Yksi suurimmista esteistä teollisen 3D-tulostuksen eli ns. lisäävän valmistuksen (Additive manufacturing) yleistymisen tiellä on vaikeus arvioida tuotteen valmistuskustannuksia ja mahdollista taloudellista hyötyä etukäteen. Etteplan on nyt kehittänyt selainpohjaisen työkalun kustannusten arviointiin.
Etteplanin mukaan AMOTool on maailmassakin uraauurtava työkalu. Sen avulla yritykset voivat laskea vakiintuneella metallien 3D-tulostustekniikalla valmistettavan kappaleen tuotantokustannukset nopeasti, riskittömästi ja ilman kustannuksia.
- Työkalulla haluamme paitsi ratkaista merkittävän esteen myös rohkaista asiakkaitamme ja koko toimialaa hyödyntämään 3D-tulostusteknologiaa sekä parantamaan tuotteiden kilpailukykyä. Työkalu auttaa vertailemaan metallien 3D-tulostusta perinteiseen valmistukseen, sanoo Etteplanin suunnitteluratkaisuista vastaava johtaja Riku Riikonen.
Työkalun taustalla olevaa algoritmia on kehitetty ja käytetty Etteplanin AMO-tiimissä jo vuosien ajan. Tavoitteena oli kuitenkin saada käyttäjäystävällinen työkalu suuren yleisön hyödynnettäväksi. Lopullinen verkkotyökalu päästiinkin toteuttamaan Business Finlandin tuella yhteistyössä Etteplanin ohjelmistoyksikkö Etteplan MOREn kanssa.
Toisin kuin entuudestaan markkinoilla olevat työkalut, Etteplan AMOToolin käyttöön ei liity IPR-riskejä. Työkalu toimii selaimessa, mutta se ei vaadi 3D-mallin lataamista pilveen. Tämä on tärkeä ominaisuus, koska yritykset eivät halua viedä omaa IPR-suojattua tietoa ulkopuolisen tahon pilveen.
Kustannusarvion lisäksi AMOTool-työkalu näyttää, miten tuotteen suunnittelun muutoksilla voi parantaa tuotteen tai komponentin kustannustehokkuutta. Työkalu näyttää myös, jos uudelleen suunnittelu ei ole kannattavaa, tai jos tuote ei sovellu 3D-tulostettavaksi.
- 3D-tulostuksen kustannustason arviointi on haastavaa, koska luotettavan kustannusarvion on aiemmilla menetelmillä saanut vasta, kun tuote on jo suunniteltu. AMOTool ratkaisee tämän kiperän ongelman. Työkalullamme voidaan arvioida 3D-tulostetun tuotteen hintaa jo ennen suunnitteluprojektin aloittamista ja siten selvittää, onko 3D-tulostamisen hyödyntäminen järkevää”, Etteplanin AMO-osaston päällikkö Tero Hämeenaho sanoo.
Etteplan on kehittänyt nyt julkaistavaa työkalua jo kolmen vuoden ajan. Pilottivaiheessa johtavat teollisuusyritykset ovat käyttäneet julkaistavaa AMOToolia erinomaisin tuloksin. Lisätietoja työkalusta löytyy Etteplanin sivuilta.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
