marelli ja Microchip ovat toteuttaneet auton keskuslaskennan ja näyttöjen välisen videoyhteyden avoimella ASA Motion Link -standardilla. Ratkaisu siirtää grafiikkaa ja videota jopa 16 gigabitin sekuntinopeudella.

EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä

EU:n kyberkestävyyssäädöksen eli CRA:n (Cyber Resilience Act) ensimmäiset käytännön velvoitteet tulevat voimaan 11. syyskuuta. Viikon päästä valmistajien on alettava raportoida aktiivisesti hyväksikäytetyistä haavoittuvuuksista ja vakavista tietoturvapoikkeamista. Velvoite koskee myös EU:n ulkopuolisia puolijohdeyrityksiä, jos niiden tuotteita myydään unionin markkinoilla.

Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

Kioton yliopiston tutkijat ovat kehittäneet piikarbidista transistorin, joka toimii jopa 600 celsiusasteen lämpötilassa. Uusi SiC-rakenne voisi mahdollistaa integroidut piirit ympäristöihin, joissa tavallinen piielektroniikka ei enää selviä.

Suprajohtava transistori vie kvanttikoneet seuraavaan kokoluokkaan

VTT:ltä ponnistanut suomalainen startup S-Transistors kehittää suprajohtavaa transistoria, jonka avulla kvanttitietokoneiden ohjauselektroniikkaa voidaan siirtää lähemmäs itse kvanttiprosessoria. Yhtiö keräsi teknologian kehittämiseen 2,6 miljoonan euron siemenrahoituksen.

Uusi vahvistin testaa 200 gigabitin optisia kaistoja

Japanilainen Anritsu on tuonut markkinoille 140 gigabaudin lineaarisen vahvistimen, joka on tarkoitettu uuden sukupolven 200 gigabitin optisten siirtokaistojen komponenttien testaukseen. AH15203A/B:n kaistanleveys yltää 125 gigahertsiin.

AI-agentti murtautuu yritykseen neljällä dollarilla

Tekoälyagentit ovat muuttamassa myös kyberrikollisuutta. Cybernewsin tutkijat löysivät palvelimen, jolla AI-agentti automatisoi lähes koko kiristyshyökkäyksen kohteen tiedustelusta datan varastamiseen ja lunnaiden määrittämiseen. Tekoälyn käyttökustannukset jäivät halvimmillaan 40 senttiin yritystä kohti.

USB4 tuplaa kannettavan SSD:n nopeuden

Samsung tuo kannettaviin SSD-asemiin USB4-liitännän. Uusi P9 yltää parhaimmillaan 4 000 megatavun sekuntinopeuteen, eli noin kaksinkertaiseen suorituskykyyn yhtiön aiempaan USB 3.2 Gen 2x2 -asemaan verrattuna.

Tutkijoiden kehittämä GaN-transistori kestää 3,5 kilovolttia

Sveitsiläisen EPFL:n tutkijat ovat kehittäneet uuden galliumnitriditransistorin, joka kestää jopa 3,5 kilovoltin jännitteen. Uusi rakenne vie GaN-tehoelektroniikkaa selvästi nykyisten kaupallisten 600–650 voltin komponenttien yläpuolelle.

VTT mittasi Donut Labin kennon tiheyden: 409,3 Wh/kg

Donut Labin akkukenno ylitti VTT:n mittauksissa 400 wattitunnin energiatiheyden kilogrammaa kohti. Tulos on kiinnostava, sillä testattu V1.5-kenno perustuu yhtiön ensimmäisen sukupolven akkukemiaan. Donut Labin kehitys on nyt siirtymässä toisen sukupolven kennoihin, yhtiön toimitusjohtaja Marko Lehtimäki kertoi uusimmalla I Do Not Believe -videolla.

5G:n uusi virransäästötoiminto etenee kohti puhelimia

5G-puhelimien virrankulutusta pienentävä uusi toiminto on ottanut askeleen kohti käytännön laitteita. Rohde & Schwarz ja Qualcomm ovat ensimmäisinä verifioineet 3GPP:n Release 17 -standardiin kuuluvan SSSG-virransäästötoiminnon konformanssitestin.

