Kuvittele, jos voisi kääriä ohuen kalvon läpinäkyvää materiaalia minkä tahansa pinnan ympärille ja sen avulla voitaisiin ladata elektronisia laitteita, kuten puhelinta tai kannettavaa tietokonetta. Ilman akkua tai kaapeliyhteyttä virtalähteeseen. Yhdysvaltain armeijan tutkijoiden ansiosta tämä ajatus voisi olla todellisuutta tulevaisuudessa.
Massachusetts Institute of Technologyn professori Tomás Palaciosin ja Yhdysvaltain armeijan tutkimuslaboratorion tutkija Madan Dubeyn johtama ryhmä on tehnyt tutkimuksen, jossa kehitettiin uudenlainen antenni. Se pystyy absorboimaan wifi-, Bluetooth- ja matkapuhelinverkkojen RF-signaalit ja muuntamaan sen tehokkaasti käyttökelpoiseksi sähköenergiaksi. Tutkimuksen tulokset on julkaistu Nature-lehdessä.
Madam Duneyn mukaan idea perustuu siihen, että elämme radiotaajuisten signaalien kyllästämässä maailmassa. – Wifi-verkot ovat toiminnassa kaikkialla ja ne tarjoavat runsaan lähteen aina päällä olevalle radiotaajuisen energian lähteelle, Dubey sanoo.
Armeijan tutkimuskeskus kehittää tietenkin tekniikoita ennen kaikkea armeian käyttöön mutta tottakai tekniikoita on kaupallistettu myös siviilipuolelle ja kulutuselektroniikkaan. Esimerkkejä tästä löytyy lukuisasti.
Dubeyn johdolla kehitetty ratkaisu perustuu vain muutaman atomin paksuiseen molybdeenidisulfidiin eli MoS2-kalvoon. Sen avulla voidaan kehittää virrankeruujärjestelmä, joka voidaan integroida älykankaaseen.
Dubeyn mukaan tämän tekniikan avulla on mahdollista rakentaa esimerkiksi Alexan kaltainen laite, joka on kooltaan 1000 kertaa pienempi, mutta suorituskyvyltään huomattavasti tehokkaampi. Samalla laite on joustava ja se voidaan integroida hyvin monenlaisiin laitteisiin ja monenlaisille pinnoille.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