40 prosenttia pienempi SMARC mahtuu ahtaisiin laitteisiin

Sulautettujen järjestelmien tietokonemoduuleja valmistava espanjalainen Somdevices tuo pienikokoiset μSMARC-moduulinsa osaksi Celusin elektroniikan suunnittelualustaa. Moduulien pinta-ala on 40 prosenttia tavallista SMARC-moduulia pienempi.

Mikroprojektoriin pohjaavat AR-lasit vihdoin markkinoille

AR-laseihin kehitetty erittäin pieni laserprojektori on ottamassa ratkaisevan askeleen prototyypeistä massatuotantoon. Itävaltalainen Trilite on solminut AAC Technologiesin kanssa pitkäaikaisen sopimuksen, jonka tavoitteena on saada yhtiön LBS-näyttötekniikka suuren volyymin kuluttajatuotteisiin.

Linux-ydin paisuu yli 41 miljoonaan riviin

Linux-ytimen lähdekoodin koko lähestyy 41 miljoonan rivin rajaa. Linux 7.3-rc1 yltää jo 40,98 miljoonaan riviin, ja kasvusta huomattava osa tulee AMD grafiikkatuesta.

Qt tuo IAR:n sulautetun kehityksen Linuxiin

Qt Groupin viime syksynä ostama IAR laajentaa sulautettujen järjestelmien kehitysympäristönsä natiivisti Linuxiin. Muutos tuo saman sertifioidun työkaluketjun kehittäjien Linux-työasemille ja Linuxissa pyöriviin CI-järjestelmiin.

Tekoäly lämmittää pian 70 000 helsinkiläiskotia

Helsinkiin suunnitellun suuren tekoälylaskentakeskuksen tuottama lämpö aiotaan syöttää Helenin kaukolämpöverkkoon. Onzeron mukaan laskennassa syntyvästä lämmöstä voidaan ottaa talteen jopa 99 prosenttia.

Rutronik tuo kiinalaiset Arm- ja RISC-V-ohjaimet laajasti Eurooppaan

Saksalainen komponenttijakelija Rutronik ottaa valikoimiinsa kiinalaisen Gigadevicen mikro-ohjaimet. Uusi jakelusopimus kattaa koko EMEA-alueen sekä Kaakkois-Aasian ja tuo samalla eurooppalaisille laitevalmistajille uuden laajan vaihtoehdon mikro-ohjainten hankintaan.

WithSecure irrottaa Salesforce-tietoturvan omaksi yhtiökseen

Neljä vuotta sitten F-Securesta irrotettu yritysten tietoturvaan keskittyvä WithSecure siirtää Salesforce-ympäristöjen suojaamiseen keskittyvän Cloud Protection -liiketoimintansa omaksi yhtiökseen. Uusi Cloud Protection by WithSecure keskittyy yksinomaan Salesforcen pilvipalvelujen ja niissä käsiteltävän datan suojaamiseen.

Norjalainen MEMS-mikrofoni kuulee lähes kaiken

Norjalainen Sensibel on esitellyt optiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan SBM140B-mikrofonin, jonka dynamiikka yltää 136 desibeliin. Valmistajan mukaan vastaavaan suorituskykyyn ei päästä perinteisillä kapasitiivisilla MEMS-mikrofoneilla.

Sep # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

CRA voi tehdä tuotteesta yhdessä yössä vanhentuneen

EU:n kyberkestävyyssäädös CRA tuo yrityksille lisää työtä, mutta muuttaa samalla perusteellisesti sitä, miten digitaalisten tuotteiden elinkaarta pitää ajatella, kirjoittaa Schneider Electricin asiantuntija Marko Latvasalo.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 5G:n peitto paranee ilman uusia tukiasemia
  • Puolijohteiden valmistuslaitteiden myynti kiihtyy Euroopassa
  • 16 gigabitin avoin linkki vie grafiikan auton näytölle
  • EU:n uusi kybervelvoite iskee siruvalmistajiin viikon päästä
  • Uusi SiC-transistori avaa tien 600 asteen elektroniikkaan

NEW PRODUCTS

  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
  • 6 watin DC/DC-muunnin mahtuu tuuman koteloon
  • Lisäkortilla 10 megabitin 4G-yhteys IoT-laitteisiin
  • Yksi anturi korvaa neljä mikrokytkintä autossa
 
 

Section Tapet